臻鼎科技控股 (4958 TT) 2026年上半年營運成果法人說明會

Company Overview

公司名稱: 臻鼎科技控股 (Zhen Ding Tech. Holding) 股票代號: 4958 TT 活動名稱: 2026年上半年營運成果法人說明會 日期: 2026年8月11日

免責聲明 (Page 2):

本簡報及同時發佈之相關訊息內，含有從公司內部與外部來源所取得的預測性資訊。
本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務展望，可能與這些預測性資訊所明示或暗示的預估有所差異，其原因可能來自於各種本公司所不能掌控的風險。
本簡報中對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於未來的看法。對於這些看法，未來若有任何變更或調整時，本公司並不負責隨時提醒或更新。

Management Team

簡報大綱 (Page 3):

2026年上半年營運成果: 江謙逸財務長
策略布局: 沈慶芳董事長
營運規劃與執行: 簡禎富總經理

Financial Highlights

季度營運成果 (單位: 新台幣佰萬元, 除另予註明者外) (Page 5)

項目	2Q26	2Q25	年變化 (%)
營業收入	48,431	38,203	+26.8%
營業毛利	11,186	7,011	+59.6%
營業毛利率	23.1%	18.4%	+4.7ppts
營業費用	7,425	4,586	+61.9%
營業利益	3,761	2,425	+55.1%
營業利益率	7.8%	6.3%	+1.5ppts
營業外收入及支出	1,170	(153)
匯兌損益	(668)	(742)
本期淨利	3,727	1,387	+168.6%
淨利率	7.7%	3.6%	+4.1ppts
歸屬於母公司之淨利	2,392	605	+295.3%
每股盈餘 (新台幣元)(1)	2.19	0.63
研發費用	4,218	2,611	+61.6%
折舊及攤銷	5,171	4,516	+14.5%
資本支出	17,009	8,751	+94.4%
現金及約當現金(2)	97,098	74,194	+30.9%
股東權益報酬率 (%)(3)	7.8%	3.9%

附註: (1) 2026第二季加權平均流通在外股數為1,090,870仟(實際發行股本1,108,887仟股-庫藏股424仟股)。 (2) 現金及約當現金包含按攤銷後成本衡量之金融資產的定期存款等。 (3) 股東權益報酬率為以母公司股東平均股權計算的年化數據。

上半年營運成果 (單位: 新台幣佰萬元, 除另予註明者外) (Page 6)

項目	1H26	1H25	年變化 (%)
營業收入	89,159	78,285	+13.9%
營業毛利	19,998	12,896	+55.1%
營業毛利率	22.4%	16.5%	+5.9ppts
營業費用	13,733	9,415	+45.9%
營業利益	6,265	3,481	+80.0%
營業利益率	7.0%	4.4%	+2.6ppts
營業外收入及支出	1,067	248	+330.4%
匯兌損益	(1,598)	(639)
本期淨利	5,774	2,413	+139.3%
淨利率	6.5%	3.1%	+3.4ppts
歸屬於母公司之淨利	3,817	1,237	+208.5%
每股盈餘 (新台幣元)(1)	3.55	1.30
研發費用	7,794	5,173	+50.7%
折舊及攤銷	10,122	9,255	+9.4%
資本支出	29,688	14,388	+106.3%
現金及約當現金(2)	97,098	74,194	+30.9%
股東權益報酬率 (%)(3)	6.1%	3.4%

附註: (1) 2026上半年加權平均流通在外股數為1,074,541仟股(實際發行股本1,108,887仟股-庫藏股424仟股)。 (2) 現金及約當現金包含按攤銷後成本衡量之金融資產的定期存款等。 (3) 股東權益報酬率為以母公司股東平均股權計算的年化數據。

季度營運成果趨勢 (單位: 新台幣佰萬元) (Page 7)

營業收入:

1Q25: 40,082
1Q26: 40,728 (+1.6% YoY)
2Q25: 38,203
2Q26: 48,431 (+26.8% YoY)
3Q25: 47,366
4Q25: 56,870

毛利率 (%):

1Q25: 14.7%
1Q26: 21.6%
2Q25: 18.4%
2Q26: 23.1%
3Q25: 22.0%
4Q25: 22.6%

淨利率 (%):

1Q25: 2.6%
1Q26: 5.0%
2Q25: 3.6%
2Q26: 7.7%
3Q25: 7.6%
4Q25: 8.1%

銷售分析—產品應用別 (Page 8)

1H25營收: 新台幣783億

行動通訊: 58.9%
電腦消費: 29.4%
伺服器/光模塊/IC載板及其他: 11.7%

1H26營收: 新台幣892億

行動通訊: 53.6%
電腦消費: 24.8%
伺服器/光模塊/IC載板及其他: 21.6%

資產負債表及重要財務比率 (單位: 新台幣佰萬元) (Page 9)

項目	2026-6-30 金額	2026-6-30 %	2025-6-30 金額	2025-6-30 %	差異金額	差異 %
現金及約當現金(2)	97,098	27.8%	74,194	30.6%	22,904	+30.9%
應收款項	30,359	8.7%	18,409	7.6%	11,950	+64.9%
存貨	28,590	8.2%	16,178	6.7%	12,412	+76.7%
不動產、廠房及設備(3)	152,794	43.7%	109,642	45.3%	43,152	+39.4%
資產總額	349,706	100.0%	242,172	100.0%	107,534
借款	70,950	51.1%	55,438	22.9%	15,512	+28.0%
應付款項	53,780	15.4%	41,265	17.0%	12,515	+30.3%
負債總額	138,872	39.7%	109,026	45.0%	29,846
股東權益總額	210,834	60.3%	133,145	55.0%	77,689

重要財務比率:

項目	2026-6-30	2025-6-30	差異
平均收現日數(天)	62	57	5
平均銷貨日數(天)	67	51	16
流動比率(倍)	1.61	1.54	0.07
資產生產力(倍)(4)	1.28	1.40	(0.13)

附註: (1) 2026上半年加權平均流通在外股數為1,090,870仟(實際發行股本1,108,887仟股-庫藏股424仟股)。 (2) 現金及約當現金包含按攤銷後成本衡量之金融資產的定期存款等。 (3) 不動產、廠房及設備包含投資性不動產。 (4) 資產生產力 =年化營業收入淨額 /平均不動產、廠房及設備淨額。

歷年營運成果 (單位: 新台幣佰萬元) (Page 10)

年度	2016	2017	2018	2019	2020	2021	2022	2023	2024	2025
營業收入	82,393	109,238	117,913	120,068	131,279	155,022	171,356	151,398	171,664	182,522
營業毛利	12,542	17,833	26,061	27,222	26,584	30,537	39,888	27,459	32,461	36,136
本期淨利	3,456	6,772	11,536	12,402	11,508	13,694	20,535	9,432	13,096	10,605
母公司淨利	3,456	5,172	8,448	8,685	8,095	9,651	14,197	6,189	9,180	6,791
折舊及攤銷	5,295	5,679	6,820	7,955	8,405	11,875	14,638	16,323	17,749	18,552
每股盈餘(元)	4.29	6.43	10.50	9.93	8.90	10.21	15.02	6.55	9.67	6.91
每股股利 (元)	2.20	3.30	4.46	4.50	4.50	5.00	6.00	3.275	4.80	3.45
分派比率(%)	51%	51%	43%	45%	51%	49%	40%	50%	50%	50%
現金及約當現金*	30,241	33,296	49,154	43,071	46,775	35,179	57,599	65,970	79,830	71,152
不動產、廠房及設備	32,262	36,681	41,913	46,243	68,177	86,073	104,814	109,965	113,462	126,808
資本額	8,047	8,047	8,047	9,022	9,470	9,470	9,470	9,470	9,567	10,706
資本支出	9,682	12,747	16,224	16,211	21,645	31,149	29,032	26,066	16,431	33,257
股東權益報酬率 (%)	8.59%	14.49%	17.30%	14.72%	11.84%	12.59%	16.67%	7.10%	9.15%	6.57%
負債比率(%)	59.72%	55.33%	44.25%	35.41%	42.56%	42.01%	42.87%	44.67%	42.85%	39.04%

*現金及約當現金包含按攤銷後成本衡量之金融資產的定期存款等

Recent Performance and Results

1H26營收再創同期新高,AI產品組合升級帶動獲利提升 (Page 12):

1H26營收達新台幣892億元，年增13.9%，再創歷年同期新高。
伺服器/光模塊/IC載板合計營收年增113%，營收占比達21.6%。
高附加價值產品比重增加，1H26毛利率及營業利益率分別提升至22.4%及7.0%。
公司成長動能正由營收規模擴張，進一步轉化為獲利提升。

Outlook & Strategy

營運成果回顧暨未來展望 (Page 12)

AI算力建設開啟高階PCB長期成長週期，臻鼎憑藉完整技術布局邁入新一輪成長:

隨下一世代AI平台陸續量產，公司伺服器/光模塊業務自第二季起逐季增強，2026年相關營收目標維持成倍成長。
中長期而言，AI需求將由伺服器與光模塊進一步擴展至Edge AI及人形機器人等終端應用，持續提升高階PCB的使用量、技術門檻與產品價值。
公司對2026-2030年的成長深具信心。

以業界最大的擴產規模打造下一階段營運動能:

高階PCB產能建置與客戶認證均需較長前置期，唯有糧草先行，才能掌握AI帶來的長期成長機會。
公司2026年資本支出為新台幣800億+，2027-2028年亦將維持較高投資水準。
聚焦iHDI / mSAP、HLC、IC載板及高階軟板等高成長、高附加價值領域。
公司目前共有13棟新廠建設中、16棟新廠規劃中，新增產能將依客戶導入及量產進度，於2026至2030年間分階段開出，逐步將資本投入轉化為營收與獲利貢獻。

禮鼎於2026年7月2日正式向港交所遞交主板上市申請:

上市申請目前仍處於審查程序，相關資訊皆以港交所正式刊載的文件為準。

全球PCB市場規模趨勢 (Page 13)

PCB產業隨電子產品迭代更新，朝高階高值化發展:

1980~1990 (1G時代): 家用電器，CAGR = 12.8%
- 代表廠商: NEC、東芝、摩托羅拉
1990~2000 (2G時代): 桌電、互聯網，CAGR = 6.8%
- 代表廠商: 英特爾、東芝、德儀、意法
- 期間事件: 網路泡沫
2000~2010 (3G時代): 筆電、功能機，CAGR = 2.4%
- 代表廠商: 英特爾、三星、德儀
- 期間事件: 金融海嘯
2010~2020 (4G時代): 智能機/平板/穿戴、雲端/大數據，CAGR = 2.2%
- 代表廠商: 英特爾、三星、台積電、高通
- 期間事件: 華為禁令
2020~2030F (5G/6G時代): GenAI、資料中心、5G通訊、AIoT、自駕車、機器人、智慧醫療、星鏈，CAGR = 8.3%
- 代表廠商: 輝達、台積電、微軟、谷歌、亞馬遜
全球PCB市場規模 (十億美元):
- 2020: 613
- 2021: 624
- 2022: 652
- 2023: 695
- 2024: 736
- 2025: 809
- 2026: 858
- 2027: 1,020
- 2028: 1,140
- 2029: 1,242
- 2030: 1,339
- 2030F: 1,446
資料來源: Prismark (2026/6)

全球生產基地加速擴產，效益將於2026年起逐步顯現 (Page 14)

擴產規劃:

大陸廠區
- 淮安園區:
  - 規劃至2026年底，淮安HA、HB、HC園區將有6棟高階PCB新廠完成建設。
  - 另HD園區已於今年四月動土，規劃新建HDI/MSAP與HLC廠，已於8月10日封頂，預計明年三月加入生產。
- 深圳園區:
  - 第三園區智慧製造基地於今年七月動土，預計興建三棟智慧製造廠房，重點布局AI伺服器用及光模塊用的高階類載板，及AI終端用高階軟板等高端產品。
泰國一廠:
- 主要生產高階iHDI、HLC及光模塊產品，於3Q25進入量產。
- 量產爬坡順利，已通過多家客戶認證及量產，尚有多家伺服器與光模塊全球領先客戶正積極進行認證中。
- 7月已達損益兩平。
- 目前另有三棟新廠房及一棟機械鑽孔中心同步建置中，規劃將於4Q26起逐步進入試產階段。

臻鼎淮安科技城廠區規劃 (Page 15)

淮安HB園區: 505畝
淮安HC園區: 321畝
淮安HD園區: 557畝
淮安HA園區: 322畝
項目總用地面積: 1,262,777平方米/1,893畝
項目總建築面積: 2,038,683平方米 (260529更新)

臻鼎深圳廠區規劃 (Page 16)

鵬鼎第三園區: 212畝
鵬鼎一園區: 152畝
鵬鼎禮鼎園區 (二園區): 86畝 (68畝)

臻鼎泰國巴真府廠區規劃 (Page 17)

已建: PA01廠房, PA02廠房, PA03廠房, PA05廠房, PA06廠房, PA07廠房, PA08中央倉庫(鑽孔中心), PA11行政樓, PA12餐廳, PA13液氮站, PA15變電站, PA16化學品倉, PA17廢料倉, PA18水處理(一期), PA18水處理(二期), PA20垃圾房
在建: PA07廠房 (部分), PA18水處理(三期)
待建: 預留生化用地
全期土地面積: 423,204平方米/635畝/264萊
一期建築面積: 53,590平方米
在建建築面積: 406,824平方米 (260320更新)

攜手共創，產業共生共榮 (Page 18)

臻鼎科技集團於2026年7月24日在深圳舉辦全球供應商大會，匯聚247家供應商、400餘位代表共襄盛舉。
生態圈理念: 共創、互助、共生、互利、互信、共贏、互尊 (One ZDT)
合作夥伴 (部分列舉):
- 設備/材料: ATOTECH, ASMPT, AEL亞碩, APLUS, AGC, ADVANTECH研華科技, ACCUTECH, ALPHA, Asahi KASEI旭化成, ASEM美亞, axxon軸心自控, AIM-TECH, AIR PRODUCTS, BURKLE, BOSCH, BlueSword蘭劍智能, CF CIRCUIT FOIL, CFMee芯碁微裝, CSun志聖, CTW, DOOSAN鼎泰高科, DTECH深視科技, Dynasafe, EMC台光, ENNOVI, ETAP, Eternal, EVERLIGHT億光電子, FUJI, Giga vis, GT, GKG凱格精機, HANS CNC大族數控, Hakuto, HIROSHI, HOSTAR, HYO宏达鑫, INTEK-PLUS, ITEQ, INDIUM CORPORATION铟泰公司, JINZ PAT, JT江南新材, JINXIN TECHNOLOGY勁鑫科技, KLA, ΚΛΙΜΑ, KSDW金达莱环保, Linde, MITSUBISHI ELECTRIC三菱電機FA設備授權代理, MGC, mKS, MACHVISION牧德科技, MPI, MCT, MacDermid Alpha, MMEC, muRata, MC, NexFlex, Nittobo, Nidec, NIPPON STEEL, Nikko-Materials, ORC, Panasonic, PROTEK保德, OKUNO三井金属, RESONAC, RAYON, ROGERS CORPORATION, R, SHINBU CORPORATION新武股份有限公司, schmoll maschinen, SYTECH, SANYING三英精密, SOR, ST, TA LIANG大量科技, TKC, TAIFLEX台虹科技, TCF/創峰, TAMURA, T.T.M, TECHNIC, TARRY天丞工貿, t-top天勵化工, TEAMLY, TEMCO, IR USHIO, UTECHZONE, UNITE JUCE, UVAT, UYEMURA, VIA MECH, KWAZAM, Witty, WOORI, xwell, YMZ元控科技, YUHON, Zy正业科技, SIE赛意。

Products & Technologies

各產品應用營運概況 (Page 20)

光模塊:

技術: 1.6T及後續世代產品須採用mSAP技術。
市場: 全球高階光模塊供給缺口高，臻鼎正積極擴大相關產能。
訂單: 公司訂單以1.6T高速率板為主，預期2026年營收將成倍成長，同時客戶已開始預訂2027年產能。
目標: 2027年躍升為全球最大高階光模塊PCB供應商。

AI伺服器:

產品: GPU與ASIC客戶之Intelligent HDI (iHDI) 與HLC產品已陸續轉量產，目標後續份額持續提升。
研發: 持續與客戶針對未來2-3個世代平台的產品進行開發。

邊緣AI相關應用 (AI手機, AI眼鏡/VR/AR):

AI手機: 2026年手機新機規格升級，帶動軟硬板單機價值同步提升，產品結構有利於毛利率表現。
AI眼鏡: 朝更輕薄、高整合發展，不僅軟板使用數量提高，硬板亦導入更高線路等級與mSAP製程，PCB技術門檻顯著提升。
預期: AI眼鏡營收在2026/2027年皆保持快速成長。

光模塊市場需求快速攀升 1.6T時代提前來臨 (Page 21)

全球光模塊市場規模預估(出貨金額) (億美元):

2021: 98
2024: 160
2021-2023 CAGR (5G建設升級、伺服器迭代): 6.4%
2024-2031 CAGR (生成式AI興起、AI伺服器、大型資料中心): 30.2%
2031: 1,123 (光模塊佔比10%, NPO&CPO佔比90%)

全球光模塊市場規模預估(出貨量) (萬支):

AI世代推升800G+光模塊需求，1.6T大幅成長成為主要出貨規格。
25'~31' CAGR:
- 3.2T+: 384.4%
- 1.6T: 112.6%
- 800G: 12.6%
- 400G: -29.6%
- <200G: -5.7%
資料來源: Yole Group(2026/5)

One ZDT 驅動結構升級, 1H26 伺服器/光模塊/IC載板營收佔比突破20% (Page 22)

臻鼎伺服器/光模塊/IC載板營收(NT$bn) —佔合併營收比重%:

2022: 6.2%
2023: 7.4%
2024: 9.9%
2025: 11.7%
1H26: 21.6%

穩步推進伺服器/光模塊與IC載板佈局, 持續擴大營收貢獻 (Page 23)

臻鼎: 2025年產品應用營收佔比

行動通訊: 61.3%
電腦消費: 27.0%
伺服器/光模塊/IC載板及其他: 11.7%

臻鼎: 2030年目標產品應用營收佔比

伺服器/光模塊/IC載板及其他: 45-50%
行動通訊: 35-40%
電腦消費: 15-20%

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季度營運成果趨勢 (單位: 新台幣佰萬元) (Page 7)

銷售分析—產品應用別 (Page 8)

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歷年營運成果 (單位: 新台幣佰萬元) (Page 10)

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各產品應用營運概況 (Page 20)

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One ZDT 驅動結構升級, 1H26 伺服器/光模塊/IC載板營收佔比突破20% (Page 22)

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光模塊市場需求快速攀升 1.6T時代提前來臨 (Page 21)

One ZDT 驅動結構升級, 1H26 伺服器/光模塊/IC載板營收佔比突破20% (Page 22)

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