柏騰科技 (3518) 2026Q1 法說會簡報
Company Overview
柏騰科技 (Paragon Technologies) 成立於1995年，為全球首家將真空鍍膜(PVD)技術應用在3C產品的EMI/ESD解決方案。近年積極轉型開發第三代半導體材料及先進製程技術，為業界少數同時具備生產碳化矽基板、真空鍍膜技術與製程開發的公司。
- 股票代號: 3518 (台灣證券交易所)
- 成立時間: 1995年10月20日 (民國84年10月20日)
- 資本額: 新台幣102,467萬元 (新台幣10億2仟萬)
- 董事長: 黃逸駿
- 總經理: 游秀屏
- 總部&研發中心: 台灣桃園市、中國蘇州
- 主要產品及其應用:
- 真空鍍膜(PVD) – 佔比99%
- 碳化矽(SiC) – 佔比 1%
Products & Technologies
真空鍍膜(PVD)產品
- 防EMI&外觀鍍膜服務
- 南京廠/內江廠 (PVD鍍膜&設備)
- 種子層(Seed layer)PVD製程設備
- 散熱基板薄膜服務
碳化矽(SiC)產品
- 6~8吋碳化矽(SiC)晶圓:
- 導電型 (N-Type / P-Type)
- 半絕緣型 (HPSI)
- 碳化矽散熱應用
- 晶錠加工&再生晶圓
- 12吋碳化矽晶圓(開發中)
產品發展方向與開發進度
- 8吋導電型:
- 應用: 高壓電源、儲能/綠能系統、EV
- 類型: N-Type, P-Type
- 6~8吋半絕緣:
- 應用: 散熱載板、AI應用-高功率高散熱、衛星、雷達、軍事應用
- 類型: HPSI
- PVD + SiC:
- 技術: TGV(玻璃通孔技術)、TSICV(碳化矽通孔技術)、先進封裝散熱材料應用、表面平整及薄化技術
- 優勢: PVD資源、成本競爭力、加工技術
Development History
- 1995年: 全球首家將真空濺鍍薄膜技術應用在3C產品的防EMI解決方案。
- 2007年: 台灣首家真空濺鍍技術上市公司, NB防EMI最大供應商。
- 2022年: 併購晶成材料擁有碳化矽(SiC)基板生產技術。
- 2024年: 產出首片P級N-Type型4H 8吋SiC基板。開發先進載板種子層(Seed layer)PVD製程設備。
- 2025年: 嘉義8吋SiC工廠完工, 與開發SiC散熱應用產品及PVD散熱膜。
Financial Highlights
2026年第一季合併資產負債表 (單位:新台幣佰萬元)
| 項目 | 2026.3.31 | % | 2025.12.31 | % | 2025.03.31 | % |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 資產 | ||||||
| 現金及約當現金 | 661 | 27 | 443 | 20 | 753 | 36 |
| 金融資產-流動&非流動 | 368 | 15 | 379 | 17 | 407 | 20 |
| 應收帳款及票據 | 202 | 8 | 235 | 10 | 240 | 12 |
| 存貨 | 17 | 1 | 12 | 1 | 16 | 1 |
| 待出售非流動資產 | 0 | 0 | 10 | 0 | 10 | 0 |
| 固定資產及使用權資產 | 1,023 | 42 | 998 | 44 | 467 | 22 |
| 其他資產 | 172 | 7 | 169 | 8 | 184 | 9 |
| 資產總計 | 2,443 | 100 | 2,246 | 100 | 2,077 | 100 |
| 負債及權益 | ||||||
| 短期及一年內到期借款 | 179 | 7 | 249 | 11 | 174 | 8 |
| 其他應付款 | 102 | 4 | 101 | 4 | 78 | 4 |
| 應付公司債 | 292 | 12 | 290 | 14 | 286 | 13 |
| 長期借款 | 20 | 1 | 75 | 3 | 13 | 1 |
| 其他負債 | 147 | 6 | 131 | 6 | 146 | 7 |
| 負債總計 | 740 | 30 | 846 | 38 | 696 | 33 |
| 權益總計 | 1,703 | 70 | 1,400 | 62 | 1,382 | 67 |
| 每股淨值(元) | 16.60 | 13.64 | 14.25 |
財務結構與比率
2026.3.31 資產結構
- 現金: 27%
- 金融資產: 15%
- 應收帳款: 8%
- 固定資產及使用權資產: 42%
- 其他: 8%
財務比率
| 項目 | 2026年Q1 | 2025年 | 2024年 | 2023年 | 2022年 |
|---|---|---|---|---|---|
| 負債比率 | 30.28 | 37.66 | 33.37 | 21.49 | 16.30 |
| 流動比率 | 400.58 | 296.46 | 511.45 | 395.27 | 606.50 |
| 現金流量比率 | 22.20 | (52.25) | (33.46) | (17.17) | 63.32 |
2026年第一季合併綜合損益表 (單位:新台幣佰萬元)
| 項目 | 2026年第一季 | 2025年第四季 | 增減 | 2025年第一季 | 增減 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 62 | 76 | (14) | 74 | (12) |
| 營業毛利 | (8) | (2) | (6) | 1 | (9) |
| 營業費用 | 58 | 44 | 13 | 40 | 17 |
| 營業淨利(損) | (66) | (46) | (20) | (39) | (26) |
| 營業外收支 | 365 | (8) | 373 | (33) | 398 |
| 繼續營業單位稅前淨利 | 299 | (54) | 354 | (72) | 371 |
| 所得稅費用 | 12 | 6 | 6 | 19 | (7) |
| 繼續營業單位本期淨利(損) | 287 | (61) | 348 | (91) | 378 |
| 停業單位損失 | (4) | (0) | (4) | 1 | (5) |
| 本期淨損 | 283 | (61) | 344 | (90) | 374 |
| 毛利率(%) | -13% | -2% | 1% | ||
| 純益率(%) | 457% | -80% | -122% | ||
| 每股盈餘(元) | 2.81 | (0.63) | (0.94) |
收入與毛利率趨勢圖 (新台幣仟元)
| 項目 | 2023Q4 | 2024Q1 | 2024Q2 | 2024Q3 | 2024Q4 | 2025Q1 | 2025Q2 | 2025Q3 | 2025Q4 | 2026Q1 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 85,949 | 81,459 | 93,607 | 106,084 | 87,589 | 73,978 | 84,304 | 85,692 | 75,928 | 62,020 |
| 營業毛利 | 25.00% | 23.44% | 19.51% | 19.93% | 8.37% | 1.02% | 12.63% | 14.08% | -2.30% | -13.12% |
2026年第一季合併現金流量表 (單位:新台幣佰萬元)
| 項目 | 2026年1月1日至3月31日 | 2025年1月1日至3月31日 |
|---|---|---|
| 營業活動之淨現金流入(出) | 71 | (241) |
| 投資活動之淨現金流入(出) | 259 | (83) |
| 籌資活動之淨現金流入(出) | (131) | (6) |
| 匯率變動對現金及約當現金之影響 | 19 | 14 |
| 本期現金及約當現金增(減)數 | 217 | (316) |
| 期初現金及約當現金餘額 | 443 | 1,069 |
| 期末現金及約當現金餘額 | $661 | $753 |
Recent Performance and Results
重要事件說明
- 2026.05.08: 董事會通過現金增資子公司晶成材料新台幣1億元。
- 2026.05.08: 子公司晶成材料股份有限公司公告決議辦理減資彌補虧損新台幣29,000萬元。
- 2026.05.08: 子公司精華國際投資有限公司公告決議辦理現金減資美金500萬元。
- 2026.05.08: 董事會通過2026年度第一季合併財務報表, 2026年度第一季基本每股盈餘新台幣2.85元。
- 2026.04.29: 子公司MACRO SIGHT INTERNATIONAL CO., LTD.決議發放股利人民幣2,000萬元。
- 2026.04.14: 董事會決議通過以私募方式辦理現金增資發行普通股, 私募額度不超過25,000,000股之額度, 授權董事會自股東會決議之日起一年內分二次辦理。
- 2026.04.14: 董事會決議2025年度不分派股利。
- 2026.04.10: 子公司精華國際投資有限公司、Macro Sight Technology Limited決議發放股利人民幣2,000萬元。
- 2026.03.30: 子公司精華國際投資有限公司完成出售其子公司柏霆(蘇州)光電科技股份有限公司100%股權, 出售價款人民幣7,073萬元。
- 2026.03.09: 董事會通過2025年度合併財務報表, 2025年度累計基本每股虧損新台幣1.58元。
Strategic Initiatives and Plans
SiC新廠計劃-全面量產延至2027年首季
- 新廠位置: 嘉義大埔美智慧型工業園區
- 主要產品: 8吋導電型及6~8吋半絕緣SiC晶圓
- 新廠產能: 3,000pcs/月 (2027H1), 6,000pcs/月 (2028H2)
時程規劃:
- 2024H2 (規劃期):
- ISO9001及14001認證
- 目標客戶送樣認證
- 開始建置新廠廠務及工程
- 導入先進8吋長晶製程設備,縮短製程開發時間
- 2025 (建置期):
- Q1進行廠務工程
- Q2進行行政樓工程
- Q3廠務工程完工
- Q4廠務設備系統測試及二次配工程啟動
- 6吋高純半絕緣型SiC
- 8吋導電型SiC
- 2026 (準備期):
- Q1加工設備安裝驗機
- Q2南崁廠長晶設備移機
- 切磨製程試生產
- Q3長晶設備裝試機
- Q4長晶製程試生產
- 取得工廠登記證
- 通過指標性客戶廠驗
- 8吋高純半絕緣型SiC
- 8吋SiC基板薄化技術
- 6~8吋SiC熱散基板
- 2027~2028 (爬坡期):
- 通過IATF 16949認證
- 2027年Q1產能1200/月
- Q2產能3000/月
- 2027年H2啟動第二階段擴產
- 2028年H1設備開始進廠安裝
- 2028年H2產能6000/月
- 建置12吋SiC產能
- 6~8吋SiC加工服務
- SiC晶圓再生服務
- 大尺吋SiC散熱基板
新廠進度說明
- 工廠登記進度說明:
- 已取得建物使用執照及部分環評許可，部分環評申請尚審核中。
- 預計2026年Q4取得工廠登記證。
- 新廠全面量產時間將延至2027年首季。
- 今年仍會持續部分委外加工方式來因應客戶批量試樣出貨需求。
- 試量產進度說明:
- 加工設備已全數安裝完成，切片、減薄製程已從2026年Q2開始進行批量試產。
- 因工廠尚無法排放廢水，影響後段拋光與清洗工段無法試量產，現階段採取部分委外方式進行。
- 南崁廠長晶設備已完成移機作業，新購長晶爐從6月開始陸續到新廠安裝，計劃於9月底前可以試生產完成裝機。
- 產品驗證進度:
- 8吋導電型產品: 多家客戶進行產品驗證，國內指標客戶已通過產品驗證待客戶進行批量驗證，國外指標客戶目前進行批量試產。
- SiC散熱基板產品: 產品通過國內指標客戶驗證，待客戶進行終端客戶驗證後預計2026年H2進行小批量試產。
- 業務開發進度:
- 8吋導電型SiC基板銷售-小批量出貨
- SiC散熱基板 - 等待客戶小批量試產
- 6~8吋SiC基板加工服務-待2027年H1
- 6~8吋SiC晶圓再生服務-待2027年H1
- 先進製程散熱應用 (SiC+PVD) -開發中
Outlook & Strategy
營運展望
- EMI 鍍膜產品現況:
- 受主要客戶接單影響及NB市場銷售不佳影響，截至上半年營收衰退約2成。
- 預估下半年影響仍然存在，因受到成本巨大壓力，NB價格調漲後銷售帶來變數，2026年下半年營收仍面臨衰退風險。
- SiC晶圓產品現況:
- 8吋SiC導電型產品已開始小批量出貨。
- 受惠AI產品及高功率元件需求增加，8吋需求快速增溫，後續搭配客戶訂單進行備貨。
- 6吋散熱基板已提供客戶進行試樣，待終端客戶產品驗證，預計下半年進行批量試產。
- 隨8吋導電產品小批量出貨，預估全年SiC產品營收佔往5%~10%。
- 轉向PVD先進製程技術應用:
- 研發重心移回台灣，台灣建置一台PVD量產線配合客戶開發先進製程技術。
- 目前合作開發產品有:ABF、TGV、TSiCV等鈦銅種子層、特殊功能散熱膜。
- 加速未來半導體先進製程的應用，提供客戶製程設備與技術服務。
- SiC中長期成長動能強勁:
- 從電動車驅動系統到AI資料中心電力架構，SiC具有高散熱與耐高壓的特性，奠下未來導電與散熱材料的主導地位。
- SiC除了成為高壓電力系統的標配，還能解決AI產業最頭痛的「熱」問題。
- 因應AI發展開啟中長期強勁剛性需求。
Additional Data
免責聲明
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- 本公司未來實際產生的營運結果、財務狀況與業務成果,可能與預測性資訊有所差異,其原因可能來自各種因素,包括但不限於市場需求、各種政策法令與整體經濟現況之改變,以及其他本公司無法掌控之風險等因素。
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- 發言人: 劉明怡 (財務處執行副總經理)
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