均豪精密 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: GALLANT PRECISION MACHINING CO., LTD. (均豪精密)
• 聯盟: GPM G2C+ Alliance Company
• 活動: 法人說明會
• 日期: 2026/06/12 (Fri)
• 投資關係聯絡人: 黃盛宏處長 (michaelhuang@gpmcorp.com.tw)
• 免責聲明:
  • 本簡報包含前瞻性聲明，涉及重大風險和不確定性。這些聲明通常包含諸如「預期」、「相信」、「可能」、「估計」、「期望」、「打算」、「計劃」、「預測」、「專案」、「預測」、「潛在」、「繼續」、「可能」、「應該」、「將會」和「將會」等詞語或類似詞語。
  • 前瞻性聲明不保證未來的業績。
  • 本簡報中的前瞻性聲明僅截至本簡報日期作出，除法律要求外，公司不承擔更新前瞻性聲明以反映後續事件或情況的義務。
  • 本簡報及其所含資訊為GALLANT PRECISION MACHINING CO., LTD.所有。未經GALLANT PRECISION MACHINING CO., LTD.事先書面同意，不得將本簡報或其任何內容複製給第三方。

Financial Highlights

2026 Q1 營運成果

• 單位: 仟元新台幣
• 營業收入淨額: 1,028,144
  • 半導體: 890,030 (87%)
  • 顯示器: 138,114 (13%)
• 營業成本: 633,932
• 營業毛利: 394,212 (38.3%)
• 營業費用: 287,230
• 營業利益: 106,980 (10.4%)
• 營業外收支: 10,484
• 稅前淨利: 117,464
• 所得稅: 24,398
• 歸屬於母公司的稅後淨利: 30,921

Business Segments

• 半導體 (Semiconductor): 佔2026 Q1營業收入淨額的87%。
• 顯示器 (Display): 佔2026 Q1營業收入淨額的13%。

Products & Technologies

AI關鍵技術的品質守門員 (AI Key Technology Quality Gatekeeper)

• 核心能力: 檢測 (Inspection) × 量測 (Measurement) × 研磨 (Grinding) × 拋光 (Polishing)
• 產品名稱:
  • Carrier AOI: 載具比率 1:2.5
  • SWLI: 抽檢比率 20~30%
  • Strip Grinder
  • CMP: 擋片比率 1:2.2
• 應用領域: 先進封裝 (Advanced Packaging)

CPO 光通訊 (CPO Optical Communication)

• 目標: 突破頻寬瓶頸 實現高速互通 (Breakthrough bandwidth bottleneck, achieve high-speed interconnection)
• 關鍵組件: ASIC/GPU, Optical Engine (光引擎)
• 產品: 檢測 (Inspection) 設備 (GPM opxion)

驅動AI未來的高頻電源核心 (High-Frequency Power Core Driving the Future of AI)

• 關鍵技術: GaN POWER IC
• 產品: Strip Grinder (GPM)

Clients & Markets

全球先進封裝市場規模 (Global Advanced Packaging Market Size)

• CAGR: 約 9.6%
• 單位: 億美元
• 數據點:
  • 2026: 570
  • 2027: 695
  • 2028: 786
  • 2029: 850
  • 2030: 900
• 資料來源: Yole

全球CPO市場規模 (Global CPO Market Size)

• CAGR: 172%
• 單位: 億美元
• 數據點:
  • 2023: 0.08
  • 2030: 93
• 資料來源: Morgan Stanley

先進封裝產能持續擴大 (Advanced Packaging Capacity Continues to Expand)

• CoWoS 月產能:
  • CAGR: 約 90%
  • 單位: 仟片
  • 數據點:
    • 2022: 10
    • 2023: 13
    • 2024: 32
    • 2025: 70
    • 2026: 130
• 資料來源: Morgan Stanley; Common Wealth Magazine

Outlook & Strategy

議程 (Agenda)

• AI算力時代 (Era of AI Computing Power)
• AI技術品質守門員 (AI Technology Quality Gatekeeper)
• 市場趨勢與產品發展 (Market Trends and Product Development)
• 2026Q1營運成果 (2026 Q1 Operating Results)

AI算力時代 半導體技術躍升 (Era of AI Computing Power, Semiconductor Technology Leap)

• 趨勢: Compute × Interconnect × Power × Packaging 的指數級成長。
• 關鍵組件: ASIC/GPU, 光引擎 (Optical Engine), AI。
• 資料來源: Lightmatter

Computex 2026 | NVIDIA GTC Keynote Backdrop

• 合作夥伴: GPM G2C+ 是 NVIDIA GTC 2026 Partner。
• 聯盟: G2C+ Alliance。
• 演講主題: Accelerating Industrial Engineering: From Product Design to Manufacturing in the AI Supercomputing Era (加速工業工程：從產品設計到AI超級運算時代的製造)。
• 提及: NVIDIA & 台積電 (TSMC)。

Additional Data

合併營業毛利率趨勢及半導體營收比重 (Consolidated Gross Profit Margin Trend and Semiconductor Revenue Proportion)

• 單位: %
• 數據點:
  • 2021: 合併營業毛利率 23.9%, 半導體營收比重 39%
  • 2022: 合併營業毛利率 29.7%, 半導體營收比重 45%
  • 2023: 合併營業毛利率 25.2%, 半導體營收比重 65%
  • 2024: 合併營業毛利率 26.7%, 半導體營收比重 74%
  • 2025: 合併營業毛利率 35.1%, 半導體營收比重 79%
  • 2026Q1: 合併營業毛利率 38.3%, 半導體營收比重 87%

GPU Package Total Power (W)

• 趨勢: GPU封裝總功耗持續增長。
• 數據點:
  • 2025: 1,400 W
  • 2026 (Rubin): 1,800 W
  • 2027: 3,600 W
  • 2028 (Feynman): 4,400 W
  • 2029: 6,000 W
  • 2030: 5,920 W
  • 2031: 9,000 W
  • 2032: 15,360 W
• 資料來源: Cisco