汎銓科技 (MSSCORPS CO., LTD) 2024Q4 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: 汎銓科技股份有限公司 (MSSCORPS CO., LTD. (MSS))
• 設立時間: 民國94年7月27日成立 (Established on July 27, 2005)
• 上市掛牌: 民國111年8月31日正式掛牌上市 (Officially listed on August 31, 2022)
• 創辦人: 柳紀綸董事長兼總經理 (Chairman & General Manager Liu, Ji-Lun)
• 資本額: 5.34 億 新台幣 (NTD 534 million)
• 員工人數: 842 專業技術團隊 (842 professional technical team members)
• 核心服務項目:
  • 材料分析服務(MA): 為晶圓代工、設備與材料商提供先進製程研發支援 (Provides R&D support for advanced processes to wafer foundries, equipment, and material manufacturers)
  • 故障分析服務(FA): 協助IC設計與製造商快速找出產品缺陷根因 (Assists IC design and manufacturing companies in quickly identifying the root cause of product defects)
• 公司定位: AI晶片分析平台 (AI Chip Analysis Platform)
• 公司網址: www.msscorps.com

Financial Highlights

• 2015-2025 營收複合成長率 (CAGR): 14.35%
• 營收 (百萬):
  • 2015: 514,434
  • 2016: 554,170
  • 2017: 614,603
  • 2018: 690,630
  • 2019: 856,306
  • 2020: 1,113,184
  • 2021: 1,469,881
  • 2022: 1,726,274
  • 2023: 1,880,575
  • 2024: 1,966,669
  • 2025: 2,180,000 (21.8億)

Business Segments

• 主要服務: 材料分析 (MA) 與 故障分析 (FA)
• 市場組合變化 (法人關注議題):
  • 2025 Q1: 海外市場營收佔比 15% ~ 20%
  • 2026 Q1: 海外市場營收佔比 30% ~ 35%
  • 趨勢: 海外市場動態變化為公司帶來新的成長機會與策略布局考量。市場組合呈現明顯變化趨勢,大陸市場營收佔比持續提升,反映出中國半導體產業的快速發展與材料分析服務需求的增長。
• 產品組合變化 (法人關注議題):
  • 2025 Q1: 故障分析 (FA) 10%~15%, 材料分析 (MA) 85%~90%
  • 2026 Q1: 故障分析 (FA) 10%~15%, 材料分析 (MA) 80%~85%
  • 趨勢: 高技術門檻的 MA服務佔比穩居80%以上,確保整體毛利率結構優於同業。

Products & Technologies

核心技術與服務

• 材料分析服務 (MA):
  • MOR 極致敏感材料分析:
    • 切入 High-NA EUV 材料分析領域。
    • 建立新世代先進材料分析技術。
  • APT 原子級分析技術:
    • 提供原子尺度材料組成與缺陷解析能力。
    • 築起分析技術天花板。
    • APT: 原子級精度的先進製程材料分析技術 EDN TAIWAN。
    • 原子針尖斷層影像儀(APT)具備原子級空間解析與高靈敏度化學分析能力,能精確重建三維原子分佈,以因應先進製程與埃米級材料分析挑戰。
  • SAC-TEM Center:
    • 廠房已落成與設備設置,具備最高等級TEM。
    • 全面提升材料分析能力,支援先進製程研發與量產需求。
    • 廠房設計符合半導體產業對振動控制及電磁屏蔽的嚴格要求。
    • 低損傷分析技術: 取得晶圓代工絕對優勢的關鍵。
• 故障分析服務 (FA):
  • IC設計除錯與找出IC故障真因,讓客戶產品快速Time to market。
  • IC設計/光罩:
    1. IC電路修補,讓designer找出設計錯誤點,並確認更改設計的有效性。
    2. IC量產後,針對不良品,進行電測/故障點標定/結構/成份分析運用 EFA & PFA 技術找出IC故障真因。
  • 封測/載板/軟板/PCB等:
    1. 材料多樣性/硬度差異/越做越薄/層和層結合力越來越弱。
    2. 開發一系列保護試片專利,減少熱和電的影響,避免產生人為缺陷。

矽光子技術與產品

• MSS HG (Helmet Gecko, 夜行壁虎):
  • 已自行研發組裝3台矽光子分析設備 (已獲台灣、美國、日本、韓國專利)。
  • 規劃於2026年進一步推出可供量產端(PD)與品質驗證(QA)使用的矽光子測試設備。
  • 正式由分析服務延伸至設備銷售與授權,拓展新營運模式。
  • 標準功能:
    1. 雷射自動耦光平台
    2. 光損失量測 (IL/RL)
    3. 光損、漏光定位
    4. 掃頻雷射量測
    5. 光強度變化量測 (50 mW / 17 dBm)
  • 選配功能:
    1. 光頻域反射量測 (OFDR)
    2. 高功率量測 (1000 mW)
    3. 高功率自動極化器
    4. 光偏振量測 (PDL)
    5. Switch 多通道量測
    6. OVNA 量測 (70/110/170 Ghz)
    7. 眼圖 量測 (50/70/110 Ghz)
    8. BERT 模組 (64/120 GBd)
• 矽光子策略定位: 從 RD Debug 到量產檢測,建構全球光損定位專利平台。
  • 汎銓專注RD與FA Debug。
  • 量產端「光損、漏光定位」透過專利授權與國際設備商合作推進產線測試。
  • 汎銓不與產線設備商競爭,而是合作夥伴。
  • 汎銓要做的是「專利平台」。
  • MSS HG負責RD與FA市場。
  • 未來汎銓在矽光子產業鏈收入來源包含「分析服務 + Debug設備銷售+專利授權+產線設備抽成」。

半導體設備/材料研發流程

• 先進製程設備導入目標: 在海外優先抓住設備商的源頭研發,在台灣承接量產驗證,納全半導體的開發週期。
• 階段一: 研發中心 Path Finding (設備/材料 Path Finding)
  • 美系設備商: 美國矽谷 (研發中心)
  • 日系設備商: 日本大東京灣地區 (東京、橫濱、川崎、筑波...)
  • 活動: 設備商開發Etch等機台、定義機台參數與規格、定義製程能力與選擇配合材料。
• 階段二: 客戶端 DEMO 與參數優化 (RD FAB 設備材料導入與驗證)
  • 地點: 新竹 (研發FAB)
  • 活動: 原型機台搬到客戶端、由客戶RD工程師操作、優化客戶參數與材料、比較產能、良率、CD控制、粗糙度等指標。
• 階段三: 技術移轉到量產FAB (台灣量產FAB量產導入 & 逐台PRS Check)
  • 地點: 新竹/台南/台中 (量產FAB)
  • 活動: 量產FAB建立與研發FAB一致的品質、複製相同材料與製程Recipe、執行PRS (Process Release Spec)、確認與研發FAB基準設備在關鍵指標上表現一致後納入正式量產排程。

專利

• 材料分析相關專利:
  • 低溫原子層鍍膜專利 (2020-2039)
  • 導電膠保護膜專利 (2022-2040)
  • 原子層導電膜專利 (2022-2041)
  • 影像自動量測專利 (2022-2040)
• 矽光子「光損偵測裝置」發明專利證書:
  • 台灣: 發明第 1870008號 (專利權期間: 2025/1/11 至 2043/9/5)
  • 日本: 特許第7600349号 (登録日: 2024/12/6)
  • 美國: Patent No. US 12,607,539 B2 (Date of Patent: Apr. 21, 2026)
    • Abstract: A device for detecting optical loss includes a first light-guiding cable, a second light-guiding cable, a light detector, at least one angle-adjusting bracket, and a first emission microscope. The first light-guiding cable is connected with a light generator. The light detector is connected with the second light-guiding cable. When the light generator generates a light beam, the light beam is emitted to a semiconductor light-guiding chip through the first light-guiding cable. The semiconductor light-guiding chip guides the light beam to the second light-guiding cable. The light detector receives the light beam through the second light-guiding cable to retrieve the energy of the light beam. The first emission microscope captures the leakage position of the semiconductor light-guiding chip where the light beam is emitted from the semiconductor light-guiding chip.

Clients & Markets

• AI客戶專區:
  • 與Tier-1 AI客戶合作設立「AI專區」並持續擴大規模。
  • 隨著人工智慧晶片需求爆發性成長,相關的先進封裝與異質整合分析需求大幅增加。
  • 汎銓已成為美國主要AI晶片廠商的關鍵合作夥伴。
  • 獨立專區: 提供最高規格保密及優先產能。
  • 強勁需求: Tier-1 巨頭需求持續擴大。
  • 核心研發: 參與最先進AI晶片/矽光子之早期開發。
• MSS HG 客戶類別與分析需求:
  • FAB 廠 (PIC晶圓生產): 協助建立 R&D characterization / Spice Model calibration / FA Lab Debug。
  • PIC晶片 設計公司 (IC設計): PIC元件參數確認 產品Data sheet / Debug。
  • CPO 封裝廠: 光路 Debug。
  • 光通模組廠/系統廠: CPO模組 Debug。

Outlook & Strategy

• 2026年成長四大引擎:
  1. 擴大「AI客戶專區」
  2. 完成全球佈局 (台灣+大陸+美國+日本,2026將同步快速成長)
  3. 「埃米世代製程」材料分析
  4. 「矽光子工程處」 (設備銷售與授權新營運模式)
• 策略轉折點: 從穩健獲利邁向結構性爆發。
• 人才軍備競賽 (為2026爆發性需求備戰):
  • 2024 Total: 605人
  • 2025: 795人 (+30%)
  • 2026 target: 880人
  • 人力擴充焦點: 高階材料分析師,矽光子測試及研發人員。
  • 戰略意義: 無論材料分析,故障分析及矽光子測試需求,人才到位是產能釋放的領先指標。
• 關鍵使命: 汎銓技術停滯或速度變慢,客戶的研發時程就會延誤。我們的技術領先能力直接影響客戶的市場競爭力。

Additional Data

汎銓分析技術分類與成長性 (2025 1月5月 vs 2026 1月5月 業績占比)

| 分類 | 屬別 | 技術名稱