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正文 2026Q2 法人說明會
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正文 2026Q2 法說會簡報重點與營運摘要

正文科技股份有限公司 (4906) 2026 Q2 法說會簡報

Company Overview

  • 公司名稱: 正文科技股份有限公司 (4906)
  • 活動: 統一證券2026 Q2投資論壇
  • 日期: 115年5月29日
  • 全球布局:
    • 北美洲: Atlanta, GA; Denver, CO; Dallas, TX; LA, CA; Toronto, ON (美國生產據點)
    • 歐洲: France; Netherlands; Germany (捷克廠: Size: 55,000 ft² (8,800 m²), 售後服務與組裝)
    • 亞洲: Taiwan; Vietnam; India (臺灣新竹湖口廠: Size: 200,000 ft² (18,580 m²), 高階先進製程; 越南廠: Size: 1,400,000 ft2 (130,000 m2), 大規模生產)

Financial Highlights

合併綜合損益表 (單位: 新台幣仟元)

項目113年度114年度114年度第1季115年度第1季
營業收入25,633,88616,493,4855,154,7113,112,326
營業成本22,594,63914,215,7654,530,5972,790,109
營業毛利3,039,2472,277,720624,114322,217
(毛利率)(11.9%)(13.8%)(12.1%)(10.4%)
營業費用2,457,2032,217,742559,656526,984
營業淨(損)利582,04459,97864,458-204,767
營業外收入及支出318,837-132,26320,64761,174
稅前淨(損)利900,881-72,28585,105-143,593
本期淨(損)利634,258-105,85465,535-131,144
每股(虧損)盈餘(新台幣元)1.56-0.250.15-0.32

月度營業收入 (單位: 新台幣仟元)

  • 115年度3月 營業收入: 1,090,228
  • 115年度4月 營業收入: 1,148,673

Business Segments

115年度 第1季 營收結構

  • 產品組合:
    • 家庭聯網: 46%
    • 整合型產品: 22%
    • 其他: 17%
    • Wi-Fi 模組: 11%
    • 電信基礎建設: 4%
  • 地理區域組合:
    • 北美洲: 61%
    • 歐洲: 25%
    • 亞洲與其他國家: 14%

Products & Technologies

正文核心策略: 電信營運商之外, 進軍新事業領域

  • 主要技術方向:
    • 光網路: 1G, 2.5G, 10G, 25G, 50G, 100G, 400G, 800G, 1.6T
    • 無線網路: 5G, 6G, mmWave
    • SoM (System-on-Module)
    • AI

轉型1: 電信直供模式 & 客製化

  • 直供模式 (過去 vs. 現今):
    • 過去: 電信營運商 -> 設備品牌商 -> 亞洲製造供應商 (Gemtek) / 臺灣製造供應商
    • 現今: 電信營運商 -> 設備品牌商 -> 亞洲製造供應商 / 臺灣製造供應商 (Gemtek)
    • 現今 (直供): 電信營運商 -> 臺灣製造供應商 (Gemtek)
  • 產業趨勢:
    • 高速 (High), 高頻寬 (High), 低延遲 (Low)
    • 關鍵技術:
      • Wi-Fi 8 Ultra High Reliability
      • 5G 毫米波、6G HRLLC
      • PON 2.5G/10G/25G/50G
      • DOCSIS 3.1, 3.1+, 4.0
    • 創造附加價值 (Create Value): 增值軟體應用
  • Wi-Fi 毫米波解決方案 (WoMT, Wi-Fi over mmWave):
    • 印度電信工程中心 (TELECOMMUNICATION ENGINEERING CENTRE) 於 2025年6月4日發布徵求關於 "draft standard for Wi-Fi over mmWave (n257, n258) Technology (WoMT)Access Point (WoMT-AP) and Station (WoMT-STA)" 的意見。
  • 增值軟體應用 (Genix SW Unified Network Intelligence):
    • GenixHome 應用程式: 提供活動概覽、網路流量管理 (下載/上傳速度顯示)、已連接設備列表 (線上/離線設備數量、設備名稱)。

轉型2: 連線 & 算力

  • 產業趨勢:
    • 全球九大雲端服務供應商 (CSP) 資本支出: 2026年上調至8,300億美元，預估年增率79%。 (Source: TrendForce)
    • NVIDIA 向 Nokia 投資10億美元: 攜手加速 AI-RAN 創新，驅動5G向6G演進。 (參考: NVIDIA)
    • 本地端連線與運算需求爆發: 應用場景包括機器人、VR/AR、自駕車、智慧工廠等。
  • 邊緣AI整合 (Edge AI Integration): 驅動下一波智慧浪潮
    • 邊緣運算概念:
      • 雲端/數據中心
      • 邊緣電腦/路由器/閘道器/小型基地台/伺服器…
        • 功能: 即時數據處理、網路流量管理、機器對機器溝通
      • 應用層: 消費性電子、醫療設備、物聯網、智慧城市
    • 邊緣運算驅動系統模組 (SoM) 市場成長:
      • SoM (System-on-Module) 市場規模 (百萬美元):
        • 2025年: 1,529.8
        • 2035年: 5,890.4
        • CAGR: 14.5%
      • (參考: Future Market Insights)
    • 系統模組 (SoM, System-on-Module) 產品範例: AMPAK AC5035M2, AC5035, AP5811SA, AP5875PA 等。
    • 邊緣人工智慧盒 (Edge AI Box): IPCN-303 (產品名稱/型號)
  • 光網路 (Optical Network): 高頻寬 & 低延遲
    • 應用範圍: 從家用、中小型企業、企業級到數據中心
    • 光網路產業趨勢: AI競賽加速數據中心資本支出成長
      • 預估至2030年全球數據中心資本支出約1.7兆美元，其中半數來自超大型雲端服務供應商 (如 aws, Meta, Google, Microsoft)。
      • 主要受 AI 普及應用的爆發性成長所驅動。
      • (參考: Dell'Oro Group)
    • 正文供貨光通訊設備:
      • 光網路設備:
        • 2024年開始出貨，營收貢獻逐步擴大。
        • 預計2026下半年出貨下一代解決方案。
      • 光收發模組:
        • 高速 800G、1.6T 光模組預計 2026下半年進行送樣與產線認證。
        • 預計認證完成後進入量產。
    • 光模組產業趨勢: 高速800G、1.6T光模組強勁需求
      • 全球出貨量預估 (百萬單位):
        • 2023年: 100~400G (約25), 800G以上 (約5)
        • 2024年: 100~400G (約40), 800G以上 (約15)
        • 2025E: 100~400G (約50), 800G以上 (約30)
        • 2026E: 100~400G (約40), 800G以上 (約60)
        • 800G以上比重 (%) 預計在2026年超過60%。
      • 產業轉變: 過去以自有產能為主，轉向更高度依賴外包模式。
      • (參考: TrendForce)
    • 光模組產業趨勢: 地緣政治風險加速供應鏈多元化
      • 2025出貨地區比重: 中國 (約50%), 美國 (約30%), 其他 (約20%)。
      • 中國供應商主導市場。
      • 臺灣製造供應商受惠轉單效應。
      • (參考: TrendForce)
    • 光模組產業趨勢: 技術迭代時刻, 臺灣掌握供應鏈生態系
      • 從 標準化商品 (傳統模組單純組裝) 轉向 高附加價值能力 (整合前段晶圓製程與先進封裝平台)。
      • 新進科技業者切入市場的關鍵門檻。
      • 臺灣具備從晶圓代工、封測代工 (OSAT) 與先進封裝、光電測試、高精度光學組裝以及伺服器 ODM 等上下游整合能力。
  • 技術演進 & 正文市場定位 (光模組):
    • 可插拔式光學 (Pluggable Optics):
      • PO (含DSP 可插拔式光學)
      • LPO (線性驅動可插拔式光學 Linear-drive pluggable optics)
      • LRO (線性接收可插拔式光學 Linear receive pluggable optics)
    • 載板光學/近封裝光學 (On-board Optics (NPO))
    • 共同封裝光學 (Co-packaged Optics (CPO))
    • Gemtek 的優勢:
      • 大規模 & 高品質生產。
      • 全系列產品組合，滿足不同客戶應用需求。
      • 具備半導體等級先進構裝與精密光電耦合技術，可遞延應用至次世代方案。
  • 正文科技光模組全系列產品組合: 從低速至次世代高速800G/1.6T。

Outlook & Strategy

正文競爭力與策略布局 (光模組)

  • 在PON 與低速光模組 市場領導地位:
    • 被動式光纖網路終端設備出貨量最大。
    • 預計為 Tier1客戶出貨超過1百萬支低速光模組。
  • 高頻訊號處理專家:
    • 800G 以上高速光模組涉及高頻訊號處理技術，即正文核心強項。
  • 網羅光電專業人才:
    • 延攬光學領域專家加入正文，組織專業團隊。
  • 關係企業綜效:
    • 轉投資光學解決方案供應商如威世波與 Fottu (Fiber Optic To The User)。
  • 多方策略合作:
    • 與 NewPhotonics 及其他策略夥伴合作 800G、1.6T 高速光模組開發。
    • Gemtek Announces New AiPhoton™ Transceiver Targeting Hyperscale AI Data Centers Based on Newphotonics® 1.6T NPG10204 PIC with Integrated Lasers (新聞稿日期: 2026-05-06)
      • Gemtek 與 NewPhotonics® 合作開發 AiPhoton 1.6T OSFP transceiver。
      • 該模組採用 NewPhotonics® 的 NPG10204 DR8 PIC (photonic integrated circuit) transmitter-on-chip。
      • 此 PIC-based pluggable 簡化了光子IC的製造，提供八通道 224Gbps/lane 的先進 DSP 功能，用於超大規模 AI 數據中心的擴展互連解決方案。
  • 新竹廠產能升級:
    • 臺灣新竹廠高規格無塵室於 2025年建置完成。
    • 並投資先進製程設備。

產能規劃 (光模組)

  • 目標 2026年第4季完成年產2百萬支產能建置。
  • 視業務發展規劃2027年產能擴張。

Additional Data

光模組產業趨勢 主要業者市場估值 (截至2026年5月21日市場數據)

公司名稱市值1年報酬率本益比每股盈餘營業收入
INNO LIGHT1.133兆人民幣+968%76.0213.38510.6億人民幣
eoptolink5,780億人民幣+600%57.5210.11291.3億人民幣
COHERENT701.37億美元+351%169.102.1266億美元
LUMENTUM675.36億美元+1026%153.915.6424.9億美元
AOI (APPLIED OPTOELECTRONICS, INC.)132.61億美元+772%(股價:165.26)-0.645億美元

Disclaimers

  • 本簡報可能包含前瞻性陳述,內容涉及但不限於本公司之財務狀況、未來擴張計畫及營運策略等訊息。此前瞻性陳述係基於目前可得資訊對未來事件的期望與預測,儘管本公司認為上述期望與預測具合理性,但此類前瞻性聲名仍涉及風險、不確定性或假設。
  • 本公司不承擔因應新資訊、未來事件或其他因素而公開更新或修正任何前瞻性陳述之義務。實際結果可能與上開前瞻性陳述有很大的差異。
  • ©2026 Gemtek Technology Co., Ltd - Confidential & Proprietary (所有頁面底部版權聲明)

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