汎銓科技 (MSS) 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: 汎銓科技股份有限公司 (MSSCORPS CO., LTD. (MSS))
• 網站: www.msscorps.com
• 設立時間: 民國94年7月27日成立 (Established July 27, 2005)
• 上市掛牌: 民國111年8月31日正式掛牌上市 (Officially listed August 31, 2022)
• 創辦人: 柳紀綸董事長兼總經理 (Chairman & General Manager Liu, Chi-Lun)
• 資本額: 5.34 億 新台幣 (NT$ 534 million)
• 員工人數: 842 專業技術團隊 (842 professional technical team)
• 核心服務項目:
  • 材料分析服務 (MA): 為晶圓代工、設備與材料商提供先進製程研發支援 (Provides R&D support for advanced processes to wafer foundries, equipment, and material manufacturers).
  • 故障分析服務 (FA): 協助IC設計與製造商快速找出產品缺陷根因 (Assists IC design and manufacturing companies in quickly identifying root causes of product defects).
• 免責聲明:
  • 本報告所含內容為汎銓科技股份有限公司之智慧財產權，非經本公司書面授權許可，不得透露或使用本報告，亦不得複印、複製或轉變成其他任何形式使用。
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  • 本簡報包含前瞻性陳述。所有非歷史事實的陳述，凡涉及汎銓科技股份有限公司預期或預計未來可能發生的活動、事件或發展（包括但不限於預測、目標、估計和業務計劃），均屬前瞻性陳述。
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Financial Highlights

• 營收 (Revenue):
  • 2015: 514,434
  • 2016: 554,170
  • 2017: 614,603
  • 2018: 690,630
  • 2019: 856,306
  • 2020: 1,113,184
  • 2021: 1,469,881
  • 2022: 1,726,274
  • 2023: 1,880,575
  • 2024: 1,966,669
  • 2025 (預估): 21.8億
• 2015-2025 營收複合成長率 (CAGR): 14.35%

Business Segments

• 材料分析服務 (MA):
  • 為晶圓代工、設備與材料商提供先進製程研發支援。
  • 高技術門檻的 MA 服務佔比穩居 80% 以上，確保整體毛利率結構優於同業。
  • 2025 Q1 佔比: 85%~90%
  • 2026 Q1 佔比: 80%~85%
• 故障分析服務 (FA):
  • 協助IC設計與製造商快速找出產品缺陷根因。
  • 2025 Q1 佔比: 10%~15%
  • 2026 Q1 佔比: 10%~15%
• 矽光子&AI晶片:
  • 2025 1月~5月業績占比: 7.3% (1201萬(月))
  • 2026 1月~5月業績占比: 8.0% (1598萬(月))
  • 2026~2027 展望預期成長幅度: 顯著成長。
• 海外業務:
  • 2025 1月~5月業績占比: 20.2% (3307萬(月))
  • 2026 1月~5月業績占比: 32.9% (6559萬(月))
  • 2026~2027 展望預期成長幅度: 顯著成長。

Products & Technologies

• AI晶片分析平台
• 埃米世代製程材料分析 (Angstrom Era Process Material Analysis):
  • 汎銓在埃米世代的技術深化，持續深耕及專研先進分析技術，包括 MOR 材料分析及 APT。
  • 已完成建構 SAC-TEM Center，近期已通過客戶稽核認可，將開始運營貢獻業績。
• MOR 極致敏感材料分析 (MOR Extremely Sensitive Material Analysis):
  • 切入 High-NA EUV 材料分析領域。
  • 建立新世代先進材料分析技術。
• APT 原子級分析技術 (APT Atomic-level Analysis Technology):
  • 提供原子尺度材料組成與缺陷解析能力，築起分析技術天花板。
  • APT: 原子級精度的先進製程材料分析技術。
  • 原子針尖斷層影像儀(APT)具備原子級空間解析與高靈敏度化學分析能力，能精確重建三維原子分佈，以因應先進製程與埃米級材料分析挑戰。
• SAC-TEM Center:
  • 最高等級 TEM 的設置，全面提升材料分析能力，支援先進製程研發與量產需求。
  • 廠房建設展現世界級的材料分析設施標準，具備完整的環境控制系統與精密儀器安裝空間。
  • 廠房設計符合半導體產業對於振動控制及電磁屏蔽的嚴格要求。
  • 專利佈局 (Patented Layout):
    • 低溫原子層鍍膜專利 (Low-temperature atomic layer coating patent) (2020-2039)
    • 導電膠保護膜專利 (Conductive adhesive protective film patent) (2022-2040)
    • 原子層導電膜專利 (Atomic layer conductive film patent) (2022-2041)
    • 影像自動量測專利 (Image automatic measurement patent) (2022-2040)
  • 汎銓的低損傷分析技術，是取得晶圓代工絕對優勢的關鍵。
• 矽光子工程處 (Silicon Photonics Engineering Department):
  • 已自行研發組裝 3 台矽光子分析設備 (已獲台灣、日本、美國專利)。
  • 規劃於 2026 年進一步推出可供量產端 (PD) 與品質驗證 (QA) 使用的矽光子測試設備。
  • 正式由服務延伸至設備銷售與授權，拓展新營運模式。
• MSS HG (Helmet Gecko, 夜行壁虎) 矽光子測試設備:
  • 標準功能:
    1. 雷射自動耦光平台 (Laser automatic coupling platform)
    2. 光損失量測 (IL/RL) (Optical loss measurement (IL/RL))
    3. 光損、漏光定位 (Optical loss, leakage localization)
    4. 掃頻雷射量測 (Swept laser measurement)
    5. 光強度變化量測 (50 mW / 17 dBm) (Optical power variation measurement (50 mW / 17 dBm))
  • 選配功能:
    1. 光頻域反射量測 (OFDR) (Optical Frequency Domain Reflectometry)
    2. 高功率量測 (1000 mW) (High power measurement (1000 mW))
    3. 高功率自動極化器 (High power automatic polarizer)
    4. 光偏振量測 (PDL) (Optical polarization measurement (PDL))
    5. Switch 多通道量測 (Switch multi-channel measurement)
    6. OVNA 量測 (70/110/170 Ghz) (OVNA measurement (70/110/170 GHz))
    7. 眼圖 量測 (50/70/110 Ghz) (Eye diagram measurement (50/70/110 GHz))
    8. BERT 模組 (64/120 GBd) (BERT module (64/120 GBd))
  • 矽光子「光損偵測裝置」專利證書:
    • 台灣: 發明第 1870008號，專利權期間 2025年1月11日至2043年9月5日。
    • 日本: 特許第7600349号，登録日 令和6年12月6日 (December 6, 2024)。
    • 美國: US 12,607,539 B2，Date of Patent Apr. 21, 2026。

Clients & Markets

• Tier-1 AI巨頭: 竹北「AI客戶專區」持續擴張:
  • Tier-1 AI客戶已與汎銓合作設立「AI專區」，並持續擴大規模。
  • 隨著人工智慧晶片需求爆發性成長，相關的先進封裝與異質整合分析需求大幅增加。
  • 汎銓已成為美國主要AI晶片廠商的關鍵合作夥伴。
  • 專區特色: 獨立專區 (提供最高規格保密及優先產能)、強勁需求 (Tier-1 巨頭需求持續擴大)、核心研發 (參與最先進AI晶片/矽光子之早期開發)。
• MSS HG 客戶類別 & 分析需求:
  • FAB 廠 (PIC晶圓生產): 協助建立 R&D characterization / Spice Model calibration / FA Lab Debug。
  • PIC晶片 設計公司 (IC設計): PIC元件參數確認、產品Data sheet / Debug。
  • CPO 封裝廠: 光路 Debug。
  • 光通模組廠/系統廠: CPO模組 Debug。
• 市場組合變化 (海外市場):
  • 2025 Q1 海外營收佔比: 15% ~ 20%
  • 2026 Q1 海外營收佔比: 30% ~ 35%
  • 海外市場動態變化為公司帶來新的成長機會與策略布局考量。
  • 市場組合呈現明顯變化趨勢，大陸市場營收佔比持續提升，反映出中國半導體產業的快速發展與材料分析服務需求的增長。

Outlook & Strategy

• 2026年成長四大引擎:
  1. 擴大「AI客戶專區」
  2. 完成全球佈局 (台灣+大陸+美國+日本)，2026將同步快速成長。
  3. 「埃米世代製程」材料分析
  4. 「矽光子工程處」 (服務延伸至設備銷售與授權，拓展新營運模式)。
• 半導體設備/材料研發策略:
  • 先進製程設備導入: 在海外優先抓住設備商的源頭研發，在台灣承接量產驗證，納全半導體的開發週期。
  • 研發中心 Path Finding:
    • 美系設備商 (美國矽谷研發中心) 及日系設備商 (日本大東京灣地區) 進行 Etch 等機台開發、參數與規格定義、製程能力與材料選擇。
  • 客戶端 DEMO 與參數優化:
    • 原型機台搬到接近客戶端所在區域，由客戶 RD 工程師實際操作，優化客戶參數與材料，比較產能、良率、CD 控制、粗糙度等指標，決定機台/標準 Recipe。
  • 技術移轉到量產FAB:
    • 量產 FAB 建立與研發 FAB 一致的品質，複製相同材料與製程 Recipe。
    • 每一台新導入設備，需逐台執行 PRS (Process Release Spec)。
    • 確認與研發 FAB 基準設備在關鍵指標上表現一致後，才納入正式量產排程。
• 人才軍備競賽: 為2026爆發性需求備戰:
  • 員工人數目標:
    • 2024 Total: 605人
    • 2025: 795人 (+30%)
    • 2026 target: 880人
  • 人力資源的策略性投資: 為公司未來業務成長奠定穩固基礎。
  • 人力擴充焦點: 高階材料分析師, 矽光子測試及研發人員。
  • 戰略意義: 無論材料分析, 故障分析及矽光子測試需求，人才到位是產能釋放的領先指標。

Additional Data

• 全球佈局運營 (MSS Global Layout and Operations):
  • 台灣: 總部、本部 (FA/SA/矽光子)、竹北營運一廠 (FA/AI專區)、竹北營運二廠 (MA)、竹北營運三廠 (建廠中, MA/FA/AI專區)、RA驗證中心 (RA)、南科廠房 (MA (14A/10A))、SAC-TEM Center (MA (14A/10A))。
  • 大陸: 上海辦公室 (業務推廣)、南京廠房 (MA)、深圳廠房 (MA)。
  • 日本: 川崎廠房 (MA)。
  • 美國: Sunnyvale 廠房 (MA/FA)。
• 汎銓分析技術分類與成長性 (2025 1月5月 vs 2026 1月5月業績占比):
  • 先進製程 (AI世代): 52.7% (8625萬(月)) -> 43.7% (8693萬(月)) (預期顯著成長)
  • 成熟製程: 9.6% (1566萬(月)) -> 7.3% (1463萬(月)) (預期穩定/微幅成長)
  • IC故障分析: 10.1% (1654萬(月)) -> 8.0% (1597萬(月)) (預期穩定/微幅成長)
  • 矽光子&AI晶片: 7.3% (1201萬(月)) -> 8.0% (1598萬(月)) (預期顯著成長)
  • 海外: 20.2% (3307萬(月)) -> 32.9% (6559萬(月)) (預期顯著成長)
  • 矽光子測試設備HG銷售: (無2025數據) -> (無2026數據) (預期顯著成長)