泰碩電子(股)公司 (股票代號:3338) 2026Q1 法說會簡報
Company Overview
泰碩電子股份有限公司 (TaiSol)
Financial Highlights
合併綜合損益表 (新台幣千元)
| 項目 | 2026年1~3月 | 佔比 | 2025年10~12月 | 佔比 | 季成長 | 2025年1~3月 | 佔比 | 年成長 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 859,457 | 100% | 823,762 | 100% | 4% | 937,577 | 100% | -8% |
| 營業毛利 | 163,158 | 19% | 176,513 | 21% | 186,294 | 20% | ||
| 營業費用 | 136,399 | 16% | 140,253 | 17% | 130,859 | 14% | ||
| 營業淨利 | 26,759 | 3% | 36,260 | 4% | 55,435 | 6% | ||
| 營業外收支 | (998) | 0% | (1,482) | 0% | 13,693 | 1% | ||
| 稅前淨利 | 25,761 | 3% | 34,778 | 4% | -26% | 69,128 | 7% | -63% |
| 所得稅費用 | 2,499 | 0% | 4,190 | 0% | 16,192 | 2% | ||
| 本期淨利 | 23,262 | 3% | 30,588 | 4% | 52,936 | 5% | ||
| 淨利歸屬於母公司業主 | 23,262 | 3% | 30,588 | 4% | -24% | 52,936 | 5% | -56% |
| EPS(新台幣元) | 0.27 | 0.36 | 0.61 |
Business Segments
合併營收 - 應用大類佔比%
| 應用類別 | 2024年 | 2025年 | 2026 H1 |
|---|---|---|---|
| NB | 41% | 39% | 37% |
| DT&AIO | 10% | 12% | 13% |
| 伺服器 | 22% | 27% | 36% |
| 車用 | 12% | 6% | 1% |
| 其他 | 15% | 16% | 13% |
- 伺服器佔比 在2026 H1達到36%。
合併營收 - 產品大類佔比% (新台幣千元)
| 產品類別 | 2025Q1 | 2025Q2 | 2025Q3 | 2025Q4 | 2026Q1 | 2026Q2 (預估) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 散熱模組-其他 | 67% | 69% | 75% | 80% | 80% | 71% |
| 散熱模組-水冷 | 19% | 16% | 11% | 4% | 5% | 16% |
| 其他電子零組件 | 14% | 15% | 14% | 16% | 15% | 13% |
- 水冷佔比 在2026Q2預估將達到16%。
- 總營收趨勢 (新台幣千元):
- 2025Q1: 937,577
- 2025Q2: 976,742
- 2025Q3: 882,925
- 2025Q4: 823,762
- 2026Q1: 859,457
- 2026Q2 (預估): 1,028,465
Products & Technologies
引領綠色算力革命: NVIDIA 新世代平台之液冷布局
泰碩具備「零組件到CDU 系統」全鏈條整合實力，攜手 NVIDIA 共同研發 2.6MW 超高功率L2L(液對液)CDU，專為 NVIDIA MGX 世代高功率平台 量身打造。
AI 機櫃功耗提升 → 液冷滲透率持續拉高 → 泰碩技術延伸模組:高功率 CDU &機櫃級液冷整合
01 核心散熱技術
- 液冷板 | 熱管 | VC | 精密焊接
- 通過嚴格可靠度測試，掌握高熱密度產品開發能力
- 相關產品: NVIDIA B300 Inner Manifold, NVIDIA B300 CPU Liquid Cooling Module, NVIDIA R200 DIMM Liquid Cooling Module
02 高規格液冷模組
- 整合水冷板、分流管、管路與快速接頭
- 對應 NV 及各大廠高規格液冷平台
03 資料中心液冷系統
- 2.6MW L2L 解熱能力，支援 800VDC 架構
- 從模組到系統級 (CDU) 完整解決方案
- 相關產品: In-Row 2.6MW 液冷 CDU (800VDC), In-Row CDU (L2L) 200
500kW, In Rack CDU(L2L) 120250 kW
AI革命: NVIDIA 専用 800VDC 高壓液冷 CDU
隨著AI 機櫃功耗劇增,大算力資料中心對「液冷基礎設施」需求迎來爆發式成長。泰碩成功轉型,推出專為NVIDIA 架構設計的800VDC 高壓液冷 CDU 系統。
泰碩具備高功率 800VDC L2L CDU 研發能力,以完整水路設計,全面支援新一代AI 資料中心。
- 應用端: 資料中心 液冷基礎設施
- 泰碩核心系統: In-Row 2.6MW 液冷 CDU (800VDC)
- 高功率設計 | 水路整合 | 可靠性驗證
- 泰碩關鍵組件: Cold Plate, Manifold, 液冷管
關鍵能力
- 2.6MW 高功率冷卻能力
- 對應滿足 AI 熱負載
- 展現系統整合力
- 800VDC 高壓直流對應
- 支援新一代架構
- 大幅提高 CDU 技術門檻與競爭
- 可靠性與量產驗證
- 嚴格全項測試(壓力/氣密/熱阻)
- 快速導入供應鏈，幫客戶快速出貨
AI 資料中心功耗升級,催化液冷散熱需求
AI晶片功耗激增,液冷已成新一代資料中心必然標配。泰碩全面 Ready!一站式支援下一代高功率 AI 運算平台。 提供高功率 AI 液冷一站式配套方案,加速客戶量產時程。
01 高效能冷板技術
- 精準流道設計與真空銲接,實現極致熱阻平衡。
- 完美對應新世代超高功率CPU/GPU 核心熱源。
02 機櫃水路與結構整合
- 高度整合Manifold、管路、快接頭與機架。
- 支援模組化設計,協助客戶系統快速導入。
03 品質與可靠度驗證
- 通過氦氣測漏、高壓、流量與溫度極限測試。
- 嚴格執行熱循環與老化測試,確保零失效風險。
全方位液冷佈局: 從核心元件走向系統級整合
以核心元件技術為基礎,彈性延伸至高密度系統級液冷與高整合度 All-in-One液冷模組,滿足多元功耗需求。
01 Liquid Cooling Module for AI Servers (8卡)
- Total Power: 4.53 kW
- 配置: 8 x GPU and CPU, 2 x Switch, 2 x PSU
- 示意圖元件: GPU卡8, CPU1, Switch1, 電源冷板2, Swicth*2
02 GPU + Switch Liquid Cooling Solution
- Total Power: 2.58 kW
- 配置: 2 x CPU, 4 x Switch
- 示意圖元件: GPU2, CPU2, Switch2, Switch3
03 All-in-One Liquid Cooling Module
- Total Power: 3.43 kW
- 配置: 8 x GPU and 2 x CPU, 4 x Switch
- 示意圖元件: GPU8, CPU2, Switch *2
04 Rack-Level 8-GPU Liquid Cooling Module
- Total Power: 6.80 kW
- 配置: 8 x GPU, Inner Manifold
- 示意圖元件: GPU*8, Manifold *2
05 All-in-One Liquid Cooling Module
- Total Power: 2.67 kW
- 配置: Dual-GPU and 32 x DIMM, PDU 電源分配, NIC 高頻智慧網卡, 4× NVMe SSD
- 示意圖元件: 網卡2, DIMM2組, SSD4, PDU2, CPU*2
06 AMD Instinct™ MI355 Liquid Cooling Module
- Total Power: 1.22 kW
- 配置: 2 x AMD EPYC™ CPU, 8 x AMD MI355 GPU
- 示意圖元件: CPU LCM x 2, GPU LCM x 8 +Inner Manifold
Outlook & Strategy
- 未來展望 (Section 02)
- 泰碩電子積極佈局綠色算力革命，專注於NVIDIA新世代平台之液冷技術。
- 具備從零組件到CDU系統的全鏈條整合能力。
- 與NVIDIA合作開發2.6MW超高功率L2L (液對液) CDU，專為NVIDIA MGX世代高功率平台設計。
- 因應AI機櫃功耗提升，液冷滲透率持續拉高，泰碩將技術延伸至高功率CDU及機櫃級液冷整合。
- 提供專為NVIDIA架構設計的800VDC高壓液冷CDU系統，具備2.6MW高功率冷卻能力、800VDC高壓直流對應，並強調可靠性與量產驗證。
- 提供高功率AI液冷一站式配套方案，加速客戶量產時程。
- 產品策略從核心元件延伸至高密度系統級液冷及高整合度All-in-One液冷模組，以滿足多元功耗需求。
Additional Data
- 聯絡資訊: 如需更多資訊,請上www.taisol.com
Disclaimer
- 本簡報由 泰碩電子股份有限公司(本公司)提供,本簡報所含資料僅以當時之情況為準,本公司不會就本文公開後所發生任何變動更新或修正內容。
- 本簡報資料含有前瞻性敘述。這些前瞻性敘述將受風險、不確定性、假設或其它因素影響,有可能導致公司實際營運結果與簡報陳述有重大差異。
- 本簡報的內容、陳述或主張非為買賣或提供買賣任何有價證證券或金融商品的邀約、邀約之引誘或建議。