長廣精機 (7795) 2026Q2 法說會簡報

Company Overview

公司名稱: 長廣精機股份有限公司 (Eternal Precision Mechanics Co., Ltd.) 簡報日期: 2026.08.11

公司概況 (統計截至2026年7月31日):

• 長廣精機股份有限公司
  • 成立日: 2022年10月21日
  • 資本額: TWD 7.88億 (已含IPO增資)
  • 董事長: 廖恒寧
  • 總經理: 岩田和敏
  • 員工數: 50名
• 長廣精機(廣州)有限公司
  • 成立日: 2023年9月1日
  • 資本額: CNY 5,000萬 (已完成增資)
  • 總經理: 林伯南
  • 員工數: 50名
• Nikko-Materials株式會社 (NM)
  • 成立日: 1997年9月30日
  • 資本額: JPY 4.06億
  • 社長: 岩田和敏
  • 員工數: 173名
• 合併集團員工共計: 273名

長興材料集團架構:

• 長興材料 (1717) 持有 長廣精機 (7795) 61.70%股權。
• 長廣精機 (7795) 100%持有 長廣精機(廣州) 及 Nikko Materials。

長廣現有主要股東 (採用115年股東常會停過日為依據):

• 前十大股東共持股72.80%
• 原股東:
  • 長興材料 (本公司之原股東): 61.70%
  • 光陽工業 (原股東之主要股東): 0.89%
• 釋股特定人:
  • 萬潤科技 (Allring Technology): 1.17%
  • 群創開發 (INNOLUX Development) (凱基金控+群創光電): 1.02%
  • 中盈投資 (中鋼集團): 1.00%

長廣營運據點:

• 長廣精機(廣州):
  • 預貼式/單段及二段式設備組裝與耗材銷售、中國銷售與技服中心。
• Nikko-Materials (知立廠、兒玉廠、橫濱辦公室):
  • 中高階設備技術開發、設計、組裝、銷售與技服中心。
  • 行政管理等功能性單位於橫濱。
  • 預計2029起豐田新廠取代知立與兒玉廠。
• 長廣精機(高雄-大發產業園區):
  • 長廣精機集團總部。
  • 二段式設備維修。
  • 設備與耗材銷售、展示與技服中心。
  • 台灣先進封裝製程設備開發服務。

Financial Highlights

長廣營收分析 (資料來源: 依2025簽證合併財務報告):

• 長廣營收包含「設備銷售」以及「承載膜」銷售,惟設備營收超過90%。
• 日本為高階產品組裝銷售中心。
• 高雄大發廠為高階新技術設備展示、客戶服務與維修業務中心。
• 中國廣州廠將提升組裝能力至二段式真空壓膜設備(中階產品)。

2025產品銷售比例:

• 設備: 94%
• 承載膜零件與其他: 6%

2025營收來源比例:

• 長廣廣州: 7%
• NM: 85%
• 長廣台灣: 8%

長廣設備銷售產品組合 (資料來源: 依2025與2026H1 本公司內部銷售資訊統計):

• 2026上半年高階產品出貨因組裝時間較長與配合客戶新廠裝機時程因素等,上半年高階出貨占比僅35%(vs 2025的59%)。
• 預計3Q季末起台灣載板客戶高階設備出貨將大幅度提升,產品組合銷售將逐季恢復正常或更佳。

2025年設備銷售額組合占比:

• 二段: 48%
• 三段: 11%
• 三段90T: 7%
• 單段或手動: 15%
• 預貼: 19%

2026年H1設備銷售額組合占比:

• 二段: 28%
• 三段: 6%
• 三段90T: 11%
• 單段或手動 (中國客戶佔多數): 27%
• 預貼: 27%

長廣合併銷售額與獲利 (資料來源: 依本公司2023~2026H1簽證合併財務報告):

• 2026上半年因產品銷售組合與1Q認列員工認股費用等因素,營收、毛利率與淨利達成率偏低。
• 預期2026下半年隨著大量設備集中出貨安裝,整體營運將較上半年有大幅度成長。

長廣精機 歷年營收與毛利% (營收TWD億):

長廣精機 歷年營收與稅後淨利 (稅後淨利TWD億):

長廣合併合約負債分析 (資料來源: 依本公司2023~2026H1簽證合併財務報告):

• 2026年上半年合約負債增加2.72億(增幅186%)。
• 2026年上半年YoY相比營收與合約負債同比增加(營收認列係沖銷合約負債)。

歷年合約負債與存貨餘額 (TWD億):

各期營收與合約負債比較 (TWD億):

長廣合併損益費用分析 (資料來源: 依本公司2025~2026H1簽證合併財務報告):

• 毛利率:
  • 2025: 45%
  • 2026Q1: 39%
  • 2026Q2: 44%
  • 預估26年下半年高階產品組合出貨增加與價格調升影響下,毛利率將回復至2025年水準或更高一些。
• 銷管研費用率:
  • 推銷費用約佔營收10%左右。
  • 管理費用因第一季認列IPO認股費用較高,預估隨營收動能成長後,26年目標為營收10%以內。
  • 研發費用因各項先進封裝專案進行,費用較往年高,預估為營收1.0%-1.5%。
• 有效稅率:
  • 預估廣州廠、台灣總公司可虧轉盈假設下,有效稅率可由原近50%下降4%~5%。

Products & Technologies

現有IC載板設備開發-矽橋載板專用ABF真空壓膜機 (資料來源: 本公司內部資訊):

• 配合以美國CPU大廠為主之客戶開發矽橋載板/部品內藏 真空壓膜機。
• 技術說明: Embedding the bridging silicon(or component) with build-up film material(ABF) Our Vacuum lam Technology is present!
  • 圖示包含Chiplet、TSVs for vertical power delivery、0.12mm ABF、0.2mm。

玻璃基板與承載玻璃設備開發 (資料來源: 本公司內部資訊):

• 玻璃基板於2022-2024年配合美國廠商已進行0.1mm~1.8mm厚度傳送與三段真空壓膜測試完成,目前尚待日本兩家玻璃加工廠商針對玻璃加工與檢驗進行測試開發。
• 配合台灣OSAT廠、日商材料廠與終端美商對承載玻璃先進封裝用於FOPLP與RDL中介層真空壓膜製程。
• 技術說明:
  • 微細線路中介層(Interposer)製程開發: 正在共同開發載有 L/S = 2/2 µm微細線路的薄型中介層製造製程。
  • 圖示包含Mold film, Cu pillar, Glass panel (Carrier), Die, Film 5umt Laminate, L/S=2/2um wiring, Interposer, Debond。

四段式真空壓膜機 (資料來源: 本公司內部資訊 與 公開網頁):

• 參與日商Resonac Joint 3計畫開發四段式真空壓膜機,開發未來材料用於先進封裝真空壓膜平整度需求。
• Resonac Joint 3 合作夥伴: RESONAC, AGC, APPLIED MATERIALS, ASMPT, Brewer Science, Canon, comet yxlon, EBARA, FURUKAWA ELECTRIC, HITACHI High-Tech, JX Advanced Metals, Kao, Lam RESEARCH, LINTEC, MMEC, Mitutoyo, NAMICS, NM, OKUNO, SYNOPSYS, TEL, tok, TOWA, ULVAC, USHIO, ZUKEN, 3M。

晶圓真空壓膜機 (資料來源: The Company internal data):

• 持續為台灣廠商設計開發晶圓ABF真空貼膜設備,預計於2027第一季底完成測試機。
• 裝置組成:
  • Press Unit: Vacuum Rubber Press (1st Press), Flattening Press (2nd Press)。
  • Transfer Unit (Japanese Manufacture): EFEM, Aligner (2-in-1), Transfer Robot。
  • Cooling Unit: Cooling Stage。
  • Film Cut & Tacking Unit: Film Cutting, Handler Table, AOI, Alignment, Pre-Tacking。

Clients & Markets

AI Server、CPU 成為高階ABF最強成長動能 (資料來源: Goldman Sachs):

• 載板需求持續成長,資本支出將創新高。
  • AI與CPU需求推升載板用量成長,加上載板面積擴大、層數增加、製程良率下滑,三大因素疊加,進一步放大整體需求。
  • 預估2026-2028年全球主要載板廠資本支出將達120–150億美元。
  • 中高階ABF真空壓膜機需求滿載狀態將延續至2027年底,能見度更看至2029年,景氣展望樂觀。
• ABF 載板產業供需(D-S):
  • 2026年起供不應求。
  • 2026年需求成長率: 34%。
  • 2027年需求成長率: 51%。
  • 2028年需求成長率: 8%。
• 主要載板廠資本支出規劃: 顯示Kinsus, Unimicron, NYPCB, Ibiden, SEMCO, AT&S等廠商在2026E, 2027E, 2028E有顯著的資本支出增長。

Outlook & Strategy

2026年下半年財報將逐季反應市場景氣 (資料來源: 本公司內部資訊):

• 2026下半年營收出貨量將較上半年倍數成長。
• 2026下半年高階設備出貨量占比將回升至約30%(約當2025年水準,惟分母是2026年預估總量)。
• 2026年下半年起全產品項價格調升約20%,預計年底安裝後反應。

2027-28短期產能擴充計畫 (資料來源: 本公司內部資訊):

• 日本NM公司:
  • 透過短期租賃廠房與契約組裝人員因應,租賃廠房有10台3段90T組裝空間。
  • 與車廠供應鏈廠商合作,目標月最大產能逐季提升至2027年中達成28台/月。
• 廣州公司:
  • 下半年已完成人民幣2,000萬增資,採租賃廠房擴編組裝人力。
  • 調整組裝銷售中階二段式設備為主,預計2027農曆年後達成目標月最大產能5台/月。

日本豐田新廠遷廠規劃 (資料來源: 本公司內部資訊):

• 目前正進行地目變更申請,預計2029年中完工。
• 新廠將整合現有知立與兒玉兩廠,未來日本NM公司將僅有豐田廠與橫濱辦公室。
• 新廠效益:
  • 產能規劃年產能350台,並保留產線擴充彈性,以因應未來市場需求成長。
  • 土地(20,205平方公尺)廠房總投資預算約日圓93.62億元,後續視工程進度與規格調整仍有追加可能性。
  • 資金來源包含NM自有資金、台灣長廣資金貸與,以及當地銀行融資。
  • 整合組裝與研發中心,提升整體營運效率;同時鄰近車廠精密組裝加工聚落,有助強化專業人才招募能量,並提升公司品牌形象與市場能見度。

高雄總公司購置新辦公室搬遷規劃 (資料來源: 本公司內部資訊):

• 預計以自有資金投入約新台幣3.5億購置510坪市區辦公室用以營運總部搬遷,預計2027年中完成。
• 搬遷效益:
  • 1. 縮短集團溝通鏈: 新址距長興集團總部僅10分鐘車程,強化跨部門協作與決策效率。
  • 2. 降低通勤負擔: 現址位於大寮廠區,遷至市區可減少同仁每日通勤里程合計約300公里,提升工作生活品質減少範疇三排碳。
  • 3. 強化人才競爭力: 市區據點擴大人才招募範圍、提升留任率,同時提升企業形象與員工認同感。
  • 4. 貼近半導體客戶群: 北高雄半導體聚落逐漸成形,客戶群集中於市區,可縮短拜訪與應變時間,深化客戶關係與服務品質。

Additional Data

2027-28短期產能擴充計畫 - 詳細產能數據 (資料來源: 本公司內部資訊):

長廣真空壓膜機出貨台數 (資料來源: 本公司內部資訊):

長廣高階設備出貨台數占比 (資料來源: 本公司內部資訊):

Safe Harbor Notice: 本簡報所提供之資訊,係長廣精機股份有限公司(本公司)蒐集外部經濟發展現況並整合內部資料後所得,僅反應本公司截至目前為止對於未來的看法,並未明示或暗示的表達或保證其具有正確性、完整性或可靠性,故實際營運結果將可能與預測性資訊有所差異。本公司不負有更新或修正簡報資料內容之責任,關於前瞻性看法將不會因任何新的資訊、未來事件或任何狀況的產生而更新。

Except for statements in respect of historical matters, the statements in this presentation are "forward-looking statements”. Such forward-looking statements involve known and unknown risks, uncertainties and other factors which may cause the actual performance, financial condition or results of operations of the group of Eternal Precision Mechanics Co., Ltd. (EPM, including consolidated subsidiaries) to be materially different from any future such matters implied by such forward-looking statements. Investors are cautioned that actual events and results could differ materially from these statements as a result of a variety of factors, including conditions in the overall market and economy, acceptance and demand for products, and technological and development risks. The audited financial statements included were prepared and published in accordance with TIFRSs as issued by the ARDF Taiwan. The financial forecasts and forward-looking statements in this release reflect the current belief of the group of EPM as of the date of this release and EPM undertakes no obligation to update these forecasts and forward-looking statements for events or circumstances that occur subsequent to such date.