華通電腦股份有限公司 (2313.TW) 2026年Q1 法說會簡報

Company Overview

公司名稱: 華通電腦股份有限公司 (COMPEQ MANUFACTURING CO., LTD.) 股票代號: (2313.TW) 簡報日期: 2026年5月 公司標語: One-Stop PCB Service Provider 全球排名: 全球PCB供應商 No. 8 員工數: 20,000+ 員工 工廠佈局: 8座高科技且具成本競爭力的工廠設置於台灣、大陸和泰國

全球廠區及據點分布:

• 重慶 II 廠: Y2021, 900人, 92,000 M²
• 泰國廠: Y2024, 1,500人, 66,000 M²
• 重慶 I 廠: Y2014, 2,600人, 56,000 M²
• 蘇州: Y2004, 700人, 42,000 M²
• 惠州 SMT: Y2012, 3,500人, 60,000 M²
• 惠州軟板: Y2004, 4,700人, 150,000 M²
• 惠州: Y1996, 3,300人, 151,000 M²
• 大園: Y1998, 1,200人, 42,000 M²
• 蘆竹: Y1973, 3,300人, 90,000 M²

泰國廠 (Compeq Thailand) 詳細資訊:

• 地點: AIES Samut Prakan (距離曼谷機場 30 公里)
• 土地面積: 180,000 m²
• 投資金額: 300 M USD
• 量產時間: Q1'25
• 產能 (Capa): 400,000 sf/month

Financial Highlights

營收規模與毛利趨勢 (Compeq Revenue and Gross Margin from 2022 to 2026Q1)

• 單位: Bn TWD
• 2022: 營收 76.4, 毛利率 20.2%
• 2023: 營收 67.1, 毛利率 15.1%
• 2024: 營收 72.5, 毛利率 16.0%
• 2025: 營收 76.0, 毛利率 18.6%
• 2026Q1: 營收 19.5, 毛利率 18.0%

Recent Performance and Results

本期營收組成 (2026 Q1)

• 總營收: TWD 19,548 Million
• 營收佔比:
  • Mobile Phone: 16%
  • PC: 14%
  • Data Center: 7%
  • RF+FPC: 24%
  • SMT: 14%
  • Aerospace: 21%
  • Consumer & Others: 4%

2026Q1 YoY 成長率:

• Mobile Phone: +1%
• PC: +12%
• Data Center: +225%
• RF+FPC: +27%
• SMT: +5%
• Aerospace: +4%
• Consumer & Others: +46%
• 總計 (Total): +17%

歷史營收組成 (2025 Q1 - 2026 Q1)

Future Outlook and Guidance

2025年營收預估: 新台幣 760 億 2014-2025 營收年複合成長率: 7.3%

PCB 產業趨勢 (Prismark 預估):

• 2025年PCB產值成長幅度: 約 15.8%
• 2026年PCB產值成長幅度: 約 12.5% (受AI伺服器、交換器和其他網路產品強勁需求帶動)
• 2030年整體PCB產值預估: 1,233 億美元
• 2025-2030年複合成長率 (CAAGR): 7.7%

Strategic Initiatives and Plans

華通 PCB 未來市場及產品策略:

• AI DATA CENTER:
  • 產品: HLC + HDI, HLC, mSAP
  • 應用: OAM / UBB / 光通模組 / Switch / CPO ... 等
• 消費性電子產品:
  • 產品: HDI, RF + FPC
  • 應用: AI 手機 / AI PC / AI Glasses / 先進面板-TCON ... 等
• 低軌衛星:
  • 產品: HLC + HDI, HLC
  • 應用: 衛星 / 地面接收設備 / 軌道資料中心
• 其他 (Others): 人形機器人、車載電子、量子電腦

產業趨勢與展望:

• 低軌衛星 (LEO Satellites):
  • 整體發射頻率與衛星佈署量持續呈現成長趨勢。
  • 2025年全球前五大 LEO 營運商執行 146 次火箭發射，部署 3,422 顆衛星。
  • 2026年第一季已完成 37 次火箭發射，部署 916 顆衛星。
• 光通模組 (Optical Communication Modules):
  • 因 AI 算力快速成長帶動高頻寬低延遲傳輸需求，市場呈現顯著成長趨勢。
  • 400G、800G 以及 1.6T 光通模組需求快速提升，同步帶動高階 PCB 需求。
  • 華通深耕高階光通訊模組所需的 mSAP 類載板技術已近十年，長期投入高精度線路、細線寬/線距、高層數 HDI 與高速材料製程，積極布局高速網通市場。

Products & Technologies

華通專注於提供一站式服務滿足客戶各項產品需求

產品類別:

• 硬性電路板 (Rigid PCB):
  • 應用領域: 衛星通訊、資料中心、光通模組、汽車電子、智慧手機、筆電、平板
• 軟性電路板 (Flexible PCB):
  • 應用領域: 電池管理模組、顯示器模組、攝像模組、穿戴裝置、周邊電子配件
• 軟硬結合電路板 (Rigid-Flex PCB):
  • 應用領域: 穿戴裝置、攝像模組、顯示器模組、電池管理模組
• 表面黏著技術 (Surface Mount Technology - SMT):
  • 應用領域: 電池管理模組、汽車電子、光通模組、醫療電子、周邊電子配件

關鍵技術與製程:

• mSAP 類載板製程: 領先導入，提供 20 / 20 µm 細線路 Anylayer 薄板到 52 層 6 mm 高信賴度厚板。
• 高精度線路、細線寬/線距、高層數 HDI 與高速材料製程: 應用於高階光通訊模組。
• Anylayer 薄板: 20 / 20 µm 細線路。
• HDI (High Density Interconnect): 高密度互連技術。
• HLC (High Layer Count): 高層數板。
• RF + FPC (Radio Frequency + Flexible Printed Circuit): 射頻軟板。
• OAM (Optical Add-Drop Multiplexer): 光學分插多工器。
• UBB (Universal Backplane Board): 通用背板。
• CPO (Co-Packaged Optics): 共同封裝光學。
• TCON (Timing Controller): 時序控制器。

Competitive Advantages

• 品質 (Quality): 在優異的品質管制系統下,提供高品質,高一致性,高信賴度、低缺點率的產品。
• 技術 (Technology): 領先導入 mSAP 類載板製程,提供 20 / 20 µm 細線路 Anylayer 薄板到 52 層 6 mm 高信賴度厚板,以及軟板和軟硬結合板。
• ESG: 符合法令規範,重視環境保護,注重勞工權益,公司治理。
• 服務 (Service): 提供硬板、軟板、軟硬結合板,和打件的一站式電路板服務,並且和客戶共同開發新產品,參與早期設計開發階段,提供到製造、打件、出貨的完整服務。
• 長久關係 (Long-term Relationship): 穩定經營與成長,擅於研發新技術,掌握客戶需求,提前做好準備,成為客戶共同發展的合作夥伴。

Clients & Markets

HDI PCB 市場主要供應商 / 華通排名 (2025 Revenue, M USD)

• 來源: Prismark, 2026
• 1. TWN, Compeq: $ 1,381
• 2. CHN, WUS Group: $ 1,179
• 3. TWN, Unimicron: $ 1,144
• 4. CHN, Victory Giant: $ 1,117
• 5. TWN, Zhen Ding: $ 967
• 6. AUT, AT&S: $ 956
• 7. USA, TTM: $ 907
• 8. TWN, Tripod: $ 834
• 9. JPN, Meiko: $ 697
• 10. CHN, AKM Meadville: $ 628

Additional Data

PCB 產業趨勢 (Prismark, 2026)

• 單位: Bn USD
• 2025-2030 CAAGR: 7.7%
• PCB 產品類別: Commodity, Multilayer, HDI, Package Substrate, Flex

全球 400G+ 光學收發器出貨量預測 (Global Shipment Forecast for 400G+ Optical Transceivers)

• 單位: M pcs
• 來源: Market reports and Compeq internal data
• 2025: 45
• 2026: 77
• 2027: 142
• 2028: 168

免責聲明 (Disclaimer):

• 本文件包含前瞻性敘述，涉及已知及未知風險、不確定性及其他可能導致實際表現與預期產生重大差別的因素。
• 本免責聲明中之財務預測及前瞻性敘述為截至本文件之日之信念所編製。華通電腦股份有限公司不負責更新這些預測及前瞻性敘述以反映此日期後所發生之事件或情況。
• 歷史事件的陳述可能包括未經會計師審閱之資訊,其可能有某些不足或缺陷而無法忠實呈現目前華通電腦股份有限公司之財務狀況或營運結果。