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鴻呈 2026Q3 法人說明會
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法人說明會
鴻呈 2026Q3 法說會簡報重點與營運摘要

鴻呈實業股份有限公司 VSO Electronics [time:2026Q2] 法說會簡報

Company Overview

  • 公司名稱: 鴻呈實業股份有限公司 (VSO Electronics)
  • 標語: Your Solutions Partner
  • 核心價值: Integrity (誠信), Professionalism (專業), Quality (品質), Innovation & Growth (創新與成長), Teamwork (團隊合作), Sustainable Business (永續經營)
  • 免責聲明:
    • 本報告內容係依據製作當時的時間點更新,內容涉及財務或相關資訊可能涵蓋本公司及子公司未來前景,且受重大風險和不確定性因素影響,而導致最終結果與原先的展望相異。
    • 因此,本公司特此聲明,此報告內容,僅為資訊流通之目的而公佈,並非投資建議。
    • 本公司及代表人、報告者不對報告內容的正確性、完整性或使用本報告內容所產生的損害負責。
  • 企業治理:
    • VSO Electronics Co., Ltd. 榮獲第12屆公司治理評鑑 TOP 20%。
    • 評鑑重點:
      • Protect Shareholder Rights (保護股東權益)
      • Strengthen Board Structure (強化董事會結構)
      • Enhance Information Transparency (提升資訊透明度)
      • Promote Sustainable Growth (促進永續成長)
    • 認可機構: 臺灣證券交易所 (TAIWAN STOCK EXCHANGE), 證券櫃檯買賣中心 (Taipei Exchange)

Financial Highlights

最新財報 (2026年Q1) 單位: 新台幣仟元

項目2025Q12025Q22025Q32025Q42026Q1YoY (2026Q1 vs 2025Q1)
銷貨收入 (Sales Revenue)578,564647,942726,974678,032712,39123%
銷貨毛利 (Gross Profit)163,099175,800204,488170,308207,97928%
銷貨毛利率 (%)28%27%28%25%29%4%
營業淨利 (Operating Income)55,30474,63383,88048,49683,28451%
營業淨利率 (%)10%12%12%7%12%22%
稅前損益 (Profit Before Tax)63,63245,77090,55055,11694,05348%
稅後損益-屬於母公司 (Net Income Attributable to Parent Company)46,85633,90168,30740,48568,66547%
淨利率 (%)8%5%9%6%10%19%
每股盈餘-(元) (EPS (NTD))1.070.781.560.931.5848%

合併研發費用佔合併營收比 單位: 新台幣仟元

期間2024年度2025年度2026年Q1
營業收入2,162,9962,631,512712,391
研發費用95,648125,99136,405
占比4.42%4.79%5.11%

Business Segments

集團合併營收占比 (iSMART) 單位: 新台幣仟元

iSMART Segment2025Q1 金額 (%)2025Q2 金額 (%)2025Q3 金額 (%)2025Q4 金額 (%)2026Q1 金額 (%)2026Q2 金額 (%)
工業應用 (Industry)89,335 (16%)107,735 (17%)87,538 (12%)86,535 (13%)90,933 (13%)107,521 (12%)
伺服器與資料存取 (Server & Storage)163,675 (28%)148,516 (23%)236,555 (33%)222,340 (33%)306,477 (43%)424,839 (47%)
醫療設備儀器 (Medical)19,093 (3%)16,653 (2%)18,012 (3%)18,242 (3%)19,143 (3%)17,538 (2%)
車載與車聯網 (Automotive)34,799 (6%)41,202 (6%)39,535 (5%)53,216 (8%)47,817 (7%)65,389 (7%)
能源系統應用 (Renewable Energy)3,057 (1%)1,873 (-)3,155 (-)4,038 (-)5,921 (1%)5,469 (1%)
5G通訊應用與其他 (5G Telecom & Others)163,271 (28%)217,999 (34%)202,266 (28%)128,601 (19%)97,151 (13%)93,289 (10%)
機能材料 (Chemical Material)105,334 (18%)113,964 (18%)139,913 (19%)165,060 (24%)144,949 (20%)188,049 (21%)
合計Total578,564 (100%)647,942 (100%)726,974 (100%)678,032 (100%)712,391 (100%)902,094 (100%)

集團合併營收變化率 (iSMART) 單位: 新台幣仟元

iSMART Segment2025年H1營收2025年H2營收2026年H1營收YoY (2026H1 vs 2025H1)
工業應用 (Industry)197,070174,073198,4541%
伺服器與資料存取 (Server & Storage)312,191458,895731,316134%
醫療設備儀器 (Medical)35,74636,25436,6813%
車載與車聯網 (Automotive)76,00192,751113,20649%
能源系統應用 (Renewable Energy)4,9307,19311,390131%
5G通訊應用與其他 (5G Telecom & Others)381,270330,867190,440-50%
機能材料 (Chemical Material)219,298304,973332,99852%
合計Total1,226,5061,405,0061,614,48532%

Cable事業體合併營收占比 (iSMART) 單位: 新台幣仟元

iSMART Segment2025Q1 金額 (%)2025Q2 金額 (%)2025Q3 金額 (%)2025Q4 金額 (%)2026Q1 金額 (%)2026Q2 金額 (%)
工業應用 (Industry)89,335 (19%)107,735 (20%)87,538 (15%)86,535 (17%)90,933 (16%)107,521 (15%)
伺服器與資料存取 (Server & Storage)163,675 (34%)148,516 (28%)236,555 (40%)222,340 (43%)306,477 (54%)424,839 (60%)
醫療設備儀器 (Medical)19,093 (4%)16,653 (3%)18,012 (3%)18,242 (4%)19,143 (3%)17,538 (2%)
車載與車聯網 (Automotive)34,799 (7%)41,202 (8%)39,535 (7%)53,216 (10%)47,817 (9%)65,389 (9%)
能源系統應用 (Renewable Energy)3,057 (1%)1,873 (0%)3,155 (1%)4,038 (1%)5,921 (1%)5,469 (1%)
5G通訊應用與其他 (5G Telecom & Others)163,271 (35%)217,999 (41%)202,266 (34%)128,601 (25%)97,151 (17%)93,289 (13%)
合計Total473,230 (100%)533,978 (100%)587,061 (100%)512,972 (100%)567,442 (100%)714,045 (100%)

Cable事業體合併營收變化率 (iSMART) 單位: 新台幣仟元

iSMART Segment2025年H1營收2025年H2營收2026年H1營收YoY (2026H1 vs 2025H1)
工業應用 (Industry)197,070174,073198,4541%
伺服器與資料存取 (Server & Storage)312,191458,895731,316134%
醫療設備儀器 (Medical)35,74636,25436,6813%
車載與車聯網 (Automotive)76,00192,751113,20649%
能源系統應用 (Renewable Energy)4,9307,19311,390131%
5G通訊應用與其他 (5G Telecom & Others)381,270330,867190,440-50%
合計Total1,007,2081,100,0331,281,48727%

Products & Technologies

  • 新產品聚焦 AI 基礎建設 (New Products Focusing on AI Infrastructure):
    • PCIe Gen 6 Cable
    • Leak Detect Sensor Cable
    • DAC (Direct Attach Cable)
    • Power Whip
    • 創新產品組合: 連接・感知・供電,驅動 AI 基礎建設 (Connecting, sensing, powering, driving AI infrastructure)
  • MicroBus™ HC 高電流線纜平台 (MicroBus™ HC High Current Cable Platform):
    • 目的: 為 PCIe 與 OCP 應用提供介面專屬優化的統一高電流線纜平台。
    • 特色:
      • 支援下一代 AI 伺服器的可擴展電源架構。
      • 一個設計平台,支援多種標準。
    • MicroBus™ HC-P → PCIe 優化:
      • +4 組訊號針腳 (2.00 mm 間距)。
      • 底部鎖扣式訊號模組 (Latch 結構)。
      • 高電流承載: 支援高達 17A/pin, 滿足 AI 伺服器高功率需求。
      • 低阻抗設計: 優化接觸結構與材料, 降低發熱與功率損耗。
    • MicroBus™ HC-O → OCP 優化:
      • 搭配 PCB 板端連接器 (Board Mount)。
      • 模組化設計: 彈性組合與擴充, 滿足不同應用需求。
      • 高可靠性: 符合 UL94 V-0 阻燃標準, 確保系統安全穩定。
      • 多標準相容: 支援 PCIe 與 OCP 標準, 加速產品開發與導入。
  • 機櫃級洩漏偵測與智慧防護方案 (Rack-Level Leak Detection & Smart Mitigation Solution):
    • 產品目標: 提供大範圍洩漏偵測能力,實現及時、可靠的早期預警。
    • 方案概述:
      • 洩漏偵測線纜 - 編織線 (Leak Detection Cables - Braided): 沿冷卻路徑進行連續式機櫃級洩漏監測,實現早期偵測。
      • 洩漏偵測線纜 - FPC + 線束模組 (Leak Detection Cables - FPC + Wire Module): 高靈敏度,針對關鍵元件進行精準在地化偵測。
    • 系統組件:
      • BMC 智慧洩漏模組 (BMC Smart Leak Module)
      • MCU 智慧洩漏模組 (MCU Smart Leak Module)
    • 方案優勢:
      • 早期偵測: 及時預警,避免設備損壞與停機損失。
      • 廣域覆蓋: 機櫃級連續監測,全面守護冷卻路徑。
      • 智慧決策: 自動判定與快速應對,降低誤報與風險。
      • 可靠防護: 整合控制與防護機制,確保系統安全與穩定運作。
    • 設施整合與控制: 機櫃/設施控制系統 (警報, 液閥關閉, 電源關閉), 機櫃級冷卻閥。
  • 漏液檢測感測 FPC (Leak Detection Sensor FPC):
    • 設計特色:
      • 流體導引: 將液體快速導引至感測區域,加速反應並提升檢測效率。
      • 感測區域保護: 阻擋灰塵、顆粒及外部污染物,降低誤報,確保檢測準確度。
      • 100% 物理隔離。
      • 高靈敏度、低誤報。
      • 快速液體檢測。
    • 設計重點:
      • 材料選擇: 選擇具優異親水性與疏水性之材料,提升產品耐用度。
      • 結構優化: 優化各層結構、厚度與貼合方式,提升可靠性與穩定性。
      • 系統整合: 將 FPC 感測電路與控制系統整合,實現精準且可靠的檢測。
    • 優勢:
      • 可靠防護: 物理隔離感測區域,避免外部液體與污染物影響。
      • 快速反應: 流體導引設計,加速液體到達感測區域,快速觸發檢測反應。
      • 高準確度: 高靈敏度感測電路,降低誤報,維持高準確度。
      • 易於整合: 彈性 FPC 設計,易於與各種系統進行整合與應用。
    • 內部層次: 保護層, 流體導引層, FPC 感測層。
  • 高速互連產品布局 (High-Speed Interconnect Product Layout):
    • 目標: 從內部高速線纜延伸至外部線纜與光纖互連,完整布局 AI 資料中心高速連接產品。
    • 關鍵優勢: 更高密度 (在更小空間容納更多光纖), 更高頻寬 (更快的資料傳輸速度), 更遠傳輸距離 (延伸網路覆蓋範圍)。
    • 產品類別:
      • 外部高速線纜 / Loopback (External High-Speed Cables / Loopback):
        • DAC (直連銅纜) / Loopback:
          • 800G QSFP-DD DAC
          • 1.6T OSFP DAC
        • 高效能: 低延遲, 低功耗。
        • 高可靠性: 訊號穩定, 品質一致。
        • 具成本效益: 更佳 TCO, 適用 DC。
      • 跳線 / 線纜組件 (Patch Cords / Cable Assemblies):
        • LC Duplex: Duplex 雙工連接器, 標準介面, 高性價比。
        • MPO / MTP®: 8 / 12 / 16 / 24 芯, 推拉式設計, 高密度佈線。
        • MMC: 精巧設計, 高可靠性, 易於部署。
        • MT FA (Fiber Array): 高精度 MT 組裝, Ribbon 光纖整合, 端面研磨與檢驗, 光學性能驗證 (IL / RL), 客製化光纖芯數與長度。
        • 彈性連接: 高密度, 可擴充, 安裝便利。
        • 擴展網路: 更高頻寬, 更遠距離, 面向未來。

Clients & Markets

  • 市場應用 (Markets):
    • Industrial (工業應用)
    • Server & Storage (伺服器與儲存)
    • Medical (醫療設備)
    • Automotive (車用電子)
    • Renewable Energy (綠色能源)
    • Telecom (通訊網路)
  • 新客戶拓展: 新增多家 AI 客戶, 深化策略合作關係, 進入量產導入階段。

ESG / Sustainability

  • ESG 永續發展 (ESG Sustainable Development):
    • 碳排強度持續下降。
    • 再生能源使用提升。
    • ISO 14064-1 認證。
    • ISO 50001 認證。
    • 落實環境永續,創造長期價值。

Outlook & Strategy

  • 近期營運重點 (Recent Operational Focus):
    • ESG 永續發展: 落實環境永續,創造長期價值。
    • 越南河內廠 建置進度: 全球製造布局,擴大產能,服務全球客戶。
    • 新客戶 持續拓展: 客戶夥伴關係,攜手共創,深耕 AI 生態系。
    • 新產品 聚焦 AI 基礎建設: 創新產品組合,連接・感知・供電,驅動 AI 基礎建設。
    • 總體策略: 連接未來・驅動 AI。
  • 成長計畫與產品布局 (Growth Plan and Product Layout):
    • 持續擴展高電流線纜平台 (MicroBus™ HC) 和高速互連產品布局,特別是針對 AI 資料中心應用。
    • 積極推動機櫃級洩漏偵測與智慧防護方案,提升資料中心運營安全與效率。

Additional Data

製造布局 (Manufacturing Layout)

項目China (中國廠區)Vietnam (越南廠區)
產能 (Capacity)持續擴充中, 產能利用率提升中北寧擴產完工, 河南新廠建置中, 2026/12 量產
智能化 (Intelligent Manufacturing)自動化設備擴充, 智慧製造再升級, iFactory 導入深化自動化產線建置中, AGV / 智能倉儲導入, 提升生產效率
品質 (Quality)IATF 16949 運作, 製程能力持續優化, 客戶稽核通過規劃導入 IATF 16949, 品質系統建置, 良率持續提升
供應鏈 (Supply Chain)供應鏈在地化, 關鍵料源穩定, 風險管理強化供應鏈在地化推進, 多元供應商導入, 交期彈性提升

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