矽科宏晟 2026Q2 法人說明會
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法人說明會
矽科宏晟 2026Q2 法說會簡報重點與營運摘要

台灣矽科宏晟科技股份有限公司 (股票代碼 6725) 法人說明會簡報

Company Overview

公司名稱: 台灣矽科宏晟科技股份有限公司 (CICA-HUNTEK Chemical Technology Taiwan Co., Ltd.) 股票代碼: 6725

公司基本資料 (Page 4)

  • 董事長: 郭錦松
  • 總經理: 柯燦塗
  • 總公司: 新竹, 臺灣
  • 資本額: NTD 371,300,000
  • 股東結構:
    • 宏晟科技20年自動化監控系統設計規劃
    • 關東化學(日本): 40年化學供應設備設計開發經驗
  • 主要成果: 本公司成立以來,在半導體、記憶體、晶圓代工、液晶平板顯示器、太陽能電池等電子工業領域皆有顯著的成績。並從設計、組配、安裝、施工到維修皆有一貫的服務標準,因此深獲許多客戶的高度評價。

免責聲明 (Page 2)

  • 前瞻性陳述: 本文件及相關簡報之陳述內容,係基於簡報當時之主客觀因素對本公司過去、現在及未來營運進行彙總與評估。其中含有前瞻性論述,將受風險、不確定性及推論等因素影響,實際結果可能與前瞻性論述未盡一致。
  • 使用限制: 非經本公司事前書面同意,任何第三人不得基於任何目的直接或間接複製、散布、傳遞、援用或擷取本文件內容,亦不得予以出版。本公司不就任何使用本文件資訊所導致之損害負擔任何法律責任。

Financial Highlights

近年經營狀況 (單位:台幣 仟元) (Page 7)

項目2022年2023年2024年2025年2026Q1
營業收入1,192,0862,807,8033,153,6873,816,489938,397
營業毛利230,458802,125972,761887,854218,697
毛利率19%28%31%23%23%
營業利益率10%22%24%16%13%
本期淨利110,978516,172616,277429,16496,141
稅後淨利率9%18%20%11%10%
每股盈餘(元)3.3615.6418.6812.982.59

股利發放狀況 (Page 9)

項目2023年2024年2025年
EPS15.6418.6812.98
現金股利787 *
股息配發率45%43%54%
* 2026/3/11經董事會擬發放7元,最終實際發放額由股東會2026/6/24 通過後確認

Products & Technologies

產品發展概述 (Page 5)

  • Hook-up Work: 二次配管工程
  • Maintenance Work: 維護工程
  • System renewal Work: 系統更新作業工程
  • Parts Supply: 零件供應
  • TCM: 全面化學品管理 (人力服務)

主要產品/服務:

  • 化學品供應系統(原液): Chemical dispense system (Fresh)
  • 化學品混合系統: Chemical mixing system
  • 化學品稀釋系統: Chemical dilution system
  • 廢液收集系統: Waste collection system
  • 化學品回收系統: Chemical recycling system (ESG)

研發量能與專利申請 (Page 17)

  • 2022年:
    • 可分拆的法蘭結構 (新型專利M631256)
    • 化學品供液接頭 (新型專利M632324)
    • 自動取樣機 (新型專利M634295)
    • 廢液溢流檢測結構及排廢裝置 (新型專利M635448)
    • 承座可擺動的取樣裝置 (新型專利 M635474)
    • 避免化學腐蝕的塑膠夾具 (新型專利M635652)
    • 化學閥件的整合式組裝結構 (新型專利M636929)
  • 2023年:
    • 化學閥件的整合式組裝結構 (新型專利M636929)
    • 具備防滲護蓋的機台 (新型專利M648704)
  • 2024年:
    • 排廢系統 (新型專利M650083)
    • 化學桶自動開蓋設備 (新型專利M657541)
    • 化學品供應系統 (新型專利M658782)
    • 改善氣塞問題的泵送結構 (新型專利M661415)
    • 備酸推車 (新型專利M662217)
  • 2025年:
    • 具雙重液位監控的排廢系統 (新型專利M665444)
    • 液體混合機及其混合機構 (新型專利M673967)
    • 自動取樣機 (新型專利M676726)
  • 2026年:
    • 接頭清洗裝置 (發明專利I912038)
    • 防腐蝕雙層取樣箱體 (新型專利M679199)
    • 化學藥液輸送管路及其接頭 (新型專利M679200)
    • 化學液體供應系統 (新型專利M679450)
    • 板裝化學品運輸設備 (新型專利M680230)

Clients & Markets

國際級客戶合作優勢 (Page 13)

  • 客戶列表 (部分): TSMC, AUO, Powerchip, NANYA, Jasm, MAIC, VIS, INNOLUX, Cica, MOTECH, Micron, apm, winbond, STATSChipPAC, HS华虹宏力, NAGASE, GINTECH, SHARP, SMIC, 工業技術研究院 (Industrial Technology Research Institute)
  • 近期專案實績:
    • 2026: 晶圓廠CDS化學品供應工程 (台灣高雄)
    • 2025: 先進封裝CDS化學品供應工程 (台灣嘉義), 記憶體廠CDS化學品供應工程 (新加坡)
    • 2024: 先進封裝CDS化學品供應工程 (台灣嘉義), 先進封裝CDS/WCCS化學品供應工程 (台灣台南)
    • 2023: 先進封裝CDS化學品供應工程 (台灣台中), 晶圓廠CDS化學品供應工程 (台灣台南), 晶圓廠化學品主系統工程 (中國上海), 晶圓廠化學品升級改造工程 (中國北京)
    • 2022: 晶圓廠CDS化學品供應工程建廠案 (日本熊本)

全球布局與在地化服務 (Page 14)

  • 子公司:
    • CICA-HUNTEK CHEMICAL TECHNOLOGY USA CORP. (美國)
    • 東晟科技株式會社 (Tosei Technology Japan Co., Ltd.) (日本)
    • CHCT Singapore Pte. Ltd. (新加坡)
    • 協鎧自動化系統科技(上海)有限公司 (中國)
  • 服務據點: 台灣、美國、日本、新加坡、中國

ESG / Sustainability

企業永續責任 (Page 18)

  • Environment (環境永續推廣):
    • 碳盤查 (範疇一~三) 實施
    • 推動節電政策與減碳行動
    • 落實職場環境永續議題
  • Social (社會共榮參與):
    • 員工健康講座
    • 響應捐血活動與家扶中心公益 (2025年新竹家扶中心冬暖慈幼園遊會, 捐款金額: 25,290元; 於114年10月18日募捐血液213袋)
    • 致力營造多元公平的職場環境
  • Governance (健全公司治理):
    • 成立永續發展委員會
    • 制定實務守則
    • 每年出具永續報告書以維護投資人權益

Outlook & Strategy

營運展望 (Page 11)

  1. 半導體資本支出成長:
    • AI、高效能運算(HPC)及先進封裝需求帶動,本公司可望持續受惠高科技建廠與製程升級需求。
  2. 國際級客戶合作優勢:
    • 憑藉良好履約品質、工程技術能力及專案管理經驗,提高客戶黏著度與後續擴充專案承接機會。
  3. 全球布局與在地化服務:
    • 本公司已於中國、美國、日本及新加坡設立子公司,透過在地化服務與即時支援能力。
  4. 研發量能與專利申請:
    • 持續投入研發資源與人才培育,強化製程技術創新與系統整合能力,提供客戶客製化服務。
  5. 企業永續責任:
    • 積極推廣環境永續,持續參與社會共榮,並健全公司治理,以維護公司利害關係人權益。

營收展望 (單位:台幣 仟元) (Page 8)

  • 2024年累計營收: 3,176,079
  • 2025年累計營收: 3,816,489
  • 2026年Q1累計營收: 1,248,590
月份1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月累計
2025年202,344224,095279,245362,139305,268310,276420,787383,065302,110386,750280,444359,9663,816,489
2026年363,198241,398333,801310,1931,248,590
資料來源: 公開資訊觀測站/每月營收公告

Additional Data

半導體資本支出成長 (Page 12)

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