均華精密工業股份有限公司 2026Q3 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: 均華精密工業股份有限公司 (Gallant Micro. Machining Co., Ltd)
• 活動: 2026 Q3 法人說明會
• 聯盟: G2C+ T STRATEGY ALLIANCE
• 免責聲明:
  • 本簡報包含前瞻性陳述，這些陳述受重大風險和不確定性影響。通常，這些陳述包含諸如「預期」、「相信」、「可能」、「估計」、「期望」、「打算」、「計劃」、「預測」、「專案」、「預測」、「潛在」、「繼續」、「可能」、「應該」、「將會」和「會」或類似詞語。
  • 您應仔細考慮這些前瞻性陳述，因為這些陳述僅代表我們對未來事件的預期或預測，實際結果可能與這些陳述所表達或暗示的內容存在重大差異。
  • 本簡報中的前瞻性陳述包括但不限於第三方來源估計的各市場增長率、未來產品和技術開發、託管交付模式的廣泛市場接受度、未來營收增長和盈利能力。您應注意，前瞻性陳述不能保證我們未來的表現。
  • 本簡報中包含的前瞻性陳述僅截至本簡報發布之日作出，我們不承擔更新前瞻性陳述以反映後續事件或情況的義務，除非法律要求。
  • 本簡報及其中包含的資訊為 Gallant Micro. Machining Co., Ltd. 的財產。

Financial Highlights

• H1 重點數字 Key Highlights:
  • H1 EPS 創新高: 9.5
  • 創歷年 H1 營收新高: 1.65B
  • 同期 H1 YoY 成長: 41%
  • 7月營收創歷史新高: 689M
  • 7月 YoY: 266%

Recent Performance & Results

• 前10大新高營收 (Top 10 New High Revenues):
  • Jul-26: 688,933
  • Aug-25: 394,121
  • Jun-26: 340,792
  • Jun-25: 339,669
  • Apr-26: 333,601
  • Jan-24: 331,591
  • Oct-24: 315,432
  • Dec-25: 314,084
  • Dec-23: 303,866
  • Nov-24: 302,487

Strategic Initiatives & Plans

• 鏈結世界大廠,行銷全世界 (Connecting Global Giants, Reaching the World):
  • GMM TAIWAN
  • SOUTHEAST ASIA:
    • 馬來西亞合資公司 區域經營平台 (Malaysia Joint Venture Regional Operating Platform)
    • 檳城 (Penang)
    • 居林 (Kulim)
    • 吉隆坡 (Kuala Lumpur)
    • 麻六甲 (Malacca)
    • 麻坡 (Muar)
    • 新加坡 (Singapore)
  • USA: GMM USA HOLDING, CO
  • 策略: 從跨境銷售,走向在地合作與區域經營 (From cross-border sales to local cooperation and regional operations)

Outlook & Strategy

• TSMC's AI-related revenue 2024-29e CAGR could reach 60%:

  • TSMC AI revenue breakdown:
    • 2024-2029e CAGR: 60%
    • 主要類別: General-purpose AI, Custom AI chips (ASICs), CoWoS/wafer test, AI server CPU
  • 營收趨勢 (US$ bn):
    • 2021: ~5
    • 2022: ~5
    • 2023: ~5
    • 2024e: ~10
    • 2025e: ~20
    • 2026e: ~60
    • 2027e: ~85
    • 2028e: ~110
    • 2029e: ~135
  • 來源: Company data, Morgan Stanley Research (e) estimates

• 歷年Bonder營收佔比成長 (Growth in Bonder Revenue Contribution Over Time):

  • 2022: 6%
  • 2023: 9%
  • 2024: 14%
  • 2025: 22%
  • 2026 F: 持續成長 (indicated by upward arrow)
  • 口號: Win as G2Cne Team

• 2026 GLOBAL SEMICONDUCTOR EXHIBITIONS:

  • 主題: 與G2C+聯盟共創AI半導體光速互連時代 (Creating the AI Semiconductor High-Speed Interconnect Era with G2C+ Alliance)
  • G2C+ ALLIANCE 成員: C SUN 志聖, GPM 均豪, GMM 均華, CONTREL 東捷
  • 展覽資訊:
    • SEMICON Taiwan:
      • 日期: 2026/ Sep 02-04
      • 地點: Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 1, (TaiNEX 1, 4F)
      • 攤位: Booth N0662
    • SEMICON West:
      • 日期: 2026 Oct 13-15
      • 地點: Moscone Center, SF, CA
      • 攤位: Booth 2149 & 2249
    • SEMICON Japan:
      • 日期: 2026 / Dec 09 - 11
      • 地點: Tokyo Big Sight, Tokyo
      • 攤位: Booth E7811

Additional Data

• Global CoWoS capacity expansion by year end and by vendor:

  • CoWoS Supply Capacity Breakdown (By Year End) (kwpm):
    • 2023: TSMC: 13, Non-TSMC (Amkor/UMC/ASE): 0
    • 2024: TSMC: 32, Non-TSMC (Amkor/UMC/ASE): 0
    • 2025: TSMC: 70, Non-TSMC (Amkor/UMC/ASE): 23
    • 2026e: TSMC: 120, Non-TSMC (Amkor/UMC/ASE): 50
    • 2027e: TSMC: 200, Non-TSMC (Amkor/UMC/ASE): 80
  • 來源: Company data, Morgan Stanley Research (e) estimates

• Global CoWoS consumption, by customer:

  • Global CoWoS capacity demand by key customer (kwpm):
    • 主要客戶群: NVIDIA, Broadcom, AMD, Xilinx, AWS/Annapurna, AWS/Alchip, Marvell, GUC, MediaTek, Intel Habana, Others
  • 來源: Company data, Morgan Stanley Research (e) estimates; note: estimates are compiled using our supply chain checks

• ASE/SPIL, Amkor CoWoS Capacity Forecast (kwpm):

  • 3Q25: ASE: 8, Amkor: 6
  • 4Q25: ASE: 9, Amkor: 6
  • 4Q26: ASE: 15, Amkor: 10
  • 4Q27: ASE: 45, Amkor: 33
  • 4Q28: ASE: 55, Amkor: 45
  • 來源: Company data, GF Securities (Hong Kong) Brokerage