返回搜尋
華立 2026Q2 法人說明會
3010上市
法人說明會
華立 2026Q2 法說會簡報重點與營運摘要

WAH LEE INDUSTRIAL CORP. (3010 TT) 2026Q1 法說會簡報

Company Overview

  • 公司名稱: WAH LEE INDUSTRIAL CORP. (華立企業股份有限公司)
  • 標語: Material Pioneer, Technology Navigator
  • 成立日期 (Inception): 1968年10月1日
  • 掛牌日期 (Listing): 2002年7月22日 於 TSE (台灣證券交易所)
  • 實收資本額 (Capital): NT$ 2,594,368,170
  • 2025年營收 (FY2025 Sales): NT$78,189 million (USD2,471 million)
  • 市值 (Market Cap): ~USD$1,079 million
  • 主要業務 (Mission): 提供高科技產業材料及整體解決方案 (To provide leading materials and total solutions integration for the high-tech manufacturing)
  • 長期成長動能 (Long term Growth Drivers): 擴展至高階半導體製造製程、PCB高頻基板、AI、次世代電子產品、5G、生技醫療、電動車材料、儲能系統 (Expansion into hi-end semiconductor manufacturing processes, PCB high frequency substrates, AI, next generation electronic products, and 5G, biomedical, Electric Vehicles, and energy storage system)

國際行銷據點 (Sales Offices)

  • 台灣 (Taiwan): 台北 (Taipei), 新竹 (Hsinchu), 台中 (Taichung), 台南 (Tainan), 高雄 (Kaohsiung)
  • 中國 (China): 成都 (Chengdu), 北京 (Beijing), 青島 (Qingdao), 蘇州 (Suzhou), 上海 (Shanghai), 廈門 (Xiamen), 深圳 (Shenzhen), 香港 (Hong Kong)
  • 日本 (Japan)
  • 韓國 (Korea)
  • 美國 (USA): 聖荷西 (San Jose), 洛杉磯 (LA), 奧斯汀 (Austin)
  • 東南亞 (SEA): 泰國 (Thailand), 越南 (Vietnam), 菲律賓 (Philippines), 馬來西亞 (Malaysia), 新加坡 (Singapore), 印尼 (Indonesia)

華立附加價值 (Wah Lee's Value Proposition)

  • 一站式全方位服務 (One Stop Full Service Shopping): 華立在供應鏈中提供關鍵附加價值:一次購足
  • 華立提供的附加價值 (VALUE WAH LEE PROVIDES):
    • 供應商角度 (Supplier Perspective):
      • 供應鏈上下游策略聯盟 (Strategic alliance of supply chain)
      • 幫助供應商找出新應用 (New applications for suppliers)
      • 減輕行銷、銷售、FAE工程師成本 (Reduction in Marketing, Sales, FAE cost)
      • 專注研發、製造 (Can focus on R&D and Manufacturing)
    • 客戶角度 (Customer's Perspective):
      • 新材料、新技術、新元件 (New materials, technologies new components)
      • 全方位解決方案 (Total solutions integrator)
      • 開拓國際行銷網路 (Int'l marketing network)
      • 發展新應用及客戶 (Develop new applications new customers)
      • 國際金流、物流解決方案 (Int'l cash flow, logistics services)
      • 即時服務、在場技術支援 (JIT, on-site tech support)

Financial Highlights

年度合併營收 (Annual Sales) (百萬元新台幣 In Million NTD)

年度營收 (NT$ Million)
201540,044
201639,543
201742,915
201852,934
201954,682
202059,081
202170,515
202273,570
202366,782
202480,031
202578,189

季合併營收 (Quarterly Sales) (百萬元新台幣 In Million NTD)

季度營收 (NT$ Million)季度營收 (NT$ Million)季度營收 (NT$ Million)
Q1 2020~12,800Q1 2022~19,000Q1 202421,413
Q2 2020~15,300Q2 2022~19,500Q2 2024~21,000
Q3 2020~16,000Q3 2022~16,800Q3 202420,213
Q4 2020~16,500Q4 2022~14,800Q4 2024~19,000
Q1 2021~17,000Q1 2023~14,800Q1 2025~20,000
Q2 2021~17,500Q2 2023~16,000Q2 2025~19,500
Q3 2021~19,000Q3 2023~17,000Q3 2025~20,000
Q4 2021~19,800Q4 2023~17,500Q4 202520,028
Q1 202621,843

1Q26 合併損益表 (1Q26 Consolidated Income Statement) (單位: 百萬元新台幣 Unit: NT$ million)

項目 (Unit: NT$ million)1Q26 (CPA)1Q25 (CPA)YoY
營收淨額 (Net Sales)21,842.518,599.317.4%
銷貨毛利 (Gross Profit)1,777.71,391.927.7%
毛利率 (Gross Margin)8.1%7.5%0.7%
營業費用 (Op. Expense)941.9846.711.2%
營業利益 (Op. Profit)835.9545.353.3%
業外收支 (Non-op. Profit)132.0181.3-27.2%
長投收益 (L-T investment income)161.2169.9-5.1%
利息費用 (Interest Expense)(140.1)(84.9)64.9%
其他 (Others)110.996.315.1%
稅前利潤 (Pre-tax Profit)967.8726.633.2%
稅後淨利 (Net Income)642.0503.527.5%
稅後EPS (After tax EPS)2.481.9427.5%
  • 註腳: 上述合併報表主體,包含華立台灣、大陸子公司(華港香港、上海怡康)、日本電廠(宮崎、櫻川)、華立新加坡、華泰、華立印尼、及華立越南。 (Consolidated entities include: Wah Lee Taiwan and China Subsidiaries (Raycong, Shanghai YiKang), Japan Solar Power Plant (Miyazaki、Sakuragawa), Singapore, Thailand, Indonesia, and Vietnam.)

1Q26 長期投資收益 (1Q26 Long Term Investments) (單位: 千元新台幣 Unit: NT$ thousand)

轉投資事業 (Long-term Investments)主要產品線 (Product Lines)持有比例 % (Holding %)1-3/26 長投收益 (Earnings Recognized)
長華電材 (Chang Wah Electromaterials Inc.)半導體封裝及測試材料 (Semiconductor Packaging and Testing Materials)27101,825
長華塑膠 (Nagase Wah Lee Plastics)SABIC工程塑膠 (SABIC Engineering Plastics)4046,801
華宏新技 (Wah Hong Industrial Corp.)光學膜、高性能塑膠複合材料、散熱解決方案、VCM致動器 (Optical Film, High Performance Plastic Compound, Heat Dissipation Solution, VCM Actuator)2610,917
華展光電/電機 (ORC WL Tech/ORC Elec Machinery)ORC曝光機及燈具 (ORC Exposure Machine and Lamps)403,998
總計 (Total)163,541

1Q26 合併資產負債表 (1Q26 Consolidated Balance Sheet) (單位: 百萬元新台幣 Unit: NT$ million)

項目 (Unit: NT$ million)2026-3-31 (CPA)%2025-3-31 (CPA)%
資產 (Assets)
現金及約當現金 (Cash & Equiv.)8,73615.0%7,65114.8%
應收帳款 (A/R)22,15738.0%20,07438.8%
存貨 (Inventory)5,97310.2%5,63110.9%
其他流動資產 (Other C/A)1,8383.2%1,8093.5%
流動資產 (Current Assets)38,70466.4%35,16467.9%
金融資產-非流動 (Financial Asset-Non Current)9841.7%6731.3%
長期投資 (L-T investments)8,62014.8%7,95115.4%
固定資產 (Fixed Assets)8,31714.3%6,99113.5%
其他資產 (Other Assets)1,6752.9%9741.9%
非流動資產 (Non-Current Asset)19,59733.6%16,58832.1%
總資產 (Total Assets)58,301100.0%51,752100.0%
負債及權益 (Liabilities & Equities)
短期借款 (S-T Borrowing)7,83413.4%6,98313.5%
應付帳款 (A/P)11,66820.0%9,67818.7%
其他流動負債 (Other C/L)4,8008.2%4,3678.4%
流動負債 (Current Liab.)24,30241.7%21,02740.6%
長期借款 (L-T Borrowing)5,4769.4%4,8569.4%
其他負債 (Other Liab.)2,5384.4%2,2274.3%
非流動負債 (Non-Current Liab.)8,01413.7%7,08213.7%
總負債 (Total Liab.)32,31655.4%28,11054.3%
股本 (Capital)2,5944.4%2,5945.0%
資本公積 (Capital Surplus)3,8426.6%3,9007.5%
保留盈餘 (Retained Earnings)15,02525.8%13,85026.8%
其他權益 (Other Equities)2,2243.8%1,2072.3%
非控制權益 (Non-Controlling. Interest)2,3013.9%2,0914.0%
總股東權益 (Total Equities)25,98544.6%23,64345.7%
總負債及權益 (Total Liab. and Equities)58,301100.0%51,752100.0%
  • 註腳: 上述合併報表主體,包含華立台灣、大陸子公司(華港香港、上海怡康)、日本電廠(宮崎、櫻川)、華立新加坡、華泰、華立印尼、及華立越南。 (Consolidated entities include: Wah Lee Taiwan and China Subsidiaries (Raycong, Shanghai YiKang), Japan Solar Power Plant (Miyazaki、Sakuragawa), Singapore, Thailand, Indonesia, and Vietnam.)

穩定成長的股利 (Stably Growing Dividends)

  • EPS (NT$):
    • 2020: 8.03
    • 2021: 12.05
    • 2022: 10.53
    • 2023: 8.96
    • 2024: 8.9
    • 2025: 8.84
  • 年度股利 (Annual Dividend) (NT$):
    • 2021 (針對2020年盈餘): 現金股利 4.4, 股票股利 0.2, 總計 4.6
    • 2022 (針對2021年盈餘): 現金股利 6.8, 股票股利 0, 總計 6.8
    • 2023 (針對2022年盈餘): 現金股利 6.1, 股票股利 0, 總計 6.1
    • 2024 (針對2023年盈餘): 現金股利 5.2, 股票股利 0, 總計 5.2
    • 2025 (針對2024年盈餘): 現金股利 5.3, 股票股利 0, 總計 5.3
    • 2026 (針對2025年盈餘): 現金股利 5.3, 股票股利 0, 總計 5.3
  • 註腳: *股利為前一年度盈餘分配 (Dividends are distribution of prior year's earnings.)

合併財務比率 (Consolidated Financial Indicators)

財務指標 (Financial Indicators)2023202420251Q26
流動比率 (Current Ratio)151.4%172.5%165.4%159.0%
速動比率 (Quick Ratio)122.5%134.2%131.3%128.0%
淨負債比率 (Net Debt/Equity)32.8%27.2%18.9%19.0%
應收帳款天數 (A/R days)97.492.3100.191.0
存貨天數 (Inventory days)35.826.930.328.0
應付帳款天數 (A/P days)51.446.954.252.0
現金週轉天數 (Cash conversion days)81.872.376.367.0
來自營業活動現金流量 (Operating cash flow (NT$K))3,168,869(102,696)5,722,85335,253
股東權益報酬率 (ROE)11.9%11.3%10.3%11.0%

Business Segments

營收產業別資訊 (Industry Sales Breakdown) (百萬元新台幣 In Million NTD)

產業別 / 年度2022 (Total 73,570)2023 (Total 66,782)2024 (Total 80,031)2025 (Total 78,189)2026/5 (Total 37,902)
ICT39.0% (28,688)37.6% (25,137)38.1% (30,487)38.6% (30,215)39.1% (14,814)
Semi25.3% (18,615)25.7% (17,149)26.3% (21,085)31.3% (24,446)34.0% (12,902)
OptoElec.27.6% (20,274)28.8% (19,212)28.7% (22,944)23.7% (18,551)20.9% (7,934)
Other 13.5% (2,574)2.2% (1,481)1.2% (932)1.2% (915)1.1% (432)
Other 24.6% (3,420)5.7% (3,804)5.7% (4,583)5.2% (4,062)4.8% (1,820)

Products & Technologies

華立發展方向 (Wah Lee Development Direction)

  • 初期 (1970s): 複合材料/工程塑膠 (Composite Materials/Engineering Plastics)
  • 中期 (1980s-1990s): 印刷電路板 (Printed Circuit Boards), 半導體 (Semiconductor)
  • 後期 (2000s): 平面顯示器 (Flat Panel Display)
  • 擴展期 (2016 onwards): 綠能 (Green Energy) (太陽能/儲能/LED/EV電池) (Solar/Energy Storage/LED/EV Batteries)
  • 進一步擴展 (2018 onwards): 生技/潔淨環保 (Biotech/Clean & Environmental)
  • 最新發展 (2026 onwards): 5G通訊/AI/IOT/醫療/電動車 (5G Communication/AI/IOT/Medical/Electric Vehicles)

高機能工程塑料 (High-Performance Engineering Plastics)

  • 應用領域: 3C暨行動裝置、汽車產業 (車載鏡頭、ADAS/DMS應用、電動車載電裝、充電樁)、循環經濟 (回收料PCR - Post Consumer Recycle)
  • 產品特性: 耐高溫尼龍材料、輕量化、高強度、熱固性及高機能工塑材料
  • 市場地位: 長期居業界領先地位,成為世界級Tier1廠的上游供應商。
  • 關鍵產品: 車用連接器 (Automotive Connectors)

PCB產業材料 (PCB Industry Materials)

  • 應用領域: 雲端伺服器、交換器、天線模組、通訊設備、5G、AI、HPC、資料中心、工業物聯網 (IIOT/AIOT)、智慧倉儲、物流機器人、線邊倉等自動化設備
  • 產品特性: 5G相關材料、低介電值高頻基板、DI高解析乾膜
  • 市場地位: PCB產業上游製造商供應來源的第一選擇,提供產業鏈整合決方案。

半導體材料 (Semiconductor Materials)

  • 應用領域: AI、5G、HPC、電動車/自駕車等新興科技、宅經濟、半導體傳統與先進製程
  • 產品類別: 光阻液、電子級化學品、特氣、去光阻液、CMP研磨液、先進封裝材料
  • 市場地位: 半導體前段製程耗材最大供應商,與世界級供應商及客戶同步成長,扮演關鍵材料供應者角色。提供完整的半導體產品組合,滿足客戶一次購足需求。

平面顯示器材料及設備 (Flat Panel Display Materials & Equipment)

  • 應用領域: TV、NB、PC、Monitor、互動式電子白板、智能家電、車載、智能健康相關產品、LCD設備、自動化設備、Micro/Mini LED設備
  • 產品類別: 光電核心IC、光阻等平面顯示器相關材料
  • 市場地位: 全球平面顯示器上下游材料及設備主要供應商,致力提供光電核心IC及整體解決方案。

Clients & Markets

Jan-May 2026 合併營收區域別 (Consolidated Sales by Region)

  • 台灣 (TW): 60%
  • 中國 (CN): 33%
  • 新加坡 (Sin.): 3%
  • 越南 (VN): 1%
  • 泰國 (THB): 2%
  • 馬來西亞 (MYR): 1%
  • 印尼 (Indonesia)
  • 菲律賓 (Philippines)

ESG / Sustainability

友善地球積極投入潔淨能源 (Actively Investing in Clean Energy for a Friendly Earth)

  • 太陽能電站:
    • 深耕多年,企業廠房、學校機關屋頂實績,大型地面電站開發持續開花結果。
    • 2022年底掛表發電太陽能電站約51MW,貢獻減碳排放量35,000噸。
    • 至2023年底,已達到65MW發電量。
  • 綠電憑證與碳權交易: 未來可提供客戶綠電憑證,碳權交易,符合國際客戶碳中和的要求。
  • 投資回報: 獲得>10% ROI,與國際級大型基金合作投資的平台,提升ESG表現,獲得更多永續投資基金青睞。
  • 儲能系統: 跨足儲能,提供再生能源穩定電壓、及時供電功能;順應電動車市場興起,進入超級快充領域。

Outlook & Strategy

強化通路商之核心競爭能力 (Strengthening the Core Competitiveness of a Channel Provider)

  • 南部物流中心投資:
    • 投資建立南部物流中心,以符合半導體與高科技產業客戶近年逐漸朝南部發展之趨勢。
    • 佔地12,000坪,將建有7座材料貨物品倉庫、辦公室、機房等,樓板面積共約8,300坪。
    • 鞏固華立在物流運籌中心的領先地位,並提高華立對客戶服務的附加價值。
  • 發展方向: 擴展至高階半導體製造製程、PCB高頻基板、AI、次世代電子產品、5G、生技醫療、電動車材料、儲能系統。

🤖 FinmoAI

BETA
AI 驅動 • 法說會分析
法說會逐字稿
生成重點摘要和投資要點
挖掘潛在投資機會
體驗 AI 智能分析

📱 即時通知服務

加入我們的 Telegram 機器人 @diveinvest_bot,每晚 8 點自動推送最新法說會簡報。

加入 Telegram 通知