定穎投控 2026Q3 法人說明會
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法人說明會
定穎投控 2026Q3 法說會簡報重點與營運摘要

定穎投控 2026Q2 法說會簡報

Company Overview

公司名稱: 定穎投控 (Dynamic Holding Co., Ltd.) 報告日期: 2026年8月10日 報告主題: 定穎投控2026年第二季營運成果報告

免責聲明:

  • 除歷史事件之陳述外,本簡報中前瞻性的敘述因受制於未知風險及不確定性,可能導致實際營運結果與該前瞻性敘述產生重大差異。
  • 本簡報中前瞻性的敘述,反應本公司截至目前為止對於未來的看法。對於這些看法,未來若有任何變更或調整,本公司不負責隨時提醒或更新。

Financial Highlights

合併損益表 (新台幣億元)

項目2Q261Q26季變化%2Q25年變化%Q1-Q2 2026Q1-Q2 2025累積年變化%
營業收入淨額68.6956.3222.0%46.2948.4%125.0091.8536.1%
營業毛利率14.0%16.1%(2.1)% ppts21.5%(7.5)% ppts15.0%20.2%(5.3)% ppts
營業費用8.957.7715.1%6.1545.6%16.7312.1537.7%
營業淨利率1.0%2.3%(1.3)% ppts8.2%(7.2)% ppts1.6%7.0%(5.4)% ppts
營業外收入及支出(3.89)(5.46)28.7%0.89(537.6)%(9.36)0.82(1,245.5)%
本期淨利(2.30)(2.09)(9.7)%2.58(188.9)%(4.39)5.24(183.8)%
純益率(3.3)%(3.7)%0.4% ppts5.6%(8.9)% ppts(3.5)%5.7%(9.2)% ppts
每股盈餘(元)(0.81)(0.74)(9.5)%0.93(187.1)%(1.55)1.89(182.0)%
股東權益報酬率(7.5)%(6.7)%(0.9)% ppts14.0%(21.5)% ppts(7.2)%14.1%(21.4)% ppts
平均匯率31.6231.63(0.1)%31.87(0.8)%31.6231.87(0.8)%
  • 2026年第二季加權平均流通在外股數為283,575仟股。
  • 股東權益報酬率為以母公司股東平均股權計算的年化數據。

合併資產負債表 (新台幣億元)

項目2Q26 金額2Q26 %1Q26 金額1Q26 %2Q25 金額2Q25 %
現金及有價金融商品投資71.6314.7%81.7418.1%38.9612.6%
應收帳款80.8516.5%67.1014.9%47.2715.3%
存貨54.1811.1%48.1610.7%34.2811.1%
不動產、廠房及設備248.6950.9%229.7050.8%168.8854.7%
資產總計488.92100.0%451.76100.0%309.01100.0%
流動負債178.0136.4%161.0435.6%163.8853.0%
長期計息負債169.8334.7%146.7532.5%53.3917.3%
負債總計367.1075.1%325.9372.1%234.9276.0%
股東權益總計121.8124.9%125.8327.9%74.0924.0%

重要財務指標

項目2Q261Q262Q25
平均收現日數114115108
平均銷貨日數889386
流動比率(倍)1.31.30.8
資產生產力(倍)0.60.50.6
  • 資產生產力 = 銷貨淨額 / 平均資產總額。

合併現金流量表 (新台幣億元)

項目2Q261Q262Q25
期初現金81.7455.2635.81
營業活動之淨現金流入(出)(10.55)(7.18)8.97
資本支出(23.10)(30.27)(14.94)
現金股利0.000.00(4.16)
銀行借款23.3642.1610.13
發行公司債0.0017.500.00
現金增資0.000.000.00
投資與其他0.994.163.49
期末現金71.6381.7438.96
自由現金流量(33.64)(37.46)(5.97)
  • 自由現金流量 = 營業活動之淨現金流入(出) - 資本支出。

Business Segments

2026年第二季銷售分析-技術別

  • Q1 2026 銷售組合: HDI 45%, 多層板 55%
  • Q2 2026 銷售組合: HDI 45%, 多層板 55%
  • 技術別營收季變化:
    • 多層板: 季變化 +21%
    • HDI: 季變化 +23%

Products & Technologies

  • 產品類別: 儲存裝置 (Storage Devices), 汽車板 (Automotive Boards), 顯示面板 (Display Panels)。
  • 技術類別: 超高層數板 (MLB - Multi-Layer Board), 高密度互連板 (HDI - High-Density Interconnect)。
  • AI 相關產品: AI 伺服器 (AI Servers), 儲存裝置 (Storage Devices), 網卡 (Network Cards), 加速卡 (Accelerator Cards), GPU (Graphics Processing Unit), ASIC (Application-Specific Integrated Circuit)。
  • 汽車相關產品: ADAS (Advanced Driver-Assistance Systems), 自動駕駛 (Autonomous Driving)。
  • 網路通訊產品: 有線網路基礎設施 (Wired Network Infrastructure), 無線通訊領域 (Wireless Communication)。

Clients & Markets

資料中心資本支出/資料中心營收

  • 2026Q1 全球主要雲端巨頭絕對資本支出: 達 $121.3Bn。
  • 資本支出/營收比率: 持續衝破 50%,顯示算力擴建腳步並未放緩。
  • 雲端巨頭之 AI 變現營收: 已連續雙季度覆蓋硬體基礎設施的折舊成本,消除過度投資疑慮。
  • 主要雲端巨頭: Oracle, Tencent, IBM, Alibaba, Apple, AWS, Meta, Microsoft, Alphabet。
  • 市場趨勢: 大巨頭強勁的資產負債表與雲端訂單,為供應鏈提供了中長期訂單之高能見度與續航力。

ESG / Sustainability

獲獎肯定 - 114年度公司治理評鑑定穎榮獲前5% 最高級距

  • 獎項: 第十二屆公司治理評鑑 - 上市公司本屆前5%。
  • 榮譽: 定穎投資控股股份有限公司。
  • 承諾: 致力於精進董事會職能與資訊揭露品質,落實對股東權益的保障。
  • 願景: 展望 2026 年泰國廠 AI 算力量產,將卓越治理實力轉化為營運韌性,持續為全體利害關係人創造長期穩定的價值。
  • 頒獎單位: 金融監督管理委員會、臺灣證券交易所、證券櫃檯買賣中心。

獲獎肯定 - CDP 商業銀行計畫 最佳氣候行動獎

  • 獎項: CDP「最佳氣候行動獎」。
  • 彰顯: 在供應鏈綠色製造與低碳轉型的卓越成效。
  • 行動: 積極攜手商業銀行推動綠色金融計畫,透過溫室氣體減量與永續治理,強化永續競爭力。
  • 頒獎單位: 國泰世華銀行。

獲獎肯定 - 2026 外資精選台灣 100 強

  • 獎項: 2026 'Taiwan FINI 100' (外資精選台灣 100 強)。
  • 肯定: 憑藉健全的公司治理績效與全球高階 AI PCB 核心供應鏈實力,在眾多上市企業中脫穎而出。
  • 承諾: 將持續落實 ESG 永續承諾,成為全球長期價值型資金重點佈局與廣泛關注的績優企業。

Outlook & Strategy

2026Q2 總結

  • 產品別營收: 儲存裝置增加2個百分點,汽車板增加1個百分點,顯示面板減少2個百分點。所有類別的營收金額都是增加的,以儲存裝置增加31%為最多。
  • 技術別營收: HDI 占比維持45%,金額增加23%。
  • 營收表現: 第二季營收較上一季增加 22%,主要是汽車板和儲存裝置需求的增加。
  • 毛利率: 減少 2.1個百分點,主要受到原物料漲價的影響。
  • 營業費用率: 13%,較上一季稍降。
  • 營業淨利率: 1%,本業仍維持穩健獲利動能。
  • 稅後淨利: 為負的2.3億元,每股盈餘(EPS)為-0.81元。
  • 非營運因素: 單季業外支出為3.89億元,其中因美元與人民幣兌泰銖持續走升,認列匯兌損失約2.64億元。此項非經常性匯損為導致第二季整體稅後表現呈現虧損之主因。

未來展望

  • 第三季營收預期: 預計較前一季成長,主要成長動能為儲存式裝置 DDR5、汽車 ADAS、自動駕駛、網通伺服器的網卡及加速卡。預計下半年營收相比上半年增長。
  • 獲利展望:
    • 第二季毛利率下降受原物料價格上漲影響。
    • 已於 6~7月再度調整產品售價,預期對第三季毛利率將帶來正面效益。
    • 若未來材料成本持續走高,不排除適時向客戶採取動態調價措施。
    • 公司致力於持續提升製程效率、推進產品結構優化,以積極抵禦外部成本的波動。
    • 泰國廠 AI 相關高階產品預計自第四季起陸續進入量產階段,預期毛利率將逐步提升。
    • 對於明年營運持正面樂觀看待。

資本支出與擴產計畫

  • 2026年新增資本支出預算: 於 7/6 及 8/7 分別公告,共計新台幣 199 億元。
  • 2026年資本支出總金額更新: 約 383 億元。
    • 泰國約 238 億元。
    • 中國約 145 億元。
  • 資金來源: 以自有或自籌資金為主。

針對匯兌損失的資產負債管理與匯率避險機制

  • 優化外幣債務結構: 降低美元 (USD) 與人民幣 (RMB) 之負債金額,並增加向本地銀行泰銖 (THB) 的借款。
  • 執行遠期避險操作: 當泰銖 (THB) 面臨兌美元或人民幣之貶值趨勢時,彈性操作遠期購匯。
  • 調整外幣資產配置: 增加外幣營收。
  • 推動在地化採購: 提高泰銖採購比重。
  • 目標: 逐步達到「不論匯率升貶,整體營運皆能免於匯兌風險衝擊」之自然避險狀態。

2026年 泰國廠 AI算力擴產項目

  • 公告日期: 8月7日。
  • 新增資本支出預算: 新台幣 80.5 億元。
  • 投資目的: 主要用於長交期的設備訂單,以因應客戶 GPU & ASIC 需求的增加。
  • 新產能開出時程: 預計在 2027年第四季陸續開出。
  • 新增年產值目標: 新台幣 120 億元。
  • 實現時程: 預計可於 2028年實現。

2026年 黃石P3廠擴廠項目

  • 公告日期: 8月7日。
  • 新增資本支出預算: 新台幣 99.2 億元。
  • 投資目的: 投資於黃石 P3 廠,主要增加儲存、高階車用及 AI 伺服器產能,高多層及 HDI 皆有。
  • 新產能開出時程: 預計在 2027 年第三季陸續開出。
  • 年產值目標 (全數開出後): 預估可達新台幣 100 億元。
  • 占地面積: 40萬米平方。

Additional Data

全球半導體、印刷電路板及國內生產毛額預測 (Prismark 2026/06)

  • 2026年全球 PCB 成長率: 由 3 月的 12.5% 大幅上調至 18.8%。
  • 中長期結構性成長 (2025 至 2030 年的 PCB 產值年複合成長率): 由 3 月預估的 7.7% 強勢拉高至 11.0%。
  • 市場判斷: AI 帶動的 PCB 產值擴張並非短期現象,而是中長期的結構性常態。

全球 PCB 市場展望: AI 基建與高速傳輸驅動結構性大幅成長 (Prismark 2026/06)

  • 整體市場強勢擴張: 2025年全球 PCB 產值大幅年增 16.7%,規模達 858 億美元。此動能將延續至 2026年。
  • AI 伺服器與儲存裝置成長: 2025年 PCB 產值激增 47%,預估 2026年將進一步噴發 53%。
  • 網路通訊基建成長:
    • 有線網路基礎設施: 2025年強勢成長 46%,預估 2026年將持續高成長 45%。
    • 無線通訊領域: 2025年與 2026年預估分別維持 16% 與 15% 的穩健增長。
  • 高規格產品技術需求: MLB 與 HDI 迎來量價齊揚。HDI 板產值於 2025年大增 29.4%,2026年預期將再成長 23.0%。
  • 中長期市場規模 (TAM) 展望: 全球 PCB 市場規模預計在 2026年首度突破千億大關、達到 1,020 億美元,並於 2030年進一步擴張至約 1,450 億美元。

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