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均豪 2026Q3 法人說明會
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法人說明會
均豪 2026Q3 法說會簡報重點與營運摘要

GPM (均豪精密) 2026Q2 法說會簡報

Company Overview

  • 公司名稱: 均豪精密 (GPM)
  • 活動: 法人說明會
  • 日期: 2026年08月12日 (週三)
  • 聯盟: G2C+ Alliance Company
  • 投資關係聯絡人: 黃盛宏處長 (michaelhuang@gpmcorp.com.tw)

免責聲明

本簡報包含一些前瞻性陳述,這些陳述存在重大風險和不確定性。這些陳述通常包含諸如「預期」、「相信」、「可能」、「估計」、「期望」、「打算」、「計劃」、「預測」、「專案」、「預測」、「潛力」、「繼續」、「可能」、「應該」、「將」和「會」或類似詞語。您應仔細考慮這些前瞻性陳述,因為這些陳述僅代表我們對未來事件的預期或預測,實際結果可能與這些陳述所表達或暗示的內容存在重大差異。本簡報中的前瞻性陳述包括但不限於第三方來源估計的各種市場增長率、未來產品和技術開發、託管交付模式的廣泛市場接受度、未來收入增長和盈利能力。您應注意,前瞻性陳述不能保證我們未來的表現。本簡報中包含的前瞻性陳述僅截至本簡報日期作出,除法律要求外,我們不承擔更新前瞻性陳述以反映後續事件或情況的義務。

本簡報及其中包含的資訊為 GALLANT PRECISION MACHINING CO., LTD. 的財產。未經 GALLANT PRECISION MACHINING CO., LTD. 事先書面同意,不得將本簡報或其任何內容複製給第三方。

Financial Highlights

合併營業毛利率趨勢及半導體營收比重

  • 單位: %
年度合併營業毛利率半導體營收比重
202229.7%45%
202325.2%65%
202426.7%74%
202535.1%79%
2026H136.6%87%

Business Segments

Parent Company Semi Revenue Composition (母公司半導體營收組成)

  • 單位: 仟元新台幣
年度/期間晶圓再生 (Wafer Reclaim)先進封裝 (Advanced Packaging)PMIC
202439%60%0.5%
202559%40%1%
2026H120%61%19%

2026H2 在手訂單 (2026 H2 Order Backlog)

類別佔比
晶圓再生20%
先進封裝68%
PMIC12%

Products & Technologies

雙核心技術平台, 延伸三大應用市場

  • 雙核心技術平台:
    • 檢量 (Inspection & Metrology)
      • 關鍵製程 (Key Process)
      • 品質守門員 (Quality Gatekeeper)
    • 磨拋 (Grinding & Polishing)
      • 關鍵技術 (Key Technology)
      • 減薄平坦化 (Thinning & Planarization)
  • 三大應用市場:
    • 晶圓再生 (Wafer Reclaim)
    • 先進封裝 (Advanced Packaging)
    • 特殊載板 (Special Substrates)

驅動AI未來的高頻電源核心

  • 產品/技術: GaN POWER IC (氮化鎵電源IC)
  • 設備: Strip Grinder (GPM品牌)

先進封裝擴產推升設備需求

  • 產品/技術:
    • Carrier AOI (載具自動光學檢測)
      • 載具比率 (Carrier Ratio): 1:2.5
    • SWLI (表面晶圓級檢測)
      • 抽檢比率 (Sampling Inspection Ratio): 20~30%

Clients & Markets

算力逼近極限 電源管理決勝未來

  • 產品/技術: PMIC (電源管理IC)
  • PMIC 市場規模 (按應用領域) (US$ Billion)
    • 整體市場規模 (Total Market):
      • 2025年: 41.82
      • 2026年: 44.43
      • 2034年: 72.48
      • 2026~2034年 CAGR: 6.3%
    • AI 伺服器 (AI Server):
      • 2026~2034年 CAGR: 20%+
    • 主要應用領域:
      • 消費性電子 (Consumer)
      • 工業控制 (Industrial)
      • 網通設備 (Networking)
      • 電動車 (EV)
      • AI 伺服器 (AI Server)
  • 資料來源: Fortune Business Insights (2025)

Outlook & Strategy

Agenda

  • 雙核心技術平台
  • 市場趨勢與產品發展
  • 2026Q2營運成果

驅動AI未來的高頻電源核心

  • GPU Package Total Power (W) 趨勢 (資料來源: Cisco)
    • 2025年: 1,400W
    • 2026年: 1,800W
    • 2027年: 3,600W
    • 2028年: 4,400W
    • 2029年: 6,000W
    • 2030年: 5,920W
    • 2031年: 9,000W
    • 2032年: 15,360W

先進封裝擴產推升設備需求

  • CoWoS 月產能 (單位: 仟片) (資料來源: DIGITIMES)
    • 2023年: 13
    • 2024年: 32
    • 2025年: 70
    • 2026年: 130
    • 2027年: 200
    • CAGR 約90%

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