合晶科技 (6182) 2026Q1 法說會簡報
Company Overview
公司名稱: 合晶科技 (WAFER WORKS) 股票代號: 6182 簡報日期: Aug 6, 2026 公司願景: 以客為本的半導體材料供應商
免責聲明 (Page 2)
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會議流程 (Page 3, 7, 21)
- 營運績效會報
- 合晶: 新材料平台進程
- Q&A
Financial Highlights
2026年第一季財務報表 (金額為單一季度) (Page 4)
單位: 新台幣百萬元 (除另外註明者外)
| 項目 | Q1'26 | Q4'25 | Q1'25 |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 2,478 | 2,432 | 2,304 |
| 營業毛利 | 471 | 699 | 478 |
| 毛利率 | 19.02% | 28.74% | 20.75% |
| 營業費用 | 445 | 513 | 392 |
| 營業利益 | 26 | 186 | 86 |
| 營業淨利率 | 1.06% | 7.65% | 3.74% |
| 營業外收入及支出 | 10 | 39 | 48 |
| 稅前淨利 | 36 | 225 | 134 |
| 所得稅 | 15 | 45 | 52 |
| 本期淨利 | 21 | 180 | 82 |
| 淨利歸屬於母公司業主 | 2 | 83 | 30 |
| 每股盈餘(新台幣元) | 0 | 0.14 | 0.05 |
Clients & Markets
銷售分析 - 地區別 (Page 5)
2026Q1
- 臺灣: 35.0%
- 歐洲: 25.4%
- 中國大陸: 21.6%
- 美國: 11.1%
- 其他: 6.9%
2025
- 臺灣: 28.2%
- 中國大陸: 28.7%
- 歐洲: 26.7%
- 美國: 9.2%
- 其他: 7.2%
銷售分析 - 應用別 (Page 6)
合晶重摻營收占比
| 年度 | 重摻矽晶圓 | 輕摻矽晶圓 |
|---|---|---|
| 2023 | 59% | 41% |
| 2024 | 60% | 40% |
| 2025 | 66% | 34% |
| 2026Q1 | 59% | 41% |
Products & Technologies
先進封裝產能仍集中於TSMC (Page 8)
單位: kwpm (千片/月) 資料來源: TSMC data and Morgan Stanley research
| 年度 | Non-TSMC (Amkor/UMC/ASE) | TSMC | 總計 |
|---|---|---|---|
| 2023 | 13 | 6 | 19 |
| 2024 | 32 | - | 32 |
| 2025 | 70 | 23 | 93 |
| 2026e | 120 | 50 | 170 |
| 2027e | 200 | 80 | 280 |
高階封裝技術變革 (Page 9)
Example of interposer with ~5.5x reticle size (5.5 x 830mm² = 4565mm²) Size does matter!
- 300mm wafer:
- 7 interposers
- Area efficiency ~45%
- 300x300mm² panel:
- 16 interposers
- Area efficiency ~81%
- ~10% cost decrease
- 600x600mm² Panel:
- 64 interposers
- Area efficiency ~81%
- ~20% cost decrease 資料來源: Yole
矽晶圓市況變化與合晶發展投入 (Page 10)
市場變化 (左側):
- 庫存去化
- 供需平衡
- 需求上升
合晶發展投入 (右側):
- 高附加價值材料
- 策略投入
- 長期成長
二林新廠承接材料平台商業化布局 (Page 11)
材料平台 ↓ 成果商業化中心 ↓ 量產挹注營收
二林新廠
- 先進拋光片
- 結構補償裸晶粒
- 化合物半導體載板
- (各式材料)中介層
- 其他規劃項目
合晶重要產品進程 (Page 12)
核心布局 (客戶驅動):
- 先進拋光片
- 結構補償裸晶粒
- 化合物半導體載板
擴展布局 (平台擴展):
- 方形晶片
- (各式材料)中介層
- 光傳輸材料(SOI)
- 記憶體材料
長期布局 (長期發展):
- 其他先進封裝材料
- LNOI
- 新式高功率材料
布局優先順序將依客戶驗證成熟度、商業化可行性及長期策略價值進行規劃。
以產品與客戶導向之價值創造模式 (Page 13)
價值創造動能
- 高附加價值產品
- 快速放量
- 構建長期獲利
AI生態系產品市場滲透 (Page 14)
AI生態系材料平台
- 最高規格驗證
- 連接 Computing 和 Connectivity 兩大領域
- 多個客戶群體
Outlook & Strategy
雙引擎成長模式 (Page 15)
引擎一: 功率半導體
- 維持現金流
- 穩定營運
引擎二: 新式材料
- 產品組合升級
- 營收拓展
共同目標: 長期獲利成長
策略重點 (Page 16)
2026重點
產能平台:
- 二林基地一期建置完成
- 提升量產能力
技術轉化:
- 核心布局產品項驗證
- 小量投產前置準備
策略夥伴合作:
- 連結AI生態系重點客戶
- 拓展策略結盟及長期供應鏈合作
迎接下一個成長周期 (Page 17)
- 新產能就位
- 新產品逐步投入
- 建立全方位長期成長平台
集團12吋產能布局 (Page 18)
合晶科技 彰化二林Phase 1
- 2027月產能目標: 100K pcs
- 迎向全球商機,積極評估擴產
上海合晶 鄭州廠二期
- 2027月產能目標: 75K pcs
- 支持目標市場,穩健成長發展
整體策略: 以客為本,支持區域市場供需,集團運作,打造最佳成長策略。
ESG / Sustainability
ESG績效 (Page 19)
- 4.29m: 全年累計節電429.2萬kWh
- 99%: 供應商行為準則簽訂比率99%
- 87%: 廢棄物再利用比率87%
- 98,807: 節水98,807噸,每年減量1%以上
ESG績效 (Page 20)
- 響應台積電綠色供應鏈,持續推動RE30目標
- RBA銀牌證書 (2024取得,兩年評選一次)
- 年度運動會、公益募捐等活動