均華精密工業股份有限公司 Q2 Investor's meeting 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: 均華精密工業股份有限公司 (Gallant Micro. Machining Co., Ltd)
• 活動: Q2 Investor's meeting
• 合作夥伴: NVIDIA (GMM 2026 Partner)
• 核心理念: G2C+ (Gallant Micro. Machining Co., Ltd + AI Compute)
• 免責聲明:
  • 本簡報包含前瞻性陳述，涉及重大風險和不確定性。
  • 前瞻性陳述通常包含「預期」、「相信」、「可能」、「估計」、「期望」、「打算」、「計劃」、「預測」、「專案」、「預測」、「潛在」、「繼續」、「可能」、「應該」、「將會」和「會」等詞語。
  • 應仔細考慮這些前瞻性陳述，因為它們僅代表公司對未來事件的預期或預測，實際結果可能與所表達或暗示的內容存在重大差異。
  • 本簡報中的前瞻性陳述包括但不限於第三方來源估計的各種市場增長率、未來產品和技術開發、託管交付模式的廣泛市場接受度、未來營收增長和盈利能力。
  • 前瞻性陳述不保證未來的業績。
  • 本簡報中的前瞻性陳述僅截至本簡報日期，除法律要求外，公司不承擔更新前瞻性陳述以反映後續事件或情況的義務。
  • 本簡報及其所含資訊為均華精密工業股份有限公司所有。

Financial Highlights

• Q1 重點數字:
  • 毛利率: 44.9% (創新高)
  • 年增長率 (YoY): 93% (高成長)
  • Q1 EPS YoY: 216% (優於預期)
  • Q1 EPS: NTD 5.19

Products & Technologies

• 核心技術整合:
  • 三大核心組件: Bonder (鍵合機), AOI Empowering (AOI 賦能), Sorter (分選機)
  • 整合系統: Chip Sorter (晶片分選機), AOI EFEM AI (AOI EFEM 人工智慧), Die Bonder (晶粒鍵合機)
  • 技術優勢:
    • 關聯製程設備與模組
    • 超過25年的取放技術傳承
    • 仍有廣大的未開發市場待開發
• AI 分選機:
  • 功能: 篩選良率晶粒 (多重分類功能)
  • 流程: Wafer Input (晶圓輸入) -> AI 檢測 (AI Inspection) -> 分類至 Bin A, Bin B, Bin C, Bin D -> 輸出不同配置的 HBM/IO/SoC 晶粒。
• 先進封裝製程 (CoWoS):
  • CoWoS Enables AI Compute Scaling:
    • CoWoS-S: 1.5-reticle, 2-reticle, 3.3-reticle
    • CoWoS-R: 1.4-reticle
    • CoWoS-L/R: 3.3-reticle, 5.5-reticle, 9.7-reticle
    • 關鍵組件: HBM (高頻寬記憶體), SoC (系統單晶片), SoIC (系統整合晶片)
    • 1 reticle: 830mm²
  • 晶片結構複雜度增加尺寸變大:
    • Interposer Size (中介層尺寸) 演進:
      • 2023: 3.3-reticle, 8xHBM3
      • 2026: 5.5-reticle, 12xHBM3E/4
      • 2027: 9.5-reticle, 12xHBM4E
      • 2028: 14-reticle, 20xHBM5
      • 2029: >14-reticle, 24xHBM5E
    • 關鍵組件: HBM, SoC
• Advanced Packaging 發展主軸:
  • Multi Bin (多晶粒分類):
    • Google TPU 預期示意圖:
      • v5e: HBMx, TPU, HBMx
      • v6e 'Trillium': HBMx, TPU, HBMx
      • v8ax 'Zebrafish': HBM4e, HBM5e, TPU, HBM5e, HBM4e
      • v5p: HBM4c, HBM4c, HBM4c, HBM4c, TPU, TPU, TPU, TPU, HBM4c, HBM4c, HBM4c, HBM4c
      • v7x 'honwood': HBM4e, HBM4e, HBM4e, HBM4e, TPU, TPU, TPU, TPU, HBM4e, HBM4e, HBM4e, HBM4e
      • v8x 'Sunfish': HBM4, HBM4, HBM4, HBM4, TPU, TPU, TPU, TPU, HBM4, HBM4, HBM4, HBM4
  • Multi Die Size (多晶粒尺寸):
    • v8ax 'Zebrafish CoWoS-S': HBM4, HBM4, Compute Lat, HBM4, HBM4, I/O Die, HBM4, HBM4
    • v9ax 'Humufish': TSMC SoIC + CoWoS-L + CoWoS-L or Intel Foveros + EMIB (包含 HBM4e, I/O NSP, Memory I/O, Compute Die (N3P) Google, Compute Die (N3P) MediaTek)
    • Rubin/Rubin Ultra 設計預期:
      • Rubin: HBM4, Rubin, HBM4
      • Rubin Ultra: HBM4e, I/O, Rubin, I/O, HBM4e (包含 A10, ACD, XCD 等組件)

Clients & Markets

• 全球佈局: 先進封裝製程 立足台灣，鏈結世界大廠，行銷全世界。
• 主要市場/據點: 台灣 (中心), 韓國 (KOREA), 新加坡 (SINGAPORE), 美國 (USA)
• 合作夥伴生態系統 (NVIDIA Partner Ecosystem): 包含眾多知名科技公司和研究機構，如 AAEON, ABB Robotics, 中央研究院, Accton, ACCUCRAZY, acer, ADLINK, Adobe, ADVANTECH, AFARI, DAGIBOT, AGILI, ACADEMIA SINICA, Alibaba Cloud, Alsemy, Anivance, ANTHROPIC, APMIC, arm, ARMIS, ASRock, AsteraLabs, ASUS, Auras, AVerMedia, aws, ByteDance, CADASU, cadence, Canonical, Carnegie Mellon University, centific, CHANG GUNG MEMORIAL HOSPITAL, 中原大學, CHECK POINT, CHENBRO, 中國文化大學, CISCO, CLEVO, CLOUDFLARE, CLOUDI, DELTA, DIDEN ROBOTICS, 玉山銀行E.SUN BANK, EDOM, emeraldai, EQTYLAB, ETH Zürich, EverFocus, FORTINET, FORTUNE AI, FOXCONN, FSP, G2 Alliance, G2C+, Gartner, GIGA COMPUTING, GIGABYTE, GMI, Goldman Sachs, Google Cloud, GREVETA, HUMAIN, HYDRA, hyve, 義守大學, IBM, INN03D, intel, Inventec, JABIL, JENTECH, JPC, 高雄醫學大學, Lenovo, Lightricks, Linker Vision, LITEON, Ltx, LUCID, luminary, MACNICA, MARVELL, MAXSUN, MEDIATEK, MEIRANTIS, MITAC, MITSUBISHI MOTORS, mod, MORALE AI, msi, N.LIGHT, Nasdaq, NAVER Cloud, NEBIUS, NEOUSYS, NetApp, NEXCOM, nexuni, Noble Machines, NSCALE, nTop, Nunox, NUTANIX, nvent, nyb, Open Nebula, Open, MPPAME Intellect, ptc, SQCT, Qualcomm, RAFAYE, REAS, Red Hat, Redpanda, REDPILL, RLWRLD, roboflow, runway, リョーサン菱洋RYOYO RYOKAN, SAMSUNG, SEMENS, Simplismart, SK hynix, SK telecom, SKILD AI, SOLOMON, Spectro Cloud, SPIL, SSPINGENCE, SqueezeBits, Stanford University, Starburst, SUPE, Telit Cinterion, TEMC, together.ai, TRENDI, TrendAI, TUNGHAI UNIVERSITY, Uber, UNITREE宇樹, UNIVERSAL ROBOTS, VAIDIO, VAST, vCluster, Vecow, VERTIV, VVINFAST, VVINDYNAMICS, 元智大學, 王記府城肉粽, WEKA, Wistron, wiwynn, World Wide Technology, 花娘小飯X, XIAOMI, 宇泰, YOTTA, YTL'AI LABS, YUAN, ZERONE, ZOTAC, zscaler。

Outlook & Strategy

• 先進封裝製程發展預估:
  • 台積電 CoWoS 年度擴產預估 (單位: 千片每月):
    • 2023: 129
    • 2024: 300 (YoY 132.6%)
    • 2025: 675 (YoY 125.0%)
    • 2026: 1,170 (YoY 73.3%)
    • 2027: 1,860 (YoY 59.0%)
  • 台積電 CoWoS 季度擴產預估 (單位: 千片每月):
    • 4Q23: 10
    • 1Q24: 15
    • 2Q24: 20
    • 3Q24: 35
    • 4Q24: 45
    • 1Q25: 50
    • 2Q25: 60
    • 3Q25: 70
    • 4Q25: 80
    • 1Q26: 90
    • 2Q26: 120
    • 3Q26: 140
    • 4Q26: 150
    • 1Q27: 160
    • 2Q27: 170
• CoWoS 產能細分 (By Year End, kwpm):
  • TSMC 總產能:
    • 2022: 10
    • 2023: 13
    • 2024: 32
    • 2025: 70
    • 2026e: 120
    • 2027e: 165
  • Non-TSMC (Amkor/UMC/ASE) 總產能:
    • 2022: 2
    • 2023: 5
    • 2024: 6
    • 2025: 23
    • 2026e: 50
    • 2027e: 80
  • TSMC CoWoS 類型產能細分 (kwpm):
    • CoWoS-S: 2023: 10, 2024: 23, 2025: 40, 2026e: 80
    • CoWoS-L: 2023: 5, 2024: 6, 2025: 10, 2026e: 20
    • CoWoS-R: 2023: 2, 2024: 5, 2025: 9, 2026e: 25
• NVIDIA GTC Keynote Speech topic: Accelerating Industrial Engineering: From Product Design to Manufacturing in the AI Supercomputing Era (加速工業工程：從產品設計到製造進入AI超級運算時代)

Additional Data

• 資料來源:
  • 富邦研究 (Fubon Research)
  • Company data, Morgan Stanley Research (e) estimates. Note: Estimates are compiled using our Asian supply chain checks.
  • ©2026 TSMC, Ltd.
  • Google、富邦投顧 (Google, Fubon Securities Investment Consulting)
  • NVIDIA、富邦投顧 (NVIDIA, Fubon Securities Investment Consulting)