聯傑國際 (3094) 2026H1 法說會簡報

Company Overview

公司名稱: 聯傑國際股份有限公司 (Davicom)
股票代號: 3094
法人說明會主題: 2026上半年表現與未來展望暨 T1S PMD 新產品策略與佈局
日期: 2026年8月7日 PM 16:00
主講人: 林有亮總經理、楊春俊財務長
Founded (成立): 1996年成立，自聯電 (UMC) 集團拆分獨立 (Spin Off)。
Headquarters (總部): 台灣・新竹科學園區，設有中國深圳技術服務處。
Employees (員工): 70+位專業同仁，具備堅強完整數位與類比設計團隊。
Business (業務): Fabless IC Design House (無晶圓廠 IC 設計公司)。
Products (產品): Embedded / Consumer Ethernet (嵌入式與消費性乙太網路方案)。
IPO (股票掛牌): 2007年於台灣證交所上市，股票代號: 3094。
聯電 UMC 純正的聯電技術基因 (Spin-off from UMC Group):
- 1996: Networking IC -> 聯傑國際 (Davicom)
- 其他聯電分拆公司:
  - 1996: Foundry -> 聯華電子 (UMC)
  - 1997: Consumer IC -> 聯詠科技 (Novatek)
  - 1997: Multi-media IC -> 聯發科技 (MediaTek)
  - 1997: Memory IC -> 聯笙電子 (AMIC)
  - 1996: Computer IC -> 聯陽半導體 (ITE)
  - 1993: Design Service -> 智原科技 (Faraday)
公司願景: 聯傑國際・超越連結 (Connectivity Beyond Limits)。聯傑國際將持續以務實精神，掌握物聯網與邊緣運算先機，為全體股東與客戶創造最高價值。
公司地址: www.davicom.com.tw | 新竹科學園區力行六路6號

Financial Highlights

2026 H1 & Q2 財務亮點摘要 (單位:新台幣仟元)

2026 Q2 單季 EPS: $0.32 (QoQ 363.8%)
2026 H1 營業收入: 110,894 (YoY 12.5%)
2026 H1 稅後淨利: 32,478 (YoY 2764%)
2026 H1 累積 EPS: $0.39 (YoY 3800%)

2026 Q2 損益概況 (單季)

科目	2026 Q2	QoQ 季增	YoY 年增
營業收入	63,688	▲ 34.9%	▲ 35.5%
營業毛利	47,378	▲ 33.9%	▲ 32.4%
毛利率	74.39%	▶ 持平	▶ 持平
營業利益	11,557	▲ 392.4%	▲ 239.7%
稅後淨利	26,717	▲ 363.8%	▲ -

2026 上半年累積損益比較 (H1 vs H1)

科目	2026 H1	2025 H1	YoY 年增
營業收入	110,894	98,605	▲ 12.5%
營業利益	13,904	6,120	▲ 127.2%
營業外收入(支出)淨額	22,913	-3,039	▲ -
稅後淨利	32,478	1,134	▲ 2764%
每股盈餘(EPS)	0.39	0.01	▲ 3800%

獲利動能強勁

2026年第二季各項指標全面優於上季(QoQ)與去年同期(YoY)，稅後淨利更創下近年新高，展現本業與業外同步走強之動能。

上半年表現卓越

累計上半年EPS 0.39元，較去年同期 0.01 元呈現爆炸性增長，毛利率穩定維持在70%以上之高獲利水準。

聯傑國際歷年現金股利發放

聯傑國際創立以來，每年都發放現金股利，現金股利發放率平均超過 80% 以上。
2025年度現金股利: 0.25元/股 (圖表顯示)
歷年現金股利發放率: 2007年度至2025年度，發放率多數高於80%，2019年度達到高峰，2025年度為100%。

Business Segments

產品四大主軸 (Four Main Axes)

網路控制晶片:
- 提供工控級與消費性 Ethernet 10/100/1000M 解決方案，支援高速傳輸，為物聯網(IoT/IIoT) 與工業自動化奠定穩固連線基礎。
人工智慧物聯網 (AIoT):
- 推出整合 CIS、NPU 與 MCU 的 Edge AI SoC 晶片，透過深度學習實現邊緣端的即時人臉、物體偵測與語音辨識功能。
電子紙顯示驅動 (EPD):
- 專注於極低功耗顯示應用，支援多區段驅動技術，廣泛應用於電子貨架標籤 (ESL)、金融智慧卡及穿戴式裝置。
視頻解碼/智能醫電:
- 提供安全監控與車輛環視所需的視頻影像解碼器，並開發適用於電池驅動的智能健康生理訊號量測 MCU。

Products & Technologies

目前產品線總覽 (Current Product Lines)

工業級 Ethernet 網路通訊:
- 核心產品規格與特點: 10/100/1000M PHY 實體層收發器、USB/SPI/PCI 網路控制器、網管智慧型多埠交換器 (具備 QoS, VLAN 機制)。
Edge AI SoC 晶片:
- 核心產品規格與特點: 搭載 RISC-V 內核，集成 CIS/NPU/MCU，可進行人臉偵測、人形與物體偵測及語音辨識 (AIoT 邊緣運算)。
EPD 電子紙驅動晶片:
- 核心產品規格與特點: 多區段驅動技術，符合主要供應商之電子紙規格，適用於極低功耗顯示應用 (ESL、Smart Card)。
Video Decoder 視頻解碼:
- 核心產品規格與特點: 1路 / 4路 Video Decoder (含內建混合器)，適用於 CCTV 安全監控識別與車輛環視 (AVMS) 系統。
雲端物流與智能醫電 MCU:
- 核心產品規格與特點: 具備 RFID 的雲端物流 AI 管理架構；內建 ADC 與多種通訊介面之生理訊號處理微控制器。

聯傑 (DAVICOM) 歷年產品線藍圖 Product Roadmap

從網通基石到 AIoT 與工業智動化晶片之完整時程 (2001 - 2026)

Phase 1: 網通基石與介面擴充 (2001 - 2014)

2001.10 DM9000 網路晶片: 三合一NON PCI晶片，建立工控界長期護城河。
2007.09 DM9102H 單晶片: 嵌入式系統專用PCI介面高速乙太網路單晶片。
2008.12 DM9016 交換器控制晶片: 三埠嵌入式網路交換器控制晶片。
2009.02 DM9620/9621 單晶片: 嵌入式系統專用USB2.0高速網路晶片。
2010.10 DM8603/8203 交換器晶片: 三埠網路交換器控制晶片。
2013.03 Video Decoder 解碼晶片 (1-Ch: DM5150, 4-Ch: DM5885): 推出視頻影像解碼晶片。

Phase 2 & 3: AIoT與車載工控展望 (2016 - 2026)

2016.05 DM9051 IOT橋接晶片: 完成IOT橋接晶片開發，深化物聯網底層基礎。
2019.01 DM8111XP Edge AI SoC晶片: 推出人工智能晶片，延伸至物聯網AI領域。
2019.06 DM9119INP 實體層晶片: Ethernet Gigabit網路實體層傳輸產品。
2023.08 DM130036A EPD驅動晶片: 超低功耗電子紙驅動控制晶片，省電體積小。
2025.01 DM96251 USB to UART轉換器晶片 (NEW): 晶片整合USB控制器、收發器與時脈振盪器，簡化周邊電路，具寬工作電壓與多種封裝。
2026 展望 T1S PMD (FUTURE): 車載/工控4.0單對乙太網路，單對乙太網路晶片開發，進入車載與工控市場。

T1S PMD 從研發邁向量產藍圖 Technology Roadmap

工控4.0/機器人/車用/乙太網產品線關鍵時程 (2025-2028): 從技術奠基到2028年量產

2025/01: T1S SPI MAC-PHY (代號: TT9051D)
2026/07-09: T1S RCP SPI Master (代號: TT9056)
2026/12-2027/02: T1S PMD transceiver (代號: TT2612) - 12月: Tape out
2027/Q2-06: PMD 驗證起跑 - 06月: 進入實體驗證階段。
2027/07-03: 第三方認證 & Pilot - 合規驗證: 實驗室標準合規測試(TC14/10)；Pilot試產: 客戶送樣與可靠度驗證。
2027Q4: TIS RCP 系列產品 (代號: TT27XX) - 整合PMD + IoT Driver
2028Q1: MP 量產目標 - 02月: TT2612 (PMD) MP 正式量產出貨。Q2: TT27XX (TC18 RCP) 推進至ES。
2028Q2: T1S PHY MII/RMI Interface (代號: TT27XX) - MP正試量產
ES: Engineer Sample
MP: Mass Production
TT27XX: 遵循 OPEN-Alliance TC18 RCP 國際標準

核心殺手級應用案例解析

工廠協作機器人 (Cobot):
- 極度仰賴無延遲數據。PMD 晶片即時雙向傳輸參數，幫助大腦精準微調機械手臂角度 (如30度安全界線)，嚴密防護工安危機。
高階服務型機器人:
- 以端送熱湯為例，需即時回傳大量慣性感測數據，讓軟體瞬間計算並控制輪子平滑微調轉向抵銷物理慣性，防止潑灑。
工業機櫃與自動化:
- 完美應用於高階運算機櫃內部 (例如AI 伺服器機櫃) 或大型工業自動化機台，進行巨量感測器數據的即時吞吐與精準監控。

Clients & Markets

2026H1 VS 2025H1 Area Revenue (單位:新台幣元)

區域	2026H1 金額 (k)	2026H1 (%)	年增率 (YoY)	2025H1 金額 (k)	2025H1 (%)
中國 (CHN)	65,102	58.7%	5.6%	61,621	62.5%
亞太地區 (APAC)	34,756	31.3%	18.7%	29,270	29.7%
美洲與歐非中東(Americas & EMEA)	11,035	10.0%	43.1%	7,714	7.8%
合併營收	110,894K			98,605K

2026H1 DAVICOM IC客戶端應用領域

工控: 46%
週邊: 13%
電力: 13%
視聽: 10%
網通: 9%
安防: 4%
汽車: 4%
醫療: 1%

目標市場規模: 10BASE-T1S PHY

10BASE-T1S 實體層(PHY)市場: 57.0 億美元 (2034年預測市場規模)
CAGR: 13.6% (2025年估值為18 億美元)

關鍵市場驅動力

產品分佈: SPE PHY 領域佔據最大市占率，高達 71.4%。
區域領先: 亞太地區以 39.2% 的營收佔比領先全球市場。
核心帶動: 市場成長主要受到車用與工業電子製造的強勁需求驅動。

市場關鍵指標 (2025年基準)

工業自動化採用率增加: +41%
工業物聯網(IIoT)裝置部署成長: +37%
連網工廠網路擴展: +33%
車用乙太網路的整合度提升: +29%

ESG / Sustainability

節能減碳與 ESG 趨勢

以低功耗、低碳排為目標開發新製程網路晶片；持續擴展電子貨架標籤 (ESL) 整體系統解決方案。

Outlook & Strategy

未來發展規劃

機器人與自動化 (AMR & Cobot):
- 開發 10BASE-T1S 網路控制器，支援SPI 介面點對點與多點模式，優化自主移動機器人與協作機器人連線。
工業4.0與智慧工廠:
- 研發 IEEE 10Base-T1L 標準網通晶片，以及支持 IEEE 1588 PTP 精密時間同步協議之實體層晶片。
車載網路晶片:
- 針對電動車內部感測器與控制單元，提供高穩定性且有效減少線束重量的車內有線傳輸技術。

RFID 產品應用與發展戰略

子公司佰儒科技領軍強攻工業4.0與智能倉儲市場

全新產品佈局:
- 預定於下半年完成全新 RFID 讀取器 (RFID Reader) 產品開發與認證程序。
強強聯手策略:
- 與國內 Tag 大廠、工業電腦 (IPC) 龍頭廠及半導體設備整合廠，展開深度策略合作。
鎖定高成長市場:
- 整合各方軟硬體資源優勢，共同進軍高毛利之「工業4.0」與「智能倉儲」應用領域。

RFID 營運實績與下半年展望

上半年成績: 深耕半導體與醫療

半導體 Tier 1供應鏈:
- 硬體成功打入全球半導體 Tier 1廠，建立高效、低延遲的 RFID 物料管理系統。
醫療智能倉儲專案:
- 完成醫材、衛材之 RFID 管理，並成功跨界整合無人搬運車(AGV) 自動化系統。

下半年預估: 量產拓展與新版圖

硬體新產品量產:
- 全新 RFID Reader 預計通過認證並正式投入生產，持續擴大導入半導體業物料管理。
醫療版圖再擴張:
- 鎖定大型醫療機構，預估將強勢拿下教學中心醫院之「智能倉儲系統」指標性專案。

聯傑國際 DAVICOM 成為 OPEN ALLIANCE 會員戰略價值

掌握 Single-Pair Ethernet (SPE) 標準・佈局「工車雙軌」轉型優勢

關鍵權益獲取與行動

獲取核心規範: 正式獲取 TC8 (測試)、TC11 (交換晶片) 與 TC12 技術文件，精準對標國際規格。
指派專家參與TC: 直接加入技術委員會工作小組，領先掌握規格制定權，影響產業技術走向。
年度互通性實測: 準備 T1S 工程樣品參加年度 Plugfests，與全球大廠設備實測互通，降低量產後風險。

核心價值主張 (Value Propositions)

車規級抗干擾穩定度:
- 通過嚴苛 EMC/EMI 驗證，為Industry 4.0、Cobot、Embodied AI, Humanoid 等T1S PMD晶片，提供「降維打擊」的強悍穩定度背書，大幅縮短客戶的POC 週期。
PLCA 確定性延遲:
- 遵循壓力測試規範，確保 T1S 晶片真正滿足機器手臂高速運作下的「即時控制(Real-time)」嚴格需求。
國際大廠底層相容:
- 透過 Plugfests 實測，確保聯傑 IC 與西門子、洛克威爾等工業巨頭設備無縫對接，打破智慧工廠資訊孤島。
加速高性價比公板:
- 直接套用聯盟驗證過的CMC(共感電模) 與連接器規範，精準選料，快速開發出體積更小、導入門檻更低的 Reference Design。

「一芯雙用」策略・跨越車載信任壁壘 藉由「工車同源」規格，先生產Industry 4.0、Cobot、Embodied AI, Humanoid所需TS1 PMD晶片，先行變現並攤提研發成本；再以工控惡劣環境的大量出貨數據，跨越車廠對新晶片的信任痛點，適時穩健切入高毛利車載市場。

2026下半年法說會結論

2026 H1 營運表現摘要與下半年新產品戰略佈局 (Open Alliance Member)

戰略價值提升: 聯傑 DAVICOM 正式成為 OPEN ALLIANCE 會員，獲取 TC8/11/12 核心規範，精準對標國際 SPE 車規標準，確立在 Industry 4.0 與車載網路市場的技術領先地位與互通性優勢。

上半年財務亮點

獲利爆炸性增長: 累積 EPS 達 $0.39，較去年同期 $0.01 呈現爆炸性增長。
營收與獲利雙升: H1營收 NT$1.11億 (YoY +12.5%)，稅後淨利年增率高達 2764%。
穩定高毛利: 受惠於產品組合優化，毛利率穩定維持在 70% 以上之高水準。

核心業務實績

工控應用為核心: 工控IC 佔營收 46.4%，展現深厚研發護城河與兩岸基石市場地位。
RFID 物聯網領航: 成功打入半導體 Tier1供應鏈，並跨足醫療智能倉儲專案。
多元產品線發展: 電子紙驅動IC (EPD)、視頻解碼及智能醫電 MCU 持續穩健貢獻。

下半年產品展望

10BASE-T1S 戰略: 獨創「純硬體 PMD」架構，實現 Pin-to-Pin 無縫接軌並避開軟體認證風險。
一芯雙用雙軌並行: 先切入Industry 4.0 與機器人有線乙太網路傳輸市場，再伺機佈局車載傳輸應用市場。
突破業界限制: 內部測試節點突破 250個，遠超標準規範，H2 進行 T1S PMD Tape out。

Additional Data

免責聲明

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