返回搜尋
牧德 2026Q2 法人說明會
3563上市
法人說明會
牧德 2026Q2 法說會簡報重點與營運摘要

MACHVISION (3563 TT) 2026Q1 法說會簡報

Company Overview

公司名稱: MACHVISION 牧德科技 股票代號: 3563 TT 法人說明會日期: 2026 / 06 / 30

管理團隊:

  • 陳復生 執行長 (CEO)
  • 黃加幸 總經理 (General Manager)
  • 蘇怡汎 財務長 (CFO)

免責聲明: 本次提供之簡報包含前瞻性陳述,內容包含牧德科技財務狀況、未來擴張計劃及公司策略等訊息。此前瞻性陳述係基於牧德科技目前可得資訊對未來事件的期望和預測,儘管本公司認為該期望和預測具合理性,但此類前瞻性聲明仍涉及風險及不確定性。

鑒於這些風險、不確定性及假設,前瞻性事件可能不會發生,且本公司實際結果可能與這些前瞻性聲明中的預期存在重大差異。若因未來實際結果與預期狀況有重大差異,須公開更新或修改任何前瞻性陳述,本公司將不承擔此責任。

Financial Highlights

2026Q1 合併損益表

項目115年1月至3月%114年10月至12月%114年1月至3月%QoQYoY
營業收入863,415100.0%663,537100.0%791,985100.0%30%9%
營業毛利523,08560.6%397,22259.9%509,62064.3%32%3%
營業淨利333,98538.7%197,97729.8%314,03539.7%69%6%
稅前淨利377,19243.7%321,17748.4%367,68946.4%17%3%
所得稅80,8429.4%57,4288.7%64,5678.2%41%25%
非控制權益1,5840.2%25,0443.8%(446)(0.1%)--
本期淨利294,76634.1%238,70536.0%303,56838.3%23%-
基本每股盈餘(元)4.612.524.75
稀釋每股盈餘(元)4.602.514.74

2025 合併損益表

項目114年1月至12月%113年1月至12月%YoY
營業收入3,191,461100.0%1,531,831100.0%108%
營業毛利1,955,46761.3%882,12957.6%122%
營業淨利1,161,88436.4%253,48216.5%358%
稅前淨利1,277,94740.0%392,85125.6%225%
所得稅230,6187.2%76,8555.0%200%
非控制權益36,5841.1%(4,815)(0.3%)(860%)
本期淨利1,010,74531.7%320,81120.9%215%
基本每股盈餘(元)15.805.02
稀釋每股盈餘(元)15.745.01

Recent Performance and Results

2026Q1 營業成績 - 營收與EPS比較圖

  • 2025 (全年)
    • 營收: 31.91億元
    • EPS: 15.80元
  • 2025 Q1
    • 營收: 7.92億元
    • EPS: 4.75元
  • 2026 Q1
    • 營收: 8.63億元
    • EPS: 4.61元

2026Q1 營業分析 - 毛利率與淨利率差異分析

影響因素:

  • 營收成長
  • 營業費用
  • 產品組合
  • 負債準備

2025營收 vs. 2026營收 (01-05月累計)

  • 2025 01-05月累計營收: 14.55億元
  • 2026 01-05月累計營收: 15.56億元

月度營收比較 (2025 vs. 2026):

  • 1月: 2026年營收相較2025年成長約11%
  • 2月: 2026年營收相較2025年成長約5%
  • 3月: 2026年營收相較2025年成長約11%
  • 4月: 2026年營收相較2025年成長約4%
  • 5月: 2026年營收相較2025年成長約5%

Products & Technologies

新產品發展狀況

  • Wafer AVI
    • 先進封裝(CoWoS、InFO_oS)檢測
    • Bumping Die Saw C/P運用
  • Package AVI
    • 高產速晶片六面檢測
    • 支援2D & 3D尺寸、Ball、PAD、Lead、Marking等
    • 大尺寸30 x 30 ~ 130 x 150mm產品
  • Auto OM
    • 全自動巨觀微觀檢查機
    • 全尺寸應用
    • ADJ系統導入 去除人員介入複判
  • 高階IC載板
    • 線路檢查、外觀終檢、盲孔檢查
    • 站別傳送自動化

Outlook & Strategy

市場動態及營業展望

市場動態:

  • AI伺服器與HPC帶動高階PCB需求成長
  • 先進封裝推升檢測設備需求
  • 半導體製程精密帶動AOI市場擴大

營業展望:

  • PCB產品訂單維持全球領先地位
  • 半導體新產品完成認證逐步貢獻營收
  • 接單能見度優於去年同期

未來營運因應對策

外部對策:

  • 掌握重點攻堅客戶
  • 強化策略結盟/併購
  • 擴大供應鏈應變能力

內部對策:

  • 強化組織營運
  • 產品設計優化
  • 數位轉型系統

🤖 FinmoAI

BETA
AI 驅動 • 法說會分析
法說會逐字稿
生成重點摘要和投資要點
挖掘潛在投資機會
體驗 AI 智能分析

📱 即時通知服務

加入我們的 Telegram 機器人 @diveinvest_bot,每晚 8 點自動推送最新法說會簡報。

加入 Telegram 通知