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力積電 2026Q2 法人說明會
6770上市
法人說明會
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力積電 2026Q2 法說會簡報重點與營運摘要

力積電 (6770-TW) 2026Q1 法說會簡報

免責聲明

  • 本簡報中所提及之預測性資訊包括營運展望、財務狀況以及業務預測等內容，乃是建立在本公司從內部與外部來源所取得的資訊基礎。
  • 本公司未來實際所可能發生的財務狀況以及經營成果，可能與這些明示或暗示的預測性資訊有所差異。其原因可能來自於各種因素，包括但不限於市場風險、供應鏈、市場需求，以及本公司持續推出高品質產品與服務之能力等因素。
  • 本簡報中對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於未來的看法。對於這些看法，未來若有任何變更或調整時，本公司並不負責隨時再度提醒或更新。

Company Overview

公司概況

  • 公司名稱: 力積電 (Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp., PSMC)
  • 股票代號: 6770-TW (於2021年台灣證券交易所上市)
  • 簡報日期: June 2026
  • 公司願景: 力積電，讓 AI 供應鏈更強大

力積電總覽 (截至2026年3月31日，除非另有說明)

  • 核心業務: 3D AI、記憶體、邏輯、Open Foundry
  • 晶圓廠: 5座晶圓廠 (2座8吋 / 3座12吋)
  • ESG 評比: 2024年 DJSI 排名全球半導體產業 TOP 5
  • 出貨量: 2025年出貨量 163 萬片晶圓 (相當於300mm)
  • 員工人數: 8,200+ (88%具有大專或以上學歷)
  • 2025年營收: NT$472億，年度成長 4.5%

2024 DJSI 排名

RankingScoreCompany Name
195United Microelectronics Corporation
293ASE Technology Holding Co., Ltd.
388Vanguard International Semiconductor Corporation
486Taiwan Semiconductor manufacturing Company Limited
585Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.
684Nanya Technology Corporation
780WIN Semiconductors Corp.
878STMicroelectronics N.V.
976Infineon Technologies AG
1075Tokyo Electron Limited

我們的發展沿革

  • 1994: 力晶半導體 (“PSC”) 成立於新竹科學園區，與三菱電機的 DRAM 技轉合作。
  • 2008: 力晶半導體分割8吋廠成立邏輯專業晶圓代工公司 (“鉅晶電子”)，力晶仍專注在12吋 DRAM 業務。
  • 2010: 力晶半導體更名為力晶科技 (“PTC”)，並擴展邏輯業務。
  • 2018: 鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司 (“PSMC”)，簡稱(”力積電”)。
  • 2019: 力積電從力晶科技收購了3座12吋晶圓廠 (P1、P2、P3)。
  • 2021: 力積電台灣證券交易所上市 (PSMC, 6770-TW)。
  • 2026: P5 廠售予美光科技，並承接美光 HBM 後製程 (PWF) 代工服務，擴大 3D AI 業務。

我們的晶圓廠

Fab 8AFab P1Fab P2Fab P3Fab 8B
量產(1)19962002200520072019
地點新竹新竹新竹新竹竹南
Wafer8" (200mm)12" (300mm)12" (300mm)12" (300mm)8" (200mm)
產能(2)75K WPM67K WPM (P1 + P2)35K WPM35K WPM36K WPM
技術350 – 110nm180 – 24nm30 – 1Xnm30 – 1Xnm350 – 110nm
產品邏輯/分離式元件邏輯/記憶體/先進封裝記憶體記憶體分離式元件
  • Note (1): Mass production
  • Note (2): In terms of wafer per month in respective wafer size (200mm / 300mm)

擁有豐富產學經驗的董事會成員

  • 張嘉臨: 獨立董事 (Goldman Sachs, hTC, MOTOROLA, CHANGING.AI, Wharton)
  • 陳俊聖: 獨立董事 (acer, ESITEC)
  • 吳重雨: 獨立董事 (A-NEURON, National Chiao Tung University)
  • 葉疏: 獨立董事 (中華電信 Chunghwa Telecom)
  • 曹世綸: 獨立董事 (semi, IDC, The City University of New York)
  • 李國瑜: 獨立董事 (CyberTAN, FOXCONN, Yale)
  • 陳文良: 董事 (apmemory, National Taiwan University)
  • 謝明霖: 董事 (Powerchip)

Financial Highlights

營運結果摘要 (單位:新台幣 百萬元)

項目115年 第一季/3月 (自結數)114年 第四季/12月QoQ %114年 第一季/3月YoY %
營業收入13,57212,495911,11622
淨利(損)14,231(654)2,276(1,097)1,398
普通股每股盈餘(虧損)(元)3.36(0.16)2,200(0.26)1,392
現金及約當現金25,55924,215623,22810
總資產172,678178,686(3)185,477(7)
總負債76,10196,686(21)97,618(22)
總權益96,57782,0001887,85910
晶圓製造整合:
出貨片數(仟片-約當12吋片數)415415036912
產能利用率(%)88%82%773%21

Business Segments

我們的業務 (2026年第一季營收)

  • Memory: 44%
    • DRAM: Consumer DRAM, Niche DRAM
    • Flash: SLC NAND Flash, NOR Flash
  • 3D AI: 3.2%
    • WoW DRAM: 4/8 L DRAM + Logic, HBM PWF
    • Interposer/Bridge
    • Si Capacitor
  • Logic: 52.8%
    • Power IC / Power Discrete: DC/DC, AC/DC, LED Driver, MOSFET, IGBT, GaN
    • MCU / COMM: MCU, OIS, RF, NFC, RFID, Bluetooth, Wifi
    • Display IC: uDisplay, LCD, OLED, e-paper, e-tag
    • Image Sensor: FSI CIS, FOD

產品銷售組合分析-客戶別

客戶別4Q251Q26
Fabless80%83%
IDM20%17%
  • IDM: 整合元件廠 (Integrated Device Manufacturer)
  • Fabless: 設計公司 (Design Company)

產品銷售組合分析-產品別

產品別4Q251Q26
DRAM34%38%
PMIC21%18%
Discrete15%14%
HV9%10%
IMC8%7%
Flash6%6%
CIS4%4%
3D AI Foundry3.1%3.2%
  • Discrete: 分離式元件產品
  • HV: 高壓邏輯驅動晶片
  • CIS: 影像感測晶片
  • PMIC: 電源管理晶片
  • IMC: 嵌入式邏輯產品
  • Flash: 快閃記憶體產品
  • DRAM: 動態隨機存取記憶體產品(include Specialty)
  • 3D AI Foundry: Interposer/ WoW..etc

Products & Technologies

多樣化的產品線，應用範圍廣泛

  • Power Management IC / Power Discrete: DC-DC and AC-DC Converter, BMS / PD, LED Driver, MOSFET, IGBT, GaN
  • MCU / Display IC: Embedded NVM, Bluetooth, WiFi, RFID, NFC, uDisplay, e-paper / e-tag, OLED
  • DRAM: Consumer DRAM, Niche DRAM (≤ 4Gb DRAM)
  • Flash: SLC NAND Flash (1/2/4Gb), NOR Flash (≥ 64 Mb)
  • WoW Stacking: 4/8 L DRAM + Logic, HBM PWF
  • Interposer/Bridge
  • Si Capacitor: Trench Cap., Stack Cap.

獨特的技術與製程平台

  • 在邏輯和記憶體IC生產中都擁有可觀產能，並具備產線靈活調度的能力，加上創新技術以及鋁、銅製程的均衡使用，我們以低成本解決方案競爭優勢吸納更多的 新客戶。

3D Interchip WoW¹ technology

  • 組成: Memory (low-power DRAM) + Logic
  • 技術實現:
    • DRAM / Logic CIS / Logic (Oxide Bond + Paired TV)
    • Multiple layer DRAM / Logic (Hybrid Bond, TSV Middle, Mini-HBM)
    • DRAM / Logic CIS / Logic (Hybrid Bond)
  • 關鍵應用: AI, IoT, High Performance Computing, CMOS Image Sensor applications
  • 優勢: Low latency, High bandwidth data transmission, Low power consumption, Solid computing performance
  • Note (1): WoW represents Wafer-on-Wafer, a 3D wafer stacking process technology.

鋁與銅製程的應用

  • 鋁製程 (90% of current production for 80nm and above):
    • 相較於8吋晶圓，12吋晶圓可降低高達30%的晶粒成本 (Up to 30% die cost reduction for 12", as compared to 8" for the same technology node)。
    • 客戶對13080nm製程的良好黏著度 (Good customer adherence from 13080nm)。
  • 銅製程 (用於55nm及以下和3D中介層):
    • 更高的導電性，更高的金屬佈線密度和更好的IC性能 (Better conductivity with higher metal routing density and better IC performance)。
    • 滿足客戶對更廣泛產品應用的需求 (Meet customers' needs of wider range of product applications)。

製程技術總覽

CMOS Foundry

  • 技術節點: 1x nm, 2x nm, 3x nm, 4x nm, 5x nm, 70/60nm, 90/80nm, 110nm, 150nm, 180nm, 350nm
  • 產品類型: Discrete, PMIC, CIS, eNVM, HV, Logic, DRAM, NAND, NOR
  • 狀態: Available (藍點), Developing (灰點)

3D AI Foundry

  • Wafer on wafer stacking:
    • Memory Stack (GB/footprint): 1+4Hi, 1+8Hi, 4Hi, 8Hi
    • Connectivity (Interconnect/footprint):
      • TSV pitch: 10µm, 8µm, 5µm, 2µm
      • Cu fusion bond pitch: 2µm, <2µm
    • 狀態: Available (藍線), Developing (灰線)
  • Interposer / integrated passive device (IPD):
    • 提供高度客製化，不同阻值、電容與 TSV深度選擇，以符合應用產品之需求。

PSMC 3D AI foundry

  • WoW DRAM / Logic (4-8 層 DRAM 晶圓堆疊):
    • 容量: 2-8GB
    • 頻寬: 1-8TB/s
    • 資料連接通道: >10k
    • 資料移動耗能: <1pJ/bit
  • HBM / PWF: 透過與美光技術合作加入HBM 生態系。
  • 矽中介層/橋接:
    • 3.x 倍滿版光罩大小
    • 5-8 層厚銅金屬層
    • 矽電容/整合式被動元件
    • 嵌入式電容的電容值密度: > 1000 nF/mm²
  • 3D 整合技術流程: 晶圓製造 -> 設計服務 -> 晶片設計 -> 系統製造 (SI, OEM, ODM, CSP) -> 封裝測試。

Clients & Markets

終端市場應用

  • AI 伺服器數據中心
  • 車用電子
  • 消費型電子產品
  • 工業電子
  • 物聯網
  • 白色家電
  • 安全及其他

記憶體及邏輯代工利基市場中的重要地位

  • 記憶體代工市佔率:
    • DRAM (≤1Gb): 71% (適用於網路、監控、消費電子、PC、工業和汽車)
    • Pseudo SRAM (≤256Mb): 74% (適用於功能手機、IoT 小工具和邊緣裝置)
    • SLC NAND (1Gb~4Gb): 15% (適用於網路、監控、消費電子、PC、工業和汽車)
  • 邏輯代工市佔率:
    • 電源管理晶片: 24% (適用於智慧手機)
    • 射頻識別晶片: 34% (適用於交通、門禁、物流、零售、行動支付)
    • 觸控顯示驅動晶片: 55% (適用於平板電腦)

Serving Global Leaders (主要客戶/合作夥伴)

  • Himax, NOVATEK, NXP, ANALOG DEVICES, FocalTech, OmniVision, ON SEMICONDUCTOR, RENESAS, Kingston, synaptics, MITSUBISHI, ROHM, MEDIATEK, apmemory, ESMT, Etron 鈺創科技, Qualcomm, MPS

ESG / Sustainability

對ESG的堅定承諾

永續績效與榮耀 (資料更新至2024年)

  • S&P Global 2024年永續年鑑: 成績獲評為全球半導體產業排名第5名。
  • 公司治理評鑑: 2024年度第十一屆公司治理評鑑排名在上市公司組 前5%。
  • TCSA 台灣企業永續獎:
    • 榮獲「永續報告書獎」白金獎。
    • 榮獲「單項績效 - 職場福祉領袖獎:製造業及能源產業」。
  • CDP 評比:
    • 水安全問卷獲得領導等級。
    • 氣候變遷問卷獲得B 管理等級。

環境

  • 實現2024年所有工廠節電1%的目標。
  • 實現2024年溫室氣體平均年削減率1%的目標。
  • 實現2024年設置再生能源設施/採購綠電比例>8%的目標。
  • P5廠0.5MW太陽能光電系統設置完成，全廠區累計設置容量達1MW (預估年產生125萬度的綠電)。

社會

  • 獲取 RBA VAP (Validated Audit Process) 驗證。
  • 零強迫勞動。
  • 100%完成培訓計劃。
  • 100%員工接受勞工保障權益培訓的完成率。
  • 所有員工定期接受績效評估。

公司治理

  • 5名獨立董事，超過半數的董事會成員。
  • 收集了548份調查問卷，綜合評估對公司價值與經濟、環境、人與人權之影響，鑑別出15項重大主題。
  • 無倒閉情事。
  • 所有營運據點無重大違規行為。
  • 無重大資訊安全事件。

Outlook & Strategy

成長策略

持續增強我們的Open Foundry平台

  • Open Foundry 平台
    • 卓越製造能力:
      • 不斷創新，將尖端製程技術引入通用設計平台。
      • 以高性價比提升產品競爭力。
      • 與客戶建立緊密的關係。
    • 支援AI的營運:
      • 廣泛使用AI。
      • 故障檢測與品質保證。
      • 良率診斷與產線生產排程規劃。
      • 研發參數助理。
      • 辦公室自動化助理。
    • 共同開發新設備和新產品 (連接卓越製造能力與AI營運)。

專注於具長期成長的終端應用，掌握新的市場機會

  • 拓展新市場:
    • 拓展我們與日本、美國和歐洲客戶的客戶群，實現長期、多元化的產品出口市場。
    • 掌握供應鏈多元化趨勢。
  • 終端產品配置優化:
    • 現有的8”和12”晶圓廠產能，為更多的汽車和工業客戶提供服務。
    • 新的12”晶圓廠產能以終端消費品為主，並逐步擴大AI、汽車和工業產品。
  • 保持AloT市佔率:
    • 將DRAM 技術更新為1Xnm 及以下。
    • 融合互補的NOR 和 2D NAND 技術。

Additional Data

價值觀

  • 誠信 | 服務 | 品質 | 創新 (Integrity | Service | Quality | Innovation)

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