Finesse Technology 明遠精密 2026Q2 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: 明遠精密 (Finesse Technology)
- 公司成立: 2010/09
- 資本額: 3.38億 (NTD)
- 員工人數: 150人
- 營業據點: 竹北、南科、上海、日本
- 市場定位: 半導體前段製程設備電源部件之技術服務與自有品牌
- 銷售類型: 技術服務59%、自有品牌21%、備品買賣20%
Management Team
- 董事長策略長: 寇崇善
- 學歷: UCLA 電機系博士
- 主要經歷: 清大物理系教授, 日揚科技執行長
- 總經理: 焦元煜
- 學歷: 成大 復健科
- 主要經歷: 新世紀光電 業務處長
- 上海總經理 (立盈、明遠): 王征
- 學歷: 瀋陽大學 電氣自動化
- 主要經歷: 日揚上海工程師, 立盈上海課長/經理/副總
- 工程技術長: 潘彥儒
- 學歷: 清大 物理系博士
- 主要經歷: 同步輻射中心研究員
- 營運長: 洪本原
- 學歷: 交大 管科系
- 主要經歷: 閎康科技 總管理處副總
- 研發協理: 陳建勳
- 學歷: 清大 材料系博士
- 主要經歷: 日揚科技 研發經理、台積電工程師
- 技術顧問: 賀慶雄
- 學歷: UCLA 材料博士
- 主要經歷: 台積電 wafertech廠長
- 技術顧問: 曾信華
- 學歷: 清大 物理碩士, 交大 生科博士
- 主要經歷: 台積電 資深工程師, 交大 助理教授
Important Milestones
- 2010: 成立
- 2013 (技術服務): 台灣第一家提供半導體臭氧產生器技術服務公司
- 2017 (技術服務):
- 與日本京三合作開發半導體射頻電源系統 命名ACME
- 成為國際半導體設備大廠全球臭氧產生器主要維修供應商與策略夥伴
- 2018 (技術服務): 上海明遠成立
- 2019 (自有品牌):
- 自有品牌ACME通過半導體大廠驗證 正式導入製程設備
- 自有品牌RPS(遠程電漿源)取得經濟部A+專案開發計畫
- 2021 (自有品牌):
- 合併立盈科技
- 台灣第一家成功開發ALD應用的臭氧供應系統 命名AOS(先進臭氧系統)
- 2024 (自有品牌):
- ACME出貨200套並取得重要客戶的供應商ESG競賽首獎
- 上櫃股票代號7704
- 2026 (自有品牌):
- 先進製程應用之Ozone/RPS技術服務逐步接單
- 啟動日本明遠建廠計畫
Financial Highlights
近年經營成果 (Recent Operating Results)
| (NT$) | 合併營收 (Consolidated Revenue) | 毛利率 (Gross Margin) | 稅後淨利 (Net Income After Tax) | 稅後EPS (EPS After Tax) | 股本 (Capital Stock) |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022 | 752M | 42% | 133M | 5.78 | 243M |
| 2023 | 728M | 39% | 103M | 3.55 | 306M |
| 2024 | 760M | 36% | 90M | 2.91 | 336M |
| 2025 | 671M | 33% | 70M | 2.07 | 338M |
| 2026/Q1 | 175M | 35% | 24M | 0.70 | 338M |
| 2026/Q2 | 195M | 41% | 42M | 1.24 | 338M |
連續5季損益 (Consecutive 5-Quarter Income Statement)
| 損益表 (NTD K) | 114/Q2 | 114/Q3 | 114/Q4 | 115/Q1 | 115/Q2 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 183,410 | 159,101 | 169,220 | 174,545 | 194,598 |
| 營業毛利率 | 29% | 34% | 35% | 35% | 41% |
| 營業費用 | 38,420 | 33,110 | 37,748 | 35,311 | 37,646 |
| 營業費用率 | 21% | 21% | 22% | 20% | 19% |
| 營業淨利 | 14,368 | 20,520 | 22,190 | 25,364 | 42,661 |
| 營業淨利率 | 8% | 13% | 13% | 15% | 22% |
| 業外收支 | -8,397 | 1,518 | 6,069 | 2,699 | 4,021 |
| 稅前淨利 | 5,971 | 24,038 | 28,259 | 28,063 | 46,682 |
| 稅後淨利 | 9,965 | 18,924 | 23,861 | 23,729 | 41,955 |
| 稅後加權EPS | 0.30 | 0.56 | 0.71 | 0.70 | 1.24 |
2026/Q2 損益表 (2026/Q2 Income Statement)
| 損益表 (NTD K) | 115/Q2 | 114/Q2 | 115/H1 | 114/H1 | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 194,598 | 183,410 | 369,143 | 342,751 | + 8% |
| 營業毛利率 | 41% | 29% | 38% | 32% | ↑6% |
| 營業費用 | 37,646 | 38,420 | 72,957 | 77,361 | - 6% |
| 營業費用率 | 19% | 21% | 20% | 23% | ↓3% |
| 營業淨利 | 42,661 | 14,368 | 68,025 | 30,642 | |
| 營業淨利率 | 22% | 8% | 18% | 9% | |
| 業外收支 | 4,021 | -8,397 | 6,720 | -5,339 | |
| 稅前淨利 | 46,682 | 5,971 | 74,745 | 25,303 | |
| 稅後淨利 | 41,955 | 9,965 | 65,684 | 26,337 | + 149% |
| 稅後加權EPS | 1.24 | 0.30 | 1.95 | 0.78 |
2026/Q2 資產負債表 (2026/Q2 Balance Sheet)
| 合併資產負債表 (NTD K) | 115/06/30 | 114/12/31 | 114/06/30 | 說明 |
|---|---|---|---|---|
| 現金 約當現金及金融資產 | 568,545 | 538,794 | 509,652 | 現金部位攀升 |
| 合約資產 | 45,929 | 45,371 | 35,896 | |
| 應收帳款、票據 | 158,717 | 122,166 | 147,237 | |
| 存貨 | 208,818 | 235,603 | 250,614 | 存貨下降 |
| 權益法長投 | 20,272 | 19,954 | 19,015 | |
| 固定資產 | 312,330 | 316,203 | 329,258 | |
| 總資產 | 1,349,136 | 1,318,109 | 1,316,156 | |
| 應付帳款、其他應付款 | 130,163 | 106,802 | 150,868 | |
| 股本 | 337,698 | 337,698 | 336,033 | |
| 權益總計 | 1,168,393 | 1,157,462 | 1,121,738 | |
| 負債比率 | 12% | 11% | 14% | 負債比率偏低 |
| 每股淨值 | 34.6 | 34.3 | 33.4 |
2026/Q2 現金流量表 (2026/Q2 Cash Flow Statement)
| 合併現金流量表 (NTD K) | 115/H1 | 114/H1 |
|---|---|---|
| 稅前淨利 | 74,745 | 25,303 |
| 折舊攤銷 | 14,291 | 13,342 |
| 營業活動淨現金流量 | 96,519 | 49,468 |
| 解除定存 | 60,000 | 0 |
| Capex(設備/無形資產) | -6,815 | -26,718 |
| 投資活動淨現金流量 | 53,185 | -26,718 |
| 借款增(減) | 0 | 0 |
| 發放現金股利 | -60,786 | -77,288 |
| 現增/員權認購 | 0 | 28,728 |
| 庫藏股買回 | 0 | -19,480 |
| 籌資活動淨現金流量 | -66,480 | -71,780 |
| Free Cash Flow | 149,704 | 22,750 |
股利政策 (Dividend Policy)
- 配息率: 2017 (73%), 2018 (80%), 2019 (73%), 2020 (75%), 2021 (75%), 2022 (78%), 2023 (79%), 2024 (79%), 2025 (87%)
- 稅後EPS (NTD): 2017 (1.1), 2018 (1.5), 2019 (6.2), 2020 (6.7), 2021 (6.0), 2022 (5.8), 2023 (3.6), 2024 (2.9), 2025 (2.1)
- 現金股利 (NTD): 2017 (0.8), 2018 (0.2), 2019 (0.5), 2020 (1), 2021 (3), 2022 (4), 2023 (2.8), 2024 (2.3), 2025 (1.8)
- 股票股利 (NTD): 2017 (0), 2018 (1), 2019 (4), 2020 (4), 2021 (1.5), 2022 (0.5), 2023 (0), 2024 (0), 2025 (0)
Business Segments
營業內容 (Business Content)
- 技術服務:
- 2022: ~56%
- 2023: ~50%
- 2024: ~51%
- 2025: ~56%
- 2026/H1: 59%
- Overhaul Experiences: O3 > 5,000, RPS > 20,000, MW > 15,000, RFG > 10,000
- 自有品牌:
- 2022: ~13%
- 2023: ~26%
- 2024: ~30%
- 2025: ~28%
- 2026/H1: 21%
- Proprietary Brands: 1. ACME RF Generators System, 2. AOS Advanced Ozone System
- 備品及其他 (Spare Parts & Others):
- 2022: ~30%
- 2023: ~23%
- 2024: ~19%
- 2025: ~16%
- 2026/H1: 20%
Products & Technologies
產品定位 (Product Positioning)
- 反應氣體源 (Reactive gas sources):
- Remote plasma source
- Ozone generator
- 應用: 化學活化粒子 (Chemically activated particles)
- 功率源 (Power supplies):
- RF power system
- 應用: 產生高功率電磁波 (Generate high-power electromagnetic waves) -> 激發電漿 (Excited plasma)
- 半導體製程系統 (Semiconductor manufacturing system):
- 半導體製程 (Semiconductor processes): 1. Clean, 2. Activation, 3. Coating, 4. Etching
主要產品在半導體製程的應用(1/2) (Main Products in Semiconductor Manufacturing (1/2))
半導體前段晶圓製程說明: 半導體製程主要以矽晶圓為材料，經過鍍膜沉積與光阻塗佈後，結合光罩進行曝光、顯像，再經蝕刻、光阻去除等多道重複性程序，歷經上千道製程工作站，最終完成晶片元件製作。
前段晶圓製程 (以奈米級為例):
- 氧化擴散 (Oxidation Diffusion): 在高溫氧化爐中將Si反應成SiO2，形成氧化層。
- 鍍膜沉積 (Film Deposition): 於氧化層表面沉積金屬薄膜，或化合物薄膜。
- 光阻塗佈 (Photoresist Coating): 將光阻液平均分佈於晶圓中心。
- 曝光 (Exposure): 在塗有光阻的晶圓上，利用紫外光曝光，曝出光罩的圖形。
- 乾蝕刻 (Dry Etching): 利用電漿離子化體，將非線路之鑽膜去除。
- 濕蝕刻 (Wet Etching): 利用特定溶液進行化學反應去除光阻或鍍膜。
- 濕式清洗 (Wet Cleaning): 利用特定溶液對薄膜清洗晶圓表面。
- 檢量測 (Measurement): 以光學或電性對晶圓上的每個晶粒進行檢測或量測，確認晶粒是否為良品。
- 化學機械研磨 (Chemical Mechanical Polishing): 以化學藥液及研磨墊，藉由機械施壓旋轉，將鍍膜表面平坦化及薄化。
- 熱處理 (Heat Treatment): 利用高溫環境將佈植後的雜亂薄膜結構再結晶。
- 離子佈植 (Ion Implantation): 利用電場，將游離原子加速後，直接射入晶圓。
- 資料來源: 工研院產科國際所 (2022/05)
主要產品在半導體製程的應用(2/2) (Main Products in Semiconductor Manufacturing (2/2))
半導體電漿製程設備架構圖 (含 RPS / Ozone / RF / MW / EndPoint):
- RF Power (射頻電源):
- RF Generator: 13.56 MHz, 600 ~ 3000 W
- RF Auto Match: 50 Ω
- RPS (Remote Plasma Source):
- RPS Series (獨立電漿源供應): 13.56 MHz / 300 ~ 2000 W
- RPS Chamber (高密度電漿區域)
- Gas Outlet
- Ozone System (臭氧系統):
- O2 In
- Ozone Generator
- Ozone Output (O3 高濃度臭氧)
- Ozone Sensor (O3 Sensor)
- Concentration Monitor (O3 Analyzer)
- Control / Alarm
- Mass Flow Controller (O3 MFC)
- Pressure Controller (Back Pressure Controller)
- MW Power (微波電源):
- MW Generator: 2.45 GHz, 100 ~ 3000 W
- MW Match / Tuner
- Directional Coupler
- Isolator
- Waveguide: WR-340 / WR-430
- Endpoint Detection (終點偵測):
- Viewport (視窗)
- OES (光學發射光譜)
- Spectrometer
- Signal Processing
- EndPoint Signal
- 共同組件: Top Electrode (RF / Ground), Plasma (電漿區域), Radicals (自由基), Wafer (晶圓), Bottom Electrode (Powered)
Finesse Technical Role and Focus
- 明遠是一家 --專注於”射頻電源”的公司--
- 核心服務: 電漿應用技術服務
- 明遠是一家 --專注於”八吋及成熟製程”的公司--
- 產品跨距: > 0.25µm ~ < 2nm ; AP (Advanced Packaging)
- 關鍵技術領域: Ozone, Micro-wave, Plasma, RPS, RF
- 製程技術: Planar, FinFET, GAAFET
- 先進封裝 (Advanced Packaging): Beyond Moore's Law
Brand Products Lineup
- RF generators / System:
- ACME for Ultima+ (RPS)
- ACME for Ultima (MW)
- Remote plasma source:
- RPS
- MW plasma source
- Ozone components / system:
- Controller
- Sensor
- Pressure regulator
- Destructor
- Ozone generator
- Ozone system for ALD
- Ozone system for SACVD
- Ozone water system
Technical Capability
| Wafer size | Node | Technology | CVD | ALD | Wet | ETCH |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Overhaul | ||||||
| Ozone | ✓ | NA | NA | |||
| RPS | ✓ | ✓ | ||||
| MW | ✓ | |||||
| RF | ✓ | ✓ | ||||
| Product | ||||||
| Ozone | ✓ | NA | NA | |||
| RPS | ✓ | ✓ | ||||
| MW | ✓ | |||||
| RF | ✓ | ✓ |
- Wafer size: 150mm, 200mm, 300mm
- Node: >0.25um, 0.11/0.18um, 90nm, 65nm, 40/45nm, 28nm, 16/20nm, 7nm, 5nm, 3nm, 2nm, <2nm
- Technology: Mature process, Advanced process, Advanced package
Outlook & Strategy
2026成長動能 (2026 Growth Drivers)
2026上半年 (2026 H1):
- 台灣Q2、上海H1 全稼動 (Taiwan Q2, Shanghai H1 full capacity utilization)
- 重要客戶市占率提升 (Increased market share with key customers)
- 高毛利品項成長 (Growth in high-margin products)
- 先進製程維修逐步接單 (Gradual order intake for advanced process maintenance)
- ACME出貨穩定 (Stable ACME shipments)
2026下半年 (2026 H2):
- 2026/H2審慎樂觀 (Cautiously optimistic for 2026 H2)
- 重要客戶Ozone有機會再往上 (Key customer Ozone has potential for further growth)
- 國內大廠 導入自有品牌MW/RPS (Domestic major manufacturers adopt proprietary MW/RPS brands)
- 瓶頸: 人力、場地 (Bottlenecks: human resources, space)
- 負向: ACME出貨減少 (Negative: decreased ACME shipments)
未來展望 (Future Outlook)
- 基本盤 (Base):
- 技術服務是半導體產業落後指標 新廠量產2-3年後 開始有需求 (Technical services are a lagging indicator for the semiconductor industry; demand will emerge 2-3 years after new fabs begin production)
- 明遠技術涵蓋 【>25um~<2nm製程範圍】 (Finesse technology covers the range of >25um to <2nm processes)
- 預期2027技術服務持續成長 (Expected continuous growth in technical services in 2027)
- 2027 ACME Capex
- 業務面 (Business Aspect):
- 技術服務:12” 先進製程Ozone/RPS接單逐步放量 (Technical services: 12" advanced process Ozone/RPS orders gradually increasing)
- 自有產品: 8″/12” 老舊設備汰換商機、12”先進封裝設備 (Proprietary products: 8"/12" old equipment replacement opportunities, 12" advanced packaging equipment)
- 擴產計畫 (Expansion Plan):
- 日本、上海、台灣 (Japan, Shanghai, Taiwan)
- 財務面 (Financial Aspect):
- 配息率 80%~90% (Dividend payout ratio 80%-90%)
- 尋求投資與併購機會 (Seeking investment and M&A opportunities)