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台虹 2026Q2 法人說明會
8039上市
法人說明會
台虹 2026Q2 法說會簡報重點與營運摘要

台虹科技集團 2026Q1 法說會簡報

Company Overview

公司名稱: 台虹科技集團 (TAIFLEX GROUP) 核心價值/標語: 熱忱・負責・誠信・創新・執行 (Passion. Responsibility. Integrity. Creativity. Execution)

集團公司/關係企業:

  • 台虹科技股份有限公司 (TAIFLEX SCIENTIFIC CO., LTD.)
  • 台虹科技日本株式會社 (TAIFLEX SCIENTIFIC JAPAN CO., LTD.)
  • 深圳台虹电子有限公司 (SHENZHEN TAIFLEX ELECTRONIC CO.,LTD.)
  • 台虹綠電股份有限公司 (TAIFLEX GREEN POWER CO., LTD.)
  • 昆山潮虹兴电子有限公司 (KUN SHAN TAIFLEX ELECTRONIC CO.,LTD.)
  • 台虹科技美國股份有限公司 (TAIFLEX USA COPRORATION)
  • 如东富展科技有限公司 (RUDONG FUZHAN SCIENTIFIC CO.,LTD.)
  • 台虹科技泰國股份有限公司 (TAIFLEX SCIENTIFIC (THAILAND) CO., LTD.)
  • KTC 博威電子股份有限公司 (KOATECH Technology Corporation)
  • H TAICHEM 台虹應用材料股份有限公司 (TAIFLEX Advanced Materials Co., Ltd.)

Financial Highlights

2026 Q1 營運成果 (單位: 新台幣百萬元)

指標2026-Q1YoY (26Q1/25Q1)2025-Q1YoY (25Q1/24Q1)
營業收入淨額2,415+8%2,227+13%
營業利益146+78%82-33%
營業外收入73+223%23-44%
本期淨利171+108%83-38%
每股盈餘(元)0.650.32

關鍵數據點:

  • 2026 Q1 營業收入淨額達新台幣 2,415 百萬元,較去年同期成長 8%。
  • 2026 Q1 營業利益達新台幣 146 百萬元,較去年同期大幅成長 78%。
  • 2026 Q1 本期淨利達新台幣 171 百萬元,較去年同期大幅成長 108%。
  • 2026 Q1 每股盈餘為新台幣 0.65 元。

主要原因說明:

  • 營業利益主因產品結構優化、售價調整及生產效率提高。
  • 營業外收入增加主要為匯兌利益。

營業利益率趨勢

期間營業利益率 (%)
22Q16.4%
23Q1-4.0%
24Q16.3%
25Q13.7%
26Q16.1%

趨勢說明:

  • 2023年Q1因疫情結束後,整體消費性電子陷入去庫存循環,導致營收大幅減少,致營業產生虧損。
  • 2025年Q1因泰國廠量產初期生產成本偏高,導致營業利益率下降。
  • 2026Q1營業利益率回升至6.1%。

資產 (單位: 新台幣百萬元)

期間每股淨值(元)總資產其他資產現金
22Q138.414,27911,3562,923
23Q135.612,5249,7272,797
24Q138.213,68611,1822,504
25Q139.214,88412,2332,651
26Q140.215,83812,4373,401

關鍵數據點:

  • 2026 Q1 每股淨值為新台幣 40.2 元,總資產達新台幣 15,838 百萬元。
  • 2026 Q1 現金餘額為新台幣 3,401 百萬元,較 25Q1 的 2,651 百萬元顯著增加。

現金流量 (單位: 新台幣百萬元)

期間營業活動投資活動籌資活動期末現金
20221,142-688-1,5122,264
20231,272-985-5681,965
20241,421-4261652,889
2025707-519-2102,878
2026 Q1490-3663513,401

關鍵數據點:

  • 2026 Q1 營業活動現金流入為新台幣 490 百萬元。
  • 2026 Q1 投資活動現金流出為新台幣 366 百萬元。
  • 2026 Q1 籌資活動現金流入為新台幣 351 百萬元。
  • 2026 Q1 期末現金餘額為新台幣 3,401 百萬元。

Products & Technologies

未來發展藍圖 (Future Development Blueprint)

台虹科技集團的未來發展藍圖聚焦於三大材料領域:

  1. Fine-Pitch Material (細線路材料)

    • 應用領域: Display/Camera (顯示器/相機)
  2. Low Loss Material (低損耗材料)

    • 應用領域: AI Server (AI伺服器)
  3. Semiconductor Material (半導體材料)

    • 應用領域: FOWLP/FOPLP (扇出型晶圓級封裝/扇出型面板級封裝)

Outlook & Strategy

台虹未來發展藍圖

台虹科技集團的未來發展策略著重於拓展高階材料市場,特別是在AI、半導體和高階顯示/相機應用領域。透過持續的研發投入,開發Fine-Pitch Material、Low Loss Material和Semiconductor Material,以滿足市場對高性能、高可靠性材料的需求。

Additional Data

Safe Harbor Statement (免責聲明)

本報告內容係依現有資訊而做成,上述說明中的財務或相關資訊可能包含一些對本公司及其子公司未來前景的說明,這些說明易受重大的風險和不確定性因素影響,致使最後結果與原先的說明迥異,是本公司特此聲明,本報告中的內容,僅為資訊流通之目的而公佈,並非投資建議,本公司不對報告內容的正確性、完整性或任何使用本報告內容所產生的損害負任何責任。

The above statements that pertain to future projections constitute the expectations, opinions, outlooks, or predictions of our company and its affiliates based on information available at the time the statements were made. Such statements may be affected by known and unknown risks and inherent uncertainties, the existence or emergence of facts or factors that differ from the assumptions, suppositions, or judgments of the Company, or other factors. Consequently, there may be significant discrepancies between actual results pertaining to the Company's future earnings, management results, financial conditions, and other matters as explicitly or implicitly referred to in the statements and the content of such statements.

The presentation is run exclusively for the purpose of providing information and not for the purpose of soliciting investments or recommending the buying or selling of specific shares or products. Company makes no warranty concerning the accuracy or completeness of the information and will not be liable for any damages arising out of use of the Information thereof.

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