頎邦科技 2026 Q2 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: CHIPBOND (頎邦科技)
• 報告期間: 2026 Q2

Products & Technologies

• 金凸塊 (Gold Bumps)
  • 定義: IC與基板之間的互連 (Interconnect between IC and Substrate)。
  • 特性: 驅動IC必須使用金凸塊 (Has to be gold for driver IC)。
  • 應用領域:
    • 驅動IC (Driver IC)
    • 射頻前端 (RF Front-end)
    • 射頻識別 (RFID)
    • 矽光子 (Silicon Photonics)
    • 指紋辨識 (Fingerprint Recognition)
• 產品與製程流程
  • Bumping (凸塊製程)
  • Testing (測試)
  • Chip on Glass (CoG)
  • Chip on Film (CoF)
  • Film (軟性基板)
• CHIP ON FILM (CoF)
  • 概念: 將IC晶片黏合在軟性薄膜上，再透過薄膜連接至PCB板和玻璃面板。
  • 範例產品: J01XFUEBB-X01, J01XFUERB-X01 (圖示)
• CHIP ON GLASS (CoG)
  • 概念: 將IC晶片直接黏合在玻璃面板上，再連接至PCB板。
• 矽光子 (Silicon Photonics, SiPho) 系統架構
  • 主要模組:
    • ASIC
    • DSP (數位訊號處理器)
    • Driver (驅動器)
    • TIA (跨阻放大器)
    • Laser (雷射)
    • Modulator (調變器)
    • PD (光電二極體)
    • Coupler (耦合器)
    • FAU (光纖陣列單元)
  • TIA與PD互連方式:
    • 傳統打線接合 (Wire Bonding)
    • 直接接合/覆晶接合 (Direct Bonding / Flip-chip) (暗示使用凸塊技術)

Business Segments

• 2025年營收佔比 (預估)
  • DDI (顯示驅動IC): 主要佔比
  • RFFE (射頻前端)
  • RFID (射頻識別)
  • Others (其他)

Clients & Markets

• 產品與製程應用市場矩陣

• Bumping 晶圓尺寸:
  • TV: 8英吋
  • Phone: 12英吋
  • NB/PC: 8英吋
  • RF: 8英吋
  • SiPho: 8英吋