優群科技股份有限公司 (3217.TWO) 2026Q2 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: 優群科技股份有限公司 (ARGOSY RESEARCH INC.)
• 股票代號: 3217.TWO
• 法人說明會日期: 2026.8.12
• 簡報者:
  • 總經理 劉興義
  • 財務長 范玉真
• 成立時間: 1987年8月
• IPO時間: 2004年
• 資本額: NTD 9.01億
• 員工人數: 1,000+
• 全球據點:
  • 台灣:
    • 新竹HQ & 工廠: 4,900 sqm, 60 員工
    • 台北辦公室: 60 員工
  • 中國:
    • 江蘇昆山廠: 30,000 sqm, 600 員工
    • 四川遂寧廠: 17,800 sqm, 450 員工
    • Global Saber, 上海
    • 重慶, 合肥, 深圳
  • 越南:
    • 興安廠: 34,800 sqm, 50 員工 (規劃中/已啟用)
  • 美國: 聖荷西
  • 泰國: 曼谷
• 核心競爭力:
  • 自主高頻&模具設計:
    • 多位博碩士帶領高頻研發團隊, 開發高頻高速次世代連接器。
    • 專利布局, 截至2026/7 有效專利數為106件。
  • 高效率&高可靠製造:
    • 連接器全製程垂直整合, 從產品設計、模具開發、沖壓、電鍍、注塑到組裝 (導入ISO Class 5無塵自動組裝線) 均在廠內完成。
    • 專業機設團隊, 獨特製造工藝&自動化技術, 品質穩定可靠。
    • 導入MES, 進行可視化數據生產管理。
  • 就近生產&服務客戶:
    • 兩岸三座廠區貼近客戶, 持續擴廠擴線, 分散不特定事件之風險。
    • 越南設廠進行中, 佈局China +1及拓展ASEAN市場。

Financial Highlights

• 營收 (2025年預估): NTD 41.4億
• 營運績效 - 最近五季度 (單位: 營收台幣仟元/每股盈餘新台幣元):

• 2026 Q2 營運績效比較:

  • YoY (vs 2025 Q2):
    • 營收: -10.1%
    • 營業毛利: -11.3%
    • 稅後純益: +3.3%
  • QoQ (vs 2026 Q1):
    • 營收: -0.1%
    • 營業毛利: -2.9%
    • 稅後純益: -15.8%

• 年度/季度 毛利率:

• 2026 1H 毛利率: 48.23% (▼ 0.9 ppts YoY)

• 2026 Q2 毛利率: 47.53% (▼ 1.4 ppts QoQ; ▼ 0.62 ppts YoY)

• 年度/季度 營業費用率:

• 2026 1H 費用率: 18.6% (▲ 1.2 ppts YoY)

• 2026 Q2 費用率: 19.4% (▲ 1.5 ppts QoQ; ▲ 3 ppts YoY)

Business Segments

• 產品系列銷售額比重 (2026 Q2):
  • SO-DIMM: 28%
  • M.2: 26%
  • USB TYPE-C: 13%
  • Metal Bar: 12%
  • Long DIMM: 10%
  • Others: 10%

Products & Technologies

• 核心產品技術:
  • SMT Connector
  • High pin Count
  • Electroplating
  • Fine Pitch
  • HF Connector
  • Customization
• 主要產品系列:
  • DDR4/5 SO-DIMM 系列:
    • DDR SODIMM Socket:
      • 參與 JEDEC 及 Intel 共同開發 DDR5、LPDDR5 CAMM2。
      • DDR5 高頻訊號完整度為全球供應商最佳表現者。
      • DDR5 SODIMM 出貨量在 2024 Q3 超越 DDR4 SODIMM。
      • DDR5, DDR4, DDR3 SO-DIMM 各推出10種規格。
  • Compression Attached Connectors:
    • LPDDR5 CAMM2 Conn. w/ cover & back plate: 644 & 666 pins, 1.0m height, 應用於 AI PCs & workstation。
    • CABB (CA Board to Board) (NEW): 客戶定義, 主要用於 GPU board, 2種規格已量產, 4種規格開發中。
    • LP5 SOCAMM2: 694 pins, 1.0mm height, 應用於 HPC & AI server。
  • M.2 Gen 4/5 & M.2-1A 系列:
    • M.2 Gen 6 (NEW): 開發中。
    • M.2 Gen 5 (M.2-1A & 0.5A): 推出 >30種規格, >25款規格已出貨, 3款規格於樣品階段。用於 SSD、M.2-1A 用於 Wi-Fi 7。
    • M.2 Gen 4 (0.5A & M.2-1A): 推出 >60種規格, 全球筆電市佔率 No.1。
  • DDR5 DIMM 系列:
    • DDR DIMM Socket:
      • DDR6 (NEW): 開發中。
      • 參與 JEDEC 及 Intel 共同開發 DDR5 RDIMM & UDIMM、LP5 SOCAMM2。
      • 2019 年 Intel 高溫翹曲測試為 No.1 (Pass: 2/5)。
      • 2019 年 JEDEC 訊號完整度測試為全球供應商 No.2 (Pass: 2/6)。
      • 2020 年 JEDEC 高溫翹曲測試為 No.1 (Pass: 4/8)。
      • 2021 年 HPE 焊接點測試為“0%缺陷率”, 即表現最佳者 (Pass: 2/5)。
    • DDR5 R-DIMM (288 & 287-pin) & DDR5 U-DIMM: 共開發20多種規格。
    • DDR4 DIMM SMT & DIP: 共開發>40種規格。
  • USB4 & Thunderbolt 5/4 系列:
    • Type-C USB4 & Thunderbolt 5/4 高速傳輸型:
      • 全球首批取得Thunderbolt 4認證: 6家廠商 11 P/Ns 獲承認。
      • 獲 Intel Thunderbolt 5/4 認證 14 P/Ns。
      • 獲 USB4 Gen 3 (40Gbps) 認證 18 P/Ns。
      • 獲 USB 3.2 (10Gbps) 認證 34 P/Ns。
    • Type-C 功能型 (NEW): 可拆卸式Type-C 開發中, 於高速傳輸型再增加延伸功能, 如直立式、附帶螺絲鎖固外殼、沉板式...。
  • 微型沖壓件 Micro Stamping 系列:
    • 高精度製造和模具技術能力。
    • 與客戶共開發各種類型的屏蔽結構。
    • Metal Bar: Package level shielding (0.5 mm)。
    • Micro Fence: Package level shielding (2.0 mm)。
  • PCIe, Mini PCIe & SPI 系列:
    • PCIe 5.0: 推出 >10種規格, Slim type & Low-profile 規格開發中。
    • Mini PCIe: 推出 >10種規格。
    • SPI Flash: 開發2種規格 8-pin & 16-pin, 應用於 chip SoC burning 或 debug。
  • Micro Coaxial (RF), LVDs & Floating BTB 系列:
    • RF Receptacle (9.0 GHz & 12 GHz): 12 GHz 主要應用於 Wi-Fi 7。
    • LVDs Receptacle: HTK 本多授權, 直立式, 20/30/40/50-pin options。
    • Floating Board-To-Board: Right angle mounting, 60/80/100-pin, 浮動公差 ±0.5mm, 應用於汽車電子&工業控制。

Clients & Markets

• 客戶認同與推薦:
  • Wistron: 連續7年榮獲Wistron評鑒為複雜型連接器唯一“A級品質管制績優廠商” (2011~2017)。
  • HP: 連續8年獲HP評鑒為"No.1 Strategic Supplier (HPSS)” (2018~2025)。
  • Gigabyte: 獲Gigabyte頒發“永續獎” (僅2家廠商獲獎) (2026)。
• 市場佔有率:
  • 2020年起 DDR與M.2連接器在全球筆電市佔率超越50%。
  • M.2 Gen 4 (0.5A & M.2-1A) 全球筆電市佔率 No.1。

ESG / Sustainability

• 環境保護:
  • 2025年能源密集度3.56 (YoY -4.2%), 再生能源佔比達6.5%。
  • 2025年用水密集度13.29 (YoY -12.9%)。
  • 2025年廢棄物密集度0.13 (YoY -7.1%), 廢棄物回收率74.8% (YoY +1.6%)。
  • 2025年集團碳強度1.99 (YoY -6.9%), 首次納入優群越南碳盤查。
  • 2025年<M.2連接器>取得 ISO 14067產品碳足跡認證。
  • 2025年<CDP>評鑑氣候C & 水資源C。
  • 22025年度永續報告書中文版已發布。
• 社會責任:
  • 常年贊助學術、社會公益及文化藝術活動。
  • 優先採購社福團體商品。
• 公司治理:
  • 獲<TIME>評為2026年全球最佳永續成長Top 500企業, 排名第213名。
  • <公司治理評鑑評114年度>為台灣上櫃公司排名級距21~35%。
  • <新竹、昆山、遂寧廠>皆取得 RBA 8.0 認證。
  • 關鍵供應商完成 RBA 稽核, 並完成100%缺失改善。

Outlook & Strategy

• 越南廠規劃:
  • 一期 17,350sqm, A+B棟建物, 已於2026/1/30舉辦啟用典禮。
  • 取得 ISO 9001, 14001, EIA/GPMT 以及 RBA 8.0 銀級認證。
  • A棟 13,293sqm, 廠房與辦公室, 已於2025/10 量產 DDR5 SODIMM 及 M.2 (取得C/O)。
  • B棟 3,926sqm, 員工餐廳與停車場。
  • 產能規劃: 自動化組裝 & 注塑 已於Q4 ’25啟用; 沖壓(Q3 ‘26), 電鍍(Q4 ‘26)。
  • 二期 17,400sqm, 於2H 2026規劃。

Additional Data

• 里程碑:
  • 38年電子工程經驗 & 27年連接器製造經驗。
  • 1987年8月 優群科技Argosy Research成立, 陸續推出多款電子產品。
  • (1999年 良澤公司Linktek成立, 代理日本本多通信Honda Connectors)。
  • (2006年 江蘇昆山宏澤KS Linktek工廠開始營運, 自製DDR SO DIMM, mPCIe連接器)。
  • 2007年10月 優群收購良澤, 加速連接器製造自動化及高頻高速連接器發展。
  • 2012年 四川遂寧良澤SN Linktek工廠開始營運, 就近服務重慶、成都筆電客戶。
  • 2012年 併購順連電子Super Link, 於台灣新竹廠生產連接器。
  • 2019年 開發精密微型沖壓件, 應用於美系手機通訊SiP模組。
  • 2020年起 DDR與M.2連接器在全球筆電市佔率超越50%。
  • 2024年 CDP評鑑獲 氣候B & 水資源B- 評分, 為全球排名前4.3~5.5%, 高於行業C&C評分。
  • 2025年 首次發行永續報告書, 中英雙版本。
  • 2026年1月 越南廠啟用典禮, 一期17,350sqm, 量產DDR SODIMM及M.2連接器。
  • 2026年 獲TIME評為”2026年全球最佳永續成長Top 500企業”, 排名第213名。
• 產品系列銷售額比重 - QoQ (2026 Q2 vs 2026 Q1):
  • SO-DIMM: -9%
  • M.2: +2%
  • Long DIMM: -1%
  • Type-C: -9%
  • M.B. (Metal Bar): +13%
• 產品系列銷售額比重 - YoY (2026 Q2 vs 2025 Q2):
  • SO-DIMM: -29%
  • M.2: -18%
  • Long DIMM: -18%
  • Type-C: +18%
  • M.B. (Metal Bar): +47%
• 產品系列銷售額比重 - 2026 1H YoY (vs 2025 1H):
  • Sales Value:
    • SO-DIMM: -21%
    • M.2: -13%
    • Long DIMM: -14%
    • Type-C: +26%
    • M.B. (Metal Bar): +45%
    • Others: +38%
  • Sales Quantity:
    • SO-DIMM: -13%
    • M.2: -8%
    • Long DIMM: -21%
    • Type-C: +11%
    • M.B. (Metal Bar): +29%
    • Others: +53%
• 股利政策 - 最近五年度:

免責聲明: 本資料可能包含對於未來展望的表述。該類表述是基於對現況的預期, 但同時受限於已知或未知風險或不確定性的影響。因此實際結果將可能明顯不同於表述內容。除法令要求外, 公司並無義務因應新資訊的產生或未來事件的發生, 主動更新對未來展望的表述。

聯絡資訊:

• 優群官網: www.argosytw.com
• 投資人服務信箱: stock@argosy.com.tw