宜鼎國際 (5289) 2026Q2 法說會簡報

Additional Data

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Company Overview

• 公司名稱 (Company Name): 宜鼎國際 (Innodisk Corporation)
• 股票代號 (Stock Code): 5289
• 活動日期 (Event Date): 2026.08.27
• 報告人 (Presenter): 董事長 簡川勝 (Chairman K.S. Tseng)

公司概況 (Company Profile)

• 營業額 (Revenue): NT$ 356.26億元 (2026 1H)
• 資本額 (Capital): NT$9.64億
• EPS: NT$166.45 (2026 1H)
• 專利數 (Patents): 211
• 客戶數 (Customers): 4,000+

全球營運佈局 (Global Operations Layout)

• 營業地區 (Operating Regions): 25
• 全球員工 (Global Employees): 1,259 (台灣: 1,111 / 海外: 148)
• 主要據點 (Key Locations):
  • 美洲: 加州 (California), 紐澤西 (New Jersey), 波士頓 (Boston), 德州 (Texas)
  • 歐洲: 法國 (France), 德國 (Germany), 荷蘭 (Netherlands)
  • 亞洲: 深圳 (Shenzhen), 北京 (Beijing), 濟南 (Jinan), 杭州 (Hangzhou), 蘇州 (Suzhou), 上海 (Shanghai), 韓國 (Korea), 成都 (Chengdu), 廣州 (Guangzhou), 越南 (Vietnam), 臺灣 (Taiwan), 東京 (Tokyo)
• 全球營運總部 (Global Headquarters): 研發製造中心 (R&D Manufacturing Center) / 韌體研發中心 (Firmware R&D Center) (位於臺灣)

宜蘭科學園區 研發製造中心 (Yilan Science Park R&D Manufacturing Center)

• 基地面積 (Base Area): 27,000 平方米
• 建築面積 (Building Area):
  • 一廠 (Factory 1): 12,000 平方米
  • 二廠 (Factory 2): 15,000 平方米
• 產能 (Capacity):
  • 2026 產能 (SMT x 6): 1,080K
  • 最大產能 (Max Capacity) (SMT x 8): 1,440K
• 主要產品 (Key Products): Edge AI 系統與解決方案 (Edge AI Systems and Solutions), Edge AI 嵌入式周邊模組 (Edge AI Embedded Peripheral Modules), Edge AI 嵌入式相機模組 (Edge AI Embedded Camera Modules)
• 擴建計畫 (Expansion Plan): 三期廠房暨宿舍興建工程 (Phase 3 Factory and Dormitory Construction Project) 預計 2026 年底動工 (Expected to start construction end of 2026)。一期於 2018 啟用，二期於 2024 啟用。

汐止 全球營運總部 廠辦空間 (Xizhi Global Headquarters Office Space)

• 合計 (Total): 5,900 坪
• 樓層分佈 (Floor Distribution):
  • 17F: 500 坪 / 安提 (Aetina)
  • 16F: 1,000 坪 / 研發中心 (R&D Center)、運動活動中心 (Sports & Activity Center)、訓練教室 (Training Classrooms)
  • 7F: 1,000 坪 / 安提 (Aetina) 200 坪
  • 5F: 1,000 坪
  • 4F: 1,000 坪
  • 3F: 1,000 坪
  • 2F: 400 坪 / 安提 (Aetina) 200 坪

核心生產製造理念: 品質、永續 (Core Production Philosophy: Quality, Sustainability)

• 產能 (Capacity): 1,440K / 最大產能 (SMT x 8)
• 認證 (Certifications): ISO9001, ISO14001, ISO45001, QC080000, ISO14064-1, ISO27001, IEC62443-4-1
• 廠區 (Factory Locations): 新北市 (New Taipei City) / 宜蘭縣 (Yilan County)

Financial Highlights

過去5季營收與毛利率 (Past 5 Quarters Revenue and Gross Profit Margin)

• 2025Q2: 營收 NT$ 3,028,429 K, 毛利率 25.9%
• 2025Q3: 營收 NT$ 3,807,401 K, 毛利率 32.8%
• 2025Q4: 營收 NT$ 4,806,689 K, 毛利率 33.4%
• 2026Q1: 營收 NT$ 13,182,608 K, 毛利率 59.1%
• 2026Q2: 營收 NT$ 22,443,411 K, 毛利率 65.0%

過去5季淨利與 EPS (Past 5 Quarters Net Profit and EPS)

• 2025Q2: 淨利 NT$ 185,349 K, EPS NT$ 2.02
• 2025Q3: 淨利 NT$ 643,038 K, EPS NT$ 6.87
• 2025Q4: 淨利 NT$ 870,716 K, EPS NT$ 9.15
• 2026Q1: 淨利 NT$ 5,466,357 K, EPS NT$ 57.49
• 2026Q2: 淨利 NT$ 10,368,072 K, EPS NT$ 108.93

2026Q2 營運成果 (2026Q2 Operating Results)

Business Segments

產品營收佔比變化 (Product Revenue Mix Change)

• 2025Q2: DRAM: 52%, FLASH: 41%, AI Solutions: 6%, Others: 1%
• 2026Q1: DRAM: 69%, FLASH: 28%, AI Solutions: 2%, Others: 1%
• 2026Q2: DRAM: 61%, FLASH: 34%, AI Solutions: 4%, Others: 1%

營收依區域佔比 (Revenue by Region Mix)

• 2025Q2: Taiwan: 25%, Europe: 16%, America: 20%, China: 26%, Asia: 12%, Others: 1%
• 2026Q1: Taiwan: 24%, Europe: 15%, America: 15%, China: 26%, Asia: 20%, Others: 0%
• 2026Q2: Taiwan: 27%, Europe: 13%, America: 20%, China: 16%, Asia: 22%, Others: 2%

Products & Technologies

AI 發展關鍵核心: 運算、記憶體、儲存 (AI Development Key Core: Compute, Memory, Storage)

• 宜鼎集團全面布局 AI 核心架構 (Innodisk Group's Comprehensive Layout of AI Core Architecture):
  • 運算 (Compute): CPU / GPU / NPU / AI ASIC
  • 記憶體 (Memory): 記憶體模組 (DRAM Module)
  • 儲存 (Storage): 嵌入式儲存 (Flash Storage)
• 附加元件 (Additional Components):
  • 功耗 (Power Consumption): 熱能源管理 (Thermal Management)
  • 傳輸 (Transmission): 光通訊 (Optical Communication)

宜鼎集團 市場與產品技術佈局 三大核心價值 (Innodisk Group Market and Product Technology Layout - Three Core Values)

1. 市場與應用產生的價值 (Value Generated by Market and Applications): AI 加速新一波全球產業變革，重新定義產品、服務與營運的價值創造模式，將產業推向代理式與自主化，全面拓展應用邊界，創造前所未有的產業價值躍升。
2. 產品技術與人才的價值 (Value of Product Technology and Talent): 專注產品技術與人才發展，宜鼎建構完善的五層 AI 產品技術架構，並在專業人才的實踐下，打造高度相容且協同運作的 AI 解決方案，滿足全球客戶多元的應用需求。
3. Edge AI 快速整合落地的價值 (Value of Rapid Integration and Deployment of Edge AI): 填補技術缺口，憑藉研發實力與全球夥伴關係，宜鼎建構多元的異質核心算力平台及週邊基礎，並結合自主研發的韌體與中介軟體，串聯終端應用，加速邊緣 AI 快速落地。

AI 基礎建設 (AI Infrastructure)

• 核心架構 (Core Architecture): AI 基礎運算、資料與智慧儲存、高速傳輸與規模化部署。
  • CSP / 資料中心 / AI 加速運算 (CSP / Data Center / AI Accelerated Computing): 驅動高效能運算、高頻寬傳輸與大容量儲存需求。
  • 光通訊 / 網路通訊 (Optical Communication / Network Communication): 支撐 AI 運算需求，提供低延遲、高頻寬與高可靠傳輸。
  • 機器人 / Physical AI (Robots / Physical AI): 透過感知、運算與自主決策，推動機器人與物理 AI 融入人類決策與日常運作。
  • 企業型 AI (Enterprise AI): 加速導入生成式 AI 與智慧應用，兼顧資料隱私、內部治理與營運效能優化。

五層 AI 產品技術架構 (Five-Layer AI Product Technology Architecture)

• Stack 5: 軟體層 (Software)
• Stack 4: 感測與傳輸層 (Sensing & Comm.)
• Stack 3: 儲存層 (Storage)
• Stack 2: 記憶體層 (Memory)
• Stack 1: 算力層 (Compute)

Stack 1: 算力層 (Compute Layer)

• Powered by: NVIDIA, Qualcomm, Intel
• 產品系列 (Product Series): APEX-S100, APEX-X100, APEX-P100, AIB-AT78/68, APEX-X200, APEX-X100-Q, APEX-P300, AIE-PX11/12/21/22, APEX-P200, APEX-A100, APEX-E300, APEX-E100
• TOPS @ INT8 範圍 (TOPS @ INT8 Range): 100 TOPS, 1,000 TOPS, 10,000 TOPS
• AI 運算類別 (AI Compute Categories):
  • 企業級 AI 運算 (Enterprise AI Compute): 企業級 AI 平台, AI 多代理協作, RAG (檢索增強生成), Fine-Tuning (模型微調), 70B+ LLM 部署。
  • 進階 AI 推論 (Advanced AI Inference): 多相機 AOI, 瑕疵分類與檢測, 機器視覺, 醫學影像, 代理式 AI。
  • 邊緣視覺分析 (Edge Vision Analytics): 監控影像分析, 智慧零售, 自動光學檢測 (AOI), 人流分析, 自主移動機器人 (AMR)。
  • 基礎邊緣 AI 推論 (Basic Edge AI Inference): 影像分類, 人臉辨識, 光學字元辨識 (OCR), 車牌辨識, 單一物件偵測。
• 技術策略 (Technology Strategy):
  • 異質核心算力 (Heterogeneous Core Compute): 高可靠嵌入式平台, 工業級記憶體與高階儲存裝置。
  • 工控模組整合 (Industrial Control Module Integration): 整合 AI 加速卡、網路卡與影像擷取卡, 彈性配置 I/O。
  • 客製系統設計 (Custom System Design): 工業級結構與散熱設計, 加速客戶 Time-to-Market。
  • 自研韌體加值 (Self-developed Firmware Value-add): BIOS / BMC / MCU 系統級軟硬體優化與客製服務。
  • 快速場域落地 (Rapid Field Deployment): 依場域需求落地, 交付完整解決方案。

Stack 2 & 3: 記憶體與儲存層 (Memory & Storage Layer)

• 產業型邊緣 AI (Industrial Edge AI):
  • On-device SSD
  • DDR5 ECC SODIMM / DDR5 ECC UDIMM / DDR5 RDIMM
• 企業私有 AI 伺服器 (Enterprise Private AI Server):
  • On-prem Edge AI / KV Cache SSD
  • DDR5 RDIMM / DDR5 MRDIMM
• 企業型邊緣 AI (Enterprise Edge AI):
  • Central Cloud Data Center SSD
  • CXL Memory Module / CXL AIC / DDR5 MRDIMM
• AI Inference (推論) vs. AI Training (訓練)

Stack 2: 記憶體層 (Memory Layer)

• 打破 AI 記憶體牆瓶頸 (Breaking AI Architecture Bottlenecks):
  • CXL AIC (ADD-IN-CARD):
    • 目標市場: 為 AI 次世代極大化記憶體容量。
    • 關鍵特點: 無縫、大規模記憶體擴充。
    • 技術優勢: 優化超大規模資料中心和 AI 訓練的整體擁有成本。
• 賦能邊緣 AI 運算 (Empowering Edge AI Computing):
  • DDR5 8000MT/s RDIMM: 邊緣 AI 超高速運算引擎。
    • 目標市場: 邊緣 AI 和高速網通頻寬需求。
    • 效能展現: 超低延遲和卓越的穩定性。
    • 應用領域: 即時邊緣推理和海量資料處理。
• DRAM Module Portfolio: AI Memory, Embedded Memory, Server Memory, Wide Temp. Memory, Customized Memory。
  • 規格尺寸 (Form Factors): CAMM2 / CUDIMM / CSODIMM / SODIMM / RDIMM / VLP / ......
  • 技術與世代 (Technology & Generations): CXL / DDR5 / DDR4 / DDR3 / DDR2
• 技術策略 (Technology Strategy):
  • 韌性原廠供應鏈 (Resilient Original Manufacturer Supply Chain): 多元 IC 供應鏈, 嚴選原廠顆粒打造高品質; 智慧自動化生產, 通過嚴苛環境品質驗證。
  • 工控高規選料 (Industrial Control High-Spec Material Selection): 嚴選工規關鍵零組件, 打造最佳相容性。
  • 領先市場研發上市 (Market-Leading R&D and Launch): 前瞻性產品研發與高階技術, 領先業界推出。
  • 嚴苛驗證測試 (Rigorous Validation Testing)。
  • 全球在地支援 (Global Local Support): 全球在地化技術支援, 提供長效生命週期保障。

Stack 3: 儲存層 (Storage Layer)

• 技術 (Technology): PCIe Gen5 & 218-layer 3D NAND Flash
• 最大化系統開機可靠性 (Maximizing System Boot Reliability):
  • 資料中心 SSD | 開機碟 (Data Center SSD | Boot Drive): PCIe Gen5, 5TS4-P Series: E1.S and U.2。
    • 優化啟動: 高速啟動和高速作業系統載入。
    • 可靠性: 高耐久性, 可承受頻繁的資料寫入。
• 加速大規模資料吞吐量 (Accelerating Large-Scale Data Throughput):
  • 資料中心 SSD | 資料碟 (Data Center SSD | Data Drive): PCIe Gen5, 5TS-P Series: U.2, EDSFF (E3.S, E3.L and E1.S)。
    • 高吞吐量: 專為大規模資料處理設計, 展現高效能與穩定性。
    • 低延遲: 高擴展性, 滿足繁重的資料處理和儲存需求。
• Flash Storage (SSD) Portfolio:
  • 介面 (Interfaces): PCIe, USB, SD, SATA, PATA
  • 規格尺寸與技術 (Form Factors & Technologies): M.2 / U.2 / CFexpress / EDSFF / 2.5" / 1.8" / SATA Slim / SATADOM / mSATA / CFast / nanoSSD / CompactFlash Card / SD Card & MicroSD Card / USB / USB EDC
• 技術策略 (Technology Strategy):
  • 戰略原廠生態伙伴 (Strategic Original Manufacturer Ecosystem Partners): 穩定且永續的供應鏈, 原廠 Tier-1 核心料源。
  • 100% 自研開發 (100% Self-developed R&D): 採用自主開發的高精度測試平台, 落實檢驗品質。
  • 工控研發團隊 (Industrial Control R&D Team): 20年產業經驗, 專業研發工程師提供強大技術後盾。
  • 跨域 HW/FW 整合 (Cross-domain HW/FW Integration): 導入嚴謹的跨領域軟硬體 (HW/FW) 聯合驗證標準。
  • 全生命週期保障 (Full Lifecycle Assurance): 提供貫穿產品全生命週期的敏捷、客製化工程支援。

Stack 4: 感測與傳輸層 (Sensing & Comm. Layer)

• 革新緊湊型系統開機 (Revolutionizing Compact System Booting):
  • 10GbE / 25GbE 光纖網路擴充卡 (Fiber Optic Network Expansion Card):
    • 節省空間: 全球首款適用於小型機殼的 M.2 SFP+ 網路模組。
    • 高速傳輸: 高速穩定的資料傳輸, 提升資料交換效率。
• 增強高效資料交換 (Enhancing High-Efficiency Data Exchange):
  • 10GbE RJ45 LAN 網路擴充卡 (RJ45 LAN Network Expansion Card):
    • 支援寬溫: 全球首款寬溫 10GbE 網路模組。
    • 優化啟動: 即時資料傳輸, 滿足高效能應用。
• 強固型長距離視覺與清晰度 (Ruggedized Long-Range Vision & Clarity):
  • GMSL2 相機模組系列 (GMSL2 Camera Module Series): 高頻寬、長距離、低延遲。
    • IP67/IP69K 防護等級: 達到最高防水防塵標準。
    • 15 公尺超長傳輸距離: 長距離傳輸依然穩定可靠。
    • 內建 ISP: 卓越畫質, 專業影像控制。
    • 支援 NVIDIA Jetson 和 Raspberry Pi: 相容主流 AI 運算平台。
• 重新定義邊緣 AI 視覺標準 (Redefining the Edge AI Vision Standard):
  • Innodisk 影像解決方案: Bundle Package (Innodisk Vision Solution: Bundle Package): 無縫整合、快速部署、效能實證。
    • 整合硬體套件: GMSL2 攝影機與擷取卡完美搭配, 方便快速驗證評估。
    • 無縫整合: 預先驗證的設計, 消除相容性問題。
    • 加速開發: 專注於視覺軟體開發, 快速完成部署。
    • 卓越效能: 提供清晰畫質與穩定的 GMSL2 訊號品質。
• Intelligent Peripheral Solution Portfolio: LAN, CAN Bus & CAN FD, Serial, Wi-Fi。
• Camera Module Portfolio: USB 2.0, MIPI CSI-2, GMSL2, MIPI over Type-C, Capture Card。
• 技術策略 (Technology Strategy):
  • 跨平台設計 (Cross-platform Design): 橫跨 x86、NVIDIA、Qualcomm 平台整合經驗。
  • 自研 Driver / FW (Self-developed Driver / FW): 自主研發易於軟硬體整合導入的產品方案。
  • 高速傳輸智能連接 (High-speed Transmission Smart Connectivity): 延伸至 AI 基礎設施的高速連接與資料傳輸市場。
  • Sensor 感測客製 (Sensor Customization): 客製化研發及整合能力。
  • 多介面多外型 (Multi-interface Multi-form Factor): 涵蓋 LAN、Optical、Serial、CAN 與 EtherCAT, 並可延伸 PCIe、M.2 等規格。

Stack 5: 軟體層 (Software Layer)

• 堅強軟體研發實力, 創造邊緣 AI 附加價值 (Strong Software R&D Capabilities, Creating Added Value for Edge AI)
• 軟體堆疊 (Software Stack):
  • 商務邏輯層 (Business Logic Layer): iCAP, iVIT, innoPPE, AccelBrain, Retail Intelligence, Surveillance Intelligence, Enterprise & Building Intelligence, Industrial Automation Intelligence。
  • 服務通訊層 (Service Communication Layer): HTTP, MQTT, CoAP, MCP。
  • Host (主機):
    • 服務 API 端點層 (Service API Endpoint Layer): Device Management, AI Engine, Multi-Streaming, 代理式 AI 層 (Agentic AI Layer), MCP Server。
    • 平台賦能層 (Platform Enablement Layer): OS Building, BSP, Driver。
  • 硬體模組轉接層 (Hardware Module Adapter Layer): eAPI, CANBus Utility, SSD SMART Utility, SPD Code R/W。
• 技術策略 (Technology Strategy):
  • 雲端設備管理 (Cloud Device Management): iCAP, OTA, OOB 遠端管理。
  • API / SDK 技術支援 (API / SDK Technical Support): API & SDK & Utility 開發與工具套件。
  • BIOS / BSP / Driver 客製 (BIOS / BSP / Driver Customization): 底層驅動自研客製。
  • 模型推論與訓練工具 (Model Inference & Training Tools): iVIT-T & iVIT-I 工具套件。
  • AI Engine (AI Engine): 透過 MCP 串連 Agentic AI。

INNODISK 邊緣 AI 解決方案架構 (INNODISK Edge AI Solution Architecture)

• 雲端 AI 平台 (Cloud AI Platform)
• 軟體/韌體 (Software/Firmware): AI-Stack SDK, iCAP, AccelBrain, AccelTune, IQ Studio, iVIT, iSeries Software, Windows, Linux, BSP, eAPI, Drivers。
• AI 加速運算 (AI Accelerated Computing): NVIDIA, Intel, Qualcomm, AI ASIC。
• AI 平台 (AI Platform):
  • x86: Intel Atom x6000/7000, Intel 12/13/14th Gen Core-i, Intel Core Ultra Series 1/2/3, Intel Xeon 6。
  • ARM: NVIDIA Jetson Orin / Thor, Qualcomm Dragonwing IQ 9/8/X, NXP i.MX 8M Plus / 95。
• AI 儲存/記憶體 (AI Storage/Memory): Flash (various SSDs), DRAM (various DRAM modules)。
• AI 周邊模組 (AI Peripheral Modules): Camera, Display, Air Sensor / Gas Sensor, Storage, CAN Bus / CAN FD, LAN, Wireless, Serial。
• 功能面板 (Function Panels):
  • 裝置管理 (Device Management): 監測/OTA/診斷。
  • 推論&調教 (Inference & Tuning): 模型部署/訓練/優化。
  • 執行 & 系統支援 (Execution & System Support): OS 移植/執行環境支援/預先配置系統/eAPI 硬體控制/軟體設定。
  • 資料管理 (Data Management): 韌體客製化/健康狀態監控/加密 & RAID。
  • 感測& 傳輸 (Sensing & Transmission): 視覺輸入/資料傳輸/即時控制。

Clients & Markets

全球垂直應用領導品牌 (Global Vertical Application Leading Brand)

• 應用領域 (Application Areas): 醫療保健 (Healthcare), 5G, 安防監控 (Security Surveillance), 媒體娛樂 (Media & Entertainment), 自動化 (Automation)。
• 市場地位 (Market Position): Tier-1 市場領導品牌。
• 價值主張 (Value Proposition): 定義市場規格, 引領產業應用創新, 推動 AI 終端應用走向規模化部署。

高附加價值工控解決方案供應商 (High-Value Industrial Control Solution Provider)

• 應用場域 (Application Fields): 製造產業 (Manufacturing), 零售物流 (Retail & Logistics), 智慧能源 (Smart Energy), 醫療保健 (Healthcare), 網路通訊 (Network Communication), 媒體娛樂 (Media & Entertainment), 企業級應用 (Enterprise Applications)。
• 客戶基礎 (Customer Base): 為全球 4,000+ 客戶提供客製整合服務。
• 價值主張 (Value Proposition): 加速高附加價值 AI 應用落地。
• 核心優勢 (Core Strengths):
  • 深度場域 Know-how (Deep Domain Know-how): 高度仰賴深度產業理解與應用經驗。
  • 高度客製整合 (Highly Customized Integration): 軟硬體整合彈性與客製能力為專案落地關鍵。
  • 高附加價值 (High Added Value): AI 與創新技術成為設備升級、強化終端應用競爭力的重要驅動力。
  • 長生命週期 (Long Lifecycle): 對產品可靠度、供貨穩定性具有高度要求。

ESG / Sustainability

宜鼎永續 亮點成果 (Innodisk Sustainability Highlights)

• 公司治理 (Corporate Governance):
  • 公司治理評鑑名列 6~20% 等級。
  • 通過董事會核准淨零排放路徑目標, 積極邁向淨零轉型的長程方向。
  • 成立「永續發展暨資安委員會」, 強化公司在環境、社會、治理與資訊安全面向的整合管理與效率。
• 榮譽與獎項 (Awards & Recognitions):
  • 榮獲國際 EcoVadis 銅級 (AUG 2025)。
  • 天下永續公民獎 (2025)。
  • 天下人才永續獎 TOP100 (2025)。
  • 親子天下友善家庭職場獎。

生態共好 亮點專案 (Ecological Co-prosperity Highlight Projects)

• 無尾港水鳥保護區: 生物多樣性 三年計畫 (Wuweigang Waterbird Sanctuary: Biodiversity Three-Year Plan):
  • 攜手在地團體, 投入棲地守護、外來種清除與小燕鷗復育, 以實際行動守護生物多樣性環境。
  • 透過生態監測與環境教育, 結合利害關係人共同構築生物多樣性共榮圈。
• 岳明國中小: 蔚藍行動家培育 三年計畫 (Yueming Elementary and Junior High School: Blue Actioneers Nurturing Three-Year Plan):
  • 串聯學界與社區力量, 培育未來蔚藍行動家, 擴大在地永續發展之社會效益。
  • 深入校園推動生態保育教育, 透過工作坊、創新提案等, 扎根永續素養。

Outlook & Strategy

市場趨勢與產品策略 (Market Trends and Product Strategy)

• AI 加速新一波全球產業變革, 重新定義產品、服務與營運的價值創造模式, 將產業推向代理式與自主化, 全面拓展應用邊界, 創造前所未有的產業價值躍升。
• 專注產品技術與人才發展, 宜鼎建構完善的五層 AI 產品技術架構, 並在專業人才的實踐下, 打造高度相容且協同運作的 AI 解決方案, 滿足全球客戶多元的應用需求。
• 填補技術缺口, 憑藉研發實力與全球夥伴關係, 宜鼎建構多元的異質核心算力平台及週邊基礎, 並結合自主研發的韌體與中介軟體, 串聯終端應用, 加速邊緣 AI 快速落地。

Edge AI 快速整合落地的價值 (Value of Rapid Integration and Deployment of Edge AI)

• 從核心運算到 AI 應用, 打造驗證測試與落地部署整合架構 (From Core Computing to AI Applications, Building a Validated Testing and Deployment Integration Architecture):
  • 跨層軟體架構 (Cross-Layer Software Architecture): 自主研發跨層架構, 整合 OS、BSP、Driver、BIOS、Middleware、Utility 至上層 AI 模型與軟體應用, 實現免移植、高整合、快速部署。
  • 原廠晶片支援與完整產品組合 (Original Chip Support and Complete Product Portfolio): 與全球一線儲存與記憶體原廠合作, 提供從資料感測、儲存、運算、傳輸到應用的完整產品線。
  • 世界級設計與製造能力 (World-Class Design and Manufacturing Capabilities):
    • Intel: Reference Kit / Customer Reference Design
    • NVIDIA: Elite Partner / MGX Partner (Aetina)
    • Qualcomm: IoT 合作夥伴 / On-premise 合作夥伙
    • 全球 AI ASIC: 設計與製造服務
• 模組化填補技術缺口, 分擔客戶端的試錯與技術整合工作 (Modularized Gap Filling, Sharing Customer's Trial-and-Error and Technology Integration Work):
  • 填補相容性適應性缺口 (Fill compatibility & adaptability gap): 異質算力與硬體適配, 模型移植與軟體相容, HAL / API 標準化整合。
  • 填補落地賦能缺口 (Fill deployment & enablement gap): 提供高整合度方案, 建立 Reference Design, 建立標準化驗證機制。
  • 填補信任與價值缺口 (Fill trust & value gap): ROI / TCO 與量產驗證, 生命週期保障與持續供貨, 設備穩定度與在地技術支援。

Global AI IN ACTION 商務拓展 (Global AI IN ACTION Business Expansion)

• 參展活動 (Exhibition Events):
  • COMPUTEX 台北國際電腦展 2026 (@台灣 台北)
  • AI EXPO @Taiwan
  • IT Week @Japan
  • Automate @USA
  • Hardware Pioneer Max @United Kindom