兆聯實業股份有限公司 (6944) 2026Q1 法說會簡報

Company Overview

公司名稱: 兆聯實業股份有限公司 (mega union) 法人說明會 Presented by: 財務長金保華 Date: May 27, 2026

基本資料 (Slide 14)

主要營業地區 (Slide 15)

Taiwan (2004 set up)
- 桃園總公司
- 兆聯技術服務有限公司
- 工廠: 桃園、新竹、台中、台南 (建置中:苗栗、彰化、嘉義、高雄、屏東)
- 辦事處: 桃園總部 (行政中心、研發中心、資源回收再生廠、倉儲中心)、新竹辦事處 (資源回收再生廠、預製廠、倉儲中心)、台中辦事處 (資源回收再生廠、預製廠、倉儲中心)、台南辦事處 (資源回收再生廠、預製廠、倉儲中心)
China (2008 set up)
- 上海兆联环保科技有限公司
- 兆联环保科技(南京)有限公司
- 深圳兆联办公室
Singapore (2018 set up)
- Mega Union Technology Global PTE. LTD.
USA (2024 set up)
- MUAQUA ENGINEERING INC.

公司願景 (Slide 17) 兆聯立志成為台灣,甚至全球最好的水處理系統及資源回收公司。

合併各年度累計營收 (Consolidated Revenue Growth Over the Years) (Unit: NT thousand 新台幣/千元) (Slide 5)

項目	2026年4月	去年同期	增減金額	增減百分比	本年累計	去年累積	增減金額	增減百分比
營收	1,517,412	1,148,830	368,582	32.08%	6,224,274	4,188,634	2,035,640	48.60%

綜合損益表 (Statements of Comprehensive Income) (Unit: NT thousand 新台幣/千元) (Slide 9)

項目	2025Q1	2026Q1	YOY
Revenue 營收	3,039,804	4,706,862	+55%
GP 毛利	669,221	1,277,717	+91%
Expenses 營業費用	140,973	218,116	+55%
Operating Profit 營業淨利	528,248	1,059,601	+101%
Profits before tax 稅前淨利	530,135	1,065,706	+101%
Profits after tax 稅後淨利	419,147	773,069	+84%
EPS (Unit: NTD 新台幣元)	6.07	10.08	+66%

毛利率與營業利益 (GP Margin and OP Margin) (Unit: NT thousand 新台幣/千元) (Slide 7)

工程類毛利率 (Construction GP%)
- 2023: 16.24%
- 2024: 20.24%
- 2025: 20.95%
- 2026Q1: 26.52%
其他類毛利率 (Other operating GP%)
- 2023: 28.92%
- 2024: 29.73%
- 2025: 29.01%
- 2026Q1: 29.90%
營業淨利 (Operating Profit)
- 2023: 1,421,571
- 2024: 1,926,080
- 2025: 3,115,127
- 2026Q1: 1,059,601
營利率 (Operating Margin)
- 2023: 15.77%
- 2024: 18.70%
- 2025: 18.42%
- 2026Q1: 22.51%

營業淨利 (Net Profit Margin) (Unit: NTD 新台幣元) (Slide 8)

純益率 (Net profit margin)
- 2023: 11.87%
- 2024: 14.68%
- 2025: 14.02%
- 2026Q1: 16.42%
每股盈餘 (EPS)
- 2023: 15.97
- 2024: 22.33
- 2025: 32.29
- 2026Q1: 10.08

在手訂單餘額 (Outstanding Orders) (Unit: NT thousand 新台幣/千元) (Slide 10)

營業類別 (Unit: NT thousand 新台幣/千元) (Slide 6)

工程類收入 (Construction Revenue)

工程類收入
- 2022: 6,195,815
- 2023: 7,945,899
- 2024: 7,521,114
- 2025: 13,445,050
- 2026 Q1: 3,839,210
工程類佔比
- 2022: 79.4%
- 2023: 68.8%
- 2024: 73%
- 2025: 79.5%
- 2026 Q1: 81.6%
2026Q1 與去年同期比較
- 2025 Q1: 2,336,313
- 2026 Q1: 3,839,210 (+65%)

其他類收入 (Other Operating Revenue)

其他類收入
- 2022: 2,063,670
- 2023: 2,817,073
- 2024: 2,779,080
- 2025: 3,467,671
- 2026 Q1: 867,652
其他類佔比
- 2022: 20.6%
- 2023: 31.2%
- 2024: 27%
- 2025: 20.5%
- 2026 Q1: 18.4%
2026Q1 與去年同期比較
- 2025 Q1: 703,491
- 2026 Q1: 867,652 (+23%)

主要營業項目 (Slide 14)

高科技廠房純水、廢水回收系統工程及維運 (High-tech factory ultrapure water, wastewater recycling system engineering and operation and maintenance)

產業順風車: AI基礎建設驅動的半導體資本支出 (Slide 12) 受惠於AI應用與高效能運算(HPC)需求成長,半導體整體資本支出預估年增約17%。

晶圓代工 (Foundry) - HIGH GROWTH
- 台積電 (TSMC): 資本支出突破500億美元,先進製程帶動強勁前景。
- 聯電 (UMC): 2026年預計投入15億美元。
記憶體 (Memory) - HIGH GROWTH
- 美光 (Micron): 積極擴充DRAM與*HBM產能已應對高階運算需求。
- 南亞科 (Nanya): 2025/2026年生產設備資本資出顯著提升。
封測 (*OSAT) & 載板 (Substrate) - STEADY
- 欣興電子 (Unimicron): 資本支出達340億台幣,擴充新竹與泰國廠區。
- 頎邦 (CHIPBOND): 今明兩年總額估計新台幣50億元,絕大部分資金用於馬來西亞新廠的建置。
面板 (Panel) - CONSERVATIVE
- Panel: 擴廠計畫較少,以現有廠區之「整改需求」為主。

*註: OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) / HBM (High Bandwidth Memory)

免責聲明 (Disclaimer) (Slide 2)

本簡報所提供之資訊,包括但不限於一些前瞻性陳述或預測性資訊,係本公司基於內部資料及外部整體經濟發展現況所預測之資訊,具有風險及不確定性,投資人應審慎評估。所有資訊內容不代表任何形式之推介、要約、承諾、勸誘或保證,亦不應被解讀為投資建議。本公司聲明對於投資人依本簡報所提供資訊進行任何投資行為所產生之風險與盈虧,不負任何責任。
本公司未來實際營運結果可能與前述資訊有所差異。其原因包括但不限於市場需求、價格波動、國際情勢、競爭態勢、各種政策法令與金融經濟現況之改變,以及其他本公司無法掌控之風險等因素。本公司不因實際發生之事件或狀況而負有主動更新或修訂該等預測性資訊之責任。
本簡報所提供之資訊,係反應本公司截至目前為止對於未來的看法,並未明示或暗示地表達或保證其具有正確性、即時性、完整性或可靠性。對於這些看法,未來若有變更或調整時,本公司並不負有更新或修正之責任。

歷次法說會連結 (Slide 16)