利機企業股份有限公司 (3444) 2026Q1 法說會簡報
Company Overview
公司名稱: 利機企業股份有限公司 (NICHING INDUSTRIAL CORPORATION) 股票代號: 3444 法說會日期: 2026.6.25
發言人: 盧修滿處長 (claire@niching.com.tw) 代理發言人: 邱智芳處長 (chris@niching.com.tw) 股務聯絡人: 陳玲芝課長 (cherry@niching.com.tw)
公司簡介: 高科技材料整合方案的提供者 創立: 1993年 資本額: 4.5億 上櫃時間: 2008年
營業據點:
- 台中總公司
- 新竹分公司
- 高雄分公司
- 蘇州分公司
- 明鈞源桃園總公司
- 明鈞源廣東分公司
投資安全聲明: 本內容可能包含「前瞻性陳述」,包括(但不限於)未來展望、預測及估算等預期性之陳述。這些前瞻性陳述乃基於本公司經營的信念及對於未來的目前看法。這些看法可能受到內外在風險及不確定性因素影響,有造成實際結果與陳述內容顯著不符之可能。 本文件所做出的任何前瞻性陳述僅於陳述日當日適用,投資者應有自主判斷,不應過分依賴該等前瞻性陳述。對於這些看法,除法規規定外,未來若有任何變更或調整時,本公司並不負責隨時提醒或更新。本節所述的警告聲明適用於本簡報所載的所有前瞻性陳述。
Business Segments
營業項目:
- 通路代理:
- 半導體、FPD、LED相關材料、零件與設備
- 自有研發與製造:
-
- 低溫燒結銀膠
-
- 高導熱銀膠
-
- 網印銀漿
-
- 客製化銀漿
-
- TIM材
-
- M&A:
-
- 均熱片 (Heat Spreader)
-
- SSD外殼
-
- 生醫材料
-
- 精密沖壓組件/部品
-
產品分類 (營收未合併明鈞源前) 與營收占比:
- 其他 (3-5%):
- 銀漿
- 真空閥門
- 機台設備與維修
- 載板 (7-12%):
- 記憶體IC
- 邏輯IC
- LCD (10-15%):
- Reel
- Emboss
- Chip Tray
- OLED
- 散熱相關 (30-35%):
- 均熱片
- TIM
- Die Attach Material
- 封測相關 (35-40%):
- 導線架
- 銲針
- 封裝零組件
- 切割刀具
Financial Highlights
歷年營收/接單金額 (NT$Thousand)
| 年度 | 營收 | 接單金額 |
|---|---|---|
| 2020 | 6,910,236 | 964,457 |
| 2021 | 7,413,152 | 1,218,919 |
| 2022 | 7,343,413 | 1,060,398 |
| 2023 | 5,434,813 | 976,397 |
| 2024 | 6,084,744 | 1,153,486 |
| 2025 | 6,128,906 | 1,275,038 |
| 2026 (1~5M) | 2,293,580 | 535,730 |
2025 營收/接單金額 YoY:
- 營收 YoY = 11%
- 接單金額 YoY = 0.7%
2013-2025 CAGR:
- 營收 YoY = 3.9%
- 接單金額 YoY = 7.8%
營收模式: 分為買賣模式 (營收全部認列) 及佣金模式 (僅佣金收入認列) 接單金額: 訂單總金額 (銷售模式 + 佣金模式)
綜合損益表 (NT$仟元)
| 項目 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | Q1 2026 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 1,060,398 | 976,397 | 1,153,486 | 1,275,038 | 315,951 |
| 營業毛利 | 310,949 | 255,756 | 284,926 | 267,731 | 62,440 |
| 毛利率 | 29% | 26% | 25% | 21% | 20% |
| 營業淨利 | 124,057 | 75,279 | 78,293 | 74,534 | 11,508 |
| 營業外收(支) | 110,067 | 36,565 | 65,185 | 36,005 | 12,247 |
| 稅前淨利 | 234,124 | 111,844 | 143,478 | 110,539 | 23,755 |
| 本期淨利 | 195,976 | 93,545 | 107,452 | 96,597 | 18,553 |
| 淨利率 | 18% | 10% | 9% | 8% | 6% |
| EPS (NT$) 註: | 4.90 | 2.12 | 2.39 | 2.15 | 0.41 |
| 註: 係追溯調整後 |
資產負債表 (NT$仟元)
| 項目 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | Q1 2026 |
|---|---|---|---|---|---|
| 資產 | |||||
| 現金及約當現金 | 327,431 | 398,797 | 333,159 | 509,696 | 488,742 |
| 應收帳款 | 532,247 | 443,432 | 550,367 | 455,480 | 403,327 |
| 存貨 | 60,048 | 67,008 | 60,611 | 65,653 | 74,123 |
| 轉投資相關 | 257,247 | 263,434 | 252,910 | 129,446 | 135,061 |
| 不動產、廠房及設備 | 226,154 | 223,341 | 286,419 | 289,547 | 291,464 |
| 其他資產 | 26,539 | 34,288 | 29,040 | 48,811 | 51,309 |
| 資產總計 | 1,429,666 | 1,430,300 | 1,512,506 | 1,498,633 | 1,444,026 |
| 負債 | |||||
| 短期借款 | 150,000 | - | - | - | - |
| 應付帳款 | 227,968 | 233,559 | 315,611 | 345,767 | 280,216 |
| 其他負債 | 131,435 | 110,272 | 122,610 | 73,780 | 145,753 |
| 負債總計 | 509,403 | 343,831 | 438,221 | 419,547 | 425,969 |
| 權益總計 | 920,263 | 1,086,469 | 1,074,285 | 1,079,086 | 1,018,057 |
| 淨值 (NT$元/股) | 23.53 | 24.63 | 23.87 | 23.98 | 22.63 |
歷年配息率
| 年度 | EPS | 配息Dividends | 配息率 |
|---|---|---|---|
| 2016 | 1.13 | 1.00 | 88% |
| 2017 | 1.19 | 1.00 | 84% |
| 2018 | 1.49 | 1.00 | 67% |
| 2019 | 2.62 | 1.80 | 69% |
| 2020 | 2.66 | 1.80 | 68% |
| 2021 | 3.36 | 2.30 | 68% |
| 2022 | 4.90 | 3.80 | 78% |
| 2023 | 2.12 | 2.50 | 118% |
| 2024 | 2.39 | 2.00 | 84% |
| 2025 | 2.15 | 1.80 | 84% |
Products & Technologies
提供卓越的散熱解決方案
封裝導熱 total solution provider
- Heat Spreader (均熱片)
- Ultra High Thermal Materials (超高導熱材料)
- Die Attach (晶粒黏著材料)
- TIM1 (導熱介面材料)
Heat Spreader (均熱片)
- 技術能力: 具備銅、鋁及不銹鋼材料的複合沖壓與精密CNC 技術。
- 客製化: 能根據客戶散熱需求,快速調整材料配方與結構設計。
- 主要客戶: 包含日月光、力成、Amkor。
- 成長動能:
- 2018年起成為利機均熱片的製造夥伴。
- 2025年營收成長率高達129%。
- 2018年至2025年營收成長164倍。
- AI運算、高效能運算(HPC)及先進封裝應用快速發展,市場對高效散熱的需求持續提升。
歷年均熱片營收:
- 2019-2024年呈現穩步成長，2025年大幅成長，YoY 129%。
各領域應用營收占比:
- CPU: 46%
- WiFi Base Station: 26%
- Data Center: 13%
- Mobile: 5%
- Other: 10%
Ultra High Thermal Materials (超高導熱材料)
- TIM1 (導熱介面材料):
- HPC (高效能運算):
- CPU
- GPU
- ASIC
- HPC (高效能運算):
- Die Attach (晶粒黏著材料):
- RF / PA Device (射頻/功率放大器):
- Power Amplifier (功率放大器)
- GaAs (砷化鎵)
- GaN (氮化鎵)
- High Power LED (高功率LED):
- Backlight (背光)
- Special Lighting (特殊照明)
- Sensor (感測器)
- Power Device (功率元件):
- Module Assembly (模組組裝)
- MOSFET/Driver (金屬氧化物半導體場效電晶體/驅動器)
- GaN & SiC (氮化鎵與碳化矽)
- RF / PA Device (射頻/功率放大器):
Outlook & Strategy
轉型策略與展望
目標: 從代理商轉型為具備銷售/技術/研發/製造的完整價值鏈。
M&A 啟動跳躍式成長
A. 明鈞源股權投資案簡介:
- 投資金額: 5.08億
- 利機股權: 6% → 82% (具有實質經營權的股權投資)
- 明鈞源簡介:
- 設立日期: 1996/05/01
- 資本額: 3.51億
- 核心產品: 均熱片、SSD外殼、生醫材料 & 精密沖壓組件/部品 (增加記憶體零組件產品線)
- 主要客戶: 日月光、力成、Amkor(艾克爾)、Kioxia(鎧俠)
- 營運據點: 桃園、廣東惠州 (台灣總公司/楊梅廠, 廣東惠州石灣廠)
- 員工人數: 約100人
C. 明鈞源投資案多元效益:
- 全掌控均熱片:
- 均熱片全製程自主掌控。
- 嚴格把關品質並保護核心技術。
- 提升供應鏈彈性以快速應變市場需求。
- 強化產品陣容:
- (Kioxia, SSD關鍵零組件)加入陣容。
- 跨足高階散熱,布局未來AI、高效能運算市場。
- 與TIM雙向提升,提供Thermal Solution 全面解決方案。
- 擴大營運規模:
- 員工人數擴大1倍 (=200人)。
- 營業據點增加 (4 + 2)。
- 營收獲利倍增:
- 合併營收三年挑戰倍增。
- 毛利率提升至少10%,淨利同步上揚。
- 帶動公司轉型:
- 垂直整合,利機成為俱備Sales/Marketing, 技術, RD & 製造完整價值鏈。
- 進入全球市場做準備。
- 重新定義公司價值:
- 跳脫代理商定位,提升公司在資本市場的價值。
- 重新賦予利機供應鏈新地位。
漲價效應
- 漲價現況與主因: (未提供具體內容，僅標題)
- 通路商的效應:
- 營收規模擴大
- 毛利率回升
- 戰略定位轉型
Growth Outlook
積極實踐轉型策略,儲備後續成長動能
- 2026: 轉型布局
- 2027: 版圖拓展
- 持續併購、導入新代理與新產品, EPS於2027年起逐年大幅成長。
- 2028-2029: 加速成長
- 營收倍增。
- 毛利率提升10%以上。
- 2030-2031~: 突破躍升
- 銀膠實現高毛利獲利,躍升為另一關鍵成長引擎。
Agenda
- 公司簡介
- 2026 Q1 營運成果
- 轉型策略與展望