聯策科技 (6658) 2026Q2 法說會簡報

Company Overview

聯策科技 (SynPower) 是一家提供智能製造整合服務的公司，聚焦於PCB、半導體載板與先進封裝應用。公司整合濕製程、檢測與機器視覺設備技術，提供智慧製造解決方案。

• 成立時間: 2002
• 上市代號: 6658
• 資本額: 3.64億元
• 集團員工: 320+
• 總部: 桃園總部

集團子公司

• 映利科技 (SynTop): 提供各式水平濕製程設備。
• 頎晶科技: 提供PCB表面處理代工服務。

主要營運據點與技術服務網絡

聯策科技的技術服務據點橫跨台灣、中國大陸、泰國與印度，確保零時差的技術支援。

• 營運中心: 桃園、高雄、昆山、東莞、淮安、秦皇島、印度清奈、泰國曼谷。
• 指標大廠首選夥伴: 在兩岸及東南亞市場，聯策已與逾九成AI伺服器、高階車用電子及IC載板指標大廠建立長期合作關係。
• 強大研發動能: 2025年啟用的桃園營運總部，整合了跨領域研發團隊與先進產能，持續投入PCB與半導體等前瞻技術開發。

發展歷程 (從設備代理到AI智慧製造解決方案)

• 2002 初創: 代理日本外觀機。
• 2004 發展: 佈建大陸據點，自研光學量測設備。
• 2010 擴張: 自研光學檢測設備，2D碼產品追溯系統，韓國軟板生產設備。
• 2015 轉型: 導入水平濕製程，提供表面處理代工，發展影像AI，實現全場設備自動化。
• 2022 價值創造: 推出AVRIOT智慧製造解決方案，實現載板製造智動化，應用數據AI，提供藥水在線分析與自動添加方案。
• 2025 智慧化整合: 拓展半導體設備與節能系統。

Financial Highlights

經營績效

• 2025年合併營收規模較2024年提升。
• 2026 Q1營收維持成長，EPS表現明顯改善。
• 營運效率與獲利能力提升。

合併營收與 EPS 表現

股利政策

• 股東回饋維持穩定: 近三年每股現金股利維持1.20元，展現公司持續回饋股東的政策方向。
• 穩健現金股利政策: 公司在營運發展、資金需求與股東回饋間維持平衡，延續穩健現金股利政策。
• 兼顧成長投資與股東報酬: 公司股利政策兼顧股東利益、資金需求與長期財務規劃，持續支持產品升級與高階製造應用布局，創造長期價值。

現金股利趨勢

Products & Technologies

核心產品與智慧製造解決方案

機器視覺應用

• PCB設備:
  • AOI / AVI 外觀檢查機
  • 日本光學檢查設備 (在地整合化)
  • 載板多功能方向檢查機
  • 自動線寬線距量測機
• 半導體設備:
  • 自動光學檢測機
  • 玻璃/矽中介層自動光學檢測機
  • 基恩斯自動化方案
  • 封裝自動化檢測設備

先進濕製程

• PCB設備:
  • 載板濕製程水平線
  • 載板薄鎳鈀金藥水與代工
  • 在線藥水分析儀
  • 玻璃基板專案開發 (工研院合作)
  • 不溶性陽極
• 半導體設備:
  • 全自動槽式清洗設備
  • 全自動單片清洗設備
  • 供酸系統
  • 蒸氣二流體設備

智能化生產與智慧節能

• 智慧製造:
  • 影像AI檢測
  • 二維碼追溯系統
  • AI行為偵測系統
  • 廠務智慧化系統
  • 數據與影像AI應用
• 智慧節能:
  • 低溫節能鼓風機
  • 防爆節能集層風機
  • 冰水機 (磁懸浮/螺旋式中央空調)
  • 中央調控節能系統

AI Server 供應鏈升級下的設備應用機會

• 高階製程升級: 微細線路、高多層與高良率要求提升。
  • 聯策解決方案: AOI / AVI 外觀檢查、線寬線距量測、載板外觀檢查、AI 複判。
• 製程穩定需求: 濕製程穩定、藥水管理與清洗需求提升。
  • 聯策解決方案: 水平濕製程設備、在線藥水分析、XRF 分析、清洗設備、表面處理製程支援。
• 海外擴產支援: 海外新廠導入、追溯管理與在地服務需求提升。
  • 聯策解決方案: AVRIOT、智慧工廠戰情室、i360 視覺系統、全廠追溯、AI 能源站、海外服務據點。

先進封裝升級下的玻璃基板技術機會

• 清洗/蝕刻/前處理: 表面潔淨、活化、蝕刻與藥水穩定。
  • 聯策解決方案: Wafer / Panel 清洗蝕刻、蒸氣二流體清洗、供酸系統、在線藥水分析、全濕式製程技術能力。
• 金屬化/導通/表面處理: 導通穩定、表面處理與金屬層品質控制。
  • 聯策解決方案: 金屬化製程支援、高深寬比金屬化製程支援、不溶性陽極、XRF 分析、藥水監控。
• 檢測/量測/缺陷分析: 微孔、孔位、崩邊裂紋與缺陷分類。
  • 聯策解決方案: 玻璃/矽中介層 AOI、孔徑 / 孔位量測、孔形缺陷檢測、AI 缺陷分析、大尺寸面板製程驗證。
• 潛力客群: IC載板廠、Glass Core 開發客戶、先進封裝客戶、封測廠、晶圓/ Panel 製程客戶。

CPO 載板與光電封裝檢測機會

• PCB類載板檢測基礎:
  • 高密度線路檢查: 支援微細線路、微孔、Pad與外觀缺陷檢測。
  • 多重影像檢測: 多角度光源，檢出表面缺陷與孔形異常。
  • AI 缺陷分析: AI VRS 複判，降低人工判讀依賴。
  • 應用場景: CSP 載板、BT 載板、硬板、軟板、RF 板。
• 光電封裝延伸機會:
  • 光學對位檢查: 支援微細線路、微孔、Pad 與外觀缺陷檢測。
  • 封裝外觀檢測: 對應膠材、Pad、表面缺陷與污染檢查。
  • 組裝一致性分析: 支援模組化封裝品質控管。
  • 應用場景: 光模組、光引擎、矽光子封裝模組。

半導體載具量測應用

• 支援 OHT 自動上下料銜接產線。
• FOUP 360°檢測提升效率並節省空間。
• AI 複判 降低人工判讀依賴。
• 品質履歷支援健康報表與預警分析。
• 檢出項目擴充: 原有3項提升至27項檢出項目。
• 聯策對應能力:
  • 人力成本降低 80%↓
  • 篩除率提升 80%↑
  • 檢測效率與品質穩定度同步優化
  • 外觀瑕疵檢測
  • 關鍵尺寸量測
  • FOUP 360°檢測
  • AI 缺陷判定
  • 品質履歷管理

Wafer-to-Panel 製程延伸下的設備對應方案

• 製程材料型態擴展:
  • Wafer / Glass Wafer: 圓形晶圓/矽晶圓/玻璃晶圓，應用型態延伸。
  • Carrier Glass / Glass Core: 玻璃載板/Glass Core，支撐、承載、轉載、製程銜接，應用型態延伸。
  • Panel / 方片化材料: 大型 Panel/方片陣列，面板化製程/量產應用。
• 聯策對應方案:
  • 方片 Sorter: 方片分選、搬運、排列、上下料、製程銜接。
  • Carrier Glass 清洗: 表面潔淨、殘留物去除、清洗前後驗證。
  • Carrier Glass檢測: 外觀缺陷、污染刮傷、尺寸/位置檢查、TGV/RDL 特徵檢查。

Outlook & Strategy

AI 伺服器推動高階 PCB / IC載板升級週期

• 需求來源: AI Server / HPC 推升高階 PCB、HDI 與 IC 載板需求。
• 產業升級方向: 高階 PCB / IC 載板朝多層化、高密度與高良率製程升級。
• 設備要求: 檢測精度、製程穩定、自動化與良率管理成為關鍵。
• 總結: AI 伺服器需求推動高階 PCB / IC 載板升級，帶動檢測、製程穩定與自動化設備需求。

台灣PCB產值趨勢與年增率

2026 Q1 主要產品別 YoY 成長率

Additional Data

免責聲明

本簡報及相關資訊係依據本公司目前可取得之資料、營運狀況及市場環境所編製，內容僅供投資人參考，並非對未來營運成果、財務表現或股價表現之保證。

本簡報中如涉及未來展望、營運方向、產品發展或市場趨勢等前瞻性陳述，可能受到市場需求、產業競爭、政策法令、匯率變動、總體經濟情勢及其他本公司無法掌控因素影響，實際結果可能與預期有所差異。

本公司不提供財務預測，亦不對特定客戶、接單金額、毛利率或尚未公開資訊進行說明。相關財務與營運資訊，仍以本公司依法公告之資訊為準。

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聯絡資訊

• 主講人: 陳識翔
• 電話: (03)369-0966
• 郵件: spokesman@synpower.com.tw