和椿科技 (TWSE: 6215) 2026.08.11 法說會簡報
Company Overview
和椿科技簡介
- 成立日期: 1980年11月
- 上櫃日期: 2002年12月
- 上市日期: 2007年12月
- 董事長: 張以昇
- 發言人: 何頎胤 副總經理
- 實收資本額: NTD 827,896,930
- 員工人數: 320人
- 服務據點:
- 總公司: 台北市內湖區洲子街60號1樓
- 營運總部: 台北市內湖區
- 營業據點: 桃園、台中、台南、上海、深圳
- 台灣生產基地: 桃園蘆竹、龜山
- 中國生產基地: 江蘇昆山
經營理念
- 以客戶需求導向，為企業夥伴解決痛點、創造價值。
- 以「誠信務實」與「勇於挑戰」的態度自我期許，讓企業本身能與時俱進，不斷學習與成長。
服務項目
- 代理: 傳動/驅動/感知精密零組件
- 自研: 控制元件 / 產線設備與次系統
- 整合: 機器人與自動化解決方案
Aurotek 核心能力
- 動能控制 (Motion & Control): 精密傳動元件與驅動技術，奠定自動化穩定基石。
- 智能感測 (AI & Intelligence): 結合AI 與感測系統，賦予設備自主感知與分析能力。
- 機器人整合 (Robotics Solutions): 智慧製造、物流與服務應用，全面實現自動化轉型。
全球嚴選合作夥伴
- Aurotek, Mujin, AAC Technologies, Panasonic Industry, UBTECH, DOBOT, Nabtesco, KURODA JENATEC, DENSO WAVE, UQI, PUDU, Nidec -All for dreams, AKUSENSE, Nissei, SycoTec, FARobot, KYOWA, DH-ROBOTICS, pba, OILES。
Financial Highlights
財務表現 (單位: 台幣千元)
| 項目 | 2024 | 2025 | 1H'26 |
|---|---|---|---|
| 營業收入 (NT$ K) | 1,662,946 | 2,496,408 | 1,675,306 |
| 營業淨利 (NT$ K) | 115,694 | 188,902 | 185,897 |
| 權益報酬率 (%) | 11.51% | 11.04% | 19.41% (年化) |
| 每股盈餘 (NT$) | 2.11 | 2.08 | 1.92 |
綜合損益表 (單位: 千元)
1H 比較
| 項目 | 1H 2026 | 1H 2025 | YoY |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 1,675,306 | 1,089,700 | 53.74% |
| 營業毛利率 | 27% | 24% | |
| 營業費用 | 270,319 | 193,939 | 39.38% |
| 營業淨利率 | 11% | 6% | |
| 本期淨利 | 159,273 | 53,527 | 197.56% |
| 純益率 | 9% | 5% | |
| 每股盈餘(NTD) | 1.92 | 0.65 |
季度比較
| 項目 | 2Q 2026 | 1Q 2026 | 2Q 2025 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 902,205 | 773,101 | 602,543 | 16.70% | 49.73% |
| 營業毛利率 | 25% | 30% | 25% | ||
| 營業費用 | (147,824) | (122,495) | 106,322 | 20.68% | 39.03% |
| 營業淨利率 | 9% | 14% | 7% | ||
| 本期淨利 | 64,969 | 94,304 | 23,306 | (31.11)% | 178.77% |
| 純益率 | 7% | 12% | 4% | ||
| 每股盈餘(NTD) | 0.78 | 1.14 | 0.65 |
資產負債表管理
| 項目 | 2024 | 2025 | 1H'26 |
|---|---|---|---|
| 流動比 (%) | 261% | 201% | 180% |
| 速動比 (%) | 193% | 136% | 104% |
| 負債比 (%) | 31% | 39% | 47% |
| EBITDA (NT$ K) | 233,872 | 254,187 | 230,848 |
資產負債表 (單位: 台幣千元)
| 項目 | 2026/6/30 | % | 2025/12/31 | % | 2025/6/30 | % |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 508,265 | 16% | 401,029 | 15% | 402,870 | 17% |
| 應收票據及帳款 | 902,686 | 28% | 874,042 | 33% | 638,984 | 27% |
| 存貨 | 1,032,338 | 32% | 599,415 | 23% | 547,914 | 23% |
| 其它流動資產 | 20,197 | 1% | 15,510 | 1% | 68,196 | 3% |
| 流動資產合計 | 2,463,486 | 77% | 1,889,996 | 71% | 1,657,964 | 71% |
| 長期股權投資 | 79,360 | 2% | 71,849 | 3% | 66,138 | 3% |
| 固定資產 | 318,027 | 10% | 253,561 | 10% | 250,391 | 11% |
| 其它資產 | 319,801 | 10% | 431,629 | 16% | 375,541 | 16% |
| 資產總計 | 3,180,674 | 100% | 2,647,035 | 100% | 2,350,034 | 100% |
| 短期借款 | 200,000 | 6% | 280,000 | 11% | 115,000 | 5% |
| 應付票據及帳款 | 796,003 | 25% | 429,536 | 16% | 395,477 | 17% |
| 其他短期負債 | 373,519 | 12% | 230,979 | 9% | 304,428 | 13% |
| 流動負債合計 | 1,369,522 | 43% | 940,515 | 36% | 814,905 | 35% |
| 長期負債 | 130,252 | 4% | 94,477 | 4% | 102,062 | 4% |
| 其他非流動負債 | 5,605 | 0% | 5,826 | 0% | 6,329 | 0% |
| 負債合計 | 1,505,379 | 47% | 1,040,818 | 39% | 923,296 | 39% |
| 股東權益 | 1,675,295 | 53% | 1,606,217 | 61% | 1,426,738 | 61% |
Business Segments
產品演進
- 1980~1998: 自動化零組件 (控制卡, 精密零組件) - 主力產業: 自動化設備製造
- 1999~2023: 自動化設備 (SMT 產線設備, 控制卡, 精密零組件) - 主力產業: 半導體/電子製造
- 2023~2024: AI 機器人 (功能型機器人, 半導體製程關鍵次系統, SMT 產線設備, 控制卡, 精密零組件) - 主力產業: 半導體/電子製造
- 2025~: AI 機器人 (人形機器人, 功能型機器人, 半導體製程關鍵次系統, SMT 產線設備, 控制卡, 精密零組件) - 主力產業: 半導體/電子製造, 傳統產業/零售服務等
營收概況 - 產品別營收占比
- 和椿正由過去高度集中於自動化零件代理的營收結構，轉型為機器人解決方案與設備與次系統並行的多元引擎經營模式。
- 2024 (總營收 16.63 億, YoY +69.08%):
- 自動化零組件: 53%
- 自動化設備與次系統: 37%
- 機器人: 10%
- 2025 (總營收 24.96 億, YoY +50.12%):
- 自動化零組件: 38%
- 自動化設備與次系統: 51%
- 機器人: 11%
- 2026 1H (總營收 16.75 億, YoY +53.74%):
- 自動化零組件: 36%
- 自動化設備與次系統: 54%
- 機器人及其他: 10%
營運概況 - 產業結構持續穩定
- 營收來源，占比最大者為半導體產業50%以上，電子製造產業 20%。
- 2024 (總營收 16.63 億, YoY +69.08%):
- 服務業: 3%
- 設備製造商: 13%
- 電子製造商: 17%
- 半導體: 64%
- 2025 (總營收 24.96 億, YoY +50.12%):
- 服務業: 5%
- 設備製造商: 19%
- 電子製造商: 22%
- 半導體: 53%
- 2026 1H (總營收 16.75 億, YoY +53.74%):
- 服務業: 4%
- 設備製造商: 14%
- 電子製造商: 23%
- 半導體: 58%
Products & Technologies
半導體產業的關鍵系統夥伴
- 半導體製程階段:
- 晶圓設計/光罩資料準備: 電路設計 (EDA), 版圖驗證 (DRC/LVS), 光罩資料產生 (Mask Data), 資料檢查與簽核。
- 晶圓製造: 氧化, 薄膜沉積, 微影, 蝕刻, 離子植入, CMP, 金屬化, 多重製程循環, 建構晶片結構。
- 晶圓電性測試 WAT/CP: 探針卡, 晶圓電性測試 (WAT/CP), 參數量測與良率分析, 良率監控與改善。
- 晶圓切割 Dicing: 晶粒切割與分離, 品質檢查 (外觀/尺寸)。
- 封裝 Packaging: Wire Bond, Flip Chip, Fan-Out, 多種封裝技術選擇, 滿足不同應用需求。
- 成品測試 Final Test: 功能測試, 速度測試, 可靠度測試 (Reliability), 測試資料分析與判定。
- 出貨與品質追蹤: 出貨管理與物流, 品質報告, 產品追溯 (Traceability), 失效分析 (FA) 支援。
- 成品測試應用設備:
- 最終測試設備: ATE 測試機, 測試介面板, 測試軟體, Handler 機台。
- 系統層級測試 (SLT): SLT 測試平台, 模擬系統環境, 高速訊號測試, 散熱與電源模擬。
- 老化測試設備 (Burn-in): 溫控系統, 電源供應, 自動化機台。
- 服務項目:
- 製程整合: 整合製程技術, 優化產品性能與成本。
- 製程監控: 即時監控製程狀態, 確保製程穩定。
- 良率提升: 數據分析與改善, 持續提升良率。
- 工程變更: ECO 管理與變更導入, 確保順利量產。
- 品質管理: 品質系統與稽核管理, 確保產品品質。
- 客戶報告: 提供完整報告與分析, 強化客戶合作。
SMT 產線設備生態鏈與中長期成長動能
- 和椿科技 SMT 產線關鍵設備佈局:
- 深耕 SMT 自動化設備, 配合客戶海內外產線佈局, 提供高度整合之產線設備與零件。
- 擴張產品線與服務範圍: 從SMT產線主要設備、周邊及零件, 延伸至廠內外自動化機器人應用, 滿足產線智慧化升級需求。
- 提供客戶一站式解決方案:
- 計算,決定: 控制器 (UNA-C Multi-Axis Controller)。
- 驅動: 馬達, 驅動器。
- 傳動,支撐: 螺桿, 軸承。
- 回授: 攝影機, 感測器。
- 從精密組件到 SMT 切板設備整合:
- 控制卡, 伺服馬達, 線性馬達, 步進馬達, 數位IO模組, 類比模組, 組合式模組。
- SMT 產線對應設備:
- 前端製程: 進板, 錫膏印刷機, SPI Solder Paste Inspection, 點膠機, 高速貼片機, 泛用貼片機。
- 焊接製程周邊設備: 回焊爐, AOI Auto Optical Inspection。
- 後段製程: 切板機, 切割檢查機, 收板機。
- 其他周邊設備 (2026 新品): 點膠機, SMT 智能倉儲, 真空壓力烤箱, 爐溫監控智能系統, 回流焊影像監控器, 殘氧測試儀, 回流焊軌道性能測試套件, 真空版爐溫測溫儀。
- 既有主力產品: 切板機, 切割檢查機, 收板機。
Outlook & Strategy
投資安全聲明
- 本簡報所提供之資訊，係基於本公司目前可得之資料與內部分析結果，並包含對未來的展望與預測。
- 本簡報中的陳述涉及特定未來事件，這些展望可能受到各種已知及未知風險、變數及其他因素之影響，導致實際結果與預測產生重大差異。
- 本公司不對本簡報所提供資料的正確性、完整性或時效性負任何法律責任，亦無義務隨時更新或修正本簡報內容。
- 本簡報所述內容僅供參考，不構成任何投資建議或邀約，投資人應自行審慎評估與判斷。
- 如有任何疑問，請以本公司依法公開之財務報告與公告為準。
半導體擴產與供應鏈在地化
- 2030年全球半導體產值展望: 突破1兆美元 (8.6%年複合成長率強勁增長)。
- 全球半導體設備支出: 7.4% 投資成長 (其中超過七成集中在亞洲)。
- 晶圓產能年複合 CAGR 擴張: 7.0% (2030E) (技術與地緣兩大力量推升結果)。
- 剛性需求驅動力:
- 先進封裝轉向 Chiplet 架構: 高密度互連趨勢帶動對「高精度次系統」與自動化設備的迫切需求。
- 在地化採購提升維護效率: 因應供應鏈重組, 在地化採購能有效提升設備利用率。
- 供應鏈自給自足趨勢: 全球各大區競相實現供應鏈自主, 強化在地供應韌性。
- 和椿科技半導體次系統佈局:
- 聚焦協助半導體設備客戶, 於成品測試環節提供高精度次系統, 打造在地化與高彈性供應鏈雙引擎。
- 精密對位次系統: 滿足半導體成品測試高精度定位需求, 提升良率與生產效率。
- 在地化即時服務: 降解全球供應鏈中斷風險, 客製化彈性服務。
SMT 產線設備生態鏈與中長期成長動能
- 2035F 全球 SMT 市場規模: 135.6億美元 (由2026年64億美元 穩健成長 (CAGR 8.7%))。
- 機構估算 CAGR 區間: 4.7% – 9.5% (技術升級與產能擴建 推動未來10年翻倍成長)。
- 東南亞產能轉移占比: 18.0% (2026E) (供應鏈分散趨勢, 帶動區域性設備採購高峰)。
- 三大核心成長驅動力:
- AI 視覺檢測與高良率需求: AI推動貼裝良率向上挑戰 99.9%, 觸發新一輪精密檢測與貼裝設備汰換潮。
- 車用電子精密貼裝升級: 電動車(EV) 動力控制器與 BMS 電池管理系統升級, 推升高精度 SMT 製程採購需求。
- 東南亞產能移轉潮: 2026年東南亞產能占比翻倍至18%, 新廠建置掀起 SMT 後製程與檢測設備拉貨高峰。
全球機器人市場擴張: AMR與物流搬運主流
- 2035F AMR 市場規模: 170.0 億美元 (由2026年34億美元 飆升 (CAGR 19.5%))。
- 物流搬運機器人占比: > 40% (位居智慧倉儲與智慧工廠搬運市場第一大主流)。
- 雙軌驅動核心因素: 高齡與缺工 (功能型 AMR 進入穩健高成長爆發期)。
- 全球機器人雙軌發展趨勢:
- 高齡化與勞動力缺口: 全球人口結構變遷, 廠內搬運與自動化轉型已從「選配」成為產業「剛性需求」。
- 功能型機器人 (AMR/AGV) 成為主流: 物流搬運佔整體市場比重超過40%, 扮演無人化智慧工廠的核心樞紐。
- 和椿科技 AMR 自主移動機器人佈局:
- 持續合作國際知名機器人品牌, 加大力道觸及倉儲物流領域, 提供完整的物流搬運機器人解決方案。
人形機器人爆發與半導體級驗證絕對優勢
- 2027E 人形機器人出貨量: > 10 萬台 (預估年增率達> 700% 的爆發式成長)。
- 陪伴型機器人產值 (2030E): 11.0 億美元 (高齡化與獨居趨勢崛起帶動「陪伴經濟」)。
- 和椿核心技術壁壘: 絕對優勢 (半導體級嚴苛驗證轉移至機器人模組)。
- 人形機器人商用化關鍵趨勢 (2026-2027):
- 商用化門檻跨越: 2026年正式邁入商用元年, 2027年全球出貨將以超過700%爆發式翻倍突破10萬台。
- 陪伴經濟龐大需求: 獨居人口與高齡化少子化加速, 陪伴型人形機器人獲得強勁剛性需求支撐, 2030年產值達11億美元。
- 零組件精密性要求提升: 關節致動器、高精度減速機與控制器要求達到「零微米級」極限誤差。
- 「半導體級驗證」形成的絕對優勢:
- 已將功能型產品進駐半導體晶圓廠區, 符合嚴苛驗證標準, 未來將持續拓展功能型機器人應用於各大產業, 構築機器人競爭壁壘。
核心業務與未來成長動能
- 核心事業 (自動化設備&零組件):
- 半導體製程次系統, SMT 產線設備, 自動化零組件。
- 狀態: 已進入, 穩定現金流。
- 成長事業 (功能型機器人):
- 智慧製造, 智慧物流, 智慧服務。
- 狀態: 已進入, 快速成長。
- 未來動能 (人形機器人 Physical AI):
- 人形機器人, 數據採集中心, 真實世界數據採集, 工業廠景應用導入。
- 狀態: 布局中, 卡位未來賽道。
全價值鏈布局, 創造完整產業服務能力
- 人形機器人:
- 數據採集: 多元場域感測器資料與作業流程數據整合採集。
- 場域應用資料庫: 累積跨產業應用場域知識庫, 加速模型訓練。
- 各產業落地交付: 機器人系統整合、部署與維運全程服務。
- 功能型機器人:
- 智慧工廠: 協作手臂、搬運機器人。
- 智慧服務: 遞送服務機器人、清潔機器人。
- 智慧物流: 堆棧機器人、工業搬運機器人。
- 自動化零組件:
- 半導體設備精密零組件: 晶圓製程、蝕刻、沈積、研磨。
- 電子製造設備精密零組件: SMT、AOI、切割、測試。
- 設備與次系統:
- SMT 產線設備: 電子製造自有品牌設備與廠區周邊設備。
- 半導體次系統: 聚焦成品測試關鍵次系統等服務項目。
使命願景
- 使命: 以AI與機器人為核心的解決方案提供者，解決高齡化與少子化衍生的產業困境。
- 願景: 推動智慧科技走入每個產業角落，打造機器人為服務的永續新未來。
Additional Data
- 資料來源:
- PwC 2026 全球半導體展望報告:半導體與未來 (Slide 12)
- MarkWide Research(202605); ResearchAndMarkets (2026) (Slide 14)
- Global Market Insights (TEJ); IFR《2025世界機器人報告》,2026 (Slide 19)
- TrendForce (2025-12/2026-07)、Counterpoint Research (2026-05) (Slide 20)