台灣嘉碩科技股份有限公司(3221:TT) 2026年8月 法說會簡報
Company Overview
台灣嘉碩科技股份有限公司 (TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD.) 股票代號: 3221:TT 簡報日期: 2026年8月 公司標語: Your Best Partner for Frequency Devices
公司聲明
- 本簡報及同時發佈之相關訊息所提及之前瞻性資訊，係本公司基於公司資料及現況所得之資訊。
- 此類前瞻性資訊將受風險、不確定性與推論所影響，部份將超出我們的控制之外，實際結果可能與這些前瞻性資訊大不相同。其原因可能來自於各種因素，包括但不限於原物料成本增加、市場需求，各種政策法令與金融經濟現況之改變以及其他非本公司所能控制之風險等因素。
- 本簡報資料中所提供之資訊並未明示或暗示的表達或保證其具有正確性、完整性、或可靠性，亦不代表本公司、產業狀況或後續重大發展的完整論述。對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於未來的看法，對於這些看法，未來若有任何變更或調整時，本公司並不保證本簡報資料之正確性，且不負有更新或修正本簡報資料內容之責任。
全球據點
- HQ/R&D: 台灣
- Sales Offices: 無錫/上海 (Wuxi/Shanghai), 聖荷西 (San Jose), 以及全球多處據點
- Manufacturing: 台灣, 無錫/上海 (Wuxi/Shanghai), 菲律賓 Laguna
- Sales Rep.: 全球多處據點
- TST tstbio: 台灣
Products & Technologies
6' & 4' Wafer Lithography and Foundry
- 製程步驟:
- Wafer Cleaning (晶圓清洗)
- PR coating (光阻塗佈)
- Exposure (曝光)
- Developing (顯影)
- Metallization (金屬化)
- Lift-off (掀離)
- Probing (晶圓點測)
MLCSP Assembly and Packaging
- 製程步驟:
- Stud bump (植凸塊)
- Wafer dicing (晶圓切割)
- Flip chip (覆晶)
- Sealing (封裝密封)
- Ni.Plating (鍍鎳)
- Marking (雷射打件/標記)
- Substrate Dicing (基板切割)
- Final Test & Packing (最終測試與包裝)
完整的頻率元件產品線
- SAW/BAW: WLP, DPX, Filter, RF SAW, IF SAW, QPX
- Xtal/Osc: Xtal, XO/TCXO, VCXO, VCTCXO, OCXO
- Antenna: Patch, Linear, Chip, FPC/PCB
- DR Filter: 3500Mhz, 5G Tri-Band, 2.4GHz, Wifi 7 6GHz, DPX, DIP, Aviation
- Module: NB-IoT, External GPS, Internal GPS, RFFE
- LNA, CSR Meganetic sensor: LNA, Megnetic sensor, CSR
射頻架構 - TST產品布局
TST的產品主要應用於射頻前端 (RF Front End) 架構中：
- Tx Front End (發射前端):
- TST產品: Image Rejection Filter (影像抑制濾波器), IF Filter (中頻濾波器), LO (Local Oscillator, 本地振盪器)
- 其他元件: PA (功率放大器), Driver (驅動器), Mixer (混頻器), Amp (放大器), Filter (濾波器), DAC (數位類比轉換器)
- Rx Front End (接收前端):
- TST產品: Antenna (天線), Image Rejection Filter (影像抑制濾波器), IF Filter (中頻濾波器), LO (Local Oscillator, 本地振盪器)
- 其他元件: Switch or Duplexer (開關或雙工器), LNA (低雜訊放大器), Amp (放大器), Mixer (混頻器), Filter (濾波器), ADC (類比數位轉換器)
- Baseband Processor (基頻處理器): 射頻前端的後端處理單元。
汽車電子的相關應用
- Infotainment & Cluster (資訊娛樂與儀表板):
- BT/BLE/WiFi
- TST產品: TCXO, TSX, XO, SMD XTAL
- EV Charging (電動車充電):
- LTE/WiFi/BLE
- TST產品: SAW Filter, SAW DPX, TCXO, TSX, XO, SMD XTAL
- Keyless Entry (免鑰匙進入):
- RKE/PEPS/UWB
- TST產品: SAW Filter, SAW DIX, TCXO, SMD XTAL
- T-Box, Auto-HPC (車載通訊單元, 車用高性能計算):
- LTE/5G Communication module
- TST產品: SAW Filter, SAW DPX, TCXO, TSX, SMD XTAL
- Ethernet (乙太網路):
- TST產品: SMD XTAL, Diff XO
- TPMS (胎壓偵測系統):
- TST產品: SMD XTAL
- ADAS (先進駕駛輔助系統):
- Surrounding Camera (環景攝影), Dead Reckoning (航位推算), LR Radar (長距離雷達)
- TST產品: TCXO, XO, SMD XTAL
- SDARS module (衛星數位音頻廣播模組):
- TST產品: SAW Filter, SMD XTAL
- Navigation (導航):
- Multi-band Antenna (多頻段天線), GNSS L1/L2/L5/L6
- TST產品: SAW Filter, SAW DIX, FEM, TCXO, SMD XTAL
Financial Highlights
財務表現 - 營收趨勢
- 整體營收 (Overall Revenue):
- 26Q2營收: NT$658.9 Million (新台幣百萬)
- 營收季成長率: 20.55%
- 較去年同期成長率: 18.14%
- 歷史營收數據 (單位: 新台幣百萬):
- 25Q1: $557.7
- 26Q2: $658.9
- 圖表顯示季度營收 (Quarterly Revenue) 和快篩收入 (Rapid Screening Revenue) 的趨勢。
財務表現 - 合併損益表
(單位: 新台幣百萬, 惟每股盈餘為元)
| 項目 | 2025H1 | 2025H2 | 2026H1 |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | $1,107 (100.00%) | $1,123 (100.00%) | $1,206 (100.00%) |
| 營業成本 | 886 (80.04%) | 887 (78.98%) | 916 (75.95%) |
| 營業毛利 | 221 (19.96%) | 236 (21.02%) | 290 (24.05%) |
| 營業費用 | 189 (17.07%) | 241 (21.46%) | 212 (17.58%) |
| 營業利益(損失) | 32 (2.89%) | (5) (0.45%) | 78 (6.47%) |
| 營業外收入及支出 | (65) (5.87%) | 31 (2.76%) | 29 (2.40%) |
| 稅前淨利(淨損) | (33) (2.98%) | 26 (2.32%) | 107 (8.87%) |
| 所得稅費用(利益) | (4) (0.36%) | 22 (1.96%) | 31 (2.57%) |
| 本期淨利(淨損) | ($29) (2.62%) | $4 (0.36%) | $76 (6.30%) |
| 本期淨利(淨損)歸屬於: | |||
| 母公司業主 | ($12) (1.08%) | $20 (1.78%) | $86 (7.13%) |
| 非控制權益 | (17) (1.54%) | (16) (1.42%) | (10) (0.83%) |
| EPS | ($0.12) | $0.20 | $0.82 |
財務表現 - 合併資產負債表
(單位: 新台幣百萬元)
| 項目 | 2025/6/30 | 2025/12/31 | 2026/6/30 |
|---|---|---|---|
| 資產 | |||
| 流動資產 | $1,771 (60.59%) | $1,823 (60.05%) | $1,879 (59.09%) |
| 存貨 | 439 (15.02%) | 492 (16.21%) | 520 (16.35%) |
| 非流動資產 | 1,152 (39.41%) | 1,213 (39.95%) | 1,301 (40.91%) |
| 資產總計 | $2,923 (100.00%) | $3,036 (100.00%) | $3,180 (100.00%) |
| 負債 | |||
| 流動負債 | $682 (23.33%) | $720 (23.72%) | $776 (24.40%) |
| 非流動負債 | 217 (7.42%) | 214 (7.05%) | 188 (5.91%) |
| 負債總計 | $899 (30.76%) | $934 (30.76%) | $964 (30.31%) |
| 權益 | |||
| 股本 | $1,039 (35.55%) | $1,039 (34.22%) | $1,051 (33.05%) |
| 資本公積 | 724 (24.77%) | 707 (23.29%) | 708 (22.26%) |
| 保留盈餘: | |||
| 法定盈餘公積 | 119 (4.07%) | 119 (3.92%) | 120 (3.77%) |
| 特別盈餘公積 | 294 (10.06%) | 294 (9.68%) | 305 (9.59%) |
| 未分配盈餘 | 163 (5.58%) | 184 (6.06%) | 249 (7.83%) |
| 其他權益 | (349) (-11.94%) | (305) (-10.05%) | (273) (-8.58%) |
| 歸屬母公司業主權益 | 1,990 (68.08%) | 2,038 (67.13%) | 2,160 (67.92%) |
| 非控制權益 | 34 (1.16%) | 64 (2.11%) | 56 (1.76%) |
| 權益總額 | $2,024 (69.24%) | $2,102 (69.24%) | $2,216 (69.69%) |
Business Segments
銷售分析 - 依產品別及地區別
Revenue by Applications (依應用別營收)
- Automotive (汽車): 2023Q4約佔28%，呈現微幅下降趨勢。
- Mobile&IoT (行動與物聯網): 2023Q4約佔19%，相對穩定。
- Networking (網通): 2023Q4約佔38%，呈現成長趨勢。
- Other (其他): 2023Q4約佔14%，相對穩定。
- 成長動能 (Growth Drivers): AI, Wifi 7/8, LEO 衛星網路 (LEO Satellite Network)。
Revenue by Region (依地區別營收)
- AP (亞太地區): 2023Q4約佔31%，呈現下降趨勢。
- CHN (中國): 2023Q4約佔18%，呈現下降趨勢。
- EU (歐洲): 2023Q4約佔14%，相對穩定。
- ROW (世界其他地區): 2023Q4約佔0%，佔比極小。
- TWN (台灣): 2023Q4約佔22%，呈現成長趨勢。
- US (美國): 2023Q4約佔25%，呈現成長趨勢。
Outlook & Strategy
營運檢討 - 業務展望
- B/B Trend Chart, Q2:1.14
- 圖表顯示從18Q1到26Q2的Billing (出貨), tstbio billing (tstbio出貨) 和 Booking (訂單) 趨勢。
- 26Q2的B/B Ratio為1.14，表示訂單量高於出貨量。
Additional Data
TST MA3 Chart (3 months moving average)
- 此圖表呈現了所有地區、國內、海外和中國地區的Booking GAP (訂單與出貨差異) 和 Billing MA (出貨三個月移動平均) 趨勢，時間範圍從2023年1月至2026年6月。
TST 4 Years Chart
- 此圖表呈現了所有地區、國內、海外和中國地區的Booking (訂單) 和 Billing (出貨) 在過去四年與本年度的比較趨勢，以月份為單位。
Contact Information
- 聯絡人: Paul Lee
- 電子郵件: paullee@mail.taisaw.com
- 公司網站: www.taisaw.com