能率亞洲 2026Q2 法人說明會
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法人說明會
能率亞洲 2026Q2 法說會簡報重點與營運摘要

能率亞洲資本 (股票代號: 7777) 2026Q2 法說會簡報

Company Overview

  • 公司名稱: 能率亞洲資本 (ABICO ASIA)
  • 股票代號: 7777
  • 成立日期: 2015年,由能率集團、中信金控、長春石化集團及台昇國際集團等跨產業股東共同發起。
  • 掛牌日期: 2025年12月22日
  • 實收資本額: 新台幣 1,825,000 千元
  • 主要業務: 國內少見同時具有台灣及日本兩地業務資源的專業創投公司,以創業投資業為主要營運業務。
  • 董事長: 謝發達先生
    • 具相當資深的政府及產業政策經驗、及豐富的外交實務,曾擔任公部門許多重要政務工作。對於五加二產業等產業政策關乎國家未來經濟發展與社會人民福祉,具有極為深刻的體會與使命感。
  • 總經理: 游智元先生
    • 從事創業投資逾30年,海內外累計投資金額達百億以上,創造多家投資報酬率數十倍的公司並擔任多家公司董監事,協助公司在業務發展及資本市場上穩定成長,與公司長期合作,以雙贏為目標。
  • 主要股東:
    • Samson Holding
    • WPG 大聯大控股
    • ABICO Group
    • CCP 長春集團 (Chang Chun Group)
    • IBF VENTURE CAPITAL 國票創投
    • TOKIO MARINE NEWA 新安東京海上產險

Financial Highlights

  • 日期: 2026年6月17日
  • 主講人: 總經理 游智元

經營實績 (單位: 新台幣千元)

項目2025/Q12026/Q1
營業收入(58,506)(39,298)
稅後淨利(虧損)(65,127)(45,382)
其他綜合損益(64,816)(48,865)
每股盈餘(元)(0.39)(0.25)
資本額1,675,0001,825,000
現金股利(元)(2025盈餘,除息基準日2026/7/1)-0.025
股票股利(元)(2025盈餘,除權基準日2026/7/1)-0.225
透過損益按公允價值衡量之金融資產758,0951,124,682
透過其他綜合損益按公允價值衡量之金融資產538,388401,682
  • 註: 本公司營業收入主要為投資標的之評價損益(含已實現及未實現),其他綜合損益為投資標的之未實現評價損益及所得稅影響數。投資標的的股數及公允價值變動情形,請參考本公司網站投資人專區/財務資訊。

2026Q1 營業收入 (單位: 新台幣仟元)

  • 2025/1Q: -58,506
  • 2025/2Q: 104,344
  • 2025/3Q: 42,518
  • 2025/4Q: 51,895
  • 2026/1Q: -39,298
  • 2025 1-5: -79,552
  • 2026 1-5: 148,638
  • YoY (2026/1Q vs 2025/1Q): 32.83%
  • QoQ (2026/1Q vs 2025/4Q): -175.73%
  • 1-5月累計營收年增: 286.84%

2026Q1 每股盈餘 (單位: 新台幣元)

  • 2025/1Q: -0.39
  • 2025/2Q: (Approx. 0.55 based on chart)
  • 2025/3Q: (Approx. 0.25 based on chart)
  • 2025/4Q: 0.23
  • 2026/1Q: -0.25
  • YoY (2026/1Q vs 2025/1Q): 35.90%

Recent Performance and Results

近月營收亮麗

  • 營收表現:
    • 2026年4月單月營收約新台幣1.12億,較去年同期大幅成長約1298.03%。
    • 5月持續強勁,單月營收表現約8,121萬,較同期成長701.38%。
    • 1至5月累計營收約1.49億元,年增率高達286.84%。
  • 除權息資訊: 預計於 2026年6月25日除權息,配發現金股利 0.025元、股票股利0.225元。
  • 新增投資案件(含增投): 兆基、雷文虎克、大易橙、鑫蘊林科、奧義賽博。

Business Segments

核心資產配置 / 累計投資組合 (成立至2026年5月31日之累計投資組合,以投資成本計算)

  • 總投資案件數: 56件
  • 依產業別:
    • 數位轉型: 21%
    • 新能源車: 20%
    • 生技醫療: 14%
    • 傳統產業: 11%
    • 半導體: 9%
    • 機械工業: 5%
    • 食品餐飲: 5%
    • 航空: 5%
    • 綠能環保: 4%
    • AI應用與機器人: 4%
    • 紡織產業: 2%
  • 依投資階段:
    • 擴充期: 59%
    • 創建期: 38%
    • 種子期: 3.6%

核心資產配置 / 帳上投資組合 (截至2026年5月31日之帳上投資組合,投資標的公允價值)

  • 大易橙科技股份有限公司: 17.2%
  • 星宇航空股份有限公司: 9.8%
  • 冠星集團控股有限公司: 9.1%
  • 華勝汽車電子股份有限公司: 5.3%
  • 長廣精機股份有限公司: 4.9%
  • POJU International Co., LTD: 4.8%
  • 皇家可口股份有限公司: 4.6%
  • 金聯成資源科技股份有限公司: 4.1%
  • 捷博股份有限公司: 3.6%
  • 傑生工業股份有限公司: 3.5%
  • 鑫蘊林科股份有限公司: 3.5%
  • 慧誠智醫股份有限公司: 3.2%
  • AGILITY ROBOTICS, INC.: 3.1%
  • 兆基屋管股份有限公司: 3.0%
  • 橘焱胡同國際股份有限公司: 2.8%
  • 智寶國際開發股份有限公司: 2.6%
  • 鼎恒數位科技股份有限公司: 2.3%
  • 雷文虎克生物技術股份有限公司: 1.9%
  • 奧義賽博科技股份有限公司: 1.0%
  • 其他: 9.7%

Products & Technologies

產業新趨勢: COMPUTEX 2026- AI Together

  • 趨勢一: 全面進入「Agentic AI」與 Vera Rubin 時代
    • 次世代 Vera Rubin 平台 (結合 Vera CPU 與 Rubin GPU) 投入全面量產。
  • 趨勢二: 散熱技術大洗牌——「液冷」成為機房標配
    • 「浸沒式液冷」大規模商用仍需時間。
    • 2028年前水冷板Liquid Cooling Plate)」設計已正式成為市場的主流標準。
  • 趨勢三: 高壓直流電 (HVDC) 確立為 AI 電源新標準
    • 交流電 (AC) 架構正式向 800V 高壓直流電 (HVDC) 產業標準遷移。
  • 趨勢四: 實體 AI (Physical AI) 與機器人專館首度亮相
    • 實體 AI 將在未來3至5年內在製造、物流、醫療及航太等產業達到大規模商用。
  • 相關公司/技術: MAYOHR, Linker Vision, imedtac 慧誠智醫, DYC

持續深化半導體領域

  • 基礎材料:
    • 上品 (ASC, 4770): 氟素樹脂 (PFA) 塗層、儲存設備的全球領先地位。
    • 宇川精材 (7887): 自主研發ALD、TSA前驅物,完成晶圓廠認證。
  • 晶圓、封測設備、廠務:
    • 汎銓科技 (MSS, 6830): 扮演材料分析 (MA) 與故障分析 (FA) 在先進製程中的關鍵角色。
    • 大易橙科技 (DYC): 專業半導體二次配電與 MEP 統包實力,成為晶圓廠不可替代關鍵供應商。
    • 長廣精機 (7795): 聚焦高度客製化真空壓膜設備,成為高階先進封裝關鍵設備供應商。
  • 晶片設計:
    • 主要參與者: tsmc, DU PONT, CCP, JSR, THE LINDE GROUP, AMD, NVIDIA, Qualcomm, ARM, MEDLATEK

AI 領域佈局

  • 鑫蘊林科 (Linker Vision)
    • 公司簡介: 成立於2021年7月,為台灣首家大型AI視覺模型技術廠商,以數位孿生打造 Vision AI 智慧城市、智慧工廠、智慧交通等。
    • 技術核心: 以在地資料為核心持續訓練,跨領域應用 Vision Language Model (VLM),生成式資料 Synthetic Data Generation (SDG),進行AI訓練、AI推論、AI模擬(數位孿生)。
    • 投資亮點:
      • 於高雄設立「燈塔計畫」成功,建立全球首個可複製的商業範例,是Nvidia「3 Computer Solution」在智慧城市場域落地的關鍵推手。
      • 國內唯一進入Nvidia Connect Program的軟體合作夥伴,專注於視覺語言模型(VLM)的完整AI閉環平台,整合模擬(Mirra™)、訓練(DataVerse™)、部署(Observ™)三大引擎。
      • 與國際重量級夥伴策略合作: AT&T、Cisco與 NVIDIA三方在GTC發布重大合作案: 將邊緣設備數據(如攝影機、感測器),透過 AT&T 的安全網路,導入 NVIDIA 加速運算環境相結合。(https://about.att.com/story/2026/cisco-ai-grid-with-nvidia.html)
    • 公司現況: 本公司擔任領投方,邀請NVIDIA參與投資,協助與美國大廠洽談策略合作,搭配在地廠商爭取邊防管理專案。參與2026年3月的NVIDIA GTC年度大會,與 NVIDIA 共同「Bringing Physical AI to Smart Spaces」的主題演說。
  • 慧誠智醫 (imedtac)
    • 將AI引入智慧醫療場域,解決精準醫療與遠距照護需求,少數具備醫療物聯網整合廠商。
  • 鼎恒數位 (MAYOHR)
    • 企業雲端 HR系統,協助企業完成數位轉型的最後一哩路,發展AI Agent完善AI應用體驗。
  • AI 應用發展層次:
    • 應用發展: 金融科技 (VNTech), 智慧醫源 (Healthcare), 數位行銷 (Marketing), 智慧交通 (Smart Mobility)
    • 核心技術: open-source 大型語言模型, Generative Model
    • 基礎硬體: 邊緣晶片 (GPU, NPU), 雲端平台 (CLOUD PLATFORMS), 資料中心 (DATA CENTERS)

布局下一世代產業新契機-機器人

  • 策略: 本公司自2024年起與日本頂尖大學、矽谷知名創投建立合作關係,進入全球機器人產業取得投資先機,2025年投資Agility Robotics。
  • 產業展望: 2026年機器人產業重要分水嶺: 從「概念驗證」到「工業級耐用」。Agility Robotics.已逐步完成工廠驗證,未來將成為機器人領域先行者。
  • Agility Robotics Inc.
    • 公司簡介: 成立於2015年,總部位於美國賓州匹茲堡(AI中心)、奧勒岡州賽倫市(機器人製造工廠)。為全球首家成功商業化人型機器人團隊,此投資項目涵蓋機器人、AI等應用領域。
    • 投資亮點:
      • 堅強股東陣容: NVIDIA, amazon, SoftBank, OpenAI, SCHAEFFLER, Sony Innovation Fund, TDK VENTURES。
      • Agility Robotics持續擴大與 NVIDIA 的合作關係,NVIDIA 的軟硬體已整合至 Agility Digit 人形機器人的訓練與模擬。
      • NVIDIA在GTC 2026宣布推出全新NVIDIA Isaac模擬架構,提供數位孿生環境加速開發進程,已獲得Agility、Figure、Skild AI..等機器人產業領導者採用。(https://www.cool3c.com/article/247087)
    • 公司現況: 本公司與NV共同評估C-3輪投資,投資後邀請創辦人台來與台灣供應鏈洽談後續合作,C-3輪募資完成,投後估值達到19億美元。與主要客戶完成8個星期完整測試,搬運3萬個輸送箱,測試結果符合預期。與全球汽車大廠豐田進行POC,目標在加拿大工廠進行物流搬運等自動化作業。

Outlook & Strategy

2026年重點布局

  • 半導體:
    • 大易橙科技 - 半導體二配電績優廠
      • 跨足MEP 機電管系統 領域,由二次配升級全方位專業廠。
      • 掌握綠色化學回收技術,切入晶圓大廠「淨零碳排」剛性供應鏈。
      • 國內稀缺化學/研磨液供應商,與全球一線圓晶大廠深度連結。
  • AI/機器人:
    • Agility Robotics Inc.、Linker Vision
      • 自主研發AI自動倉儲系統,已與國內倉儲物流、美妝及零售..等通路,建立完整供應鏈,布局至東南亞及中國地區,未來導入人型機器人。
      • 協助Agility 至亞洲布局,協助規劃下一輪增資。
      • 促成與美國大廠洽談策略合作,搭配在地廠商爭取邊防管理專案。
  • 數位轉型:
    • 兆基屋管
      • 國內包租代管物業管理龍頭廠商,計畫打造智能物業管理平台。
      • 開發多元業務,創造持續成長動能。
  • 生技:
    • 雷文虎克
      • 提煉次世代菌種,已洽談授權。合生元系列產品已獲得臨床實證,改善代謝體質。

大易橙科技 - 半導體二配電績優廠

  • 公司簡介: 成立於2021年12月,主要提供半導體科技廠,二次配電及內連線服務。營業據點:台南總部、台中、南港、日本、美國、新加坡、德國。
  • 投資亮點:
    • 半導體二次配服務需具備專業及經驗豐富施工團隊: 半導體廠房之建築設計複雜,涵蓋多項系統包括建築結構、廠務系統、機電系統、二次配整合系統工程等。需仰賴經驗豐富的承包商來降低施工問題的成本,及所短工期交付時間。
    • 公司積極培訓員工取得專業證照,平均每位員工取得2-3張證照,公司累積506張證照涵蓋配電、排汙、公安..等多項專業領域,深得客戶信賴。
    • 逐步由單純二次配跨足MEP(Mechanical、electrical and plumbing)領域: 由過去專注在規畫施工,擴大至廠房電力工程設計與發包。涵蓋廠房建造的機械、電氣、管道等多項系統。公司規劃逐步建立完整的設計部門。將走向主承攬商電力統包,厚植公司優勢及產業競爭力。
  • 公司現況: 能率亞洲於2025年8月擔任領投,並發揮本公司核心優勢,提供被投資案件半導體業務拓展、協助資本市場規劃,並邀請參與座談,與產業夥伴深度交流。鑒於營運展望持續提升,基本面展望正向,該公司擬規劃辦理現金增資。

Additional Data

免責聲明

  • 本簡報係本公司於簡報當時之主、客觀因素對過去、現在及未來之營運彙總與評估;其中含有前瞻性之論述將受風險、不確定性及推論所影響部分將超出我們的控制之外實際結論可能與這些前瞻性論述大為不同。
  • 所提供之資訊包含對未來的看法並未明示或暗示地表達或保證其具有正確性、完整性及可靠性;亦不代表本公司、產業狀況及後續重大發展之完整論述。
  • 本簡報中對未來的展望反應公司截至目前為止之看法。這些若有任何變更或調整時本公司並不負責隨時提醒及更新。

Q&A

  • (此部分為問答環節,無具體內容提供)

Closing Slogan

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