詮欣股份有限公司 (6205) 2026 年度 法說會簡報
免責聲明 Disclaimer 本簡報所提之預測資訊，係依據公司目前掌握的內外部資料所作的推估。 The forward-looking information in this briefing is based on internal and external data currently available to the Company. 實際營運結果與財務表現可能與預測不同，差異可能因公司無法掌控之風險所致。 Actual business and financial outcomes may differ from forecasts due to risks beyond the Company’s control. 本簡報反映公司目前對未來的看法，若日後有變動，將不另行通知或更新。 This briefing reflects the Company’s current view of the future. No further notice or update will be provided if changes occur.
Company Overview
- 日 期 Date: 2026.08.12
- 主講人 Presenters: 吳連溪（總經理）｜徐瑋莉（發言人）
- 董事長暨總經理 Chairman & CEO: 吳連溪 Hans Wu
- 成立時間 Established: 1985
- 股票代號 Stock Code: 6205
- 實收資本額 Paid-in Capital: NT$ 822.4M (市值50億)
- 員工人數(集團) Group Employees: 500 人
- 公司簡介 Company Profile: 詮欣專注高速高頻連接技術，未來將支援次世代運算與傳輸應用。詮欣自 1985 年投入連接器與線束製造，現以高速高頻傳輸為技術主軸，並於台灣、廣東、泰國建立三地生產布局，協助客戶因應 AI 運算對頻寬與訊號完整性的要求；同時投入光引擎與散熱整合之技術開發。
- 全球布局 Global Footprint:
- 總部 Headquarters
- 生產廠區 Manufacturing Sites
- 業務辦事處 Sales Offices
- 主要客戶群 Key Customer Locations
- Website: www.coxoc.com.tw
Business Segments
- 現有應用領域 Application Areas:
- Automotive 車用: ADAS · 車載網路
- IPC 工業應用: 工業電腦 · 機器人 · AIoT
- TEL 通訊: 交換器 · 伺服器 · 資料中心
- Edge AI 邊緣運算: 邊緣運算盒 · AI PC · 感測終端
Products & Technologies
- Automotive 車用:
- 五大產品族覆蓋整車系統，少料號、高共用
- Mini FAKRA
- FAKRA
- CAR EtherNet
- HSD
- MQS
- 車用客戶 Auto Customers: 80 家
- VDA認證 VDA Certified: 17 家
- IPC 工控設備:
- 工業電腦、自動化、機器人與 AIoT 設備之連接配置
- USB Type-C Cable (C to C ／ C to A)
- CFexpress
- M12 Industrial Ethernet
- D-Sub
- TEL 通訊:
- 交換器、伺服器與資料中心之高速互連配置
- QSFP-DD
- OSFP DAC Cable
- QSFP-DD Cage
- MPO Fiber Patch Cord
- Edge AI 終端運算:
- AI PC、行動裝置與顯示設備之高速傳輸與供電介面
- QSFP-DD
- FAKRA
- QSFP-DD DAC Cable
- M12 X Code IDC Cable
Financial Highlights
- 營收結構 Revenue Mix (2024 – 2026H1):
- IPC 占比由 56% 調整至 41%，仍為最大營收來源；車用同期由 20% 提升至 33%，營收結構持續分散。
- Categories: IPC, Automotive, TEL, CE + PC, Others
- 財務指標 Financial Metrics (2022 – 2026H1):
- 總營收 Total Revenue: 2026H1 NT$ 665M
- 毛利率 Gross Margin: 2026H1 37.5%
- 營業利益率Operating Margin: 2026H1 8.9%
- 淨利率 Net Profit Margin: 2026H1 14.7%
- 每股盈餘 EPS: 2026H1 NT$ 1.16
- 股利政策 Dividend Policy (2023 – 2025):
- 項目／年度: 2023, 2024, 2025
- 股息支付率: 71%, 61%, 75%
- 連續配發股利: 27 年
- 累計配發股利: 48.55 元／股
- 近年營運狀況: 連續獲利 無虧損
- 公司已連續 27 年配發股利、累計配發 48.55 元／股，且連續獲利未有虧損情形；其股息支付率維持六成以上，於2025年回升至 75%。
Outlook & Strategy
- 核心技術五大支柱 Five Core Technologies:
- 傳輸速率 Data Rate: 1.6T High Speed → 3.2T High Speed 次世代高速傳輸
- 光引擎 Optical Engine: XPO 高密度可插拔 → NPO 近晶片封裝 → CPO 共同封裝光學 (逐步逼近晶片)
- 散熱 Cooling: Liquid Cooling 液冷散熱
- 1.6T High Speed：突破頻寬瓶頸 Data Superhighway:
- 極速體驗: 單通道速率翻倍，滿足生成式 AI 與超大型資料中心需求。
- 效率提升: 採用 224G SerDes 技術，縮短數據處理週期。
- 應用場景: 大規模 GPU 叢集互連與即時 8K 影像傳輸。
- XPO & NPO 銜接方案 From Pluggable to Near-Packaged Optics:
- XPO 可插拔: 光纖終止於面板模組，電訊號需在 PCB 上長距離傳輸；維護與更換最靈活。
- NPO 近封裝: 光引擎移至晶片近端，FAU直接耦合，電路徑大幅縮短，量產難度仍可控。
- CPO：共同封裝光學的未來 Advanced Optical-Electrical Integration:
- 極低能耗: 直接整合光引擎與 ASIC，功耗降低達 30%–50%。
- 零距離損耗: 消除 PCB 走線導致的訊號衰減,實現奈秒級延遲。
- 高密度佈局: 節省交換器面板空間，實現更高埠數。
- 關鍵元件: 光引擎, FAU, 光纖, 面板連接器, 交換晶片 ASIC, PIC, EIC, 電氣路徑 ≈ 10 mm, 封裝基板, 主機板, 遠端雷射光源 (光源置於封裝外,熱源與晶片分離)
- Liquid Cooling：極速冷卻系統 Addressing Rack Thermal Challenges:
- 直接冷卻: Cold Plate 直接接觸晶片表面，散熱效率較風冷提升至 10 倍。
- 節能省空間: 減少大型風扇需求，降低機房 PUE 值。
- 系統整合: 專為次世代 XPO 與 CPO 系統設計的管路整合方案。
- 四大應用領域 Four Major Application Areas (未來):
- ADAS 輔助駕駛: Liquid Cooling
- Cloud Center 雲端系統: 1.6T, XPO, NPO, CPO, Liquid Cooling
- AIOT 智慧聯網: 1.6T, XPO, NPO, CPO, Liquid Cooling
- Edge AI 邊緣計算: 1.6T, XPO, NPO, CPO, Liquid Cooling
- 結語: 詮欣致力於高速高頻連接技術，支援次世代運算與傳輸應用。