C Sun 志聖 (2467) 2026 Q3 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: C Sun 志聖 (a G2C+ Alliance Company)
• 股票代號: 2467
• 活動日期: 2026年8月12日
• 官方網站: www.csun.com.tw
• G2C+ Alliance:
  • 願景: Win as One Team, 合力共創・同行致遠
  • 客戶價值: 在地服務, 快速回應, 跨區支援
  • 聯盟協作: 彈性產能, 研發專案支援, 資源快速調度
  • 聯盟成員: c sun 志聖, GMM, GPM, CONTREL
  • 台灣據點 (貼近客戶的西部科技廊道):
    • 林口 (c sun 志聖)
    • 龍潭 (GMM)
    • 土城 (GMM)
    • 新竹竹科 (GMM, GPM)
    • 竹北 (GMM)
    • 台中中科 (GPM)
    • 台中 (c sun 志聖)
    • 嘉義
    • 台南南科 (Contrel)
    • 高雄橋頭
    • 高雄
  • 客戶聚落: 7 大客戶聚落
  • 聯盟據點: 7 個聯盟據點
  • 支援: 北中南快速支援
• 客戶信任與AI新局:
  • 長期合作實績: 持續獲得產業領導者肯定
  • 晶圓代工 | 量產支援: 穩定交付, 量產支援獲肯定 (獲得TSMC 2023 Excellent Performance Award, GMM 2024 APOD Production Support, GMM 2024 Outstanding Improvement)
  • 封測客戶 | 永續協作: 永續行動, 協作創造長期價值 (獲得ASE 2025 Best Sustainable Partner)
  • AI生態系 | 技術夥伴: 技術協作, 共創 AI 未來 (NVIDIA 2026 AI生態系技術夥伴)
  • 演進: 從量產支援、永續協作, 到AI生態系夥伴

Financial Highlights

• 營收結構持續升級 (2019-2025全年暨2026 H1實績):
  • 2026 H1核心成長動能: 70%
  • 營收組成比例 (2026 H1):
    • SEMI: 46%
    • Advanced PCB: 24%
    • PCB: 22%
    • Other Electronics: 5%
    • FPD: 3%
  • 歷史營收組成趨勢:
    • 2019: SEMI 35%, Advanced PCB 7%, PCB 42%, Other Electronics 2%, FPD 14% (53% + 7% = 60% for SEMI + Advanced PCB)
    • 2020: SEMI 45%, Advanced PCB 7%, PCB 41%, Other Electronics 4%, FPD 3% (45% + 7% = 52% for SEMI + Advanced PCB)
    • 2021: SEMI 51%, Advanced PCB 5%, PCB 27%, Other Electronics 11%, FPD 6% (51% + 5% = 56% for SEMI + Advanced PCB)
    • 2022: SEMI 42%, Advanced PCB 19%, PCB 22%, Other Electronics 11%, FPD 6% (42% + 19% = 61% for SEMI + Advanced PCB)
    • 2023: SEMI 43%, Advanced PCB 22%, PCB 11%, Other Electronics 17%, FPD 8% (43% + 22% = 65% for SEMI + Advanced PCB)
    • 2024: SEMI 35%, Advanced PCB 18%, PCB 31%, Other Electronics 7%, FPD 8% (35% + 18% = 53% for SEMI + Advanced PCB)
    • 2025: SEMI 40%, Advanced PCB 27%, PCB 24%, Other Electronics 6%, FPD 4% (40% + 27% = 67% for SEMI + Advanced PCB)
• 2026 H1營收雙引擎已成形:
  • SEMI先進封裝: 46% (前兩大客戶合計占SEMI先進封裝營收約90%)
  • 先進PCB: 24% (三大量產應用支柱: IC載板, HLC, HDI)
  • 兩大營收引擎合計: 70%
  • 趨勢: 從先進封裝到板級應用, AI相關需求已形成多客戶、多製程的營收結構
• 2020-2026 H1 營收規模 × 毛利率演進:
  • 2020-2022 規模擴張:
    • 2020: 營收 40.9億元, 毛利率 37.9%
    • 2021: 營收 57.2億元, 毛利率 33.9%
    • 2022: 營收 53.7億元, 毛利率 35.6%
  • 2023-2025 產品組合轉型:
    • 2023: 營收 36.3億元, 毛利率 41.5%
    • 2024: 營收 48.2億元, 毛利率 41.2%
    • 2025: 營收 61.0億元, 毛利率 43.3%
  • 2026 H1 獲利結構躍升:
    • 2026 H1: 營收 50.4億元, 毛利率 49.1%
  • 總結: 成長不只來自營收放大, 更來自產品組合與獲利結構升級

Recent Performance and Results

• 2026營運進入新階段 (前7月營收已超越2025全年, 獲利品質同步提升):
  • 2026年1-7月營收進度:
    • 2025全年: 61.02億元
    • 2026年1-7月: 62.12億元 (已達2025全年101.8%)
  • 7月營收: 11.68億元 (單月歷史新高)
    • 月增: 34.3%
    • 年增: 132.7%
  • 2026 H1 獲利品質:
    • 營業收入: 50.44億元 (年增78.9%)
    • 毛利率: 49.1% (年增6.8ppts)
    • 營業利益: 13.14億元 (年增190.1%)
    • EPS: 7.16元 (年增約201%)
  • 驅動因素: 產品組合改善 × 營運規模放大, 推動營收與獲利品質同步提升。SEMI先進封裝、先進PCB(IC載板+HLC)占比提升, 帶動毛利率與營業利益率改善; 7月營收延續上半年成長軌跡。

Products & Technologies

• AI資本支出由點到面擴散 三大動能同步展開:
  • 先進封裝
  • IC載板
  • AI伺服器高階PCB (HLC/HDI)
• G2C+聯盟技術平台 (將技術挑戰轉化為成長機會):
  • 挑戰與解決方案:
    • 異質整合 (2.5D / 3D / CPO…): 擴大製程參與度
    • 散熱與材料管理 (VDC / Cu Pillar…): 擴大製程參與度
    • 大尺寸與翹曲控制 (PLP / Glass…): 擴大製程參與度
    • 良率與量產可靠度: 擴大製程參與度
  • 核心技術領域 (跨技術協同):
    • 熱製程
    • 壓合
    • 貼膜
    • 濕製程
    • 撕膜
    • UV/電漿
    • 雷射應用
    • 真空濺鍍/乾蝕刻
    • 黏晶
    • 揀晶
    • AOI檢測
    • 量測
    • 研磨
    • 拋光
  • 成果: 更多關鍵製程, 更高專案價值, 更快導入量產
• 核心技術橫跨AI先進封裝與板級供應鏈:
  • 共同核心技術: 壓, 貼, 撕, 烤
  • 晶圓級先進封裝: HBM, CHIP, 先進封裝
  • 板級供應鏈: IC載板, HDI, PCB
  • 趨勢: 從圓形晶圓到方形面板, 從先進封裝延伸至板級供應鏈

Clients & Markets

• 2026 H1 銷售地區現況與機會:
  • 大中華區: ≒86%
  • 東南亞: ≒12% (掌握供應鏈擴產與區域移轉機會)
  • 日本、美國: 目前尚未形成顯著營收 (中長期市場布局)
  • 核心: 亞洲供應鏈為目前營收核心

Outlook & Strategy

• AI資本支出由點到面擴散 三大動能同步展開
• 已訂未銷結構 (截至2026年7月底): AI相關核心產業占逾九成
  • SEMI先進封裝: ÷53%
  • PCB產業: 38%
  • 其他: ÷8%
  • 兩大核心產業合計: ÷92%
  • 總結: 已訂未銷維持高檔, 訂單高度集中於SEMI先進封裝與PCB兩大核心產業, 支撐後續營運能見度。
• 先進封裝資本支出進入連續上修週期 (從 Foundry、HBM 延伸至封裝與測試, AI 產能投資持續放大):
  • Foundry | TSMC:
    • 2025 Q3-Q4: US$520-560億
    • 2026 Q1: 接近 US$560億 (上修)
    • 2026 Q2: US$600-640億 (上修)
  • OSAT | ASE:
    • 2025 Q3-Q4: US$70億
    • 2026 Q1: US$85億 (上修)
    • 2026 Q2: US$105億 (上修)
  • 封裝/測試 | PTI:
    • 2025 Q3-Q4: NT$400億
    • 2026 Q1: NT$500億 (上修)
  • AI晶片測試 | 京元電:
    • 2025 Q3-Q4: NT$393.7億
    • 2026 Q1: NT$500億 (上修)
  • HBM/記憶體 | Micron:
    • 2025 Q3-Q4: US$180億
    • 2026 Q1: US$200億 (上修)
    • 2026 Q2: >US$250億 (上修)
    • 2026 Q3: 約 US$270億 (上修)
  • 趨勢: AI需求確認, 先進封裝產能吃緊, 資本支出連續上修。上修由單一客戶擴散至整條先進封裝供應鏈。
• HDI/HLC產業擴產持續放大 (AI伺服器、交換器與光模組需求, 推動高階PCB投資層級逐步墊高):
  • 臻鼎/禮鼎 (HLC | 高階HDI | AI伺服器 | 光模組):
    • 2025/8: 300億元以上
    • 2026/3: 500億元以上
    • 2026/5: 800億元以上
  • 華通 (高階HDI | HLC | AI伺服器 | 光模組):
    • 2026年初: 80~100億元
    • 2026/1: 120~150億元
    • 2026/5: 公司確認再上修
    • 2026/7: 約300億元 (規畫)
  • 健鼎 (AI伺服器HLC | HDI | 記憶體板):
    • 2025/8: 約30億元
    • 2026/1: 50~60億元
    • 2026/6-7: 突破100億元
  • 瀚宇博德 (伺服器HLC | HDI):
    • 2025: 約40億元
    • 2026規畫: 近60億元
  • 大型新增投資接力:
    • 勝宏科技: 2026年度投資上限人民幣200億元
    • 滬士電: 2026年1-4月多專案加碼, 累計約人民幣177億元
    • 景旺電子: 2025/8通過珠海擴產人民幣50億元
  • 總結: 由單點擴產, 走向跨廠商、跨區域的產能競逐。
• IC載板資本支出持續上修 (AI與先進封裝需求, 推動擴產規模與投資斜率同步放大):
  • 欣興 | 新台幣:
    • 2025/7: 194億元
    • 2025/12: 254億元
    • 2026/2: 340億元
    • 2026/7: 537億元 (累計上修+177%)
  • 臻鼎/禮鼎 | 新台幣:
    • 2025/8: 300億元以上
    • 2026/3: 500億元以上
    • 2026/5: 800億元以上 (至少增加500億元)
  • AT&S | 歐元 | FY2026/27:
    • 2026/5: 約4億歐元
    • 2026/8: 約10-12億歐元 (2.5-3倍)
  • 重大新增投資: 南亞電路板 | 2026/8/6 通過新增468億元資本支出, 用於大尺寸、高層數高階IC載板智慧工廠。
  • 總結: 不是單一廠擴產, 而是IC載板投資斜率同步變陡。
• 提高先進封裝資本支出參與度 (先進封裝客戶資本支出成長 × 志聖資本支出參與度提升):
  • 現階段參與度: 約1%~1.5%
  • 策略階段:
    • Scale Up (擴大基本盤): 既有製程自然放量, 更多產線, 更多廠區
    • Scale Out (提高參與度): 新增製程站點與設備品項, 參與範圍漸進式擴張
    • Scale Jump (創造結構性突破): N+1/N+N共同開發, 驗證後導入量產 (目標資本支出參與度 8%~10%, 須經共同開發、設備驗證及量產導入)
• 全球化布局:
  • 落地亞利桑那, 布局全美半導體市場:
    • 策略: 從多年市場經營, 進一步建立美國在地服務據點。
    • 亞利桑那半導體聚落: Amkor先進封裝園區 (Peoria), TSMC Arizona (Phoenix), 志聖美國據點 (Peoria, Arizona)。
    • 時間軸: 多年市場經營 -> 2026正式在地落點 -> 建立業務、技術與服務能力 -> 布局全美半導體及AI供應鏈。
    • 目標: 亞利桑那是第一個落點, 美國市場才是長期目標。
  • 馬來西亞合資平台, 擴大東南亞及印度布局:
    • 策略: 鎖定先進封裝與功率半導體, 以在地平台貼近區域客戶。
    • 馬來西亞合資公司 (區域經營平台): 檳城, 居林, 吉隆坡, 馬六甲, 麻坡, 新加坡 (核心樞紐)。
    • 區域市場: 印度, 泰國, 越南, 菲律賓, 印尼。
    • 目標: 從跨境銷售, 走向在地合作與區域經營。

Additional Data

• FORWARD-LOOKING STATEMENTS (前瞻性聲明):
  1. 本簡報包含基於C Sun當前預期和合理假設的前瞻性聲明。此類聲明涉及已知和未知風險、不確定性以及其他可能導致實際結果與預期存在重大差異的因素。
  2. 這些因素包括但不限於需求和供應的變化、製造能力、設計進度、上市時間、競爭、行業週期、客戶財務狀況、外匯匯率、法律或監管變化、全球經濟狀況、自然災害和其他不可預見事件。
  3. 讀者不應過度依賴這些前瞻性聲明。除適用法律要求外，C Sun不承擔任何義務更新或修改任何前瞻性聲明，無論是新資訊、未來事件或其他原因。
• 註解:
  • 2019-2025為全年營收結構; 2026 H1為上半年實際營收結構, 未經年化。
  • 以上占比依2026年上半年合併營收計算。
  • 2026 H1數據取自合併財務報告; 2026年7月及1-7月數據取自月營收公告。
  • 資料截至2026/8/6 | 各公司幣別與會計年度不同, 不直接比較絕對規模。