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大毅 2026Q3 法人說明會
2478上市
法人說明會
大毅 2026Q3 法說會簡報重點與營運摘要

大毅科技股份有限公司 法說會簡報

Company Overview

  • 公司名稱: 大毅科技股份有限公司 (TA-I TECHNOLOGY CO., LTD)
  • 設立日期: 1989/12
  • 實收資本額: NT$ 14.47億元
  • 營運總部: 台灣桃園
  • 主要工廠: 台灣(桃園)、大陸(蘇州&東莞)、越南
  • 主要業務: 電流感測元件、薄膜與保護元件及厚膜電阻等被動元件及保護元件之零組件製造加工

Financial Highlights

合併資產負債表摘要 (單位:新台幣 仟元)

項目115.06.30 (2026.06.30)%115.03.31 (2026.03.31)%114.06.30 (2025.06.30)%
現金及約當現金1,822,19817%1,968,41119%1,524,80016%
應收帳款1,810,18917%1,572,72015%1,464,26215%
存貨2,026,13019%2,070,74720%1,691,29918%
不動產、廠房及設備4,105,80639%4,037,36839%3,932,53541%
總資產10,556,368100%10,417,509100%9,555,417100%
短期借款200,0002%300,0003%400,0004%
應付帳款676,7767%728,2538%713,3818%
流動負債2,301,84122%2,142,98421%2,265,24024%
非流動負債857,5458%884,3418%672,0607%
總負債3,159,38630%3,027,32529%2,937,30031%
總權益7,396,98270%7,390,18471%6,618,11769%

合併綜合損益表摘要(1) - 2026Q2 (單位:新台幣 仟元)

項目115年第2季 (2026 Q2)%115年第1季 (2026 Q1)%季成長114年第2季 (2025 Q2)%年成長
銷貨收入1,709,822100%1,419,768100%20%1,419,845100%20%
銷貨成本(1,219,316)-71%(1,064,670)-75%15%(1,110,828)-78%10%
營業毛利490,50629%355,09825%38%309,01722%59%
營業費用(177,952)-10%(169,062)-12%5%(145,659)-11%22%
營業利益312,55419%186,03613%68%163,35811%91%
營業外收入及支出(26,465)-2%14,1061%-288%(85,878)-6%-69%
稅前淨利286,08917%200,14214%43%77,4805%269%
所得稅(費用)利益(30,138)-2%(37,625)-3%-20%11,2301%-368%
本期淨利255,95115%162,51711%57%88,7106%189%
淨利歸屬於:
母公司業主252,42515%162,97311%55%87,3566%189%
非控制權益3,5260%(456)0%-873%1,3540%160%
基本每股盈餘1.771.140.61

合併綜合損益表摘要(2) - 2026Q2 (單位:新台幣 仟元)

項目115年前2季 (2026 H1)%114年前2季 (2025 H1)%年成長
銷貨收入3,129,590100%2,715,098100%15%
銷貨成本(2,283,986)-73%(2,120,153)-78%8%
營業毛利845,60427%594,94522%42%
營業費用(347,014)-11%(293,721)-11%18%
營業利益498,59016%301,22411%66%
其他收入及支出(12,359)0%(69,898)-2%-82%
稅前淨利486,23116%231,3269%110%
所得稅費用(67,763)-2%(15,931)-1%325%
本期淨利418,46814%215,3958%94%
淨利歸屬於:
母公司業主415,39814%214,7158%93%
非控制權益3,0700%6800%351%
基本每股盈餘2.911.49

Business Segments

通路分佈

通路類型20252026 H1
直銷 (Direct Sales)62%54%
代理商 (Distributors)20%25%
代工 (Private Label)19%21%

區域營收比重

區域20252026 H1
大中華區 (Greater China)70%66%
亞洲 (Asia)19%19%
美洲 (U.S.)7%10%
歐洲 (Europe)5%5%

Sales by Segment

產業類別20252026 H1
消費性電子 (Consumer)22%20%
電腦週邊 (Computer)20%24%
通訊 (Telecom)20%20%
工業 (Industrial)18%18%
車用 (Automotive)17%15%
其他 (Others)3%3%
  • 備註: 2026H1 AI相關占12%,預估2026年占15%。

Sales by Product

產品類別2023202420252026(H1)
電阻類 (Chip Resistor & Array)62%60%50%46%
薄膜&保護&感測元件 (Thin Film Chip Resistor & Circuit Protection & Sensing Components)38%40%50%54%

Products & Technologies

電流感測元件 (Current Sensing Components)

  • 金屬板電流感測元件
  • 金屬貼片電流感測元件
  • 金屬膜電流感測元件
  • 四線式電流感測元件
  • 分流電阻器
  • 長邊電流感測元件

薄膜與保護元件 (Thin Film & Protection Components)

  • 高精密薄膜電阻
  • 薄膜車用電阻
  • 晶片保險絲
  • 車用晶片保險絲
  • 靜電抑制器 (ESD 靜電抑制器, ESD 超低容靜電抑制器)
  • 電子點火器

厚膜電阻 (Thick Film Resistors)

  • 泛用型晶片電阻
  • 完全無鉛晶片電阻
  • 車用晶片電阻
  • 晶片排阻
  • 高壓晶片電阻
  • 抗硫化晶片電阻
  • 抗突波晶片電阻
  • 高功率晶片電阻
  • 長邊高功率晶片電阻
  • 車規高壓晶片電阻

Clients & Markets

Product Application

  • Mobile (行動裝置)
  • Notebook/Table (筆記型電腦/平板)
  • Alternative Energy (替代能源)
  • Industrial (工業)
  • Home Appliances (家電)
  • Meter (儀表)
  • Lighting (照明)
  • Power (電源)
  • Automotive (汽車)
  • Satellite communication (衛星通訊)
  • Networking (網路)
  • Medical (醫療)

Outlook & Strategy

未來公司發展策略 (Future Company Development Strategies)

  1. 產品開發: 著重高功率、低阻值、客製化特殊品、高精密等相關衍生性的產品開發。
  2. 應用領域: 聚焦產品結構優化新領域應用。
  3. 產銷佈局: 增加越南、南山新廠生產及行銷據點佈局,滿足客戶需求。
  4. 智慧製造: 建構AI智慧製造工廠。

Additional Data

製造基地暨全球營運市場

  • 生產及銷售據點 (Production & Sales Office):
    • 中國東莞 (Dongguan, China)
    • 中國蘇州 (Suzhou, China)
    • 台灣桃園 (Taoyuan, Taiwan)
    • 越南海陽 (Hai Duong, Vietnam)
    • 馬來西亞檳城 (Penang, Malaysia)
  • 僅銷售據點 (Sales Only):
    • 美國洛杉磯 (Los Angeles, USA)
  • 代理商 (Agent): 全球多處

Disclaimer

本簡報是建立於本公司從各項來源所取得之資訊。有些資訊可能受未來不確定性因素影響,致使與原先本公司對於未來前景的說明迥異。未來若有變更或調整時,請以公開資訊觀測站公告資訊為依據。

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