虹揚發展科技股份有限公司 (6573) 2026Q1 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: 英屬開曼群島商 虹揚發展科技股份有限公司 (HY Electronic (Cayman) Limited)
- 股票代碼: 6573
- 主講者: 發言人 程御峰 總經理
Financial Highlights
簡明合併綜合損益表 (單位:新台幣 仟元)
| 項目 | 2026Q1 金額 | 2026Q1 % | 2025Q1 金額 | 2025Q1 % | 2025 金額 | 2025 % | 2024 金額 | 2024 % |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 177,165 | 100 | 230,728 | 100 | 833,212 | 100 | 962,465 | 100 |
| 營業成本 | 157,554 | 89 | 212,677 | 92 | 738,527 | 89 | 930,217 | 97 |
| 營業毛利 | 19,611 | 11 | 18,051 | 8 | 94,685 | 11 | 32,248 | 3 |
| 營業費用 | 48,829 | 27 | 52,417 | 23 | 196,370 | 24 | 210,809 | 21 |
| 營業淨利(損) | (29,218) | -16 | (34,366) | -15 | (101,685) | -13 | (178,561) | -18 |
| 營業外收入及支出 | (1,577) | -2 | (2,953) | -2 | 211,548 | 26 | 139,444 | 14 |
| 稅前淨利(損) | (30,795) | -18 | (37,319) | -17 | 109,863 | 13 | (39,117) | -4 |
| 本年度淨利(損) | (31,094) | -18 | (38,232) | -17 | 98,973 | 12 | (77,001) | -8 |
| 每股盈餘(元) | -0.40 | -0.48 | 1.23 | -1.94 |
簡明合併資產負債表 (單位:新台幣 仟元)
| 項目 | 2026Q1 金額 | 2026Q1 % | 2025 金額 | 2025 % | 2024 金額 | 2024 % |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 總資產 | 1,742,505 | 100 | 1,807,881 | 100 | 2,025,214 | 100 |
| 流動資產 | 593,681 | 33 | 650,058 | 36 | 740,152 | 37 |
| 非流動資產 | 1,148,824 | 67 | 1,157,823 | 64 | 1,285,062 | 63 |
| 總負債 | 1,060,888 | 61 | 1,110,737 | 61 | 1,026,800 | 51 |
| 流動負債 | 844,611 | 49 | 880,047 | 48 | 947,831 | 47 |
| 非流動負債 | 216,277 | 12 | 230,690 | 13 | 78,969 | 4 |
| 權益總計 | 681,617 | 39 | 697,144 | 39 | 998,414 | 49 |
季度營收表現
| 項目 | 2024Q1 | 2024Q2 | 2024Q3 | 2024Q4 | 2025Q1 | 2025Q2 | 2025Q3 | 2025Q4 | 2026Q1 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Revenue | 260,099 | 259,404 | 210,205 | 232,670 | 230,728 | 222,156 | 189,655 | 190,673 | 177,165 |
| EPS | -0.6 | -0.73 | 0.08 | -0.69 | -0.48 | -0.5 | 2.59 | 0 | -0.4 |
Business Segments
銷售分析-產品別
- Bridge Rectifiers: 58%
- Solar Diodes: 16%
- Rectifiers Diodes: 15%
- Others: 5%
- Protection: 4%
- Small Signal: 2%
銷售分析-地區別
- China: 70.5%
- Taiwan: 11.3%
- Vietnam: 7.6%
- India: 3.2%
- Italy: 1.6%
銷售分析-產業別
- 5C: 29%
- 綠能 (Green Energy): 16%
- 電源模組 (Power Module): 16%
- 工業自動化 (Industrial Automation): 15%
- 其他 (Others): 14%
- AI伺服器 (AI Servers): 6%
- 車用 (Automotive): 4%
Products & Technologies
產品發展藍圖
2026
- Planar Low VF Bridge VF 0.87V@IF
- GBU/GBJ 600V / 10A-35A
- 4GBJ 600V / 10A-25A
- 2GBJ 600V / 10A
- Low VF Trench Schottky
- TO/ITO/SMA/SMB/SMC 45V-200V / 3A-60A
- High power 3-Phase Bridge
- SKBPC 1000V-1600V / 75A
- Power GBU Package
- GBUP 50V-1600V / 15A-35A
- TVS 800W
- DFN3719 / Uni / 13V
- ESD CSP0603
- Low Cj / Bi / 1V / Ipp=7A
- S.S-Schottky
- SOD-323F 30V-40V / 0.1A-0.5A
- S.S-Switch
- SOD-123 / SOT-23 75V-250V / 0.15A-0.2A
- TVS TO-263 6600W
- Planar Schottky 250V
- TO/ITO 10A-60A
- SIC SBD 650V / 4A-20A
- GBJ 1000V-1600V / 60A
- 4GBJ 1000V-1600V / 35A
2027
- Planar Low VF Bridge VF 0.89V@IF
- GBU/GBJ 800V / 10A-35A
- 4GBJ 800V / 10A-25A
- 2GBJ 800V / 10A
- Power SGBJ
- SGBJP / 50A-1600V / 35A-50A
- Power HGBJ
- HGBJP / 50V-1600V / 35A-50A
- Power GBJ
- GBJP / 1000V-1600V / 60A
- Planar Schottky 300V
- TO/ITO 300V / 10A-60A
- SIC 1200V SBD 4A~20A
- ESD High surge
- SOT-26 / Bi / 3.3V-5V / 20A-24A
- Auto ESD DFN1006 / DFN0603
- Bi / 1.8V-27V / 5A-12A
2028
- Power Clip TO/ITO
- 200V-300V / 10A-30A
- Package SOT227
- 100V-200V / 100A-150A
- SiC Mosfet 650V
- SiC Mosfet 1200V
- TVS SMC
- 8.0SMDJ Series / 8KW
Outlook & Strategy
2025營運總結
- 供應鏈整合
- 透過內外部整合、供應鏈分散分險以降低單一風險,構建跨區域產能要求,以滿足客戶「在地製造」需求。
- 布局多元化產品
- 新市場應用興起,技術與供應鏈互補策略,建立關鍵高毛利產品,新產品/應用組合導入重點客戶,提供多樣化需求。
- 新興市場應用
- 虹揚積極布局車用與AI、伺服器算力這兩大核心支柱,高成長&長期趨勢明確能有效分散市場風險並強化長期競爭力。
Additional Data
免責聲明
- 本簡報中所提及之預測性資訊包括營運展望、財務狀況以及業務預測等內容,乃是建立在本公司從內部與外部來源所取得的資訊基礎。
- 本公司未來實際所可能發生的營運結果、財務狀況以及業務展望,可能與這些明示或暗示的預測性資訊有所差異。其原因可能來自於各種因素,包括但不限於市場風險、供應鏈、市場需求,以及本公司本公司所不可控的風險等因素。
- 本簡報中對未來的展望,反應本公司截至目前為止對於未來的看法。對於這些看法,未來若有任何變更或調整時,本公司並不負責隨時提醒或更新。