汎瑋材料科技股份有限公司 (6967)
Company Overview
汎瑋材料科技股份有限公司 (TRANS-SUN MATERIALS TECHNOLOGY CO., LTD.)，簡稱汎瑋材料，是一家電子功能材料解決方案領航者。
- 股票代號: 6967
- 成立時間: 1992年3月3日 (民國81年3月3日)
- 公司地址: 台中市西屯區協和里工業區38路185之2號
- 實收資本: 249,044,770元
- 董事長: 李家旺
- 總經理: 李輝祥
- 員工人數: 228人
- 公司網站: https://www.trans-sun.com.tw/index.aspx
- 聯絡電話: (04)2359-2471
- 公司願景: 以人為本,持續發展 竭誠為廣大客戶服務 (Create prosperity for society!)
Business Segments
汎瑋材料主要業務為電子功能性材料解決方案及3M產品經銷業務。
營業項目:
- 電子功能性材料解決方案
- 3M產品經銷業務
營運據點 (Y2026Q1 營收規模佔比):
- HEADQUARTERS (總公司)台灣廠: 41.99%
- 成立日期: 1992年3月3日 (民國81年3月3日)
- 營收規模 (Y2026Q1): 159,218千元
- 主要營業項目: 隔熱紙、膠帶、接著劑、醫療耗材經銷業務電子功能性材料
- 主要銷售區域: 台灣
- 昆山 Kunshan (CHINA): 33.51%
- 成立日期: 2000年12月19日 (民國89年12月19日)
- 營收規模 (Y2026Q1): 127,090千元
- 主要運用產業: 筆記型電腦/手機/平板/汽車新能源/醫療
- 主要銷售區域: 中國
- 重慶 Chong qing (CHINA): 13.13%
- 成立日期: 2021年7月1日 (民國110年7月1日)
- 營收規模 (Y2026Q1): 49,809千元
- 主要運用產業: 筆記型電腦
- 主要銷售區域: 中國
- 馬來西亞 Malaysia: 6.85%
- 成立日期: 2024年1月26日 (民國113年1月26日)
- 營收規模 (Y2026Q1): 25,989千元
- 主要運用產業: 智慧型手持產品
- 主要銷售區域: 馬來西亞
- 越南 Vietnam: 4.12%
- 成立日期: 2021年2月3日 (民國110年2月3日)
- 營收規模 (Y2026Q1): 15,635千元
- 主要運用產業: 筆記型電腦/家電
- 主要銷售區域: 越南
- 泰國合資: 預計2026年7月正式生產 (民國114年7月設立,115年4月取得BOI,預計今年7月正式生產)
Financial Highlights
2026年第一季財報亮點 (傳統淡季展現穩健成長)
- 合併營收 (YoY): +28.66% (達3.79億元, 1-4月累計達5.09億元)
- 稅後淨利 (YoY): +66.34% (達0.26億元)
- 每股盈餘 (EPS): 1.07元
- 毛利率持續攀升軌跡:
- 2024年: 22.75%
- 2025年第一季: 25.8%
- 2026年第一季: 26.72%
- 營業利益率: 達9.15% (年增0.07個百分點), 受惠於高毛利產品出貨提升與接單結構優化。
近年損益表 (單位: 新台幣仟元)
| 項 目 | 2024年 | 2025年 | 2026年Q1 |
|---|---|---|---|
| 營業收入合計 | 1,341,983 | 1,415,108 | 379,255 |
| 營業成本合計 | 1,036,623 | 1,043,743 | 277,908 |
| 營業毛利淨額 | 305,360 (22.75%) | 371,365 (26.24%) | 101,347 (26.72%) |
| 推銷費用 | 80,701 | 96,126 | 29,460 |
| 管理費用 | 101,781 | 103,836 | 24,507 |
| 研究發展費用 | 49,738 | 39,675 | 10,437 |
| 預期信用減損損失(利益) | -2,555 | -199 | 2,233 |
| 營業費用合計 | 229,665 | 239,438 | 66,637 |
| 營業利益(損失) | 75,695 (5.64%) | 131,927 (9.32%) | 34,710 (9.15%) |
| 營業外收入及支出合計 | 23,217 | 9,568 | (679) |
| 稅前淨利 | 98,912 | 141,495 | 34,031 |
| 所得稅費用(利益)合計 | 20,715 | 42,675 | 7,945 |
| 母公司業主(淨利) | 78,197 (5.83%) | 98,820 (6.98%) | 26,086 (6.88%) |
| 基本每股盈餘 | 3.37 | 4.02 | 1.07 |
近年資產負債表 (單位: 新台幣仟元)
| 項 目 | 2024年12月31日 | 2025年12月31日 | 2026年3月31日 |
|---|---|---|---|
| 現金及金融資產 | 379,974 (31.14%) | 339,835 (27.10%) | 399,289 (30.87%) |
| 應收款項 | 510,712 (41.86%) | 586,009 (46.74%) | 549,935 (42.51%) |
| 存貨 | 102,201 (8.38%) | 115,319 (9.20%) | 129,623 (10.02%) |
| 其他流動資產 | 12,405 (1.01%) | 15,471 (1.23%) | 20,160 (1.56%) |
| 不動產、廠房及設備、投資性不動產淨額 | 202,043 (16.56%) | 172,976 (13.80%) | 171,081 (13.23%) |
| 其他非流動資產 | 12,852 (1.05%) | 24,211 (1.93%) | 23,449 (1.81%) |
| 資產總計 | 1,220,187 (100%) | 1,253,821 (100%) | 1,293,537 (100%) |
| 流動負債 | 356,760 (29.24%) | 421,006 (33.58%) | 512,621 (39.63%) |
| 非流動負債 | 24,428 (2.00%) | 6,485 (0.52%) | 7,771 (0.60%) |
| 負債總計 | 381,188 (31.24%) | 427,491 (34.10%) | 520,392 (40.23%) |
| 股東權益總計 | 838,999 (68.76%) | 826,330 (65.90%) | 773,145 (59.77%) |
| 每股淨值(元) | 33.69 | 33.86 | 31.68 |
近年股利政策 (單位: 新台幣元)
- 平均現金配息率: 超過8成以上
- 2023年:
- 現金股利: 3.50
- EPS: 4.56
- 配息率: 76.75%
- 2024年:
- 現金股利: 2.8
- EPS: 3.37
- 殖利率: 4.99%
- 配息率: 83.09%
- 2025年:
- 現金股利: 3.7
- EPS: 4.02
- 殖利率: 6.67%
- 配息率: 92.04%
Products & Technologies
核心技術力: 多層次堆疊 (Multi-layer Stacking)
- 客戶痛點: 現代電子裝置極度輕薄,若由客戶端人工逐一黏貼泡棉、導電布、膠材,將耗費巨大人力且良率極低。
- 汎瑋解決方案: 透過精密的加工機台,在出廠前將多達數種特性的材料預先精準疊加為單件。
- 終端效益: 實現一站式交付。免去客戶人工組裝工序,大幅節省時間、人力成本,並確保極高的良率與一致性。
汎瑋材料應用與功能
- 導熱界面材料 (TIM): 高導熱係數、低熱阻抗、提升散熱效率。
- 散熱墊片/導熱片: 高導熱、柔軟可壓縮、填補空隙、均勻導熱。
- 超薄緩衝材料: 超薄設計、高緩衝性、吸收震動、保護元件。
- EMI屏蔽材料: 導電泡棉/導電布/銅箔、抑制電磁干擾。
整合解決方案・提升產品競爭力
- 高效散熱: 降低熱阻、提升運算效能、延長產品壽命。
- 抗震緩衝: 吸收震動與衝擊、保護精密元件、提升產品可靠度。
- EMI屏蔽: 抑制電磁干擾、確保訊號穩定、符合安規要求。
- 輕薄設計: 超薄材料應用、節省內部空間、支援小型化設計。
- 環保安全: 符合RoHS/REACH、低VOC、無鹵素、綠色永續材料。
汎瑋材料技術優勢
- 關鍵材料自主開發: 高導熱、低熱阻材料,滿足高功率散熱需求。
- 精密模切加工: 邁薄、高精度模切技術,滿足複雜結構設計。
- 客製化整合服務: 依需求提供材料整合方案,加速產品開發時程。
- 穩定供應與品質: 嚴格品管與可靠測試,確保產品長期穩定運作。
Clients & Markets
新應用產品之產業趨勢: 四大市場的規模與前景 (預估市場規模 2026-2030+年)
- AI 伺服器:
- 規模: $2,236億 → $3.47兆美金 (2035)
- 年複合成長率 (CAGR): 35.2%
- 來源: Research Nester
- AI PC:
- 規模: $446.4億 → $983.5億美金 (2030)
- 年複合成長率 (CAGR): 21.8%
- 來源: TBRC/GII
- AIoT:
- 規模: $421.8億 → $1,055.5億美金 (2031)
- 年複合成長率 (CAGR): 20.1%
- 來源: Mordor Intelligence
- 人形/AI機器人:
- 規模: $62.4億 → $1,651億美金 (2034)
- 年複合成長率 (CAGR): 50.6%
- 來源: Fortune Business Insights
工業電腦應用領域
- 工業自動化
- 機器視覺
- AI邊緣運算
- 工業控制系統
- 網通設備
- 智慧交通
家電應用示意
- 智慧冰箱
- 變頻冷氣
- 洗衣機
- 智慧烤箱/微波爐
- 掃地機器人
- 智慧家電控制模組
汎瑋積極擴大利基型市場的布局有成 (營收佔比)
| 產品類別 | 2024年 | 2025年 | 2026年Q1 |
|---|---|---|---|
| 經銷業務 | 25.17% | 16.11% | 15.23% |
| 筆記型電腦 | 23.57% | 36.09% | 34.43% |
| 智慧型手機 | 20.04% | 8.12% | 3.75% |
| 電動車及車用零配件、伺服器及工業電腦 | 10.72% | 17.07% | 24.53% |
| 平板電腦 | 7.56% | 10.99% | 10.12% |
| 穿戴式電子產品 | 5.82% | 5.81% | 4.83% |
| 其他 | 7.12% | 5.81% | 7.11% |
東南亞市場成長 (單位: 新台幣元)
- 東南亞市場在2026年Q1相較於2024年度呈現+193%的成長。
Outlook & Strategy
轉型升級
- 從3M經銷商到AI供應鏈不可或缺的推手:
- 1992年(起點): 單純經銷代理3M工業用雙面膠與泡棉,產品結構單一,毛利受限。
- 2000年(轉折): 前進中國昆山設廠,由純買賣轉向電子功能性材料加工,開始介入客戶產品設計。
- 2026年(現況): 為客戶提供一站式、客製化的導熱、散熱與電磁屏蔽(EMI)多層次堆疊解決方案,成為AI伺服器、工業電腦、AI筆電、智慧家電等幕後不可或缺的推手。
市場強勁動能: 迎擊AI浪潮與換機週期
- Windows 10 EOL 換機潮: 作業系統停止支援引發全球企業與消費端 PC汰換,推升筆電與平板零組件拉貨動能。
- AI PC 元年爆發: AI PC 滲透率急速攀升,對「高效散熱」、「抗電磁波(EMI)」的高階電子機能材料需求呈倍數增長。
- 供應鏈重組紅利: 即使面臨地緣政治挑戰,汎瑋憑藉跨國「韌性供應網」,成功承接因供應鏈轉移而帶來的新訂單。
東協雙引擎齊驅,建構全球供應鏈不可或缺的製造樞紐
- 戰略: 越南汎瑋(自動化製造中心)+泰國合資廠(精密垂直整合)=東協製造雙引擎
- 地緣戰略: 善用東協地緣優勢,順應全球產能轉移浪潮,奠定區域製造樞紐地位。
- 卡位AI浪潮: 瞄準 AI 散熱組件的高成長商機,精準掌握產業升級契機,全面搶占市場先發優勢。
- 深化夥伴關係: 透過合資與多元合作深化客戶黏著度,藉此提高訂單能見度,實現長期收益的穩定與增長。
越南汎瑋: 確立東南亞戰略核心地位,全面驅動自動化製程躍升
- 戰略定位: 東南亞製造中心,立足地緣政治重組首選地。
- 量產里程碑: 2024年正式量產,持續增加設備與投入自動化生產,稼動率與生產良率雙雙提升。
- 市場卡位: 電子產業群聚效應帶動筆記型電腦及電子零組件需求。
泰國合資廠: 透過客戶深度協同與垂直整合模式,構築『泰越雙廠』區域協作的競爭護城河
- 模式: 泰國精密加工 (含金屬沖壓 Metal Stamping) -> 跨境物流協作 (含供應鏈協調與運輸) -> 交付全球客戶 (完成供應鏈閉環)。
驅動未來: 四大核心發展戰略
- 韌性供應 (Resilient Supply): 深化國際化佈局,提供客製化設計與少量多樣快速供應。
- 高附加價值 (High Value Creation): 強力開發高附加價值材料,積極拓展 AI / EV 新科技產業客戶。
- 數位升級 (Digital Transformation): 推進工廠數位化與智慧製造,營造吸引新世代科技人才的環境。
- 低碳生產 (Sustainable & Low Carbon): 導入低碳設備,落實企業碳管理,強化 ESG綠色供應鏈競爭力。
Additional Data
競爭利基
- 產品質量高、認證齊全
- 多元化的產業運用,價格合理及性價比高
- 創新能力強,行業經驗豐富,良好聲譽交貨快速且可靠
- 強大的技術支持和定製能力
- 優質的服務;豐富的產品線
創新研發引擎: 構築高階材料技術防護罩
- 研發投入: 每年穩定投入3%營收於研發創新。
- 專利數量:
- 已取得國內外發明與新型專利: 69項
- 專利持續審查中: 21項
- 專利類別:
-
- 導電/散熱/EMI: AI時代高算力設備的散熱與防電磁波關鍵。
-
- 絕緣類: 阻燃、耐高溫、遮光,保障精密電子安全。
-
- 汽車類: 電動車內部的緩衝、隔音、散熱保護。
-
- 緩衝類: 支撐、填縫與高階精密裁切。
-
智造躍升: 自動化設備帶來指數級產能爆發
- 案例A: 銅箔膠帶 (異形產品自動折彎)
- Before (人工生產): 3K/天
- After (全自動折彎裝置): 30K/天
- 效率提升: 10X
- 案例B: 保護膜類 (自動對位貼合助拔)
- Before (傳統對貼機貼合): 20K/天
- After (圓刀自動對位貼合): 100K/天
- 效率提升: 5X (客戶減少貼合次數,大幅降低工時)
- 效益: 透過精密自動化,良率大幅躍升、單位成本斷崖式下降,推升整體毛利結構。
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