廣積科技股份有限公司 (8050) 2026Q3 法說會簡報
Company Overview
基本資訊
- 公司名稱: 廣積科技股份有限公司 (iBASE Technology Inc.)
- 股票代碼: 8050 (TPEx, 2003年上櫃)
- 業務: 專業設計與製造強固型工業電腦平台
- 總公司: 台北, 台灣
- 成立時間: 2000年
- 榮譽:
- 2007年: 富比世亞太區中小企業潛力獎前200大
- 2026年: 共計榮獲58個獎項
經營團隊
- 商志宏: 執行副總 (發言人)
- 陳章泰: 業務副總 (代理發言人)
- 簡義芳: 產品副總 (第二代理發言人)
- 林明男: 協理 (財務部門)
- 何秉倉: 特別助理 (總經理室)
全球據點
- 總公司: 台灣 台北
- 北美: 美國 森尼韋爾 (Sunnyvale)
- 歐洲: 英國 特福德郡 (Telford), 義大利 韋爾巴尼亞 (Verbania)
- 亞洲: 越南 永福省 (Vinh Phuc Province), 日本 東京, 新加坡, 中國 上海
員工人數
- 集團/全球: 1,010人
- 台灣總公司: 770人
資本額
- 新台幣 20.5億
營業額
- 新台幣 53.6億 (2025/集團)
Financial Highlights
合併簡明資產負債表 (單位: 新台幣仟元)
| 日期/項目 | 115.03.31 | 114.12.31 | 114.03.31 |
|---|---|---|---|
| 資產 | |||
| 流動資產 | 5,044,359 | 4,548,496 | 6,239,028 |
| 採用權益法之投資 | 2,733,009 | 2,604,835 | 2,702,347 |
| 不動產、廠房及設備 | 4,018,935 | 3,992,538 | 3,952,062 |
| 其他非流動資產 | 700,635 | 775,425 | 813,502 |
| 資產總額 | 12,496,938 | 11,921,294 | 13,706,939 |
| 負債 | |||
| 一年內可贖回之應付公司債 | 0 | 0 | 720,205 |
| 一年內到期之長期借款 | 772,683 | 779,447 | 116,910 |
| 其他流動負債 | 2,197,609 | 1,549,127 | 2,408,485 |
| 應付公司債 | 733,140 | 729,526 | 0 |
| 長期借款 | 1,119,653 | 831,525 | 2,224,725 |
| 其他非流動負債 | 41,345 | 50,452 | 101,989 |
| 負債總額 | 4,864,430 | 3,940,077 | 5,572,314 |
| 權益 | |||
| 普通股股本(含債券換股權利證書) | 2,052,049 | 2,052,049 | 2,051,780 |
| 資本公積 | 2,562,195 | 2,704,348 | 2,694,077 |
| 保留盈餘 | 2,209,458 | 2,342,363 | 2,293,744 |
| 其他權益 | 327,008 | 359,267 | 410,196 |
| 庫藏股票 | (243,522) | (243,522) | (243,522) |
| 歸屬於母公司業主權益 | 6,907,188 | 7,214,505 | 7,206,275 |
| 非控制權益 | 725,320 | 766,712 | 928,350 |
| 權益總額 | 7,632,508 | 7,981,217 | 8,134,625 |
| 負債及股東權益總額 | 12,496,938 | 11,921,294 | 13,706,939 |
合併簡明損益表 (單位: 新台幣仟元)
| 年度/項目 | 2026年第一季 | 2025年 | 2024年 |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 1,229,232 | 5,357,561 | 5,180,150 |
| 銷貨毛利 | 286,420 | 1,143,301 | 1,234,298 |
| 毛利率 | 23.30% | 21.34% | 23.83% |
| 營業淨益 | 12,654 | -13,548 | 109,314 |
| 營益率 | 1.03% | -0.25% | 2.11% |
| 營業外收支 | 118,313 | 78,408 | 471,689 |
| 本期淨利 | 114,481 | 36,051 | 508,966 |
| 每股盈餘(基本)(元) | 1.07 | 1.44 | 4.06 |
合併財務比率
| 項目 | 115.03.31 | 114.12.31 | 114.03.31 |
|---|---|---|---|
| 負債占資產比率 | 38.92 | 33.05 | 40.65 |
| 流動比率 | 169.83 | 195.33 | 192.23 |
| 速動比率 | 84.38 | 109.4 | 125.84 |
| 應收款項周轉率 | 5.64 | 5.24 | 5.06 |
| 存貨周轉率 | 1.75 | 2.26 | 2.51 |
Business Segments
垂直應用領域 (廣積產品解決方案)
- 醫療 (Medical)
- 網路通訊 (Network Communication)
- AIoT
- 智慧農業 (Smart Agriculture)
- 能源 (Energy)
- 軍事 (Military)
- 智慧零售 (Smart Retail)
- 智慧交通 (Smart Transportation)
- 工業自動化 (Industrial Automation)
- 海事 (Marine)
全球銷售比例 – 應用別
2024全球銷售比例
- Network Appliance: 40.53%
- Industrial Automation: 31.14%
- Smart Retail: 20.25%
- Intellegent Transportation: 5.06%
- Medical: 2.85%
- AIOT: 0.17%
2025全球銷售比例
- Network Appliance: 52.43%
- Industrial Automation: 23.02%
- Smart Retail: 15.65%
- Intellegent Transportation: 7.28%
- Medical: 1.58%
- AIOT: 0.03%
2026H1全球銷售比例
- Network Appliance: 51.62%
- Industrial Automation: 28.11%
- Smart Retail: 15.78%
- Intellegent Transportation: 3.05%
- Medical: 1.42%
- AIOT: 0.02%
Products & Technologies
廣積核心垂直應用與產品佈局
- 邊緣AI與嵌入式運算
- 晶片夥伴: Intel, AMD, NVIDIA, NXP, MediaTek, Qualcomm, TI
- 應用: 智慧機器人, 智慧工廠, 自動化視覺檢測
- 高階網通與資安設備
- 應用: 企業級網路安全設備, SD-WAN
- 特色: 提供穩定、安全、高效能的網路環境
- 智慧交通與車載電腦
- 應用: 智慧公交, 車隊管理及軌道交通
- 特色: 打造安全、智慧、節能的交通運輸環境
- 智慧零售與數位看板
- 應用: 大型商場與物流資訊互動內容, 智慧零售終端, 戶外廣告看板
- 智慧醫療與健康照護
- 應用: 遠距醫療, 手術室設備整合
- 特色: 提供專用的醫療級運算平台, 符合嚴格醫療安規
- 核心平台: 智慧運算核心平台 (高效能 | 高可靠 | 高擴充)
廣積解決方案架構圖
- 裝置與感測器 (Devices & Sensors): Connected Machinery, MEMS
- 邊緣運算層:
- 邊緣運算與AI邊緣電腦系統
- 工業主機板與嵌入式電腦系統
- 工業級觸控電腦與觸控螢幕
- 智慧交通系統與數位看板播放系統
- 網路通訊設備與邊緣伺服器
- 雲端/資料中心 (Cloud / Data Center)
- 應用與分析 (Applications & Analytics):
- 預測性維護 (Predictive Maintenance)
- 車隊管理 (Fleet Management)
- 商業智慧 (Business Intelligence)
晶片供應商與策略夥伴深度合作
- 核心技術供應商: Intel, AMD, NVIDIA®, NXP, Qualcomm, MediaTek, Texas Instruments
- 商業模式:
- 標準品設計製造 -> 經銷商、系統整合廠商以及技術合作夥伴 -> 系統整合與在地化服務 -> 終端客戶 -> 各式應用解決方案
- DMS設計製造服務 -> 終端客戶
智慧機器人解決方案
廣積AMD架構智慧機器人主機板解決方案
- AMD Ryzen™ AI Embedded X100
- 產品: CHPCA100
- CPU: Up to 16 Zen 5
- TOPS: Up to 130 TOPS
- 頻寬: 275 GB/s
- 功耗: 45W-120W
- AMD Ryzen™ AI Embedded P100
- 產品: CHPCA102
- CPU: Up to 12 Zen 5
- TOPS: Up to 80 TOPS
- 頻寬: 128GB/s
- 功耗: 15W-45W
- AMD Ryzen™ AI Embedded R8000
- 產品: CHPCA103
- CPU: Up to 8 Zen 4
- TOPS: Up to 30 TOPS
- 頻寬: 90-128 GB/s
- 功耗: 15W-45W
- 核心模組: BASELINE SOM (One HW, multiple offerings) - Robotics-Focused Interfaces & Sensors
- 載板: CARRIER BOARD (Carrier boards differ between ODMs)
廣積AMD架構智慧機器人系統解決方案
- 與AMD合作推出專為智慧機器人應用量身打造的AI邊緣運算電腦系統解決方案
- AA400-N (智慧機器人解決方案)
- AI邊緣運算電腦系統
- 搭載AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列處理器
- AA700 (人形機器人解決方案)
- AI邊緣運算電腦系統
- 搭載AMD Ryzen™ AI Embedded X100系列處理器
Clients & Markets
全球工業電腦與邊緣AI相關市場規模推估
全球IPC (工業電腦) 市場動態
- 市場規模與成長性:
- 2026年全球 IPC 產值約為 63.6億美元
- 預估至2035年將以 CAGR 5.5% 成長至 103.5 億美元
- 主要成長動能:
- 智慧製造 (工業4.0/5.0) 升級
- 製造產地轉移
- 政策基礎建設
- Edge AI 的實際落地
- IPC 應用領域: 智慧工廠, 智慧物流, 能源與電力, 軌道交通, 醫療設備
全球 Edge AI 市場動態
- 市場規模與預測:
- Grand View Research 預估:
- 2026年預估達 300 億美元
- 預計至2033年將以 CAGR 21.7% 成長至 1,187 億美元
- Fortune Business Insights 預估:
- 2026年預估達 475.9 億美元
- 預計至2034年將以 CAGR 29.9% 成長至 3,858.9 億美元
- Grand View Research 預估:
- 應用領域: 智慧製造, 消費性電子產品, 智慧城市, 自駕車, 醫療保健
客戶邊緣AI成功案例分享
- 智慧工廠應用 - 智慧工業AI機器人
- 描述: AI機器人具備感知、意識和自主決策能力, 無需額外演算法開發或訓練。
- 地區: 亞洲
- 產品: 廣積ODM邊緣AI主機板
- 平台: Intel Core 平台 + NVIDIA GPU
- 智慧倉儲應用 - 自主移動機器人系統
- 描述: 配備自動避障功能, 靈活調整移動方向和速度, 完成巡檢、搬運、配送等任務。
- 地區: 亞洲
- 產品: ASB200嵌入式邊緣AI電腦系統
- 平台: Intel Core 平台
- 智慧醫療應用 - 自動生化分析儀
- 描述: 高精度、低人工干預處理血液樣本, 支援高效診斷和臨床決策。
- 地區: 亞洲
- 產品: IB818 3.5吋單板電腦主機板
- 平台: Intel Atom 平台
- 智慧醫療應用 - 自動化IFA系統
- 描述: 簡化玻片製備、安裝、成像、分析和驗證, 提高實驗室效率、一致性和資料管理。
- 地區: 歐洲
- 產品: MI1000 Mini-ITX 主機板
- 平台: Intel Core 平台
- 智慧醫療應用 - 醫美雷射光療設備
- 描述: 受控能量脈衝處理色素沉澱, 具備精準控制、即時處理與穩定運作能力。
- 地區: 歐洲
- 產品: IB811 3.5吋單板電腦主機板
- 平台: Intel Atom 平台
- 智慧農業應用 - 視覺檢測篩選控制系統
- 描述: 智慧型櫻桃自動篩選產線, 實現高速、高精準度辨識、分選與分級。
- 地區: 大洋洲
- 產品: MAF801嵌入式邊緣AI電腦系統
- 平台: Intel Core 平台
Outlook & Strategy
智慧機器人應用族群 (資料來源: AMD Advancing AI 2026大會簡報資料)
機器人類型與應用場景
- 協作型機器人: 大規模量產-工廠自動化, 手術機器人
- 2030年出貨量預估: 100萬台 (工業), 10萬台 (醫療)
- 運算: 90% 控制 - 10% AI, 5-50 TOPS, 記憶體 8-16GB, 頻寬 50-150GB/s
- 機械手臂: 大規模量產-工廠自動化, 手術機器人
- 2030年出貨量預估: 100萬台 (工業), 10萬台 (醫療)
- 運算: 90% 控制 - 10% AI, 5-50 TOPS, 記憶體 8-16GB, 頻寬 50-150GB/s
- 四足機器人: 初期部署-礦場、建築、巡檢、救災
- 2030年出貨量預估: 175萬台
- 運算: 70% 控制 - 30% AI, 50-100 TOPS, 記憶體 8-16GB, 頻寬 100-150GB/s
- 自主移動機器人(AMR): 大規模量產-倉儲、物流, 醫療AI推車
- 2030年出貨量預估: 300萬台 (工業), 100萬台 (醫療)
- 運算: 60% 控制 - 40% AI, 100-150 TOPS, 記憶體 32-64GB, 頻寬 100-250GB/s
- 醫療/戶外機器人: 初期部署-倉儲、物流, 一般服務用途
- 2030年出貨量預估: 300萬台 (工業), 100萬台 (醫療)
- 運算: 60% 控制 - 40% AI, 100-150 TOPS, 記憶體 32-64GB, 頻寬 100-250GB/s
- 人形機器人: 初期部署-倉儲、物流, 一般服務用途
- 2030年出貨量預估: 25萬台 (預估60萬台於2040年)
- 運算: 40% 控制 - 60% AI, 150+ TOPS, 記憶體 64-128GB, 頻寬 200-500GB/s
廣積的策略方向
- 多元應用・全面布局: 涵蓋工業、醫療、物流、服務等場景, 滿足不同產業需求。
- 高效運算・彈性擴充: 結合高效能運算平台, 支援從控制到AI的多層次運算需求。
- 安全可靠・永續發展: FuSa 安全標準支援、穩定可靠, 共創智慧機器人新生態。
AMD智慧機器人解決方案 (資料來源: AMD Advancing AI 2026大會簡報資料)
- AMD提供完整的自主機器人解決方案 (Only AMD Delivers the Complete Autonomous Robotics Solution From Body To Brain)
- BRAIN (大腦): AMD KRIA AI Robotics
- 高階決策、通訊與人機介面, 優化推論吞吐量
- SPINE (脊椎): AMD VERSAL AI Edge Gen 2
- 大腦與關節間的時效性通訊協調, 優化可靠性
- JOINTS (關節): AMD ZYNQ UltraScale+
- 即時多軸致動, 優化低延遲
- SENSORS (感測器): AMD SPARTAN UltraScale+
- 任何感測器連接, 優化即時感測器擷取與融合
- 從身體到大腦: 全面涵蓋運算模組、AI軟體、感測、導航、系統整合及自動化終端應用。
AMD硬體生態系統合作夥伴 (資料來源: AMD Advancing AI 2026大會簡報資料)
- AI MODELS & SOFTWARE: Archetype, embedl, Liquid, mimik, Nota.AI, OPEN NAVIGATION, open robotics, OpenCV, QNX, TRENER, ultralytics, Xaba
- ROBOTIC TECHNOLOGIES: ANALOG DEVICES, machineering, MAKARENA, multicoreware, ROBOTEC, rexroth, SICK, Voyant, VVDN TECHNOLOGIES, World Wide Technology
- HARDWARE PARTNERS: iBASE (AMD Robotics Partner Network 機器人合作夥伴網路成員)
- INDUSTRY GROUPS: digital twin. CONSORTIUM, mass robotics
Additional Data
免責聲明
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