勤凱科技 (股票代號:4760) 2026Q2 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: AMPLE Electronic Technology CO.,LTD (勤凱科技股份有限公司)
- 股票代號: 4760
- 設立日期: 2007年06月08日
- 資本額: NT$ 3.22億
- 公司地址: 高雄市大發工業區大有三街32號
- 官方網站: www.ampletec.com.tw
- 主要產品: 先進封裝接著、散熱材料及陶瓷元件導電材料設計製造及銷售
Financial Highlights
綜合損益表 (NT$ 千元)
| 項目 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026.Q1 | YoY (26Q1 vs 25Q1) | 2025.Q1 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 928,090 | 1,045,002 | 1,491,879 | 1,906,400 | 627,462 | 52% | 412,467 |
| 營業毛利 | 194,267 | 224,069 | 326,055 | 410,118 | 123,851 | 29% | 95,735 |
| 毛利率(%) | 21% | 21% | 22% | 22% | 20% | -13% | 23% |
| 營業費用 | (89,559) | (95,247) | (104,018) | (121,941) | (34,682) | 22% | (28,497) |
| 營業費用率(%) | 9% | 9% | 9% | 6% | 6% | -14% | 7% |
| 營業淨利 | 104,708 | 128,822 | 222,037 | 288,177 | 89,169 | 33% | 67,238 |
| 營業淨利率(%) | 12% | 12% | 15% | 16% | 14% | -13% | 16% |
| 營業外收支淨額 | 11,709 | 14,345 | 15,758 | (9,720) | 9,965 | 35% | 7,404 |
| 稅前淨利 | 116,417 | 143,167 | 237,795 | 278,457 | 99,134 | 33% | 74,642 |
| 所得稅費用 | (24,059) | (26,443) | (48,028) | (55,530) | (18,448) | 32% | (13,965) |
| 本期淨利 | 92,358 | 116,724 | 189,767 | 222,927 | 80,686 | 33% | 60,677 |
| 淨利率(%) | 10% | 11% | 13% | 12% | 13% | -13% | 15% |
| 每股盈餘(元) | 3.08 | 3.9 | 6.3 | 7.05 | 2.55 | 33% | 1.92 |
| 折舊費用 | 24,873 | 23,682 | 23,271 | 22,590 | 5,258 | 5,553 | |
| 資本支出 | 12,419 | 13,020 | 12,489 | 9,427 | 937 | 2,446 |
股利政策
- 連續13年配發股利!
- 合計配發31.4875元 (現金股利 25.12元 + 股票股利 6.3675元)
| 年度 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 每股盈餘 | 4.74 | 6.7 | 3.08 | 3.9 | 6.3 | 7.05 |
| 現金股利 | 3.2 | 4.5 | 2.2 | 2.7 | 3.7 | 4.5 |
| 股票股利 | - | - | - | - | 0.5 | 0.2 |
| 配發股利合計 | 3.2 | 4.5 | 2.2 | 2.7 | 4.2 | 4.7 |
| 配息率 | 67.51% | 67.16% | 71.43% | 69.23% | 66.67% | 66.67% |
Business Segments
- 被動元件導電漿市佔率領先者
- MLCC 需求非常強勁將帶動未來成長
Products & Technologies
導電漿應用
- 被動元件:
- 電容、電感、電阻
- 產品: 銀漿、銀鈀漿、銅漿、鎳漿
- 觸控面板:
- 電容式、電阻式
- 產品: 網印型、雷刻型銀漿
- 薄膜開關:
- 產品: 銀漿
- 太陽能:
- 產品: 背銀
- IC\LED封裝:
- 產品: 銀漿
- 新材料:
- AI
半導體產業鏈應用類別
- IC設計軟體: 3D IC設計、IP設計
- IC製造
- IC封裝:
- 封裝材料: IC基板、金線、銀膠、錫球
- IC測試
- IC成品
- 3C產品: 手機/智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦、網路通訊設備、電視
半導體及LED封裝應用
- 導線架 Die Bonding
- 關鍵材料: Mold Compound, Die, Gold Wire, Leadframe, Silver Epoxy, Die Pad
- 封裝類型: QFN封裝, SOT.TSOT封裝, MEMS封裝
被動元件應用類別
- MLCC電容 (多層陶瓷電容器):
- 結構: 外部電極 (銅部件、鎳成分、錫成分), 內部電極電介質
- 功能: 儲存電能並穩定地向圖形處理器(GPU)供電的關鍵組件, 使半導體能夠平穩運作。消除電子產品中的訊號幹擾, 提高性能和穩定性。
- MLCI晶片電感
- 晶片電阻:
- 組成: Electrode (Ag), Resistor, Overcoat, G2 絕緣膠, NiCr, Ni, Sn
下世代散熱 半燒結膠/液態金屬 (TIM1)
- 應用: 先進封裝提供新散熱解決方案材料
- 現行市售TIM1使用材料及問題:
- 矽膠: 熱傳導 8 W/m.K, 模量低但熱傳不足
- 石墨片: 熱傳導 20 W/m.K, 需增加接著劑黏接
- 銅片: 熱傳導 80 W/m.K, 熱傳高但模量大
- 新TIM1材料技術指標:
- 熱傳導: > 80W/m.K
- 模量: < 3GPa
- 應用尺寸: 65*65mm
- Ample導入半燒結膠系統做改質:
-
- 高熱傳
-
- 低模量
-
應用類別 (3D先進封裝-TGV)
- TGV (Through Glass Via) 技術: 在玻璃基板上形成導電通道
- TGV + 導通電路 (塞滿銅) 含 Buffer Layer 示意圖:
- 組成: Top RDL (金屬導線層), Buffer Layer (緩衝層), Glass Substrate (玻璃基板), TGV (玻璃通孔), Copper Filling (塞滿銅)
- 關鍵特點:
- √ TGV 塞滿銅, 降低電阻
- √ Buffer Layer 緩衝應力與擴散
- √ 上下 RDL 導通電路完整
- √ 適用於高密度 CoPoS / 3D IC 整合
- 實績:
- 表面孔徑: 60 um: 寬深比: 1:8.3, 填孔性、玻璃附著性 Pass
- 表面孔徑: 40 um: 寬深比: 1:12.5, 填孔性、玻璃附著性 Pass
Recent Performance and Results
2025年《天下》兩千大營運績效50強
- 勤凱科技排名: 第43名
- 主要產品: 被動元件導電漿
- 績效指標 (2022-2024):
- '22年~'24年 營收成長率 (%): 26.80 (得分 17)
- '22年~'24年 稅後純益成長率 (%): 43.71 (得分 14)
- 2024年 股東權益報酬率 (%): 20.54 (得分 14)
- 2024年 營收成長率 (%): 42.78 (得分 19)
- 2024年 稅後純益成長率 (%): 62.39 (得分 17)
- '22年~'24年 稅後純益總和 (億元): 3.99 (得分 4)
- 總分: 85
2026月營收成長雙位數 YoY
- 2026年Q1及4月營收 (NT$ 千元):
- 一月: 209,318 (YoY 66.06%)
- 二月: 170,398 (YoY 19.49%)
- 三月: 247,746 (YoY 72.27%)
- 四月: 228,860 (YoY 63.10%)
- 累計至四月: 856,322
- 2026年Q1營收創歷史高點
Outlook & Strategy
發展里程碑
- 銀漿:
- 2025: 通過IC產品認證、開發日本市場、光電量產、擴大現有市佔率
- 2026年: 正式切入CHINA導線架IC封裝市場
- 銅漿:
- 2025年: 台灣/大陸第一品牌、擴大MLCC市占率
- 2026年: 前進美國/日本被動元件廠
- 合金膏/TIM 1:
- 2026~: 導入AI散熱及PCB高速傳輸應用、開發應用於先進封裝材料
Our Goal 2026-2027
- 產能擴張: 已於2026年購入土地建構新產能以因應未來增加的訂單
- 獲利目標: EPS YoY 20-25%
- 新應用領域:
- COWOS 先進封裝 TIM1 (Testing)
- COPOS 先進封裝 TGV/FOPLP (Testing)
- ABF (Ready)
- POWER封裝 (Testing)
- PCB 軟板高速傳輸 (Ready)
- ROBOT 機器人感測 (Ready)
- TEST SOCKET 測試治具 (Testing)
- 產品策略: 提升高毛利產品比重
成長項目 (Growth Items)
- Die-Attached
- FPC (Flexible Printed Circuit)
- ABF (Ajinomoto Build-up Film)
- MLCC
- TGV/FOPLP (Through Glass Via / Fan-Out Panel Level Packaging)
- COWOS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)
- COPOS (Chip-on-Package-on-Substrate)
- ROBOT
Additional Data
免責聲明
- 本簡報及同時發佈之相關訊息所提及之預測性資訊包括營運展望、財務狀況以及業務預測等內容, 乃是建立在本公司從內部與外部來源所取得的資訊基礎。
- 本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務展望, 可能與這些預測性資訊所明示或暗示的預估有所差異, 其原因可能來自於各種本公司所不能掌控的風險。
- 本簡報中對未來的展望, 反應本公司截至目前為止對於未來的看法。對於這些看法, 未來若有任何變更或調整時, 本公司並不負責隨時提醒或更新。