弘塑集團 2026Q2 Business Update

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弘塑集團 (Honsu Group)

弘塑科技股份有限公司 (Grand Process Technology Corporation - GPTC)
- 成立年份: Y1993
- 上市年份: Y2011 IPO (3131)
- 員工人數: 350
- 主要產品: 濕式製程設備 (蝕刻 /光阻剝離 /清洗)、化學品供應系統 (Wet Process Equipment (Etch /PR Strip/ Cleaner)、Chemical Deliver System)
添鴻科技股份有限公司 (Chemleader Corporation - CLC)
- 合併年份: Y2013
- 成立年份: Y2002
- 員工人數: 107
- 主要產品: 濕式製程化學品 (蝕刻液、光阻剝離液、電鍍添加劑) (Wet Process Chemistry (Etchant、PR Stripper、Plating Additive))
佳霖科技股份有限公司 (Challentech International Corporation - CIC)
- 合併年份: Y2019
- 成立年份: Y1987
- 員工人數: 124
- 主要產品: 代理量測設備 (X-Ray、CSAM、EPD)、檢測、晶圓傳送、機械手臂、泵浦維修 (Agent Metrology(X-Ray、CSAM、EPD)、Inspection、Wafer Transfer、Robot、pump Overhaul)
太引資訊系統股份有限公司 (TYNE Systems Corporation - TYNE)
- 合併年份: Y2018
- 成立年份: Y2002
- 員工人數: 26
- 主要產品: 軟體系統設計 (EDA、SPC、FDC、大數據) 服務 (Software System Design(EDA、SPC、FDC、Big data) Service)

單位: 百萬新台幣 (MNTD)

Quarter / account	1Q25	2Q25	3Q25	4Q25	1Q26	QoQ	YoY
Revenue (營收)	1,241	1,630	1,494	2,150	1,596	-25.7%	28.7%
Gross Profit (毛利)	506	662	608	905	539	-40.4%	6.5%
OP Expense (營業費用)	230	255	291	269	329	22.2%	43.4%
OP Net Profit (營業淨利)	277	407	317	636	210	-67.0%	-24.2%
Non-OP Revenue (非營業收入)	41	(114)	62	65	370	472.3%	799.4%
Income before Tax (稅前淨利)	318	293	379	700	580	-17.1%	82.5%
Net Profit (稅後淨利)	255	205	303	562	461	-17.9%	80.8%
EPS(NTD) (每股盈餘)	8.74	7.05	10.40	19.29	16.11	-16.5%	84.3%
Gross Margin (毛利率)	40.8%	40.6%	40.7%	42.1%	33.8%	-8.3%	-7.0%
OP Margin (營業利益率)	22.3%	25.0%	21.2%	29.6%	13.2%	-16.4%	-9.2%
Margin before Tax (稅前淨利率)	25.6%	18.0%	25.4%	32.6%	36.3%	3.8%	10.7%

單位: 百萬新台幣 (MNTD)

Year / account	2020	2021	2022	2023	2024	2025	YoY
Revenue (營收)	2,488	3,658	3,723	3,544	4,073	6,514	59.9%
Gross Profit (毛利)	1,126	1,563	1,618	1,488	1,845	2,681	45.3%
OP Expense (營業費用)	593	739	859	793	939	1,045	11.2%
OP Net Profit (營業淨利)	533	824	759	695	906	1,636	80.6%
Non-OP Revenue (非營業收入)	(23)	10	175	54	141	53	-62.1%
Income before Tax (稅前淨利)	510	835	934	749	1,047	1,690	61.5%
Net Profit (稅後淨利)	397	670	722	616	846	1,325	56.7%
EPS(NTD) (每股盈餘)	13.92	23.47	25.32	21.56	29.07	45	56.4%
Gross Margin (毛利率)	45.3%	42.7%	43.5%	42.0%	45.3%	41.2%	-4.1%
OP Margin (營業利益率)	21.4%	22.5%	20.4%	19.6%	22.2%	25.1%	2.9%
Margin before Tax (稅前淨利率)	20.5%	22.8%	25.1%	21.1%	25.7%	25.9%	0.2%

單位: 千新台幣 (KNTD)

Year	2014	2015	2016	2017	2018	2019	2020	2021	2022	2023	2024	2025
占比 (R&D Revenue Ratio)	9.30%	9.85%	8.01%	9.23%	11.78%	8.50%	7.82%	7.34%	7.87%	7.54%	7.95%	5.30%
研發費用 (R&D Expense)	149,689	196,894	173,334	195,616	174,876	175,148	194,497	268,481	292,966	267,088	323,851	345,318

2D to 3D Structure:
- Fan-In / WL-CSP
- Fan-Out / WLP/PLP
- Package on package
- 2.5D Packaging
- 3D Hybrid Bond
Wide Range Wafer Size:
- 75mm
- 100mm
- 125mm
- 150mm
- 200mm
- 300mm
- 310*310 mm
- 510*515 mm
- 600*600 mm
Multi-Application:
- Advanced Package (先進封裝):
  - CuP, FO
  - 2.5D CoWoS
  - 3D SoIC、CPO
  - HBM
- Compounded (化合物半導體):
  - SiC (碳化矽)
  - GaAs/GaN (砷化鎵/氮化鎵)
  - InP (磷化銦)
- Automotive (車用):
  - Diode (二極體)
  - CIS (CMOS影像感測器)
  - Micro LED (微型發光二極體)
- Others (其他):
  - Bio Chip (生物晶片)
  - Crystal element (晶體元件)
  - IC Substrate (IC基板)

Demand Growth Annually: ~45%
Capacity Increase Annually: ~50%
Demand incremental (增量需求): 2.5D AP, 3D AP, PLP, HBM, CPO
GPTC Actions (弘塑科技行動方案): 擴廠、招募人員、評估海外擴張 (Expanding Factory, Recruiting Personnel, Evaluating overseas expansion)

單位: 新台幣 (NTD)