創新服務股份有限公司 (7828) 2026Q1 法說會簡報

Company Overview

• 股票代號: 7828
• 公司名稱: 創新服務股份有限公司 (InnoStar Service, Inc.)
• 簡報主題: 115年第一季 營運概況及未來展望
• 簡報日期: 2026/6

免責聲明 (Disclaimer)

• 本公司簡報基於簡報當時之主客觀因素，對過去、現在及未來之營運進行彙總與評估；其中含有前瞻性之論述，將受風險、不確定性及推論等所影響，容有超出本公司得以控制之部分，致實際情況或結果可能與上揭前瞻性論述大相逕庭。
• 本簡報所提供之資訊(包含但不限於對未來之看法)，並未明示或暗示地表達或保證其具有正確性、完整性及可靠性，亦不代表本公司、產業狀況及後續重大發展之完整論述。
• 本簡報中對未來之展望，僅反應本公司截至發表時點之看法；嗣後若有任何變更或調整，本公司不負提醒及更新之責任。
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公司簡介及經營理念

• 經營理念: 創新服務為您的製程創新、產品創新，提供最專業整體解決方案。
• 成立時間: 2004年
• 資本額: 新台幣3.67億元
• 員工數: 169人 (截至115/4)
  • 研發人員佔比43% (96位 52% 直接人員及非研發性質人員, 73位 48% 研發人員)
• 服務據點:
  • 新竹廠
  • 台中總廠
  • 高雄辦公室
• 營業項目:
  • 半導體自動化設備開發、製造及銷售業務。
  • 先進封裝解決方案。
  • 先進封裝製程元件、製造及銷售業務。
  • 探針卡維修與材料服務與銷售業務。

公司里程碑

• 2004: 公司成立，推出第一代塑膠剪切機，開啟光學產業自動化革命。
• 2014: 取得半導體晶圓國際大廠MEMS探針植針代工業務，已累積超過3億根針經驗。
• 2016: 切入半導體先進測試製程，開發半導體晶圓級測試MEMS探針卡自動植針設備，開啟探針卡植針自動化革命。
• 2022: 自動化植針設備獲得主要探針卡大廠採用。高密度銅柱端子模組，應用於WIFI模組大量送樣。
• 2024: 探針卡廠大量採用植針設備。高密度銅柱端子模組，應用於Power Module, TGV, PLP模組。
• 2025: TP成為策略投資人，推出MEMS探針卡Probe Card整體自動化維修解決方案。高密度銅柱端子模組各項產品進行驗證與準備量產。
• 2026: MEMS探針卡Probe Card系列設備機台開發完成。Probe Card維修產能建置完成與投入。

Business Segments

產業概況 (Industry Overview)

• 上游: IC設計、代工服務
• 中游:
  • IC/晶圓製造 (生產製程及檢測設備、光罩、化學品)
  • IC檢測 (Chip Probing)
    • 探針卡晶圓測試
    • 探針卡植針及相關自動化設備
• 下游:
  • IC封裝 Package (生產製程及檢測設備、基板、導線架)
  • IC測試 (FT終端測試)
  • IC通路
• 公司產品/服務定位:
  • 探針卡植針及相關自動化設備
  • CoWoS基板元件返修設備
  • 高密度銅柱端子
  • Pogo Pin植針及相關自動化設備

Products & Technologies

產品 (Products)

1. 探針卡整線設備自動化方案 (Probe Card Full-Line Automation Solutions)

• 探針卡雷射鑽孔機
• 鑽孔檢查&陶瓷卡自動貼合
• MEMS探針卡雙臂植針機
• 探針卡IPQC檢查機
• 探針雷射塑形機、雷射探針卡清潔機
• 探針卡自動換針機
• 探針分選及整列機
• 探針卡分析測試機
• CoWoS FT自動化植針(90um)、檢測機
• MEMS探針卡維修線

2. 半導體精密加工 (Semiconductor Precision Processing)

• 精密雷射切割設備
• Mini LED自動化檢測與雷射返修設備
• 精密雷射除膠機
• MEMS Mirror自動化精密組裝設備
• CoWoS基板元件返修設備
• 精密碰焊機

3. 先進封裝 (Advanced Packaging)

• WIFI Module高密度銅柱端子
• Power Module高密度銅柱端子
• Interposer (10:1)銅柱TGV

MEMS探針卡整線設備自動化方案 (MEMS Probe Card Full-Line Automation Solutions)

• INNOS探針卡生產與維修關鍵整線設備 (INNOS Probe Card Production and Maintenance Key Full-Line Equipment):
  • 探針卡雷射鑽孔機 (開發完成) -> 人工&半自動貼合
  • 鑽孔檢查&陶瓷卡自動貼合機 (預計2026 Q1完成) -> 人工插針
  • MEMS探針卡雙臂植針機 (開發完成) -> 顯微鏡下人工檢
  • 探針卡IPQC檢查機 (開發完成) -> 半自動雷射清潔
  • 探針雷射塑形機、雷射清潔機 (開發完成) -> 人工作業換針及量測
  • 探針卡自動換針機 (開發完成) -> 人工篩選
  • 探針分選及整列機 (開發完成)
• 傳統 探針卡生產方式 (Traditional Probe Card Production Method):
  • 雷射鑽孔機 -> 人工&半自動貼合 -> 人工插針 -> 顯微鏡下人工檢 -> 半自動雷射清潔 -> 人工作業換針及量測 -> 人工篩選

創新三引擎產品線 (Innovative Three-Engine Product Lines)

1. 探針卡自動化設備 (Probe Card Automation Equipment)

• 產品名稱: 雙Arm植針機
  • 客戶群: TP集團
  • 2026時程: Q1-Q4持續出貨
• 產品名稱: 探針卡返修機系列 (換針機,塑針機,檢查機,雷射清潔機,分選及整列機)
  • 客戶群: TP集團
  • 2026時程: Q1-Q4持續出貨
• 產品名稱: 探針卡自動化加工設備 (雷射鑽孔機,自動對位貼合機,整形機,電測機,調針機)
  • 客戶群: TP集團
  • 2026時程: Q3-Q4出貨

2. 材料包及代工 (Material Packages & OEM)

• 產品名稱: 探針卡代工: 植針/塑針/維修
  • 客戶群: TP聯盟
  • 2026時程: Q1-Q4持續服務
• 產品名稱: 探針卡材料包銷售
  • 客戶群: TP聯盟
  • 2026時程: Q1-Q4持續銷售

3. 銅柱產品 (Copper Pillar Products)

• 產品名稱: 銅柱模組: AiP, Power Module
  • 客戶群: 穿戴裝置IC廠, 天線模組廠, 電源管理模組廠
  • 2026時程: Q3 NTI (New Technology Introduction)
• 產品名稱: TVG-ICP (Cu pillar inserted) core layer substrate
  • 客戶群: 網通晶片公司
  • 2026時程: Q4 NPI (New Product Introduction)

銅柱巨量轉移技術 玻璃核心基板應用 (Copper Pillar Mass Transfer Technology Glass Core Substrate Application)

• TGV-ICP (Through Glass Via with Inserted Cu Pillar)
• 應用: TGV – ICP應用於基板(Substrate)中, 可滿足CoWoS系列(-S/R/L), CoPoS, 或其他需要大尺寸基板的先進封裝製程。
• 傳統有機載板問題: 因多層材料的熱膨脹係數(CTE)差異過大，導致有機載板產生翹曲。
  • 結構: 中介層 -> 基板
• TGV-ICP優勢: 為玻璃核心，剛性強不翹曲。
  • 結構: 中介層 -> TGV - ICP
• 銅柱玻璃核心(TGV – ICP)基板結構:
  • ABF (Ajinomoto Build-up Film)
  • RDL (Redistribution Layer)
  • TGV (Through Glass Via)
  • 銅柱
  • ABF
  • RDL

Additional Data

專利成果 (Patent Achievements)

• 截至目前為止: 本公司已取得59件專利(發明43件、新型16件)，另有40件專利申請中(發明39件、新型1件)。
• 專利總數: 82件 (83%)
  • 發明: 17件 (17%)
  • 新型: 17件 (17%)

Financial Highlights

經營實績 (Operating Performance)

月營收數據 (Monthly Revenue Data)

Recent Performance and Results

• 115Q1營收YoY成長51.84%，主係半導體先進製程技術演進、受惠AI應用之終端客戶需求強勁，本公司成功開發出MEMS探針卡雙臂植針機及整線設備自動化解決方案，使MEMS探針卡相關設備持續穩健出貨，維持高毛利率、營收成長上升趨勢。
• 115Q1營業費用高於去年同期，主係營收成長、擴編員工、以及相應營收與獲利成長所提撥的員酬/獎金、董酬所致。

Outlook & Strategy

未來展望-營運成長「三引擎」 (Future Outlook - Operational Growth "Three Engines")

1. 半導體MEMS探針卡自動化設備 (Semiconductor MEMS Probe Card Automation Equipment)

• 雙ARM植針機受惠終端客群成長力道加強，未來出貨將呈正向大幅成長。
• 探針卡維修自動化相關設備陸續驗證完成出貨，將於2026年下半年帶來新一波成長力道。
• 新一波探針卡相關先進設備已進行開發，下半年陸續進行驗證，預期未2027年挹注營收。

2. 探針卡材料包及維修 (Probe Card Material Packages & Maintenance)

• 成功導入數家探針卡大廠，引入TP MEMS探針並提供後續維修服務。
• 自動維修產線已啟動，提供客戶快速高效返修服務，大幅縮減lead time。

3. 銅柱巨轉模組 (Copper Pillar Mass Transfer Module)

• 創新銅柱方案，專注Power 模組及 TGV CoWoS 封裝等市場。
• 2026底開始量產銅柱模組，應用於天線模組AiP、Power模組及穿戴式耳機通訊模組等。
• 2027年底可逐步量產TGV-ICP核心玻璃基板產品，應用於高速傳輸晶片封裝。

營收結構 (Revenue Structure)