鑫科材料科技股份有限公司 (TTMC) 2026Q1 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: 鑫科材料科技股份有限公司 (ThinTech Materials Technology Co., Ltd. (TTMC))
- 股票代號: TWSE OTC (3663)
- 法說會日期: 2026.07.03
- 成立時間: 2000年
- 遷入高雄科學園區: 2006年
- 上櫃時間: 2012年
- 員工數 (2026):
- TTMC/TWN (鑫科): 209人
- CSPM/China (精材): 171人
- 資本額 (2025): 新台幣1,085百萬元
- 合併營收 (2025): 新台幣5,715百萬元
- 主要股東 (2026):
- CSC Group (中鋼集團): 51.15%
- URECO (聯合再生): 6.45%
- 品質/環安衛認證 (QC/OHSMS):
- ISO 9001
- ISO 45001
- ISO 14001
- ISO 17025
- IECQ-QC 080000
- IATF 16949
- AEO
- 廠址:
- TTMC (鑫科): 高雄科學園區路科八路1號 (KHH Sci. Park1, Luke 8th Rd., Lujhu District, Kaohsiung, TWN)
- CSPM (常州中鋼精材): 中國江蘇常州 (Changzhou, Jiangsu, China)
- 常州中鋼精材廠區面積: 30,000m²
- 第一期: 2棟建築, 18,000m²
- 第二期: 12,000m² 可用面積
經營團隊 (Management Team)
- 董事長 (Chairman): 李建輝 (C.H. Lee)
- 中鴻鋼鐵(股)公司行政副總經理
- 中龍鋼鐵(股)公司財務副總經理
- 越南中鋼住金(股)公司管理副總經理
- 總經理 & 中鋼精材董事長 (President & Chairman of CSPM): 葉長生 (C.S. Yeh)
- 中鋼智財與檢測技術處處長
- 生產技術副總 (Vice President of Production Technology): 林景扶 (Jeff Lin)
- 工業技術研究院研究員
- 行政管理副總 (Vice President of Administration): 許銘璁 (M.T. Hsu)
- 中鋼工業工程處 經營發展組組長
近期重要紀事 (Recent Important Events)
- FOPLP金屬載板: 已成為面板級扇出型封裝 (FOPLP) 金屬載板的唯一技轉認可供應商，並擴大供貨至歐美客戶及晶圓載具。
- AB-BNCT硼中子捕獲治療減速材料: 獨家供應商。廠內大型設備已建置完成，具備自主生產能力。
- 半導體前段製程產品: 已有初步斬獲，陸續通過驗證與稽核，具備龐大成長潛力，將持續攜手戰略夥伴拓展市場。
- 公司治理評鑑: 第十二屆 (2025年) 公司治理評鑑中，本公司位列全體上櫃公司第二級距，連續七年位列第二級距，總分達95.52，為歷年來最高。
Financial Highlights
合併營收及淨利 (Consolidated Revenue and Earnings)
- 2026Q1 營收: 新台幣2,449百萬元
- 2026Q1 稅前淨利: 新台幣39百萬元
- 2026/4~5 營收: 新台幣987百萬元
中鋼精材 稅後淨利 (CSPM Profit after tax)
| 年度/季度 | 營業收入 (Revenue) | 稅後淨利 (Profit after tax) |
|---|---|---|
| 2022 | 3,814 | 231 |
| 2023 | 3,514 | 69 |
| 2024 | 2,488 | 76 |
| 2025 | 1,854 | 25 |
| 2026 Q1 | 448 | -4 |
- 2026年第一季: 中鋼精材稅後淨損新台幣3.6百萬元。
- 展望: 預期第二季透過製程優化及成本改善等措施，可望轉虧為盈。
產品營收比率 (Sales Revenue Ratio by Product)
| 產品類別 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 Q1 |
|---|---|---|---|---|
| 貴金屬 (Precious metals) | 64% | 38% | 56% | 76% |
| 鈦/鎳 (Titanium/Nickel) | - | 34% | 13% | 11% |
| 金紅石 (Rutile) | - | 12% | 9% | 7% |
| 靶材及其他 (Targets & others) | 36% | 16% | 22% | 6% |
- 趨勢分析: 繼2024年併購中鋼精材後，產品組合納入鈦合金及鎳基特種合金，提升產品多樣性。然而，受2025年至2026年第一季間避險情緒升溫及工業需求強勁驅動，貴金屬價格與銷量雙雙上揚，導致貴金屬在公司產品組合中的占比隨之增加。
Business Segments
中鋼精材整併 (Mergement of CSPM)
市場市況與發展 (Market Situation and Development)
- 中國經濟復甦: 2026年以來復甦力道不如預期，房地產、石化及一般工業投資成長趨緩，終端需求疲弱持續影響製造業發展。
- 鈦材市場: 雖受海綿鈦價格上漲支撐，整體價格維持高檔震盪，但下游需求未明顯回溫，市場競爭激烈。
- 鎳基合金市場: 產能過剩、需求不足及低價競爭影響，產品售價難以充分反映原料成本波動，整體經營環境嚴峻。
應對策略 (Response Strategy)
面對市場挑戰，中鋼精材持續深化產品結構調整與技術升級：
- 穩定發展核心業務: 鈦及鈦合金核心業務，積極推動 TA10、GR9 等高毛利產品及大型荒管市場開發。
- 加速高值化產品布局: 半導體靶材、Ni93V7 高值化產品及利基型鎳基合金產品，提升產品附加價值與市場競爭力。
- 持續推動品質與成本優化: 藉由 110kV 變電站建設、鎳基鑄錠品質提升及關鍵製程改善等專案，強化長期發展基礎，逐步提升公司整體獲利能力與經營績效。
Products & Technologies
產品發展軌跡 (Products Development Trace)
- 早期 (2000~2005): 光儲存媒體 (Optical data storage, ODS) 靶材 (Ag, Al, Dielectric)。
- 中期 (2006~2020): 擴展至裝飾鍍 (decoration, DEC)、被動元件 (passive components, PAC)、顯示器 (Display)、晶體振盪器 (Crystal Oscillators, OSC) 靶材 (Al, Mo, Cu, Ti)。
- 近期 (2021~2023): 進入半導體 (SEMI) 產業，策略為製程由後向前、尺寸由小到大、涵蓋純矽及化合物。
- 現今 (2024~): 擴展鋁基複合材料及特殊鈦/鎳合金應用，如 FOPLP Fe-Ni 合金載板及智慧型手機鈦合金邊框。
鑫科產品組合 (Product Mix of TTMC)
- 設備金屬零組件 (Equipment Metal Parts):
- 光儲存媒體 (Optical data storage) (Al, Ag)
- FOPLP 載板 (FOPLP carrier) (Invar)
- BNCT 射束準直儀 (BNCT beam collimator) (Bi)
- 可重複寫入光儲存 (RW Optical Storage) (介電靶材, 相變靶材)
- 太鼓環 (Taiko ring) (SUS)
- 光電靶材 (Opto-electric Metal Sputtering Targets):
- TFT-LCD/觸控面板 (TFT LCD/Touch panel) (Al, Mo, Cu, Ti)
- 晶體振盪器 (Crystal oscillator) (Ag, Ag alloy)
- 半導體靶材 (Semiconductor Sputtering Targets):
- SiP (Cu, SUS)
- UBM (Ti, NiV, Ag)
- BGBM (Ti, NiV, Ag)
- IC (AlCu, Ti Au)
- 粉末冶金產品 (Powder Metallurgy Products):
- BNCT 中子調節器 (BNCT Beam Moderator) (鋁基複合材料)
- 鎳基合金產品 (Ni-base Specialty Alloy Products):
- 酸洗掛鉤 (Pickling hook) (C276, 825)
- 球化爐 (Spheroidizing furnace) (800H)
- 熱交換無縫管及 PTA 槽 (Heat exchange Seamless tube & PTA tank) (Gr.1)
- 高溫螺栓 (High temp. bolts) (A286)
- 屋頂、幕牆圓頂 (Roof, Curtain wall of Dome)
- 鈦合金產品 (Ti-base Specialty Alloy Products):
- iPhone 6 螺栓 (iPhone 6 Bolts) (Gr.5)
- 智慧型手機邊框 (Smart Phone frame) (Gr.4, Gr.5)
重點產品 (Product Highlights)
生醫材料 (Biomedical materials)
- 加速器型 BNCT 硼中子捕獲治療: 利用低能量熱中子 (< 1eV) 殺死腫瘤細胞，不影響正常組織細胞。高能中子需經調節器減速。
- TTMC 角色: 獨家供應由數種鋁基複合材料組合而成的中子調節器。
- 治療進展 (自2024年): 已完成近20種以上癌症治療，其中1/3為頭頸癌，1/3為腦癌，1/3為肺、乳等。
- 下階段規劃: 大腸、直腸等腹部類癌症。
- 技術原理: 無毒性的含硼藥物 (Boron-10) 作為癌細胞誘餌，低能量熱中子射束 (Thermal Neutrons) 作為無害引信，實現二元標靶微爆破 (Binary Targeted Destruction)。
- 設備建置: 2025年完成廠內大型熱壓設備建置，實現全製程自製生產，增加產品穩定性。
- 設備啟用: AB-BNCT 設備已於2024年啟用，並取得相關證照。
- 市場拓展: 搭配國內設備商推廣與銷售，已取得明年穩定訂單，並洽談後續訂單。持續與客戶探討材料優化方向。
面板級扇出型封裝載板 (FOPLP Carrier)
- FOPLP 定義: 一種半導體封裝方式，採用更大的「面板」一次封裝更多晶片，旨在成本、效能和產能上取得平衡，並協助解決 AI 晶片需求。
- TTMC 貢獻: 成功開發與樹脂熱膨脹匹配之大尺寸金屬載板 (700mm x 700mm)，滿足 FOPLP 製程嚴苛需求，輔助 FOPLP 製程達成量產。
- 製程優化: 配合客戶持續精進廠內機加工製程技術，以兼顧良率與生產速度為目標。2024年起協助顧客需求，協助重工延伸使用壽命。
- 市場展望: 2025-2026年金屬載板持續穩定出貨，並取得歐美大廠訂單，持續以現有製程技術拓展客戶。
- 最大尺寸: 世界最大 FOPLP (700mm x 700mm) 面積，約為 300mm 晶圓的7倍。
半導體金屬靶材/蒸鍍材 (SEMI Metals Targets/Slugs)
- 應用範圍: 半導體應用產品分為靶材及蒸鍍材，應用由純矽跨足二、三類化合物。
- 技術精進: 持續精進半導體靶材顯微組織與製程技術，強化製程穩定、機加工技術。
- 廠內建置: 陸續完成廠內半導體設備建置，以全製程自製為目標，並持續自製研發拓展批量量產，產品以 12吋晶圓用為主。
- 蒸鍍材: 擴增設備，穩定量產出貨，材料為 Au, Ag 等。
- 半導體靶材: 以 8吋晶圓應用為主，陸續完成送樣、驗證及放量，材料為 Ti, Ni-V, Ag 等。
循環經濟企業社會責任 (Circular Economy (Corporate Social Responsibility))
- 循環經濟模式: 不僅關乎廢棄物回收與再利用，更涵蓋創新商業模式的發展，包括節能與資源回收，以及產品壽命延長等面向。
- TTMC 實踐: 已進行多年，於貴金屬、殘靶等皆進行相關製程規劃。政策包含資源回收、循環供應、壽命延長等。
- 材料擴展: 由貴金屬-銀金，持續擴展鈦銅等金屬。
- 成本效益: 因應半導體高純原料成本，進行製程技術建置及初評，期望降低原料成本增加產品競爭力。
Outlook & Strategy
營運展望 (Operation Outlook)
- 面板市場: 面對市場飽和與價格競爭，仍深化微細組織研究，以穩定產品品質為目標。
- 粉末冶金: 完成熱壓生產設備建置，除全面滿足醫療級鋁基複合材料需求外，將進一步擴大大型粉末冶金的產能與產品線。
- 半導體產品: 推廣近5年，已陸續通過驗證與稽核，具備龐大成長潛力，將持續攜手戰略夥伴拓展市場。
- 高純原料循環經濟: 積極布局，已完成初步製程技術研究，可望深化客我關係並提升產品競爭力。
- FOPLP 封裝載板: 致力於產量與良率提升，提供高性價比產品，並持續擴大產品應用與材料品項。
- 貴金屬業務: 持續擴大貴金屬零件清洗與靶材回收業務，深耕核心製程技術，全面拓展貴金屬市場。
特殊合金商機 (Opportunity of Specialty Alloy)
鈦材業務開拓 (Open up Ti-related business)
- 策略: 持續朝高值化產品與利基市場方向發展。
- 應對挑戰: 掌握海綿鈦價格上漲契機，適度調整產品售價以維持合理毛利，持續推動產品品質提升與市場開拓。
- 拓展成效:
- 純鈦大荒管: 品質改善逐步展現成果，積極拓展大型管坯市場。
- TA10 鈦合金荒管: 經製程優化後獲客戶高度肯定，全面推廣，成為重要高毛利產品。
- GR9 合金荒管: 訂單維持穩定成長，市場接受度持續提升。
- TA2 純鈦荒管: 已完成新客戶第二次試用驗證，若順利通過認證，將有助於進一步擴大出貨規模。
鎳基合金業務開拓 (Open up nickel-based alloy business)
- 市場潛力: 雖受需求疲弱及低價競爭影響，傳統通用型產品獲利空間受壓縮，但高端應用市場仍具良好發展潛力。
- 策略: 持續聚焦半導體、新能源及高溫工業等高端應用市場，發揮真空熔煉、電渣重熔及鍛造製程優勢，推動產品結構轉型，提升產品附加價值與整體獲利能力。
- 重點應用:
- 半導體領域: Ni93V7 高純靶材及管靶具備非磁性、高導電性及良好鍍膜均勻性等特性，可用於半導體、電子元件及感測器產業，具重要成長動能。
- 新能源汽車領域: 600 及 625 合金爆破片材料具優異耐蝕性及高溫強度，可應用於電池安全保護系統，需求前景值得期待。
- 高溫工業應用: 214 及 230 等高溫合金具優異抗氧化及耐高溫性能，可廣泛應用於熱處理設備、工業爐、石化及能源等高溫環境設備，產品附加價值優異。
Additional Data
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