華新科技 (2492.TW) 2026Q1 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: 華新科技 (Walsin Technology Corporation)
- 股票代號: 2492.TW
- 聯盟: PASSIVE SYSTEM ALLIANCE (PSA)
- 註冊成立: 1992
- 上市資訊: 1997年上櫃, 2001年上市
- 資本額: 4,858M NTD
- 生產據點: 18個製造工廠 (位於日本、馬來西亞、台灣、中國)
- 全球員工人數: 11,700+
- 公司簡介: Engineering the passive backbone of modern electronics.
- 近期動態:
- 2024年 EcoVadis ESG評鑑Top 5%企業
- 2024年7月收購SOSHIN 100%
- 2023年被評為FTSE指數
- 2022年成立荷蘭鹿特丹子公司及歐洲物流中心
Financial Highlights
- 單位: 台幣百萬元 (NTD Million); 每股盈餘為元 (EPS in NTD)
2025年季度合併財務表現
| 項目 | 第一季 | 第二季 | 第三季 | 第四季 | 合計 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 8,740 | 9,554 | 9,413 | 8,756 | 36,463 |
| 營業毛利 | 1,500 | 1,623 | 1,578 | 1,599 | 6,300 |
| 毛利率 (%) | 17.2% | 17.0% | 16.8% | 18.3% | 17.3% |
| 營業淨利 | 484 | 555 | 509 | 558 | 2,106 |
| 營業淨利率 (%) | 5.5% | 5.8% | 5.4% | 6.4% | 5.8% |
| 稅後淨利 | 585 | (215) | 1,058 | 870 | 2,298 |
| 稅後淨利率 (%) | 6.7% | -2.2% | 11.2% | 9.9% | 6.3% |
| 每股盈餘 | 1.21 | (0.44) | 2.18 | 1.79 | 4.74 |
2026年第一季合併財務表現
| 項目 | 第一季 | 合計 | QoQ (2026 Q1 vs 2025 Q4) | YoY (2026 Q1 vs 2025 Q1) |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 9,538 | 9,538 | 8.9% | 9.1% |
| 營業毛利 | 1,746 | 1,746 | 9.2% | 16.4% |
| 毛利率 (%) | 18.3% | 18.3% | 0.0% | 1.1% |
| 營業淨利 | 719 | 719 | 28.9% | 48.6% |
| 營業淨利率 (%) | 7.5% | 7.5% | 1.1% | 2.0% |
| 稅後淨利 | 820 | 820 | -5.7% | 40.2% |
| 稅後淨利率 (%) | 8.6% | 8.6% | -1.3% | 1.9% |
| 每股盈餘 | 1.69 | 1.69 | -5.7% | 40.2% |
- 註:
- 2025年~2026年計算EPS之「流通在外加權平均股數」皆為484,805仟股。
- 2026年QoQ/YoY成長率:毛利率/營業淨利率/稅後淨利率欄位係按兩期相減之絕對值列示,其餘欄位係按增減比率列示。
歷年營收 (M USD)
- 2019: 975
- 2020: 1,203
- 2021: 1,503
- 2022: 1,184
- 2023: 1,053
- 2024: 1,082
- 2025: 1,169
Business Segments
2026年第一季產品應用暨銷售百分比
-
產品銷售百分比:
- MLCC: 46.4%
- Resistor: 22.2%
- RF: 14.2%
- Disc Capacitor: 4.0%
- Inductor & Others: 13.3%
-
應用領域:
- Automotive & Green Energy (17%): ADAS, Batter Management, Body Control, Charger Station, Chassis Control, ESC, ABS, TPMS safety, Infotainment, Power Train.
- Industrial (24%): Automation, Energy Storage, Green Energy, Power Inverter, Robot, Security, Smart Manufacturing, Smart Meter, Thermal Management.
- PC&P (18%): AI NB, AI Server, Chromebook, Data Center, Motherboard, Notebook, PC, VGA.
- Communication (22%): Base Station, Data Center, Gateway (router, settop, modem, ADSL), IoT Module, ORAN, PA Mobile, Small Cell/CPE, Smartphone, Switch, Wearable.
- Consumer Electronics (18%): AIoT, Drone, Game Console, OA, Smart Home, TV, VR/AR, White Goods.
- Others (1%): Body Monitor, Home Care/Diagnose, Medical Monitor.
2026年第一季營收分佈
- 依產品類別:
- MLCC: 46%
- ChipR: 22%
- RF: 14%
- Disc: 4%
- Others: 13%
- 依通路:
- Distributor: 30%
- Direct Customers: 70%
- 依地區:
- Taiwan: 14.1%
- Asia: 28.7%
- China: 46.1%
- America: 4.5%
- Europe: 6.3%
Products & Technologies
- 可靠高效的被動元件: 提供正確的電氣性能, 對抗惡劣使用環境的能力, 客戶能夠方便組裝的結構。
- 被動元件種類:
- 電阻 (Resistor): 限制電流、分壓、偏壓。材質: 厚膜、薄膜、金屬膜、線網、合金等。應用: 電源管理、信號調整。
- 電感 (Inductor): 儲存能量、濾波、扼流。材質: 鍍氣體、金屬合金、磁粉芯等。應用: DC-DC轉換器、EMI濾波。
- 積層陶瓷電容 (MLCC): 儲存電荷、濾波、去耦、旁路。材質: 陶瓷介質(X7R、X5R、COG等)。應用: 電源去耦、訊號濾波、時序電路。
- LED (發光二極體): 將電能轉換為光能。材質: III-V族化合物半導體。應用: 指示燈、背光、照明、顯示。
- 壓電元件 (Piezoelectric): 將電能轉換為機械振動, 或將機械振動轉換為電能。材質: PZT、AIN、石英等。應用: 蜂鳴器、超音波感測器、振盪器、微型馬達。
- 天線 (Antenna): 發射與接收無線電波。材質: 金屬、陶瓷、LCP、FPC等。應用: Wi-Fi、藍牙、NB-IoT、GPS、5G等。
- 導電路徑的形成製程: 嵌入 (Embedding), 擴散 (Diffusion), 濺鍍 (Sputtering), 印刷 (Printing), 表面塗層 (Coating), 電鍍 (Plating)。
- 電路中的數學運算角色:
- 電阻(R) → 加法(+)
- 電容(C) → 積分(∫)
- 電感(L) → 微分(d/dt)
- 耦合/變壓 → 減法(-)
- 各式電容材料與架構:
- 基本結構: 導體電極 (極板) 夾著介質 (電介質) 組成。電容值: C = εA/d。
- 卷繞式結構: 引線式 (Lead wire construction), 金屬延展式 (Extended Foil construction)。
- 常見產品外觀: 金屬化聚丙烯薄膜電容 (盒裝/小型), 金屬化聚酯薄膜電容, 引線式薄膜電容, 聚酯膜電容 (浸漬型)。
- 疊層結構示意 (MLCC): 氧化鋁陶瓷, 高分子電解質, 銀電極, 鋁內電極, 縫合, 金屬環氧樹脂, 絕緣層, 端電極, 正負極引線框架, 成型外殼。
- 常見電容材料與特性:
- 陶瓷電容 (Ceramic): 氧化鋁(Al2O3)、鈦酸鋇(BaTiO₂)等。高介電常數、耐高溫、小型化、低ESR/ESL。應用: 高頻濾波、去耦、積層陶瓷(MLCC)。
- 電解電容 (Electrolytic): 氧化鋁(Al2O3) (電解液為介質)。大容量、高耐壓、有極性。應用: 電源濾波、能量儲存。
- 薄膜電容 (Film / Polymer): 聚丙烯(PP)、聚酯(PET)等。低損耗、高絕緣、穩定性佳、長壽命。應用: 音頻、電源、馬達、高壓脈衝等。
- 各種封裝與組裝方式:
- 常見封裝形式: 貼片型 (MLCC), 徑向引腳型, 軸向引線型, 模組/特殊封裝。
- 組裝方式與實例: PCB表面黏著 (SMT), PCB穿孔焊接 (THT), 模組化組裝, 引線彎折與固定, 特殊應用封裝。
- 優異特性: 高可靠性, 耐環境能力 (耐高溫、耐濕、耐振動、抗UV、抗化學品、符合RoHS/REACH), 穩定的電氣性能 (高Q特性佳、低損耗、低漏電流), 易於組裝 (適用SMT/THT、自動化製程), 多樣應用 (通訊、汽車電子、消費電子、工業、醫療、航太)。
- 現在的元件適合未來的應用嗎?
- System-in-a-Package (SiP) 系統級封裝: 將多種主動與被動元件、記憶體、感測器等整合於單一封裝中, 以提供完整系統功能。優點: 小型化、高整合、高效能、高可靠。
- 嵌入式元件整合於PCB/基板: 嵌入式電阻、電容、電感、分離式電容、離散電解質。優點: 節省空間、提升電氣性能、改善散熱、減少組裝步驟、提升可靠度。
- 產品一覽 (WALSIN, KAMAYA, PDC, INPAQ, SOSHIN, Nitsuko, JOYIN, MATSUO 品牌):
- MLCC, Disc Capacitors, SMD Capacitors, Film Capacitors, Tantalum Capacitor, Mica Capacitors, Chip Resistors, Thin-Film Chip Resistors, Metal/ Metal Foil Current Sense, Chip Fuse, Current Fuse, Inductors, Power Inductors, RF LTCC Components, Antenna Switch & Module, GPS Antennas (Customized Antennas also available), NFC/WPC, MOV/MLV, Thermistor, EMI Filters, DR Filters.
- AI伺服器_BBU應用:
- X6S High Cap MLCC: 0201-1206, 1uF-47uF, 4V-25V
- High Voltage MLCC: 0402-2220, 0.1uF-10uF, 100V-4KV
- Thin Film: WF_R Series: 0402-1206, 0.1%, 25ppm
- High Precision: WFxxH Series: 01206, 0.1~0.5%, 1-1M
- Metal Strip: WWxxA/B/N Series: 2512, 2-3W, 0.5m-100mR
- Metal Shunt: WWxxT Series: 3921&5931, 5-15W, 0.1-5mR
- AI伺服器_電源供應器:
- Metal Strip: WW25 N/A series: 2512, 2W/3W, 0.5~100mΩ
- Thin Film: WF_R Series: 0402-1206, 0.1%, 25ppm
- LLC NPO MLCC: 1206/1210, 630v-1kv, 10nf-33nf
- AI伺服器_800G/1.6T高速通訊應用:
- HV > 3kv & Safety Cap (Coating for arc suppression & Lightening protection):
- 1808 (Size Code 42): X1 (>2.5kV,≤4kV), X2 (≤2.5kV)
- 1812 (Size Code 43)
- 2211 (Size Code 52): Y1 (8kV)
- 2220 (Size Code 55): Y2 (5kV)
- Thin film : WFxxR Series: 0201-0402, 0.1%, 10-1M
- Anti-Sulfuration: SR B Series: 0201, 1%, 1-1M
- Metal Strip: WWxxU Series: 0402-0603, 0.33-0.5W, 5m-10mR, Jump
- HV > 3kv & Safety Cap (Coating for arc suppression & Lightening protection):
- 汽車領域_BMS&OBC應用:
- MT series X7R 車規級電容: 0402-1206, 100v, 0.1uF; 0603-1206, 50v, 1uF; 1210, 100v, 1uF-10uF
- ME series X7R 抗靜電車規電容: 0603-0805, 100v, 0.01uF-47nF
- LLC NPO MLCC: 1206/1210, 630v-1kv, 10nf-33nf; 1206, 50v-100v, 0.1uf; 2220, 3kv
- Thin film : MF_R Series: 0402-1206, 0.1%, 10-1M
- Anti-Surge: MF_E Series: 0805-1206, 1-5%, 1-1M
- Metal Shunt: WWxxT Series: 3921&5931, 5-15W, 0.1&5mR
- Metal Strip: WWxxA/B/N Series: 2512, 2-3W, 0.5m-100mR
- 低軌通訊衛星應用 B5G/6G:
- 陶瓷天線, 高頻RF MLCC, 雙工濾波器, 低損耗帶通濾波器。
- 華新科 低溫陶瓷共燒 射頻元件簡介:
- mmWave: FR2 BPF, LEO BPF, LEO High isolation diplexer, Qual-plexer for Sub-6G。特性: Smaller size, Low power consumption, High Rejection rate, Higher frequency, High-Q Resonator。
- WIFI 7 Module (switch+DPX)
- NB-IoT Module (switch+Filter)。特性: Compact size, Low loss, Modularization。
- Automotive (AEC-Q200 VDA 6.3): Multiplexer, UWB Bandpass Filter, Low pass Filter, High Pass Filter。特性: High Reliability。
- 5G Cellular: Multiplexer, Bandpass Filter, Low pass Filter, High Pass Filter, Coupler, Balun, Power Divider (N261 BPF, LEO TRX Diplexer)。
- WIFI 6E,7 and NB-IoT: Triplexer, Diplexer, Bandpass Filter, Low pass Filter, High Pass Filter, Coupler, Balun, Power Divider。
- UWB Filter
- Multi-Function IPD Module: To Integrate Diplexer, Filters, matching circuit...etc. in one package. Simplify RF front-end circuit layout. Saving circuit area. 特性: Compact size, Multi-Function, Modularization。
Clients & Markets
- 面向未來的應用領域:
- 行動裝置: 更小、更薄、更強大。
- 穿戴式裝置: 輕薄、低功耗、高整合。
- 車用電子: 高可靠度、耐高溫。
- AR/VR 眼鏡: 微型化、高密度整合。
- 高效運算: 高速傳輸、散熱優化。
- 工業自動化: 穩定可靠、長壽命。
- 醫療電子: 高精準度、安全可靠。
- 航太/通訊: 輕量化、高可靠度。
- AI機遇:
- 伺服器支出預計在 2026 年加速成長,年增率達36.9% YoY. (資料來源: Gartner, February. 2026)
- 全球 AI 伺服器市場預計在2026年,年增率達31.7% YoY. (資料來源:: Gartner, February. 2026)
- 五大科技巨頭 - Amazon、Google、Meta、Microsoft 與 Oracle - 合計支出達8,000億美元,,幾乎是2025年的兩倍、2024年的三倍. (資料來源:: Morgan Stanley, May, 2026)
- 人工智能浪潮 爆炸性需求: 單一機櫃的電容電阻用量達到百倍的需求增長。
- 伺服器型號與元件用量預估 (資料來源: 豐雲學堂 by 永豐金證券, Dec. 4, 2025):
發行時間 伺服器型號 GPU使用量/機櫃 熱功率耗散範圍 MLCC使用量/機櫃 Chi-R使用量/機櫃 Y22 HGX H100 8 5.6-28.8kW 48K-360K 16K-120K Y24 GB200 NVL72 72 50-259kW 0.43M-3.24M 0.15M-1.8M Y25 GB300 NVL72 72 50-259kW 0.43M-3.24M 0.15M-1.8M Y26 VERA RUBIN NVL144 144 100-518kW 0.86M-6.48M 0.28M-2.16M Y27 RUBIN ULTRA NVL576 576 403kW-2.07MW 4.3M-34.5M 1.25M-11.5M
- 伺服器型號與元件用量預估 (資料來源: 豐雲學堂 by 永豐金證券, Dec. 4, 2025):
- 電動車與智慧連網汽車市場:
- 2026 年全球電動車銷售量預計達 2,450萬輛,年增率達22.5%. (資料來源: IEA Global EV Outlook 2026, May, 2026)
- 全球電動車充電站市場預計在 2026 至 2031年間,以20.8% CAGR年均複合成長率持續擴張. (資料來源: Mordor Intelligence, Jan. 2026)
- 全球車聯網裝置市場預計在2026 至 2033年間,以18.5% CAGR的年均複合成長率持續成長. (資料來源: Datam Intelligence, Mar, 2026)
- 低軌通訊衛星應用 B5G/6G: LEO Terminal Growth & LTCC Usage Forecast (2025-2030)。
ESG / Sustainability
- 2024年 EcoVadis ESG評鑑Top 5%企業
- 2023年被評為FTSE指數
Outlook & Strategy
- 市場應用聚焦:
- AI推動高效運算&換機潮: AI伺服器與電源解決方案。
- B5G通訊: 全球及印度5G基建。
- 智能車: 車聯網,智能座艙,UWB。
- 智能化
- 無線化
- 綠能
- 用料減量
- IC產業用被動元件
- 新能源/工業基礎建設
- 關鍵技術&產品方向:
- 複合材料&構型創新
- 材料低溫化
- 持續卑金屬化
- 製程融合材料創新
- 大電流/高精度: High Power Current Sensor Resistor (High Power CSR in BBU)。
- 高精度低溫度係數: Thin Film Resistor。
- 高頻/高電壓/低損: High Cap High-Voltage Resonant MLCC, Resonate Cap in Hi Watt >12KW PSU, High-Q Cu RF MLCC & LTCC (Microwave MLCC)。
- 高可靠度: Anti surge, High power, Anti-Sulfur Resistor, High-Temp X8R MLCC。
Additional Data
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