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矽格 2026Q2 法人說明會
6257上市
法人說明會
矽格 2026Q2 法說會簡報重點與營運摘要

Sigurd (股票代號: 6257) [time:2026Q2] 法說會簡報

Company Overview

  • 公司名稱: 矽格股份有限公司 (Sigurd Microelectronics Corporation)
  • 網址: www.sigurd.com.tw

Financial Highlights

2026年第一季營運成果暨4-5月營收報告

  • 2026年第一季合併營收達新台幣52.9億,比較去年同期成長13.0%。
  • 本期淨利新台幣11.2億,較去年同期成長29.3%。
  • 歸屬母公司淨利10.1億元,換算基本每股盈餘2.1元。

經營成果2026年第一季摘要 (金額: 新台幣百萬元)

項目2026年第一季 金額2025年第一季 金額
營業收入5,2944,685
本期淨利1,122868
每股盈餘(NT$)2.101.57
折舊992998
EBITDA*2,4452,152
股東權益報酬率(%)*18.2%15.2%

* EBITDA = 稅前純益 + 利息費用 + 折舊及攤銷費用 * 依季度換算成年化數據

經營成果2026年第一季 (金額: 新台幣百萬元)

項目2026年度第一季 金額2026年度第一季 %2025年度第一季 金額2025年度第一季 %年成長 %
營業收入5,294100.04,685100.013.0
營業成本(3,618)(68.3)(3,351)(71.5)8.0
營業毛利1,67631.71,33428.525.6
營業費用(492)(9.3)(418)(8.9)17.7
營業利益1,18422.491619.629.2
營業外收支1963.71653.518.9
稅前淨利1,38026.11,08123.127.7
所得稅費用(258)(4.9)(213)(4.5)21.0
本期淨利1,12221.286818.629.3
每股盈餘2.101.5733.8

財務狀況-資產負債表暨重要財務指標 (金額: 新台幣百萬元)

資產負債表項目2026年度第一季 金額2026年度第一季 %2025年度第一季 金額2025年度第一季 %
資產
現金及按攤銷後成本衡量之金融資產12,18628%13,47334%
應收帳款4,89711%4,34011%
其他流動資產2,0445%1,5334%
長期投資3,9609%3,6899%
不動產、廠房及設備18,12541%15,56539%
其他非流動資產2,6676%1,5144%
資產總計43,879100%40,114100%
負債
流動負債10,31223%11,41528%
非流動負債9,03521%5,92315%
負債總計19,34744%17,33843%
權益
歸屬於母公司之權益21,62449%19,85349%
股東權益總計24,53256%22,77657%
重要財務指標
流動比率185%169%
固定資產週轉率(年化)1.211.21

財務狀況現金流量 (金額: 新台幣百萬元)

現金流量表項目2026年第一季2025年第一季
期初現金及約當現金餘額12,71911,249
營業活動之現金流量1,9201,844
取得及處分透過損益按公允價值衡量之金融資產12(40)
按攤銷後成本衡量之金融資產-流動(增加) 減少74132
取得及處分透過其他綜合損益按公允價值衡量之金融資產0140
取得及處分不動產、廠房及設備(1,493)(1,107)
其他投資活動(3)(44)
短期借款增減數24550
長期借款增減數667(319)
償還公司債(3,000)0
其他籌資活動(89)5
期末現金及約當現金餘額11,71811,811
按攤銷後成本衡量之金融資產-流動 (三個月以上定期存款)4691,662
自由現金流量*426738

*自由現金流量 = 營運活動之現金流入 - 資本支出

2026年1~5月營收報告 (單位: 新台幣百萬元)

  • 2025年累計營收: 78.45億
  • 2026年累計營收: 92.16億
  • YoY: +17.5%

Business Segments

合併銷售 依客戶應用區分

應用區分2026年1~5月 合併營收: 92.16億元2025年1~5月 合併營收: 78.45億元
AI.ASIC.矽光子.高速運算23% (21.43億)19% (15.26億)
智慧手機31% (28.44億)33% (25.92億)
消費電子.智慧家庭18% (16.59億)18% (14.45億)
車用及醫療6% (5.82億)7% (5.18億)
網通.物聯網22% (19.88億)23% (17.64億)
  • 註: 2026年記憶體產品佔合併營收達10%, 較去年同期增加25%。

Products & Technologies

全方位 AI Connectivity 測試服務

  • Comprehensive High-Speed Optoelectronic Test Platform: Bridging NPI Verification to High Volume Manufacturing via Sigurd's 3A & 3E Strategies.
  • Early Engagement, Early Investment, Excellent Operation
  • Sigurd MAP ATE (RF and SiPh)
    • EIC: PAM4 112G/224G Test
    • PIC: Auto-Alignment Opti-Elect Test
    • Optical Engine: BERT and TDECQ Test
    • VCSEL: 200G VCSEL/PD LIV, NF and RF Test
    • Micro LED: Massive KGD Parallel Optical Test
    • mmWave LEO: OTA & AESA Beam Performance
  • Advanced Technology, Automation, AI Factory
  • New Facility of Advanced SiPh Lab

矽格先進測試技術及設備研發

  • 因應 AI、ASIC、AI Connectivity、高速運算、Wi-Fi 7/8、高速網通及矽光子晶片測試需求升級,公司持續強化高速高頻、高腳數與高散熱晶片測試技術,克服高頻、高複雜度及長測試時間等挑戰,提升先進晶片測試服務能力。
  • 主要研發方向:
    1. AI、ASIC、AI Connectivity高階系統級測試技術
    2. 高速網通矽光子晶片測試技術
    3. Wi-Fi 7/8晶片測試技術
    4. 精進自製RF SoC測試設備(MAP)
      • 5G/LEO mmWave RFIC
      • 224Gbps SiPh TIA, Driver
      • SiPh PIC/OE (Optical Engine)
    5. 高功率預燒(Burn In)測試技術及設備
  • 應用實例:
    • 矽光子 電子積體電路(EIC)測試
    • 矽光子 光子積體電路(PIC)測試

矽格先進AI智慧工廠

  • 矽格持續整合工廠自動化與AI應用,並導入於CP與FT生產流程中,透過AI技術即時監控生產品質、生產線人員作業品質及機台稼動率,以降低人為錯誤並提升製程穩定性。
  • 運用智能排程系統提升生產彈性與資源配置效率,進一步強化生產效率、品質控管與營運效益,達成提升生產力、優化品質及降低成本之目標。
  • AI Application 應用範例:
    • CP Smart PMI 即時偵測針痕
    • AOI 瑕疵檢測
    • FT smart PMI 即時偵測針痕
    • 錯誤作業行為偵測
    • 產線即時監控管理
    • 錯誤作業流程偵測

Outlook & Strategy

營運展望

  • 2026年第一季: 合併營業收入達新台幣52.9億元,創下歷年同期新高,亦為公司單季歷史新高紀錄。
  • 2026年第二季:
    • 部分客戶產品受到記憶體價格上漲影響,短期內對營收成長動能造成一定程度壓抑。
    • 受惠於客戶在AI伺服器、ASIC、AI Connectivity、矽光子、網通晶片及記憶體等領域需求持續擴增,加上公司擴產計畫穩步推進,先前追加資本支出所採購之設備將陸續到位,並逐步挹注營收表現,有助於抵銷部分市場逆風影響。
  • 展望2026年下半年:
    • AI伺服器、ASIC、AI Connectivity、矽光子、網通晶片、低軌衛星、記憶體及矽電容等多元應用領域之市場需求,預期將持續呈現穩健成長態勢。
    • 矽格將持續深化先進技術研發投入,並積極擴充廠房產能與先進設備,以強化供應與技術服務能力,協助客戶達成快速放量出貨之目標,並持續推升公司中長期營運成長動能。

矽格研發、設備、自動化、廠房等投資

  • 2026年5月: 董事會決議通過資本支出追加案,核准增加資本支出新台幣28.22億元,使全年資本支出合計達新台幣88億元,較原規劃增加約48%,集團資本支出預估達到186億元。
  • 本次追加資本支出主要原因: 因應客戶在AI伺服器、ASIC、AI Connectivity、矽光子、網通晶片及矽電容等領域測試需求持續提升。
  • 手機應用端: 已涵蓋2奈米旗艦5G Agentic AI晶片之測試需求,顯示終端AI應用正加速驅動高階測試需求擴張,市場成長動能明確。
  • 策略布局: 除廠房與設備等硬體投資持續擴充外,公司亦將同步深化「3A科技」策略布局,涵蓋先進測試技術(Advanced Test Technology)、自動化(Automation)及AI智慧工廠(AI Factory)三大核心方向。
  • 未來展望: 公司將持續強化研發、工程、製造與品質等核心能力,全面提升營運效率與技術競爭力,以支援客戶在AI、ASIC、AI Connectivity、矽光子及高階封裝等新興應用領域的長期成長需求,並持續強化公司中長期營運成長動能。

湖口二廠: 擴廠計畫

  • 建築規模: 地下二層,地上六層之建築,建物面積為28,107.66平方公尺,約8,502.57坪。
  • 進度: 目前無塵室整建工程持續推進,新增產能已獲國外重要客戶提前預定。
  • 量產時程: 隨著先進製程設備陸續到位,廠區將在2026下半年加入量產。
  • 效益: 預計將能有效逐步緩解產能吃緊的狀況,同步滿足客戶產能需求。未來營收成長可以期待。

矽格中興三廠新建計劃

  • 建築規模: 地下二層、地上七層之高科技廠房,總樓地板面積達36,340平方公尺,約10,993坪。
  • 進度: 目前工程進度持續推進,預計提前於2026年第四季完工。
  • 量產時程: 預計於2027年第一季進入量產階段。
  • 策略整合: 新廠將整合公司「3A科技」策略布局,包括先進測試技術(Advanced Test Technology)、自動化(Automation)及AI智慧工廠(AI Factory)。
  • 市場目標: 瞄準AI、ASIC、AI Connectivity與Automotive IC等高成長應用市場。
  • 效益: 待廠房完工並投入營運後,將進一步強化公司先進測試服務能力與產能彈性,並持續推升中長期營運成長動能。

Additional Data

免責聲明

  • 本次法說會所提供之簡報內容可能包括對於未來狀況之預測及評估,關於未來狀況之陳述乃基於公司目前可得資料所做的預測,涉及風險及不確定性,並可能發生實際結果與預期狀況有重大差異的情形,本公司提醒不要過度依賴這些資訊,亦不負有更新或修正簡報內容之責任。

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