騰輝電子-KY 2026Q3 法人說明會
6672上市
法人說明會
騰輝電子-KY 2026Q3 法說會簡報重點與營運摘要

Ventec International Group 2026Q2 法說會簡報

Company Overview

公司名稱: Ventec International Group (騰輝電子) 公司標語: Wherever technology takes you, we deliver 公司網站: www.venteclaminates.com 版權: ©2022 Ventec International Group

公司價值 (Corporate Values):

  • Innovate (創新)
  • Quality & Reliability (品質與可靠性)
  • Speed to Market (上市速度)
  • Share (分享)
  • Cost Efficiency (成本效益)
  • Cooperate (合作)
  • Network (網絡)
  • Local Service & Distribution (在地服務與經銷)

公司核心技術與優勢:

  • 強調自身以配方及塗布工藝為核心技術。
  • 不斷追求創新、新技術、特殊應用產品的應有盡有。
  • 足跡遍布全球,提供全方位的技術與產品服務。
  • 協助客戶突破材料限制,著稱於市場。

全球製造基地 (Global Manufacturing Bases):

  • 蘇州廠/集團總部:
    • 成立時間: 2000
    • 佔地面積: 67,000平米
    • 產能: 80萬張/月 (67%)
    • 認證: IATF 16949, ISO 14001, OHSAS 18001, AS 9100 Rev D, QOC080000
  • 江陰廠:
    • 成立時間: 2005
    • 佔地面積: 20,000平米
    • 產能: 20萬張/月 (16%)
    • 認證: ISO 9001
  • 深圳廠:
    • 成立時間: 2009
    • 佔地面積: 8,500平米
    • 產能: 10萬張/月 (8.5%)
    • 認證: ISO 9001
  • 台灣廠:
    • 成立時間: 2011
    • 佔地面積: 7,060平米
    • 產能: 10萬張/月 (8.5%)
    • 認證: ISO 9001, IATF 16949
  • 泰國廠:
    • 成立時間: 2025 (規劃中)
    • 佔地面積: 40,000平米
    • 產能: 一期: 10萬張/月

Financial Highlights

2Q26 損益表 (NTD/百萬元):

項目2026 Q22026 Q12025 Q2QoQYoY
營業收入1,6141,2461,10329.5%46.3%
銷貨毛利58142433237.0%75.0%
營業費用31027824711.3%25.5%
營業淨利2711458586.3%218.9%
營業外收入及支出53(3)
稅前淨利2761488285.8%238.4%
所得稅費用42.024.9(7)
本期淨利2341248889.2%164.4%
每股盈餘(NT$)2.961.731.24

重要財務指標:

指標2026 Q22026 Q12025 Q2
毛利率35.98%34.02%30.09%
營業費用率19.20%22.35%22.39%
營業利益率16.78%11.67%7.70%
淨利率14.49%9.92%8.02%

2Q26 資產負債表 (NTD/百萬元):

項目2026 Q22026 Q12025 Q2
資產總額6,8076,4564,828
現金及約當現金1,2551,563963
短期投資707642477
應收帳款/票據1,8761,5261,368
存貨1,2681,079699
固定資產/預付設備款1,2921,246949
負債總額2,0032,7431,704
短期借款153013
應付帳款/票據1,4081,3421,235
長期借款13497584
股東權益總額4,8043,7143,124

重要財務指標:

指標2026 Q22026 Q12025 Q2
應收帳款週轉天數103105109
存貨週轉天數112116100
應付帳款週轉天數655865
股東權益報酬率(%)171410
資產報酬率(%)1397
負債比(%)294235

Business Segments

逐季產品組合 (Quarterly Product Mix):

  • 產品類別: 一般材料 (Gross Margin 5-20%), 特殊材料 (Gross Margin 30-70%), 其他
  • 產品組合百分比:
季度一般材料特殊材料其他
2Q2252.4%45.1%2.5%
3Q2252.4%45.1%2.5%
4Q2252.1%44.8%3.0%
1Q2350.6%46.8%2.6%
2Q2350.1%47.6%2.3%
3Q2348.3%49.7%2.0%
4Q2339.0%58.9%2.1%
1Q2438.9%58.5%2.6%
2Q2441.8%53.4%4.7%
3Q2438.3%57.3%4.4%
4Q2439.1%56.3%4.6%
1Q2539.8%53.5%6.7%
2Q2542.8%51.8%5.4%
3Q2540.2%53.6%6.2%
4Q2539.3%53.6%7.1%
1Q2637.0%54.0%9.0%
2Q2647.4%45.5%7.1%

Products & Technologies

騰輝材料 (Ventec Materials):

  • 標準FR4
  • 聚醯亞胺 (Polyimide)
  • 金屬基板及各種散熱材料
  • 高頻/高速用基板材料
  • IC封裝與測試
  • 無鉛製程適用之基板材料
  • 無鹵素
  • 非基板使用的高耐熱材料
  • 軟硬結合板用之基板材料
  • 散熱, 埋入式元件, 超高頻, 黑色遮蔽等無布膠膜材料

服務 (Services):

  • PCB製造咨詢
  • OEM咨詢
  • 技術支持
  • 實驗室測試與驗證
  • 全球供應鏈管理

經銷產品-EMEA和美國 (Distributed Products - EMEA and USA):

  • 鑽孔的蓋板和墊板材料
  • 軟板 (Flexible Copper Clad Laminates, FCCL) 和保護膜
  • 太陽防焊油墨
  • 銅箔和ACF (Anisotropic Conductive Film) (背鋁銅箔)
  • 多層板壓合代工與鑽孔
  • 熱界面材料
  • 耗材及壓合輔助材料

散熱材料 (Thermal Management Materials):

  • VT-4A2H: 2.2 W/m*K / IMS & thermally conductive cores & prepregs for ML & hybrid build-ups. Glass Reinforced.
  • VT-5A2: 2.2 W/m*K / Thermally conductive cores & prepregs for ML & hybrid build-ups.
  • VT-483: 3.0 W/m*K / IMS, Non-Glass.
  • VT-485L: 3.6 W/m*K / IMS, Non-Glass.
  • VT-485/VT-485 SP: 4.2 W/m*K / IMS, Non-Glass.
  • VT-485H: 4.2 W/m*K / IMS, Non-Glass.
  • VT-487/VT-4B7 SP: 7.0 W/m*K / IMS, Non-Glass.
  • VT-4BC: 10.0 W/m*K / IMS, DBC replacement.
  • VT-4BD: 12.0 W/m*K IMS.
  • thermal-bond 3.0F: 3.2 W/m*K
  • thermal-bond 5.0F: 7.0 W/m*K
  • thermal-bond 6.0F: 9.0 W/m*K

產品路線圖: 高速/低損耗 (Product Roadmap: High-Speed/Low-Loss):

  • 產品定位: 高速對標日本松下, 高頻對標美國Rogers。
  • tec-speed 系列:
    • tec-speed 2.0/2.1: Tg: 180°C / Dk: 3.8 / Df: 0.0095
    • tec-speed 3.0: Tg: 175°C / Dk: 3.7 / Df: 0.0075
    • tec-speed 4.0: Tg: 190°C / Dk: 3.8 / Df: 0.007
    • tec-speed 5.0: Tg: 230°C / Dk: 3.5 / Df: 0.006
    • tec-speed 6.0/6.0H: Tg: 170°C / Dk: 3.5 / Df: 0.005
    • tec-speed 7.0/7.0H: Tg: 200°C / Dk: 3.5 / Df: 0.0028
    • tec-speed 7.1: Tg: 200°C / Dk: 3.2 / Df: 0.0018
    • tec-speed 20.0: Tg: 280°C / Dk: 3.3-3.48 / Df: 0.0025-0.0037
    • tec-speed 30.0: Dk: 3.0-10.2 / Df: 0.0009-0.0022

Clients & Markets

IMS: 熱管理客戶清單 (IMS: Thermal Management Customer List):

  • 應用範圍: LED頭燈、ECU、HUD、刹車能量回收和電子動力系統。
  • 主要客戶 (部分透過品牌標誌呈現):
    • 中國電動車: 上汽五菱宏光 Mini EV, 華為電動車, 威瑪, 蔚來, 領克, 長城汽車, 吉利汽車, 長安汽車, 比亞迪 (BYD), 鴻海 MIH。
    • 美國電動車: Fisker, Canoo, Lucid, Rivian, Hummer EV, Ford Mustang, TESLA MOTORS。
    • 傳統汽車製造商: MASERATI, Mercedes-Benz, BMW, Audi, ROLLS ROYCE, PORSCHE, Ferrari, BENTLEY, PEUGEOT, CITROËN, HYUNDAI, Ford, VOLVO, TOYOTA, VW, NISSAN, CHRYSLER, DACIA, JAGUAR, OPEL, mazda, RENAULT, LAND-ROVER。
    • 航太/國防: BOSCH, 航天-雷神, 波音。
    • 摩托車/電動機車: Yamaha, 印度Ather, 中國雅迪, 台灣Gogoro。

ESG / Sustainability

永續經營 (Sustainable Operations):

  • 環境保護 (Environmental):
    • 積極落實環境責任,定期發布永續報告書,記錄環境表現。
    • 制定碳盤查計畫,評估並監測碳足跡。
    • 努力採取各種措施減少能源消耗、降低碳排放,提高源效率。
    • 執行節能措施、採用可再生能源,以減輕環境衝擊,追求環境永續發展。
  • 社會責任 (Social):
    • 耕耘在地社區活動,與各方成為合作夥伴。
    • 致力維護及尊重勞工權益。
    • 積極投入公益活動、支持當地經濟和社會發展。
    • 實現長期的共榮目標,落實永續之精神。
  • 公司治理 (Governance):
    • 秉持遵守法規、重視股東權,尊重利害關係者權利。
    • 建立了優良的公司治理結構,確保透明的決策機制和嚴謹的責任制度。
    • 高效的團隊領導保證公司戰略與ESG目標一致,並持續推動創新、維護員工福祉和社會貢獻。

Outlook & Strategy

騰輝近期營運成長動能 (Ventec's Recent Operational Growth Drivers):

  1. 最新一代AI資料中心應用之M9/特殊(COWOP)低損耗材料,認證加速進行中。
  2. 國防航天應用主板訂單超雙位數大成長外,也延伸到雷達偵測系統的高頻/高速應用。
  3. 汽車高階HDI應用的智慧座艙/自動駕駛/領域控制器,獲得數家大廠認定導入。
  4. 低軌道衛星應用: 火箭發動機主板的聚醯亞胺與地面基站的高速材料開始訂單成長。
  5. 聚醯亞胺取得數家國際半導體設備大廠在各種半導體老化測試板上的全面使用。
  6. 散熱產品(散熱膜與基板)在各種高階埋入式, 大功率散熱新型功率半導體/AI電源應用的全面應用展開。
  7. 中高階光膜快與網路卡應用的多家終端認可,已經開始持續出貨,且因所有原供應對手交期超長,認證機會開始爆發。 未來展望: 特殊材料應用的具體成長,即將進入收割期。

營收 & 毛利率 策略:

  1. 大環境: 原物料價格上漲,世界2條供應鏈平行,不拼價而專注利基市場。
  2. 策略: 軍工產品應用突破,是獲利關鍵,眾多特殊材料持續開發,產品組合持續優化。

Additional Data

歷史股利 (Historical Dividends):

年度分配率 %Dividend (NT$)EPS (NT$)
201718.5%1.005.40
201854.2%3.666.75
201973.0%5.006.85
202060.6%3.205.28
202156.3%6.6011.72
202254.5%3.606.60
202355.1%3.356.08
202466.9%3.355.01
202569.1%3.354.85

免責聲明 (Disclaimer):

  • 本簡報及同時發佈之相關訊息內含有從公司內部與外部來源所取得的預測性資訊,其中包括營運展望、財務狀況以及業務預測等內容。
  • 本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務展望,可能與這些預測性資訊所明示或暗示的預估有所差異。其原因可能來自於各種因素,包括但不限於市場需求、價格波動、競爭情勢、國際經濟狀況、供應鏈、匯率波動以及其他本公司所不能掌控的風險等因素。
  • 本簡報中對未來的展望,反應本公司截至目前為止對於未來的看法。對於這些看法,未來若有任何變更或調整時,本公司並不負責隨時提醒或更新。

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