家碩科技 (6953) 2026Q2 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱 (Company Name): 家碩科技 (Gudeng Equipment)
- 股票代號 (Stock Code): 6953
- 法說會日期 (Investor Conference Date): 2026/06/09
- 發言人 (Speaker): 劉孟娟 Iris Liu
- 投資人關係聯繫 (Investor Relations Contact): IR@gdauto.com.tw
基本資訊 (Basic Information)
- 成立日期 (Establishment Date): 2016/7月 (July 2016)
- IPO (首次公開募股): 2024/5月 (May 2024)
- 資本額 (Capital): NT$3億
- 員工人數 (Employees): 142人
- 營運據點 (Operating Locations): 新竹 (Hsinchu), 台南 (Tainan)
業務範圍 (Business Scope)
- 主要業務 (Main Business): 半導體微影製程傳載自動化設備 (Semiconductor lithography process material handling automation equipment)
- 應用領域 (Application Areas): 應用於半導體微影製程中「EUV與高階光罩」傳載自動化之技術解決方案 (Applied in semiconductor lithography processes for "EUV and advanced photomask" material handling automation technical solutions)
- 產品內容 (Product Offerings): 包含光罩潔淨、交換及檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理 (Photomask cleaning, exchange and inspection, micro-environment storage, and smart warehousing management)
公司重要里程碑 (Company Milestones)
- 2016年: 家登精密投資設立 (家登自動化) (Established by Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. (Gudeng Automation))
- 2019年:
- EUV光罩微環境充氣製程技術開發 (Developed EUV photomask micro-environment purging process technology)
- 光罩儲存管理設備 (Photomask storage management equipment)
- 高階光罩潔淨設備 (Advanced photomask cleaning equipment)
- 光罩交換設備 (Photomask exchange equipment)
- 2020年:
- 收購昇和精技 (子公司) (Acquired Shenghe Precision Technology (subsidiary))
- 擴廠遷至台南樹谷園區 (Expanded factory and relocated to Tainan Tree Valley Park)
- 2021年:
- 合併營收突破十二億 (Consolidated revenue exceeded NT$1.2 billion)
- 更名為「家碩科技」 (Renamed to "Gudeng Equipment")
- EUV光罩交換 (EUV photomask exchange)
- EUV倉儲整合自動化系統 (EUV warehousing integrated automation system)
- 2024年:
- EUV POD智慧檢測設備 (EUV POD smart inspection equipment)
- 投研高溫AIN PVD技術 (Invested in R&D for high-temperature AlN PVD technology)
- 光罩傳送驛站導入美系晶圓大廠 (Photomask transfer station introduced to major US wafer fabs)
- 正式掛牌,股票代碼6953 (Officially listed, stock code 6953)
- 台南新廠動土 (Groundbreaking for new Tainan factory)
- 2025年:
- 成立智慧光學創新中心 (Established Smart Optics Innovation Center)
- 光罩AOI檢測機台 (Photomask AOI inspection machine)
- 高階製程設備PM維護自動化,導入AI智能系統管理 (Advanced process equipment PM maintenance automation, introduced AI smart system management)
- 2026年: 6月新廠上梁典禮 (New factory topping-out ceremony in June)
競爭優勢 (Competitive Advantages)
- 產品取得客戶認證 (Product Customer Certification):
- 半導體設備具高技術門檻、認證不易，切入半導體廠商之合格供應鏈，拉開競爭距離。
- 憑藉優異技術能力，已打入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈。
- 客戶夥伴關係 (Customer Partnership):
- 與國內外半導體大廠建立互信合作，掌握客戶需求，各產品開發階段即與客戶充分溝通，提供最完善之技術方案協助客戶成功。
- 雙贏夥伴關係使公司業務穩定成長。
- 擁集團資源綜效 (Synergy from Group Resources):
- 隸屬家登集團，承集團業務渠道、技術及專業人才，以及管理運營經驗等資源共享之合作綜效。
- 有助於業務推展、技術整合運用及殷實專業團隊之建立，進而維持高效率之營運。
服務與銷售版圖 (Service and Sales Map)
- 服務據點 (Service Locations): 台灣總部 (Taiwan HQ) & 海外代理商合作 (Overseas agent cooperation)
- 產品及技術服務拓展至 (Products & Technical Services Extended To): 亞洲、美洲、東亞、東南亞、歐洲及西亞 (Asia, Americas, East Asia, Southeast Asia, Europe, and West Asia)
- 主要市場 (Key Markets):
- 美國 (USA): Gudeng Inc.
- 歐洲 (Europe): Ireland/Israel
- 大陸 (Mainland China)
- 日本 (Japan): 代理商 (Agent)
- 台灣 (Taiwan): 總部 (HQ)
- 新加坡 (Singapore) / 馬來西亞 (Malaysia): 代理商 (Agent)
Financial Highlights
2025年預估數據 (2025 Forecast Data)
- 2025營收 (2025 Revenue): NT$13.24億
- 2025 EPS: 7.99
綜合損益表 (Consolidated Income Statement)
單位:新台幣千元 (Unit: NT$ Thousand)
| 項目 (Item) | 115年Q1 (Q1 2026) | 114年Q4 (Q4 2025) | 114年Q1 (Q1 2025) | 季變化 (QoQ Change) | 年變化 (YoY Change) |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 (Operating Revenue) | 265,286 | 395,063 | 246,783 | -32.8% | +7.5% |
| 營業成本 (Operating Cost) | 141,282 | 214,052 | 159,683 | ||
| 營業毛利 (Gross Profit) | 124,004 | 181,011 | 87,100 | -31.5% | +42.4% |
| 毛利率 (Gross Margin) | 47% | 46% | 35% | +1 ppt | +12 ppt |
| 營業費用 (Operating Expenses) | 81,474 | 103,820 | 73,261 | -21.5% | +11.2% |
| 營業淨利 (Operating Income) | 42,530 | 77,191 | 13,839 | -44.9% | +207.3% |
| 營業淨利率 (Operating Income Margin) | 16% | 20% | 6% | -4 ppt | +10 ppt |
| 營業外收支 (Non-operating Income/Expenses) | 4,758 | 6,267 | 33,551 | ||
| 本期淨利 (Net Income for the Period) | 37,837 | 73,848 | 45,990 | -48.8% | -17.7% |
| EPS | 1.26 | 2.46 | 1.53 |
營運成果趨勢 (Operating Results Trend)
單位:新台幣百萬元 (Unit: NT$ Million)
| 年度 (Year) | 營收 (Revenue) | 毛利率 (Gross Margin) | 淨利率 (Net Margin) |
|---|---|---|---|
| 111年 (2022) | 1,048 | 43% | 23% |
| 112年 (2023) | 1,207 | 49% | 22% |
| 113年 (2024) | 1,302 | 44% | 21% |
| 114年 (2025) | 1,324 | 46% | 20% |
| 115年Q1 (Q1 2026) | 266 | 47% | 16% |
營收表現_產品別 (Revenue Performance_By Product)
單位:新台幣百萬元 (Unit: NT$ Million)
| 年度 (Year) | EUV (%) | 高階 (Advanced) (%) | 其他 (Other) (%) |
|---|---|---|---|
| 111年 (2022) | 55% | 36% | 9% |
| 112年 (2023) | 39% | 49% | 12% |
| 113年 (2024) | 45% | 45% | 10% |
| 114年 (2025) | 46% | 43% | 11% |
| 115年Q1 (Q1 2026) | 66% | 25% | 9% |
營收表現_區域別 (Revenue Performance_By Region)
| 區域 (Region) | 113年 (2024) (%) | 114年 (2025) (%) | 115年Q1 (Q1 2026) (%) |
|---|---|---|---|
| 台灣 (Taiwan) | 67% | 77% | 95% |
| 美國 (USA) | 15% | 7% | 3% |
| 中國 (China) | 12% | 8% | 2% |
| 其他亞洲 (Other Asia) | 5% | 7% | 0% |
| 歐洲 (Europe) | 1% | 1% | 0% |
盈餘配發情形 (Earnings Distribution Status)
單位:元 (Unit: NT$)
| 年度 (Year) | EPS | 股利 (Dividend) |
|---|---|---|
| 112年 (2023) | 8.36 | 4.5 |
| 113年 (2024) | 8.25 | 6 |
| 114年 (2025) | 7.99 | 6 |
Products & Technologies
關鍵技術領先 (Key Technology Leadership)
- 家碩科技為半導體工業4.0的幫手 (Gudeng Equipment: Helper for Semiconductor Industry 4.0)
- 半導體廠內自動化傳送的基礎 (Foundation for Automated Transfer within Semiconductor Fabs)
- 高潔淨光罩管理能力,半導體供應鏈不可或缺的關鍵技術 (High-purity photomask management capability, indispensable key technology in the semiconductor supply chain)
- 系統組成 (System Components):
- MES/MCS (大腦) (MES/MCS (Brain))
- 半導體晶圓製程工廠 (身體) (Semiconductor Wafer Manufacturing Factory (Body))
- OHT+FOUP/POD (高速巴士車體) (OHT+FOUP/POD (High-speed bus body))
- OHT intra-bay (高速公路/省道) (OHT intra-bay (Highway/Provincial Road))
- 製程站 (Process Stations): 台北 (Taipei), 台中 (Taichung), 台南 (Tainan), 高雄 (Kaohsiung)
- Stocker (倉儲及轉運站) (Stocker (Warehousing & Transfer Station))
半導體先進製程與光罩技術發展藍圖 (Semiconductor Advanced Process and Photomask Technology Development Roadmap)
- DUV (ArF/KrF) 2016–2018: DUV 多重曝光時代 (DUV Multi-exposure Era)
- 製程節點 (Process Nodes): 16nm (2016), 10nm (2017), N7 (2018)
- 技術發展 (Technology Development):
- DUV光罩AMC微汙染防護技術 (DUV Photomask AMC Micro-contamination Protection Technology)
- 光罩霧化(Haze)清洗潔淨技術 (Photomask Haze Cleaning Technology)
- POD傳載自動化整合 (POD Material Handling Automation Integration)
- 智慧光學創新-AOI檢測技術 (Smart Optics Innovation - AOI Inspection Technology)
- EUV 2019–2027: EUV 快速滲透 (EUV Rapid Penetration)
- 製程節點 (Process Nodes): N7+ (2019), N5 (22020), N3 (2022), N2 (2025)
- 技術發展 (Technology Development):
- EUV微影製程、雙層光罩盒(EUV POD)存取技術 (EUV Lithography Process, Dual-layer Photomask Box (EUV POD) Access Technology)
- EUV 光罩AMC微汙染防護技術 (EUV Photomask AMC Micro-contamination Protection Technology)
- EUV 光罩裸片在載具間自動化交換、存取技術 (EUV Photomask Bare Wafer Automated Exchange and Access Technology between Carriers)
- EUV POD-內層盒EIP表面檢查+AI分析技術 (EUV POD - Inner Box EIP Surface Inspection + AI Analysis Technology)
- EUV光罩乾式清潔技術 (EUV Photomask Dry Cleaning Technology)
- EUV Pellicle切割與檢測技術 (EUV Pellicle Cutting and Inspection Technology)
- High-NA EUV (2028–2030+)
- 製程節點 (Process Nodes): A14 (2028), A10 (2030+)
- 技術發展 (Technology Development):
- EUV Pellicle切割、清潔、檢測技術研發 (EUV Pellicle Cutting, Cleaning, Inspection Technology R&D)
- High-NA EUV光罩充氣儲存、乾式清潔、檢測與自動化傳載技術研發 (High-NA EUV Photomask Purging Storage, Dry Cleaning, Inspection, and Automated Material Handling Technology R&D)
高階與EUV光罩AMC汙染防護技術 (Advanced and EUV Photomask AMC Contamination Protection Technology)
- 自動化充氣儲存設備,成功導入先進製程 (Automated Purging Storage Equipment, Successfully Introduced into Advanced Processes)
- EUV充氣倉儲設備 (EUV Purging Storage Equipment):
- 整合自主開發的EUV光罩交換機，可有效及安全的夾持、保護、傳載EUV光罩。
- 產品名稱 (Product Names): EUV長期儲存方案Stocker (EUV Long-term Storage Solution Stocker), Mini-Stocker
- 流量控制器 (Flow Controllers):
- 協同聯盟廠商共同開發流量控制器 (TAF認證)。
- 透過AI學習數十萬筆充氣數據，研發出最佳的充氣參數。
- 已運用在高階與EUV光罩充氣設備，並導入半導體先進製程應用。
智慧光學創新中心 (Smart Optics Innovation Center)
- AOI檢測技術,結合AI影像辨識,提升缺陷分類準確性 (AOI Inspection Technology, Combined with AI Image Recognition, Enhances Defect Classification Accuracy)
- AI應用 (AI Application):
- 將AI技術應用在光學檢測系統，AOI整合AI影像辨識系統，打造高效率的自動化光罩檢測設備。
- 透過AI的運算與分析，協助精準進行半導體製程上多樣缺陷的分類與分群。
- 此技術已應用在EUV POD與光罩檢測。
- 持續發展 (Continuous Development):
- 持續精進AOI檢測技術，並積極與客戶合作導入EUV pellicle檢測應用。
- 產品/概念 (Products/Concepts): EUV POD檢測 (EUV POD Inspection), 光罩AOI檢測 (Photomask AOI Inspection), EUV pellicle檢測 (EUV Pellicle Inspection)
- 檢測部件 (Inspected Components): Glass Side, Pellicle Side, Edge Side, Side wall, Bevel, Face 1-Cover, Face 2-Cover, Face 3-Baseplate, Face 4-Baseplate (包含不同層級的缺陷如 Level1, Level2, Level3(Concave), Level4(Support pin), Level5(Moat), Level4(Hold down pin))
Outlook & Strategy
未來展望 (Future Outlook)
- 新廠擴建 (New Factory Expansion):
- 興建台南科學園區第三期工廠，規劃5000坪工廠以因應未來產能成長需求。
- 進度 (Progress): 2026/5月完工進度約50%。
- 時程 (Timeline):
- 2026/6/10 上梁典禮 (Topping-out ceremony)
- 2027/Q1 取得使用執照 (Obtain occupancy permit)
- 2027/Q2 加入營運 (Commence operations)
策略規劃 (Strategic Planning)
- EUV光罩微環境充氣製程技術,持續貼近客戶開發下一世代的充氣與自動化傳載設備;實現高階設備PM維護自動化,導入AI智能系統 (EUV Photomask Micro-environment Purging Process Technology, Continuously Working with Customers to Develop Next-Generation Purging and Automated Material Handling Equipment; Achieving Advanced Equipment PM Maintenance Automation, Introducing AI Smart Systems)
- 與母公司家登共同開發下世代關鍵製程，全力發展高效能極紫外光光罩傳送盒(EUV POD)相關之保護、充氣、儲存、自動化傳載技術。
- 高階製程設備PM維護自動化，導入AI智能系統管理，成為高階製程智慧製造中重要的推手。
- 成功將光罩自動化傳載設備延伸至COWAS製程,協助客戶提升生產良率與生產效率目標。(Successfully Extending Photomask Automated Material Handling Equipment to COWAS Processes, Assisting Customers in Achieving Production Yield and Efficiency Goals.)
- 與後段封裝COWAS客戶合作，導入光罩清洗、檢測與自動化傳載技術應用，應用涵蓋6吋與14吋光罩。
- 積極佈局海外市場,包含美國、日本、歐洲..主要半導體客戶。(Actively Expanding into Overseas Markets, Including Major Semiconductor Customers in the US, Japan, and Europe.)
- 公司持續積極佈局海外市場，並與半導體領導廠商保持緊密客戶夥伴關係、客製化開發新產品應用，持續看好未來在美國、日本、歐洲半導體市場發展。
Additional Data
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