C SUN (志聖) 2026 Q2 法說會簡報
Company Overview
C SUN (志聖) 為 G2C+ Alliance 公司，隸屬於 T STRATEGY ALLIANCE。 公司願景為「The Top Assisting Partner in the AI Supply Chain」。
G2C+ Alliance: The Platform Advantage
- 聯盟總人數 (Total Alliance Workforce): 2,400+
- 研發人員 (R&D Personnel): 900+
- NVIDIA 2026 Partner
- 核心價值: Speed (速度), Integration (整合), Innovation (創新)。One Alliance, One Goal (一個聯盟，一個目標)。
G2C+ Strategy Alliance Cross Holding Structure
- C SUN (志聖) 持有 Contrel (東捷) 10.8%
- C SUN (志聖) 持有 GPM (均豪) 27%
- C SUN (志聖) 持有 GMM (均華) 12%
- C SUN (志聖) 持有 TCF (創峰) 77%
- GPM (均豪) 持有 GMM (均華) 57%
- GMM (均華) 持有 TCF (創峰) 7%
台灣半導體戰略走廊 (Taiwan Semiconductor Strategic Corridor) 串聯台灣半導體製造生態系，客戶先進封裝據點涵蓋龍潭、新竹竹科、台中中科、嘉義、台南南科、高雄橋頭、高雄。
G2C+ 聯盟成員據點
- CSUN (志聖): 林口, 台中
- GMM (均華): 土城, 竹北
- GPM (均豪): 新竹竹科, 台中中科
- Contrel (東捷): 台南南科
共同開發網絡 (Shared Development Network)
- 在地服務
- 零時差支援
- 共同開發
生產韌性 (Production Resilience)
- 彈性產能
- 快速回應
- 供應鏈韌性
Financial Highlights
Latest Financial Performance
- Q1 毛利率 (GM%): 49.5% (創歷史新高)
- 2026 Jan~May 累計營收 YoY: +76.06%
- Q1 EPS YoY: +200%
- Q1 EPS NT$: 3.06
Business Segments
Revenue Composition (2019 - 2026 Q1)
| Segment | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 Q1 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FPD | 53% | 41% | 27% | 22% | 11% | 8% | 4% | 7% |
| Other Electronics | 7% | 7% | 6% | 6% | 8% | 7% | 6% | 7% |
| PCB | 35% | 45% | 51% | 42% | 43% | 31% | 24% | 24% |
| Advanced PCB | 2% | 4% | 11% | 11% | 17% | 35% | 40% | 50% |
| SEMI | 2% | 3% | 5% | 19% | 22% | 18% | 27% | 19% |
主要趨勢: Advanced PCB 和 SEMI 業務顯著增長，其中 Advanced PCB 在 2026 Q1 成為最大營收貢獻者。
Products & Technologies
G2C+ Alliance 成員產品與技術
- C Sun (志聖):
- Thermal (熱)
- Bonder (壓合)
- Lamination (貼膜)
- Wet Process (濕製程)
- Peeling (撕膜)
- UV/Plasma (光/電漿)
- Contrel (東捷):
- Laser Application (雷射應用)
- Sputtering & Dry Etching (真空濺鍍 & 乾蝕刻)
- GMM (均華):
- Die Attach (黏晶)
- Chip Sorter (揀晶)
- GPM (均豪):
- AOI (檢測)
- Metrology (量測)
- Grinding (研磨)
- Polishing (拋光)
C SUN 全方位技術覆蓋 涵蓋晶圓代工、封裝測試及先進 PCB 製程。
- 晶圓代工製程 (Wafer Foundry Process):
- CoWoS
- SoIC
- WMCM
- CoPoS
- COUPE
- 封裝測試製程 (Packaging Test Process):
- oS
- BSM
- CoW
- CoWoP
- EMIB
- PLP
- 先進 PCB 製程 (Advanced PCB Process):
- IC 載板
- HDI
- CoWoP
- EMIB
未來製程需求
- 熱處理 (Thermal Processing)
- 壓合貼合 (Bonding Lamination)
- 剝離 (Peeling)
- 貼合/鍵合 (Bonder)
- 自動化 (Automation)
IC 載板發展趨勢
- 更大. 更厚. 更密.
- 年份: 2005 → 2020 → 2026
- 尺寸: 31×31 mm → 75×60 mm → >150×150 mm
- 層數: 6L → 20L → 28L
- 凸塊密度: 1K → 100K → 300K-500K
- 關鍵重點: 尺寸更大、層數更高、凸塊密度更高。
- 志聖商機:
- ABF 壓合
- 乾膜貼附 / 線路製作
- ABF 與乾膜保護膜撕除
板級製程升級
- 層數更多・關鍵製程控制更重要
- 2022-2024: 16-26 層 PCB (通用伺服器/網通/工業)
- 2025-2026: iHDI / RPCB 導入 (AI 伺服器/儲存/交換器)
- 2026-2027: 28-36 層+ / 44 層+ (AI/HPC 伺服器/mSAP/加速器)
- 趨勢: 層數↑ → 製程複雜度↑
- 用於線路製作的乾膜貼附要求: 均勻性、對位、應力控制、搬送穩定性。
ESG / Sustainability
公司治理評鑑躍升
- 3-Year Upgrade to Top 5%
- 2024: 80%-100%
- 2025: 6%-20%
- 2026: 上市公司前 5%
- 成就: 台灣資本市場少見的大幅改善。
- 反映: 治理文化與董事會效能提升。
- 強化: 資訊透明度、永續揭露與風險控管。
- 展現: 快速成長下的組織升級與長期價值管理。
- 結論: 不只受惠 AI 趨勢，更同步升級治理與資本市場溝通能力。
進入國內外重要指數與 CDP 評比
- 目標: 持續精進 ESG 實踐，提升永續競爭力。
- 成功納入以下指數:
- MSCI Small Cap Indexes
- 臺灣璞玉指數 (Taiwan GEM Index)
- 臺灣中型 100 指數 (Taiwan Mid Cap 100 Index)
- 臺灣資訊科技指數 (Taiwan Technology Index)
- CDP 評比:
- 2025 年公司完成 CDP 氣候變遷問卷評比。
- 獲得 B- 成績。
- 核心理念: 穩健治理 × 環境永續 × 社會共好 | 邁向永續未來。
Outlook & Strategy
全球半導體市場預計將於 2027 年成為 1 兆美元產業
- 邁向 1 兆美元半導體營收之路 (美元計價)
- 2020: $440B
- 2021: $556B
- 2022: $574B
- 2023: $527B
- 2024: $631B
- 2025*: $772B (預估值)
- 2026: $975B (預測值)
- IDC 預估 2030 年將達到 1.75 兆美元。
- 資料來源: Deloitte 分析與外推，依據世界半導體貿易統計協會 (WSTS) 資料。
AI 基礎建設 2.0
- 瓶頸轉向物理極限
- CoWoS 尺寸: 3.3x (2024) → 14x+ (2029+)
- 功耗演進: 1400W (2025) → 6000W (2029) → 15,360W (2032)
- 算力演進: 物理擴張 (Compute → Physical Scaling)
Foundry / OSAT 商機
- 先進封裝 = 第一個瓶頸
- OSAT 2026 先進封裝: 資本支出 ↑ (CoWoS / BSM / PLP)
- Foundry 2026 先進封裝: 資本支出 ↑ (CoWoS)
- 光罩倍數趨勢: 3.3x (2024) → 5.5x (2026) → 9.5x (2027)
- Foundry: CoW / SoIC / WMCM
- OSAT: oS / BSM / PLP
- 策略: Foundry 持續擴充先進封裝；OSAT 因應下游先進封裝需求，於 2026 年加速產能建置。
長週期成長模式: AI 基礎建設十年的 Scale Up + Scale Out
- Scale Up (既有設備升級):
- 封裝尺寸 ↑
- 層數增加 ↑
- 散熱複雜度 ↑
- 既有製程設備隨 AI 算力擴展持續升級演進。
- Scale Out (新製程擴展):
- 共同設計
- 共同開發
- 核心技術再利用
- 核心技術能力延伸至下一世代製程。
- 驅動因素:
- AI 需求: 創造循環
- AI 複雜度: 延長循環
- C SUN: 掌握設備升級循環
虛擬設計・實現建構
- 理念: 在虛擬中設計，在真實中實現。
- 流程: 製程目標 → 物理 + AI → 虛擬設計 → 實體建構 → 一次就到位。
- 效益: 減少迭代次數、降低風險、加速導入量產。
- 核心: 以 Omniverse 為核心，Simulation-first，將價值前移。
Additional Data
Forward-looking Statement Disclaimer
- 本簡報所含資訊非歷史性質，均為「前瞻性陳述」。
- C Sun 提醒讀者，前瞻性陳述係基於 C Sun 合理知識及當前預期，並受各種風險及不確定性影響。
- 實際結果可能因需求與供應變化、製造與供應能力、設計導入、上市時間、市場競爭、產業週期性、客戶財務狀況、匯率波動、法律行動、法規修訂、全球經濟變化、自然災害及其他可能干擾 C Sun 業務及營運的意外事件而與前瞻性陳述存在重大差異。
- 因此，讀者不應依賴任何前瞻性陳述。除法律要求外，C Sun 不承擔因新資訊、未來事件或其他原因而更新任何前瞻性陳述的義務。
Useful AI Has Arrived (GitHub, April 2026)
- Pull requests merged: 90M
- Commits: 1.4B
- New repos per month: 20M
技術發展藍圖
- 2024: 3.3x 線寬世代
- 2028: 14x 線寬世代
- 2029+: >14x 線寬世代
- 製程全面覆蓋: 邁向更大尺寸封裝架構、CoPoS / FoPLP 趨勢訊號。