中華精測 (6510) 2026Q2 法說會簡報
Company Overview
公司名稱: 中華精測 (CHPT)
活動名稱: 中華精測2026年第二季營運報告 / CHPT 2026-Q2 Investor Conference
日期: 2026年07月29日
聯絡資訊:
Financial Highlights
2026年第二季營運績效摘要
- 營收: 新台幣 1,640 佰萬元
- 毛利: 57.5%
- 每股盈餘: 新台幣 15.02 元
- 現金流: 新台幣 168 佰萬元
2Q26及1Q26 摘要
- 2Q26 營收: ▲ 35% YoY (年增), ▲ 21% QoQ (季增)
- 2Q26 毛利率: ▲ 1.7ppts YoY (年增), ▲ 0.7ppt QoQ (季增)
- 2Q26 每股盈餘 (EPS): ▲ $8.45 YoY (年增), ▲ $4.59 QoQ (季增)
2Q25~2Q26 營收及每股盈餘
| 期間 | 營業收入 (新台幣佰萬元) | 每股盈餘 (新台幣元) |
|---|
| 2Q25 | $1,216 | $6.57 |
| 3Q25 | $1,242 | $8.41 |
| 4Q25 | $1,196 | $8.68 |
| 1Q26 | $1,357 | $10.43 |
| 2Q26 | $1,640 | $15.02 |
- 2Q26 營業收入: $16.40億 ▲ 35% YoY
- 2Q26 每股盈餘: $15.02 ▲ $8.45 YoY
2Q25~2Q26 毛利率及營業費用率
| 期間 | 毛利率 | 營業費用率 (%) | 研發 (%) | 管理 (%) | 銷售 (%) | 營業費用 (新台幣佰萬元) |
|---|
| 2Q25 | 55.8% | 30% | 18% | 7% | 5% | $365 |
| 3Q25 | 56.3% | 32% | 20% | 6% | 6% | $392 |
| 4Q25 | 56.0% | 29% | 17% | 6% | 6% | $351 |
| 1Q26 | 56.8% | 28% | 16% | 6% | 6% | $373 |
| 2Q26 | 57.5% | 23% | 12% | 6% | 5% | $374 |
- 2Q26 毛利率: 57.5% ▲ 1.7ppts YoY
- 2Q26 營業費用率: 23% ▼ 7ppts YoY
2Q25~2Q26 營運績效 (詳細數據)
| 項目 | 2Q25 (新台幣佰萬元) | 3Q25 (新台幣佰萬元) | 4Q25 (新台幣佰萬元) | 1Q26 (新台幣佰萬元) | 2Q26 (新台幣佰萬元) |
|---|
| 營業收入 | $1,216 | $1,242 | $1,196 | $1,357 | $1,640 |
| 毛利率 | 55.8% | 56.3% | 56.0% | 56.8% | 57.5% |
| 營業利益率 | 26% | 24% | 27% | 29% | 35% |
| 合併淨利歸屬於母公司業主 | $216 | $275 | $285 | $342 | $494 |
| 每股盈餘(元) | $6.57 | $8.41 | $8.68 | $10.43 | $15.02 |
| 自由現金流量 | $195 | $234 | $433 | $309 | $168 |
2Q25~2Q26 資金情形
- 2Q26 現金及其他金融資產期末餘額: 新台幣 $7,426 佰萬元 (季增新台幣 1.90 億元)
- 2Q25: $3,985 佰萬元
- 3Q25: $3,978 佰萬元
- 4Q25: $4,401 佰萬元
- 1Q26: $7,236 佰萬元
- 2Q26: $7,426 佰萬元
- 2Q26 營運活動現金流入: 新台幣 2.57 億元
- 2Q26 資本支出: 新台幣 0.89 億元
- 2Q26 自由現金流量: 新台幣 1.68 億元
- (1)自由現金流量 = 營運活動之現金流入 - 資本支出
Business Segments
2026H1 各產品累計營收占比
- 晶圓測試卡: 73%
- IC測試板: 16%
- 技術服務與其他: 11%
各產品營收比重 (新台幣佰萬元)
| 產品類別 / 期間 | 2Q25 (總計 $1,216) | 1Q26 (總計 $1,357) | 2Q26 (總計 $1,640) |
|---|
| 晶圓測試卡 | 65% | 70% | 76% |
| IC測試板 | 23% | 14% | 18% |
| 技術服務與其他 | 12% | 16% | 6% |
Products & Technologies
2026H1 各應用探針卡營收比重
- AP: 37%
- HPC: 29%
- Others: 19%
- RF: 9%
- Automotive: 6%
各應用探針卡營收比重 (新台幣佰萬元)
| 應用類別 / 期間 | 2Q25 (總計 $226) | 1Q26 (總計 $405) | 2Q26 (總計 $381) |
|---|
| AP | 12.4% | 37.0% | 36.1% |
| HPC | 41.9% | 28.0% | 30.4% |
| Others | 24.8% | 16.1% | 21.4% |
| RF | 14.8% | 10.7% | 8.3% |
| Automotive | 6.1% | 8.2% | 3.8% |
展覽資訊 (SEMICON TAIWAN 2026 國際半導體展)
- 關鍵技術/產品展示:
- AI Test Interface (AI測試介面)
- High Power Burn-in (高功率老化測試)
- High Pin Count (高腳數)
- Large-size BGA (大尺寸BGA)
Clients & Markets
市場趨勢
- 全球半導體市場規模
- 全球 MEMS 探針卡市場規模
- 全球 HPC 市場規模
- 全球 HPC 市場規模(TPU)
全球半導體市場規模 (十億美元)
| 年度 | 銷售額 |
|---|
| 2025 | 796 |
| 2026(e) | 1,511 |
| 2027(f) | 1,914 |
| 2028(f) | 2,024 |
| 2029(f) | 2,082 |
- 2025-2029年 CAGR: +27.2%
- 來源: WSTS, IEK (2026/06); CHPT整理
全球MEMS探針卡市場規模 (佰萬美元)
| 年度 | MEMS | Cantilever & Vertical & Other | 總計 |
|---|
| 2025 | 2,186 | 946 | 3,132 |
| 2026(e) | 2,656 | 1,059 | 3,715 |
| 2027(f) | 3,101 | 1,134 | 4,235 |
| 2028(f) | 3,346 | 1,155 | 4,501 |
| 2029(f) | 3,533 | 1,209 | 4,742 |
- 2025-2029年 CAGR: +12.8%
- 來源: Yole 2026/7; CHPT整理
全球HPC市場規模 (十億美元)
| 年度 | Processors |
|---|
| 2025 | 357 |
| 2026(e) | 523 |
| 2027(f) | 725 |
| 2028(f) | 883 |
| 2029(f) | 933 |
- 2026(e) YoY: +46.2%
- 來源: Yole 2026/7; CHPT整理
全球HPC市場規模(TPU) (十億美元)
| 年度 | Processors | TPU | 總計 |
|---|
| 2025 | 417 | - | 417 |
| 2026(e) | ~550 | ~64 | 614 |
| 2027(f) | 725 | - | 725 |
| 2028(f) | 883 | - | 883 |
| 2029(f) | 933 | - | 933 |
- 2026(e) YoY: +47.2%
- 來源: Yole 2026/7; CHPT整理
2026H1 各應用累計營收占比
- HPC: 51.2%
- AP: 21.1%
- Others: 13.2%
- RF: 6.3%
- Gerber: 5.1%
- Automotive: 3.1%
各應用營收占比 (新台幣佰萬元)
| 應用類別 / 期間 | 2Q25 (總計 $1,216) | 1Q26 (總計 $1,357) | 2Q26 (總計 $1,640) |
|---|
| HPC | 42.5% | 45.1% | 56.3% |
| AP | 14.8% | 23.7% | 18.9% |
| Others | 11.4% | 13.7% | 12.7% |
| Gerber | 8.4% | 5.5% | 4.7% |
| RF | 1.0% | 8.8% | 4.3% |
| Automotive | 22.0% | 3.2% | 3.1% |
Outlook & Strategy
展覽資訊 (SEMICON TAIWAN 2026 國際半導體展)
- 日期: 2026年9月02日(三) 至 9月04日(五) (EXHIBITION | SEP. 2-4, 2026)
- 地點: 南港展覽館一館 1F (TaiNEX 1&2, Taipei, Taiwan)
- 攤位: #K2676
- 展覽主題: TRANSFORM TOMORROW (轉變未來)
- 主要展示領域: AI Test Interface, High Power Burn-in, High Pin Count, Large-size BGA
Additional Data
免責聲明
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