KINIK (1560) 2026Q2 法說會簡報
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Company Overview
- 公司名稱: 中砂公司 (KINIK COMPANY)
- 股票代號: TWSE STOCK CODE 1560
- 成立時間: 1953年
- 股票上市: 2005年
- 實收資本額 (2026/08/11): 新台幣 15.03億
- 員工人數:
- 全球: 約 2,400人
- 台灣: 約 1,900人
- 工廠數量: 台灣 5座, 泰國 2座, 日本 1座
- 2025年合併營收: 81.5億 TWD
- 2025年EPS: 9.28
- 管理團隊:
- 執行長 / 發言人: William Lee 李偉彰
- 副總經理 / 代理發言人: Tony Pai 白景中
- 聯絡資訊:
- 投資人服務信箱: ir@kinik.com.tw
- 公司網站: www.KINIK.COM.TW
企業經營理念使命與願景
- 經營理念 (Business philosophy): 共好 (Good together) - 你好,我好,大家好 (Good to You, Me, All)
- 使命 (Mission): 精益求精為產業與客戶創新價值 (Keep creating innovative values for industries and customers.)
- 願景 (Vision): 成為研磨解決方案的卓越智造與服務中心 (Become an excellent and intelligent smart manufacturing and service center for grinding solutions.)
Financial Highlights
2026年第二季 (2Q26) 合併財報
- 營收: NT$24.9億, 季增 (QoQ) +8.7%
- 毛利率 (Gross Margin): 40.1%, 季增 +5.1 個百分點 (ppt)
- 每股盈餘 (EPS): 3.49
- 業外收入(支): +NT$60.7百萬, 主要來自業外投資獲利 NT$44百萬
2026年上半年 (1H26) 合併財報
- 營收: NT$47.9億, 年增 (YoY) +23.1%
- 毛利率 (Gross Margin): 37.6%, 年增 +6.1 個百分點 (ppt)
- 每股盈餘 (EPS): 6.44
關鍵財務指標 (單位: 千元新台幣, 除特別註明外)
| Accounting Period Income (all in thousands TWD except *) | 2Q26 | 1Q25 | QoQ | 1H26 | 1H25 | YoY |
|---|---|---|---|---|---|---|
| *Net Revenue(USD thousand) | 78,832 | 72,785 | 8.3% | 151,617 | 122,260 | 24.0% |
| Net Revenue | 2,492,667 | 2,293,229 | 8.7% | 4,785,896 | 3,886,390 | 23.1% |
| Gross Margin | 40.1% | 35.0% | +5.1 ppt | 37.6% | 31.6% | +6.1 ppt |
| Operating Expenses | (394,539) | (358,121) | 10.2% | (752,660) | (593,735) | 26.8% |
| Operating Margin | 24.2% | 19.4% | +4.8 ppt | 21.9% | 16.3% | +5.6 ppt |
| Non-Operating Items | 60,722 | 87,512 | (26,790) | 148,234 | 17,836 | 130,398% |
| Net Income to Shareholders of the Parent Company | 523,376 | 436,359 | 19.9% | 959,735 | 552,181 | 73.8% |
| Net Profit Margin | 21.5% | 19.3% | +2.2 ppt | 20.4% | 14.6% | +5.8 ppt |
| EPS | 3.49 | 2.94 | 18.7% | 6.44 | 3.78 | 70.4% |
| ROE | 23.9% | 20.7% | +3.2 ppt | 21.8% | 15.3% | +6.5 ppt |
| Average Exchange Rate-USD/NTD | 31.62 | 31.51 | 0.4% | 31.59 | 31.84 | -0.8% |
Business Segments
2025年三大事業部與子公司主要產品及佔總營收比率
- 傳統及鑽石砂輪 (ABU 砂輪事業部 & 子公司鴻記 / RKC / MIS / NAT (機械與工具機業..)): 營收佔比 23%
- CMP 鑽石碟 (DBU 鑽石事業部 (半導體產業)): 營收佔比 31%
- 測試及再生矽晶圓 (SBU 晶圓事業部 (半導體產業)): 營收佔比 46%
2026年第二季 (2Q26) 各事業部及子公司營收
- 全公司營收: 24.9億, QoQ +8.7%, 較 2025年第二季增加 17.9%.
- ABU 砂輪事業部 & 子公司 (Grind Wheel):
- 營收: 632,340 千元 (佔總營收 25%)
- 季增 (QoQ): +16.3%
- 年增 (YoY, vs 2Q25): +14.6%
- 營運概況: 傳產機械與工具機砂輪需求回溫, CVD鑽石鍍膜客戶持續增加.
- DBU 鑽石事業部 (CMP Diamond Disk):
- 營收: 782,669 千元 (佔總營收 31%)
- 季增 (QoQ): +9.1%
- 年增 (YoY, vs 2Q25): +26.1%
- 營運概況: CMP鑽石碟於2/1.6奈米製程出貨持續上升.
- SBU 晶圓事業部 (Test/Reclaim Wafer):
- 營收: 1,077,658 千元 (佔總營收 43%)
- 季增 (QoQ): +4.4%
- 年增 (YoY, vs 2Q25): +14.4%
- 營運概況: 12吋產能36萬片滿載,特殊晶圓出貨增加.
2026年上半年 (1H26) 各事業部及子公司營收
- 全公司營收: 47.9億元, 年增 (YoY) +23.1%.
| Business Unit | 1Q~2Q 2025 (千元) | 1Q~2Q 2026 (千元) | 佔比 (%) | YoY (%) |
|---|---|---|---|---|
| ABU+subsidiaries (Grind Wheel) | 852,994 | 1,175,895 | 25% | 37.9% |
| DBU (CMP Diamond Disk) | 1,182,202 | 1,499,858 | 31% | 26.9% |
| SBU (Test/Reclaim Wafer) | 1,851,194 | 2,110,144 | 44% | 14.0% |
| Total | 3,886,390 | 4,785,896 | 100% | 23.1% |
Products & Technologies
以「磨」為核心提供各產業所需產品
- 核心技術: 研磨 (Grinding)
- 產品發展歷程 (時間軸):
- 1953: 傳統砂輪 (Traditional Grinding Wheels)
- 1980: 鑽石材料 (Diamond Materials), 鑽石砂輪 (Diamond Grinding Wheels)
- 1990: 鑽石刀具與鍍膜 (Diamond Tools & Coatings)
- 1995: IC封裝切割刀 (IC Packaging Dicing Blades)
- 1997: CMP鑽石碟 (CMP Diamond Disk), 半導體材料/加工 (Semiconductor Materials/Processing)
- 1999: 測試及再生晶圓 (Test & Reclaim Wafer)
- 2021: 碳化矽晶圓加工砂輪 (SiC Wafer Grinding Wheels), 超高轉速砂輪 (High-speed Grinding Wheels)
- 2021: ABF鑽石壓頭 (ABF Diamond Indenter)
- 2022: 微米級細粒度砂輪 (Micron-grade Fine Grinding Wheels)
主要產品與業務圖 (Major Product and Business Diagram)
- 客戶產業 (Customer Industries): 半導體/電子/光學 (Semiconductor/Electronics/Optical...), 機械/機電 (Machinery/Mechanical...)
- 主要產品 (Major Products):
- 半導體/電子/光學相關: 測試晶圓 (Test Wafer), 再生晶圓 (Reclaim wafer), CMP鑽石碟 (CMP Disk), 鑽石刀具 (Diamond Tool), 碳化矽晶圓 (Si/SiC Wheel)
- 機械/機電相關: 砂輪 (Grinding Wheel), 鑽石砂輪 (Diamond Wheel), CBN砂輪 (CBN Wheel), 樹脂砂輪 (Resin Wheel), 電鍍砂輪 (Plating Wheel)
- 事業單位與子公司 (Business Unit & Subsidiary):
- SBU (Semicon.): 測試晶圓 (Test Wafer), 再生晶圓 (Reclaim wafer)
- DBU (Diamond): CMP鑽石碟 (CMP Disk), 鑽石刀具 (Diamond Tool), 碳化矽晶圓 (Si/SiC Wheel)
- ABU (Abrasive): 砂輪 (Grinding Wheel), 鑽石砂輪 (Diamond Wheel), CBN砂輪 (CBN Wheel)
- KTC (Thailand): 樹脂砂輪 (Resin Wheel), 電鍍砂輪 (Plating Wheel)
- Hongia (Taiwan): 樹脂砂輪 (Resin Wheel), 電鍍砂輪 (Plating Wheel)
中砂研磨產品在半導體製程的角色
- 2025年中砂在半導體相關產業的營收: 約 NT$66億元, 佔 KINIK 合併營收約 80%.
- 半導體製程應用 (研磨技術 Grinding Technology by Diamond Abrasive):
- 晶圓材料 (Wafer Material) 階段: 晶棒外圓磨砂輪 (Ingot Outer Diameter Grinding Wheel), 倒角砂輪 (Chamfering Wheel)
- IC元件製造 (IC Component Manufacturing) 階段: 測試&再生晶圓 (Test & Reclaim Wafer) (2025年營收: 38億), CMP鑽石碟 (CMP Diamond Disk) (2025年營收: 25億), 減薄砂輪 (Thinning Wheel)
- IC封裝 (IC Packaging) 階段: 晶粒切割刀輪 (Die Dicing Blade), 磨刀板 (Dressing Plate), 3D封裝研磨砂輪 (3D Packaging Grinding Wheel), ABF載板壓頭 (ABF Substrate Indenter)
測試&再生晶圓 (Test/Reclaim Wafer)
- 定義: 再生晶圓的來源來自於監控晶圓 (monitor wafers) 和虛擬晶圓 (dummy wafers)，而非半導體廠製造的缺陷晶圓。中砂提供的翻新服務可大幅降低半導體製造商的營運成本。
- 製程特色: 以延性輪磨 (Ductile Mode Grinding) 加工取代傳統研磨 (Lapping) 加工。
- 優點: 降低加工之變質層 (damaged thickness), 減少化學藥品污染 (chemical contamination), 提高加工精度。為最先進的再生晶圓製程。
CMP鑽石碟 (Diamond Disk)
- 應用: 化學機械拋光 (CMP, Chemical Mechanical Polish) 主要用於先進IC製程中，透過拋光墊與拋光液同時透過機械與化學反應加工晶圓表面，達到表面晶圓材料的移除及整體的平坦化，才能接續後續製程以及提高良率，進而能循摩爾定律持續微縮IC線寬面積，推展出N5/N3/N2先進製程。
- 功能: 鑽石碟 (又稱拋光墊修整器 pad conditioner) 的功用就是在拋光晶圓的同時去加工拋光墊，以移除拋光時的副產物及穩定拋光速率並提升良率及延長拋光墊使用壽命，是先進IC拋光製程中提升良率及控制成本中非常重要的一環。
- 產品系列:
- 傳統鑽石碟 (Conventional Disk): DiaGrid®, I-DiaGrid®, S-DiaGrid®
- 先進鑽石碟 (Advanced Disk - High Performance / Long Life Time): Pyradia®, EDP Disk (Metal Free), CVD -WAVE®, equaDia®
EDP Disk for Metal Free Solution
- 特色: 鑽石碟採用 EDP 薄膜保護，以滿足先進IC技術對無金屬 (metal-free) 的要求。
- EDP 薄膜: 環氧樹脂 (Epoxy) 材質，具備耐酸鹼特性，有效防止製造過程中金屬離子沉澱。
- 保護: 碟片兩面皆可塗佈以提供更佳保護。
equaDia Disk® 鑽石碟
- 特色: 先進的 "equaDia" 鑽石碟，在鑽石尖端高度平整化和更長壽命方面表現卓越。
- 機制: 相較於傳統鑽石碟僅以鑽石高點修整拋光墊，equaDia 鑽石碟能使每個鑽石顆粒均勻作用，具有良好的鑽石平整度，且研磨速率 (CR) 衰減速度更慢。
- CR 衰減率比較 (BI 20N Process 33N):
- 100p: 傳統鑽石碟 56%, equaDia 鑽石碟 25%
- 200p: 傳統鑽石碟 77%
- 300p: equaDia 鑽石碟 54%
- 500p: equaDia 鑽石碟 58%
Metal-free O-Pyradia® 鑽石碟
- 產品: O-Pyradia CMP 拋光墊修整器。
- 目的: 滿足先進客戶對金屬污染控制的嚴格要求。
- 關鍵特性: 強鑽石 (Strong Diamond), 無金屬 (Metal Free), 尖端高度控制 (Tip Height Control)。
- 技術: UPDST / Laser Stick。
- O-Pyradia 與 Pyradia 比較:
| 特性 (Pyradia Type) | O-Pyradia | Pyradia |
|---|---|---|
| 基材 (Substrate) | 聚合物 (Polymer) | 金屬 (Metal) |
| 結合材料 (Bonding Material) | 聚合物 (Polymer) | LM(Ni; Gr powder) |
| 結合強度 (Bonding Strength) | + | ++ |
| 製程溫度 (Process Temp) | <100 度 | ~1000 度 |
| 鑽石強度 (Diamond Strength) | ++ | + |
| 耐酸鹼 (Acid and alkali resistant) | 無金屬 (Metal Free) | Ni; Gr |
晶圓研磨砂輪 (Wafer Grinding Wheel)
- 應用: 矽晶圓加工、IC封裝 (WLP/PLP/2.5D/3D)、碳化矽、藍寶石及再生晶圓等硬脆材料的直立式進給研磨加工。
- 製程: 包含粗研磨及細研磨製程。
- 客製化: 可依客戶需求客製化設計陶瓷結合劑、鑽石磨料及微結構組織。
- 鑽石粒度: 一般為 #325~#1000 及 #2000~#8000。
- 優點: 穩定的高材料移除率、長效使用壽命及低研磨阻抗電流。
KINIK CMP Module Lab & Platform
- 從傳統供應鏈模式轉變為共創平台 (Co-creation Platform):
- 傳統模式 (As Is): 客戶面臨瓶頸與新製程研發挑戰，供應商獨立提供產品。
- 現行模式 (Now): 建立 HUB 樞紐型共創生態系統網路，提供最佳化組合與整體解決方案。
- 參與者: KINIK 鑽石碟、拋光液供應商、拋光墊供應商 (提供產品與參數、優化與數據驗證), 量測設備 (Metrology), 龐大數據庫 (Big Data)。
- 客戶端 (需求端): 整合元件客戶 (IDM customers) 共同研發解決痛點、加速達成品質目標；指標晶圓代工客戶 (Foundry customers)；記憶體IC客戶 (Memory IC customers)。
Clients & Markets
Logic IC CMP Layer Numbers & KINIK's Diamond Disk Market Share
- Logic IC CMP 層數趨勢: 每個技術節點 (不含先進封裝) 增加約 25%。從 0.18微米 (1999年) 發展至 1.8/1.6奈米 (2027年)。
- 全球 CMP 鑽石碟市場規模 (M USD) & KINIK 市佔率趨勢 (2020-2026):
| 年度 | 市場規模 (M USD) | KINIK 營收 (M USD) | KINIK 市佔率 (%) |
|---|---|---|---|
| 2020 | 228.6 | 41.4 | 15.3% |
| 2021 | 262.6 | 52.4 | 16.6% |
| 2022 | 300.5 | 59.5 | 16.5% |
| 2023 | 256.4 | 53.6 | 17.3% |
| 2024 | 258.2 | 66.8 | 20.6% |
| 2025 | 282 | 78 | 21.7% |
| 2026 (E) | 320 | 105 | 24.7% |
- 資料來源: SEMI, QY Research, 及 KINIK 內部財務數據與估計；由 KINIK 編製。
2Q26 DBU 鑽石碟營收國內外客戶百分比
- 2026 Q1:
- 台灣最大單一客戶: 62.78%
- 台灣其他客戶: 12.61%
- 外國客戶: 24.61%
- 2026 Q2:
- 台灣最大單一客戶: 62.98%
- 台灣其他客戶: 11.64%
- 外國客戶: 25.38%
- 備註: 資料對象為單一最大客戶。
2Q26 DBU 鑽石碟銷售比例 (依製程節點)
- Advance Package: 5.0%
- 8" all: 6.9%
- 12" others: 2.9%
- 28nm: 9.1%
- 2/1.6nm: 21.9%
- 16nm: 9.5%
- 7nm: 10.3%
- 3nm: 21.9%
- 5nm: 11.2%
- 1.4nm: 1.2%
2Q26 DBU 鑽石碟銷售金額季增減 (%)
- 8" all: +14.2%
- 12" others: +7.5%
- 28nm: +20.5%
- 16nm: +16.0%
- 7nm: +6.4%
- 5nm: -25.7%
- 3nm: -13.9%
- 2/1.6nm: +84.0%
- Advance Package: +13.3%
2Q26 SBU 晶圓事業部產品營收比例
- 8吋測試晶圓: 4.3%
- 12吋測試+特殊晶圓: 47.1%
- 12吋再生晶圓: 42.4%
- 8吋再生晶圓: 6.2%
2Q26 SBU 晶圓銷售季增減 (千元)
- 12吋再生晶圓: +5,577
- 8吋再生晶圓: +1,332
- 12吋測試+特殊晶圓: +29,179
- 8吋測試晶圓: +9,084
ESG / Sustainability
榮耀記事
- 2025 S&P Global CSA (企業永續評估): 成功入選工具機與電子設備類別之「永續年鑑成員 (Sustainability Yearbook Member)」與「產業最佳進步獎 (Industry Mover)」。
- 2026年台灣企業領袖100強: 本公司林伯全董事長榮獲 HBR哈佛商業評論評選為 2026年台灣企業領袖100強 (2026年8月5日)。
Outlook & Strategy
2026年展望
- ABU 砂輪事業部與子公司:
- 2026年將受惠需求回溫及新砂輪子公司合併綜效，目標營收較2025年雙位數以上成長。
- DBU 鑽石事業部:
- 先進製程及先進封裝之鑽石碟需求將逐季持續增加。
- 於美系記憶體及IDM客戶將持續增加市占及逐季放量。
- 2026年第二季產能達6萬顆/月，2026年第四季產能目標7萬顆以上。
- SBU 晶圓事業部:
- 12吋產能6月起已增加至40萬片並將滿載至年底，所增加之產能，皆以先進製程客戶之高階再生晶圓為主。
- 2027年將增加至43萬片產能。
- 高階產品組合比重將持續提高，以提升營收及毛利率。
產能規劃與資本支出
- 2026年資本支出預算: 15億元新台幣。
- DBU 鑽石碟月產能擴增: 至 70K。
- SBU 12吋晶圓月產能擴增: 至 400K。
資本支出 (億元新台幣)
- 2023: 3.8
- 2024: 7.3
- 2025: 16.0
- 2026E: ~15.0 (1H'26: 5.1)
鑽石碟產能 (千顆/月)
- 1Q'25: 32.5
- 2Q'25: 38.0
- 3Q'25: 41.5
- 4Q'25: 45.0
- 1Q'26: 45.5
- 2Q'26: 55.5
- 3Q'26E: 62.0
- 4Q'26E: 70.0
- 4Q'27E: 95 (E)
SBU 晶圓產能 (kpcs/month)
- 1Q25: 450
- 2Q25: 480
- 3Q25: 480
- 4Q25: 480
- 1Q26: 510
- 2Q26: 550
- 3Q26: 550
- 4Q26 E: 580
- 2027 E: (目標 430k for 12吋)
策略性併購與擴張
- 2025年4月1日收購 MKS (日本) 及 MGT (泰國) 為子公司:
- MKS (日本): 正式更名為 マックスキニック精密株式会社 (Max Kinik Seimitsu Co., Ltd.)。
- MGT (泰國): 正式更名為 Max Kinik Grinding Technology Co., Ltd.。
- 意義: 標誌著 KINIK 集團在全球精密研磨與半導體材料研磨領域的擴張，開啟技術創新和市場競爭力提升的新篇章。
- 願景: 跨越百年，凝聚力量創新發展，攜手磨出共好大未來！
Additional Data
廠區資訊 (Plant Information)
- 製造廠區: 台灣 5座, 泰國 2座, 日本 1座
- 砂輪製造: ABU (鶯歌), 鴻記 (新竹), KTC Thailand, MGT Thailand, MKS Japan
- 鑽石碟製造: DBU (鶯歌 & 樹林, 台灣)
- 再生晶圓製造: SBU (竹北 & 竹南, 台灣)
台灣廠區
- 總公司 / 鶯歌廠區 (Yingge Factory):
- 地址: 239010 新北市鶯歌區中山路64號
- 產品: 砂輪 (Grinding Wheel), 鑽石碟 (Diamond Disk), 切割刀片 (Dicing Blade)
- 樹林廠區 (Shulin Factory):
- 地址: 238010 新北市樹林區中山路2段151巷16號
- 產品: 鑽石碟 (Diamond Disk) & 晶圓研磨砂輪 (Wafer Grinding Wheels)
- 新竹廠區 (Hsinchu Factory):
- 地址: 303035 新竹縣湖口鄉新竹工業區文化路6號
- 產品: 電鑄鑽石 & CBN 砂輪 (Electroplating Diamond & CBN Wheels)
- 竹北廠區 (Zhubei Factory):
- 地址: 302059 新竹縣竹北市十興路260號
- 產品: 再生晶圓 & 測試晶圓 (Reclaim & Test Wafer)
- 竹科廠區 (Hsinchu Science Park Factory):
- 地址: 350401 苗栗縣竹南鎮科北五路6號
- 產品: 再生晶圓 & 測試晶圓 (Reclaim & Test Wafer)
子公司廠區
- 鴻記工業股份有限公司 (Hongia Industry Co, Ltd.) (台灣):
- 地址: 239008 新北市鶯歌區余厝巷2號
- 產品: 電鑄鑽石 & CBN 砂輪 (Electroplated Diamond & CBN Wheels)
- 金力泰國有限公司 (Kinik - Thai Co., Ltd.) (泰國):
- 地址: 225 Moo 7, Khok Pip, Simahosot, Prachinburi 25190 Thailand
- 產品: 各式切斷及可彎曲、碟式砂輪 (Cut-off, Depressed & Flexible Wheels, and Flap Disc), 樹脂砂輪 & 陶瓷砂輪 (Resin and Ceramic Wheel)