越峯電子 (ACME Electronics Corporation) [company code 股票代號] [time:2026Q1] 法說會簡報
免責聲明
- 本次座談會發表內容，僅為迄今之資訊，未來如有進一步發展或調整，本公司將另依法公開訊息，但不更新或修正本簡報。
- 本報告中的內容，並非投資建議。
Company Overview
- 公司名稱: 越峯電子材料股份有限公司 (ACME Electronics Corporation)
- 所屬集團: 台聚集團 (ACME Group)
- 成立時間: 1991/09/05
- 資本額: 新台幣 21 億元 (截至2026/04/30)
- 員工人數: 1,979 (截至2026/04/30)
- 報告人:
- 公司概況、營運回顧與展望: 王敏華 業務協理
- 財務資訊: 蔡小萍 會計經理
Financial Highlights
- 合併營業額:
- 2025年度: 新台幣 30.69億元
- 2026年度Q1: 新台幣 8.53億元
Recent Performance and Results
越峯合併損益表 (單位: 新台幣佰萬元)
| 項目 | 2026年第一季合併 | 2025年第一季合併 | 增(減)率 | 2025年度合併 | 2024年度合併 | 2023年度合併 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 銷貨收入 | 853 | 719 | 18.6% | 3,069 | 3,095 | 2,552 |
| 銷貨成本 | 687 | 610 | 12.6% | 2,560 | 2,458 | 2,314 |
| 銷貨毛利 | 166 | 109 | 52.0% | 509 | 637 | 238 |
| 毛利率 | 19.5% | 15.2% | 16.6% | 20.6% | 9.3% | |
| 銷管費用 | 90 | 90 | 0.5% | 358 | 338 | 314 |
| 研發費用 | 51 | 58 | -12.7% | 211 | 204 | 171 |
| 其他營業費損 | 0 | 0 | 7 | (2) | 1 | |
| 營業淨利(淨損) | 25 | (39) | 164.4% | (67) | 97 | (248) |
| 營業淨利(淨損)率 | 2.9% | -5.4% | -2.2% | 3.1% | -9.7% | |
| 營業外收入(支出) | (9) | 6 | -252.0% | (24) | 48 | (1) |
| 稅前淨利(淨損) | 16 | (33) | 148.6% | (91) | 145 | (249) |
| 所得稅(利益)費用 | 3 | (2) | 259.6% | 3 | 15 | (37) |
| 稅後淨利(淨損) | 13 | (31) | 141.9% | (94) | 130 | (212) |
| 稅後淨利(淨損)率 | 1.5% | -4.3% | -3.1% | 4.2% | -8.3% | |
| 稅後淨利(淨損)歸屬於 | ||||||
| - 本公司業主 | 22 | (22) | (66) | 155 | (171) | |
| - 非控制權益 | (9) | (9) | (28) | (25) | (41) | |
| 基本每股盈餘(損失) | 0.10 | (0.10) | (0.31) | 0.73 | (0.81) |
越峯財務比率分析(合併財報)
| 項目 | 2026年第一季 | 2025年第一季 | 2025年度 | 2024年度 | 2023年度 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業利益率(%) | 2.9 | (5.4) | (2.2) | 3.1 | (9.7) |
| 純益(損)率(%) | 1.5 | (4.3) | (3.1) | 4.2 | (8.3) |
| 負債占資產比率(%) | 51 | 50 | 53 | 51 | 49 |
| 流動比率(%) | 327 | 243 | 274 | 216 | 271 |
| 速動比率(%) | 208 | 152 | 178 | 135 | 171 |
| 平均收現日數 | 98 | 99 | 101 | 91 | 111 |
| 平均銷貨日數 | 124 | 144 | 135 | 128 | 146 |
Products & Technologies
主要產品
- 錳鋅、鎳鋅軟性鐵氧磁鐵芯 (Mn-Zn, Ni-Zn Soft Ferrite Cores)
- 碳化矽粉體 (SiC Powder)
- 碳化矽燒結體 (SiC Sintered Bodies)
產品介紹 - 軟性鐵氧磁鐵芯
- 被動元件產業鏈簡介:
- 01 上游:
- 電阻器材料: 氧化鋁陶瓷基板、導電漿墨
- 電容器材料: 如電蝕/化成鋁箔、介面瓷粉
- 電感器材料: 如鐵氧體、導電漿墨
- 濾波器、振盪器材料: 鋁酸鋰/鈮酸鋰晶圓/片、石英基板、金屬及陶瓷封裝材料
- 02 中游:
- 電阻器
- 電容器
- 電感器
- 濾波器、振盪器
- 03 下游:
- 各類電子產品應用
- 01 上游:
產品應用 - 軟性鐵氧磁鐵芯
- High power density module
- Test equipment
- Air-con
- LED Lighting
- UPS Power
- PV Inverter
- Telecom power
- Car charger
- Desk-top PC, IT PC, Bitcoin miner
- Server Power
- EV & HEV OBC
- Car charging pile
產品介紹 - SiC (碳化矽)
- 高純度粉體:
- N-type
- 半絕緣 (Semi-insulating)
- 高純度粉體應用:
- 功率組件 (Power components)
- 5G通訊/AR 眼鏡 (5G communication/AR glasses)
- 碳化矽燒結體:
- 由超微細粉體製成
- 產品範例: SiC Ring, ICP Tray, Bonding wafer, SiC mill component, SiC Block, Seal Ring
- 應用領域:
- 半導體領域
- 其他工業
Outlook & Strategy
市場展望
-
2023-2026年全球server、AI server出貨量年增/減變化 (Source: TrendForce, Jan. 2026)
- total server:
- 2023: -6.0%
- 2024: 2.1%
- 2025: 7.8%
- 2026F: 12.8%
- AI server:
- 2023: 34.6%
- 2024: 46.0%
- 2025: 24.2%
- 2026F: 28.3%
- total server:
-
2024-2030 POWER SIC DEVICE MARKET, SPLIT BY APPLICATION (Source: Power SiC 2025 – Markets & Applications report, Yole Group, July 4, 2025)
- 市場規模:
- 2024: $3.4B
- 2030: $10.3B
- CAGR 2024-2030: 20.3%
- 應用分佈 (2030):
- Automotive and mobility: 71%
- EV/HEV, E-motorcycle, Train
- Industrial: 28%
- UPS, Motor drives, Industrial power supply, DC charging station, Wind, Photovoltaics
- (Includes Home appliances, PC from Mobile & Consumer category)
- Telecom and Infrastructure: 1%
- Data centers, Servers, Base stations
- Others: 0.5%
- Defense, Aerospace applications, Medical
- Automotive and mobility: 71%
- 市場規模:
ESG / Sustainability
ESG 大事紀
- 越峰榮獲2025年TCSA台灣企業永續獎:
- 企業永續報告: 【企業永續報告書-電子資訊製造業第二類白金獎】
- 企業永續綜合績效: 【台灣永續企業績優獎】
- 公司治理評鑑結果:
- 櫃買中心與臺灣證券交易所共同辦理之第12屆公司治理評鑑結果於4月30日正式發布。
- 本屆共有1,009家上市與801家上櫃公司受評，總評鑑家數為1,810家。
- 上櫃公司本屆共計40家排名在前5%區間，越峰為受評以來首次進入前5%。
- 公司自評/最終分數:
- 114年第12屆公司治理評鑑
- 越峰電子材料股份有限公司 (8121-電子零組件業-上櫃)
- 排名級距: 前5%
- 最終分數: 98.89