鴻海精密工業股份有限公司 Q2 FY26 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: 鴻海精密工業股份有限公司 (Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.)
- 法說會日期: 2026年8月12日
- 法說會季度: Q2 FY26
- 願景/理念: 3+3+3 = ∞ (分享、合作、共榮)
Financial Highlights
2026年第二季損益表 (新台幣百萬元)
| 項目 | Q2/26 | Q1/26 | QoQ | Q2/25 | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 2,525,894 | 2,119,533 | 19% | 1,793,468 | 41% |
| 營業毛利 | 154,533 | 130,981 | 18% | 113,529 | 36% |
| 營業利益 | 94,803 | 75,649 | 25% | 56,596 | 68% |
| 營業外收入及支出 | 63 | (1,617) | 104% | 8,553 | -99% |
| 稅前淨利 | 94,866 | 74,031 | 28% | 65,149 | 46% |
| 所得稅費用 | (24,810) | (17,075) | 45% | (15,613) | 59% |
| 本期淨利歸屬母公司業主 | 59,974 | 49,919 | 20% | 44,361 | 35% |
| 基本每股盈餘 (新台幣元) | 4.27 | 3.56 | 20% | 3.19 | 34% |
| 比率 | |||||
| 毛利率 | 6.12% | 6.18% | -6 bps | 6.33% | -21 bps |
| 營業利益率 | 3.75% | 3.57% | 18 bps | 3.16% | 60 bps |
| 淨利率 | 2.37% | 2.36% | 2 bps | 2.47% | -10 bps |
| ROE | 3.41% | 2.88% | 53 bps | 2.85% | 56 bps |
2026年上半年損益表 (新台幣百萬元)
| 項目 | 2026H1 | 2025H1 | YoY |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 4,645,428 | 3,437,784 | 35% |
| 營業毛利 | 285,514 | 214,077 | 33% |
| 營業利益 | 170,452 | 103,096 | 65% |
| 營業外收入及支出 | (1,554) | 21,174 | -107% |
| 稅前淨利 | 168,898 | 124,270 | 36% |
| 所得稅費用 | (41,885) | (28,899) | 45% |
| 本期淨利歸屬母公司業主 | 109,893 | 86,469 | 27% |
| 基本每股盈餘 (新台幣元) | 7.84 | 6.23 | 26% |
| 比率 | |||
| 毛利率 | 6.15% | 6.23% | -8 bps |
| 營業利益率 | 3.67% | 3.00% | 67 bps |
| 淨利率 | 2.37% | 2.52% | -15 bps |
| ROE | 6.21% | 5.48% | 73 bps |
2026年第二季資產負債表 (新台幣百萬元)
| 項目 | 2026.6.30 | 2026.3.31 | QoQ | 2025.6.30 | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 963,002 | 986,317 | -2% | 870,520 | 11% |
| 應收帳款淨額 | 1,385,237 | 1,166,008 | 19% | 940,523 | 47% |
| 存貨 | 1,370,073 | 1,209,878 | 13% | 935,827 | 46% |
| 採用權益法之投資 | 203,279 | 198,174 | 3% | 183,219 | 11% |
| 不動產、廠房及設備 | 576,855 | 562,220 | 3% | 458,118 | 26% |
| 資產總計 | 5,622,576 | 5,230,479 | 7% | 4,138,942 | 36% |
| 應付帳款 | 1,527,523 | 1,322,837 | 15% | 1,003,773 | 52% |
| 應付公司債 | 294,708 | 289,268 | 2% | 264,668 | 11% |
| 負債總計 | 3,502,989 | 3,241,681 | 8% | 2,507,335 | 40% |
| 權益總計 | 2,119,588 | 1,988,798 | 7% | 1,631,608 | 30% |
| 淨現金 | 219,809 | 325,091 | -32% | 243,617 | -10% |
| 週轉天數與比率 | |||||
| 應收帳款週轉天數 | 46 | 51 | -4 bps | 51 | -5 bps |
| 存貨週轉天數 | 50 | 53 | -3 bps | 54 | -4 bps |
| 應付帳款週轉天數 | 54 | 60 | -6 bps | 57 | -3 bps |
| 現金週轉天數 | 42 | 44 | -2 bps | 48 | -6 bps |
| 負債比 | 62% | 62% | - | 61% | 2% |
2026年第二季現金流量表 (新台幣百萬元)
| 項目 | 2026.1.1~6.30 | 2025.1.1~6.30 |
|---|---|---|
| 營業活動之淨現金流入(出) | (69,122) | 21,876 |
| 投資活動之淨現金流入(出) | (25,761) | (39,356) |
| 籌資活動之淨現金流入(出) | 15,745 | 39,477 |
| 資本支出 | (80,886) | (77,150) |
| 自由現金流¹ | (150,009) | (55,275) |
¹自由現金流量 = 營業活動之現金流入 - 資本支出
財務亮點
- 獲利能力持續提升:
- 上半年 ROE 達 6.21%,高於去年同期的 5.48%。
- 上半年營業利益率達 3.67%,高於 3% 的目標。
- EBITDA 穩健成長,兼顧資本支出與股利發放:
- EBITDA 從 2020 年約 180,000 百萬元成長至 2025 年 356,976 百萬元。
- 上半年 EBITDA 2026H1 達 227,699 百萬元,資本支出 80,886 百萬元。
Business Segments
2026年第二季回顧 (營收佔比)
- 雲端網路產品領域: 51%
- 消費智能產品領域: 29%
- 電腦終端產品領域: 15%
- 元件及其他產品領域: 5%
2026年第二季各產品領域表現 (QoQ / YoY)
- 雲端網路產品領域: QoQ ↑ / YoY ↑ (預期與實績皆為成長)
- 消費智能產品領域: QoQ ↑ / YoY ↑ (預期與實績皆為成長)
- 電腦終端產品領域: QoQ ↑ / YoY ↑ (預期與實績皆為成長)
- 元件及其他產品領域: QoQ ↑ / YoY ↑ (預期與實績皆為成長)
Products & Technologies
AI 供應鏈 L1 至 L12 垂直整合,優化成本結構
- L1-L3 (零組件): QD (Quick Disconnect), High Speed Cable, Power Busbar, Sockets & Connectors
- L5 (機櫃/外殼): Cabinet & Enclosure, Chassis, Heatsink (Air/Liquid)
- L6 (板卡): PCB+PCBA, Fan
- L10 (運算托盤/交換機): Compute Tray, Switch Tray
- L11 (機架): Rack, Manifold, Front/Rear
- L12 (超級機櫃): Superpod
AI 伺服器相關產品
- NVIDIA Groq 3 LPX Compute Tray
- NVIDIA Vera Rubin NVL72 Compute Tray
- NVIDIA Vera Rubin NVL72 Switch Tray
- NVIDIA BlueField-4 DPU
- NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC
Outlook & Strategy
本季法說會重點摘要
- 財務表現: 產品組合與營運規模提升,核心獲利大幅成長。
- 第三季與全年展望: 季對季顯著成長、年對年強勁成長;全年展望強勁成長。
- 價值延伸: 完整系統解決方案,延伸至零組件、液冷、MDC、資料中心。
- 長期展望: 市場需求強勁,將持續擴充全球AI產能因應;明年展望正向。
2026年第三季展望 (QoQ / YoY)
- 雲端網路產品領域: QoQ ↑ / YoY ↑
- 消費智能產品領域: QoQ ↑ / YoY ↑
- 電腦終端產品領域: QoQ ↑ / YoY ↑
- 元件及其他產品領域: QoQ → (持平) / YoY ↑
2026年全年展望 (YoY)
- 2026/5/14 展望:
- 雲端網路產品領域: ↑
- 消費智能產品領域: ↑
- 電腦終端產品領域: ↑
- 元件及其他產品領域: → (持平)
- 2026/8/12 展望:
- 雲端網路產品領域: ↑
- 消費智能產品領域: ↑
- 電腦終端產品領域: ↓ (衰退)
- 元件及其他產品領域: → (持平)
AI 基建驅動,成長力道增強
- 2026年第二季營收年增率接近 40%。
產品組合優化與規模優勢提升長期獲利展望
- 毛利成長約 1.9 倍,反映核心業務產品優化以及規模穩健擴張。
- 營業利益成長逾 3 倍,高於營收約 2.4 倍的成長幅度。
- 上半年營業利益年增 65%,高於營收 35% 的成長幅度。
- 自 2011 年以來,營業利益成長 3.1 倍,毛利成長 2.4 倍,營收成長 1.9 倍 (以 2011 年為 100)。
雲端投資持續擴大,以整合能力承接 AI 需求
- 美系 CSP 資本支出 (CAPEX) 成長趨勢曲線:
- 2025F: 4,120 億美元
- 2026F: 7,950 億美元 (+77%)
- 2027F: 10,610 億美元 (+33%)
- 全球主要 CSP 客戶需求穩健。
- 策略: 技術與垂直整合 | 規模與交付能力 | 全方位服務
AI 需求強勁推動全年成長
- AI 伺服器需求強勁,預期:
- 3Q26 AI 機櫃出貨 QoQ 成長 高雙位數。
- 3Q26 AI 伺服器營收 季增。
- 2026 AI 機櫃出貨 倍數以上成長。
- 2026 AI 多元解決方案並進 市佔率提升。
以規模與整合為基石,以研發與自動化驅動價值
- 策略金字塔:
- 頂層: 研發創新與高階導向 (AI)
- 中層: 垂直整合與高自動化 (自動化)
- 底層: 全球布局與規模效益 (全球化)
AI 需求強勁,0-100 能力策略結盟主要客戶
- 擴展 AI 基礎設施的關鍵能力:
- 「從 0 開始」客戶開發: 客戶關係、市場佔有率、TTM (Time-to-Market)、TTC (Time-to-Customer)、TTT (Time-to-Trust)。
- 「0 到 1」設計與共同開發: 系統架構、參考設計、可製造性設計。
- 「1 到 100」規模化量產製造: 自動化、規模、良率、全球布局。
- AI 需求來自: AI 開發商、CSP / 新型雲端服務商、政府、企業客戶。
鴻海 3+3+3 策略
- 3 未來產業: 電動車 (EV)、數位健康 (DH)、機器人 (Robot)
- 3 核心技術: 人工智慧 (AI)、半導體 (Semi)、新世代通訊 (B5G)
- 3 平台賦能: 智慧製造、智慧 EV、智慧城市
三大未來產業
- 電動車:
- 海內外市場拓展: MODEL B 預計紐澳年底交車; CAVIRA 台灣市場 7 月開始交車; MODEL T 橋頭廠 Q2 投產; 與波蘭國有 EMP 推動落地歐洲。
- 數位健康:
- 場域落地: 導入醫療自動化設備與協作機器人,優化醫院流程。
- 平台整合: 整合 AI Agent、次世代 HIS、醫療設備與數位孿生。
- 全球商用: 以醫療級製造與 CDMS 能力服務全球客戶。
- 機器人:
- 場域落地: 以集團製造場域驗證人形與協作機器人應用。
- 能力整合: 整合 AI、數位孿生與關鍵模組。
- 規模部署: 推動平台化、量產化與全球導入。
三大核心技術
- AI (人工智慧):
- AIDC 基礎設施: 攜手 Intel、Schneider 及 SK,整合 AI 算力、資料中心與能源管理。
- 主權 AI 平台: 歐非攜手 Bull/Amini 加速 AI 落地; 亞太亞灣超算攜手 IBM,拓展 AI 平台。
- 自主 AI 模型: FoxBrain 優化模型架構與訓練效率,深化在地知識。
- 半導體:
- 產能與量產: 日本 8 吋廠稼動率逾 90%,能見度至 Q4。
- 關鍵技術: 聚焦 SiC、車用 MCU 及 AI 電源晶片,加速認證與量產。
- 全球佈局: 拓展設計服務與歐洲封測,完善區域布局。
- 新世代通訊:
- 衛星部署: 第二代低軌衛星成功部署,驗證太空通訊能力。
- 全方位製造服務: 提供地面設備至衛星本體的全方位製造服務。
三大智慧平台進展
- 智慧製造:
- 平台驗證: Genesis 支援 AI Agent 快速部署。
- 跨廠複製: 建立可跨場域導入的 AI 製造標準。
- 智慧電動車:
- 量產落地: 電子電氣架構進入整合測試與量產準備。
- 平台進化: 以 AI 與數據閉環加速智慧車迭代。
- 智慧城市:
- 標竿落地: CityGPT 驗證 AI 城市治理模式。
- 海外拓展: 推動智慧城市方案跨市場複製。
Recent Performance and Results
近期重大事件 | 最新營運進展
- 鴻海股東常會通過 1,009 億元現金股利,每股配發 7.2 元。
- 鴻海、Radiall 與 Thales 成立 Tessalia 合資公司,布局歐洲電子零組件生產 (於 2026 年 6 月 1 日舉行奠基儀式)。
近期重大事件 | 近期參展
- COMPUTEX 2026: 展示 NVIDIA VR NVL72、CPO 與三大平台應用。
- 首度參展法國 VivaTech 2026: 深化歐洲 EV/AI 生態系布局。
- 首度參與日本臺灣形象展: 展示 MODEL A、MODEL B 與 AI 模組化資料中心。
近期重大事件 | 鴻海研究院
- 2026年 論文發表: 會議論文 48 篇,期刊論文 48 篇,專利 16 件。
- 鴻海研究院攜手陽明交大研發 34.132 Tbit/s 超大容量矽光子技術。
近期重大事件 | 近期獲獎
- 榮獲《Extel》2026年「最受尊崇企業」及七項大獎。
- Hon Hai Technology Group (Foxconn) 榮登 2026 Fortune Global 500 第 23 名。
- 鴻海楊秋瑾入選《Fortune》全球最具影響力商界女性。
- 鴻海人資長夏國安榮獲《HR Asia》年度最佳人資長。
- 鴻海美國人資總監 Winnie Tu 榮獲 Manufacturing Institute STEP Awards。
- 鴻海董事張慶瑞教授榮獲亞洲磁性聯合協會 AUMS Award。
- 鴻海研究院洪瑜亨博士榮獲「優秀青年工程師獎」。
ESG / Sustainability
近期重大事件 | ESG
- 與博楓合作: 建立越南可再生能源夥伴關係; 舉辦河內綠色能源論壇,構築越南綠色供應鏈韌性。
- 2026 鴻海科技獎: 逾 200 件海內外作品競逐榮耀; 越南 MC Contest 2026 選拔,培養內部主持人才。
- 全球廠區員工與家庭活動: 斯洛伐克 (志工週、夏日家庭日)、捷克 (科技日)、內湖 (家庭日)。
- 鴻海擴大全球第三方稽核: 累計完成 85 場 RBA VAP,共獲 6 張鉑金級認證; 發布供應商責任報告書,攜手供應鏈夥伴推動永續發展。
Additional Data
鴻海科技日 (HHTD 26)
- 主題: Accelerating Intelligence
- 日期: 2026年10月30日(五) 限定受邀賓客; 10月31日(六) 開放一般大眾。
- 地點: 台北南港展覽館1館1樓與4樓。
- 七大展區 (4F 科技館): Token Factory、機器人、電動車、半導體、數位健康、三大平台、研究院。
- HHTD 26 1F 親子館 (10/31): 五大展區、超過 10 種職業體驗。
- 展區主題: 智慧城市守護者、未來移動、智慧工廠、未來科技探索營、永續行動基地。
- 口號: 開啟下一代對 AI 的未來想像!
免責聲明
- 本簡報及同時發佈之相關訊息內,含有從公司內部與外部來源所取得的預測性資訊。
- 本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務展望,可能與這些預測性資訊所明示或暗示的預估有所差異,其原因可能來自於各種本公司所不能掌控的風險。
- 本簡報所揭露財務資訊未完全經會計師查核或核閱,所有資訊僅供參考。詳細內容請參考查核財務報告。
- 本簡報中對未來的展望,反應本公司截至目前為止對於未來的看法。對於這些看法,未來若有任何變更或調整時,本公司並不負責隨時提醒或更新。